雖然受到2020年疫情影響，但半導體行業維持高景氣度，國內封測龍頭晶方科技（603005）也因此受益。

　　1月25日晚間，晶方科技發布2020年業績預告稱，受益于手機三攝、四攝等多攝像頭的新發展趨勢、安防數碼市場的持續增長等因素，公司生產訂單飽滿，各季度封裝業務量呈現快速增長態勢，預計2020年凈利潤3.78億元至3.9億元，同比增長249.01%至260.09%。

　　市場表現方面，晶方科技股價今年以來開啟強勢走勢，并在1月月19日觸至91.88元/股的階段性新高，隨后股價有所回落，1月25日最新收盤價為80.1元/股。

　　扣非凈利預增4倍

　　實際上，晶方科技預計扣非凈利潤較同期增長更為強勁。據披露，公司預計2020年扣除非經常性損益凈利潤約為3.25億元至3.35億元，同比增長395.09%至410.33%。

　　晶方科技2014年在上交所上市，其專注于傳感器領域的先進封裝技術服務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產品廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。

　　對于2020年業績大幅預增，晶方科技總結了三點原因。

　　首先，受益于手機三攝、四攝等多攝像頭的新發展趨勢、安防數碼市場的持續增長、汽車攝像頭應用的逐步興起等因素，公司生產訂單飽滿，各季度封裝業務量呈現快速增長態勢，隨著產能與生產規模的持續提升，盈利能力邊際提升效應逐步顯現。

　　其次，為把握市場機遇，公司一方面加強晶圓級TSV封裝技術工藝的持續創新，工藝、設備、材料供應鏈的資源整合與生產能力顯著提升，并在汽車電子等新應用領域實現逐步量產；另一方面推進新工藝能力的開發與拓展，如Fan-out技術的開發與生產逐步穩定，在大尺寸高像素領域開始有所應用。

　　此外，晶方科技表示，為滿足訂單的持續增長，公司積極推進生產能力的規劃與擴充，運營效率與管理水平的內部挖潛，不斷增強核心戰略客戶的深度合作與共贏發展。

　　實際上，業績的大幅增長在公司2020年三季報上已有所體現。去年10月18日晚間，晶方科技發布的三季報顯示，公司2020年前三季度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤2.7億元，同比增長超過4倍，基本每股收益達到0.83元/股。

　　而良好的業績增長也受到了機構股東的青睞。截至2020年三季度末，國泰君安－國聯安中證全指半導體產品與設備交易型開放式指數證券投資基金、交通銀行－諾安和鑫保本混合型證券投資基金新進公司十大股東名單。

　　大基金集中減持

　　值得一提的是，晶方科技近日拋出的一紙股東減持計劃公告備受市場關注。

　　1月22日晚間，晶方科技公告稱，大基金持有公司股份2713.33萬股，占總股本比例為8.00%；大基金計劃2月25至8月24日減持公司股份不超678.69萬股，即不超公司總股本2%。

　　實際上，大基金計劃減持的不止是晶方科技，還包括閃存芯片龍頭兆易創新和半導體材料行業龍頭安集科技。兆易創新同日公告，大基金計劃15個交易日后的6個月內，以集中競價方式減持不超公司總股本2%的股份，即943.19萬股。

　　而大基金集中減持行為被業內普遍視為前者的有序退出并優化投資結構，對上市公司經營也不會產生重大影響。

　　券商方面也看好晶方科技未來的發展預期。方正證券認為，晶方科技目前擁有全球最大的12英寸CSP封裝產線，CIS芯片需求的爆發，晶方科技成長動能持續強勁。

　　該研報顯示，預計2023年數量達到95億顆芯片，市場規模達到215億美金。對于手機市場：智能手機配備多攝鏡頭已是大勢所趨，預計到2022年多攝手機滲透率將達到65%，對于三攝和四攝手機來說，大部分增加的攝像頭是像素相對較低的（比如200萬像素）攝像頭，而較低像素的攝像頭較多的采用CSP/TSV的封裝工藝，公司作為CSP/TSV的全球領先龍頭將充分受益。

　　對于汽車市場：車載攝像頭是CIS領域內增長速度最快的領域，公司布局汽車電子領域多年，2019年獲得優質客戶認證，未來隨著電車持續放量，公司車用CIS業務進入發展快車道。
責任編輯：YYX