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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>華虹半導(dǎo)體有限公司推出最新低本高效0.18微米數(shù)模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平臺(tái)增強(qiáng)版

華虹半導(dǎo)體有限公司推出最新低本高效0.18微米數(shù)模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平臺(tái)增強(qiáng)版

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宏力半導(dǎo)體高效OTP制程成功量產(chǎn)

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體),專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)企業(yè)之一,宣布其代工的0.18微米高效OTP制程的首個(gè)產(chǎn)品已經(jīng)成功量產(chǎn)。
2011-03-07 09:12:031489

嵌入式教學(xué)平臺(tái)EDUKIT-IV實(shí)驗(yàn)叢書

本書是深圳市英蓓特信息技術(shù)有限公司嵌入式教學(xué)平臺(tái)EDUKIT-IV實(shí)驗(yàn)叢書》之一,主要基于英蓓特公司目前最新嵌入式教學(xué)平臺(tái)EDUKIT-IV,搭配SAMSUNG S3C2410核心CPU板和其他相關(guān)模塊,主要
2011-04-19 20:22:1762

富士通半導(dǎo)體推出0.18μm技術(shù)的SPI FRAM產(chǎn)品

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出基于0.18 μm 技術(shù)的全新 SPI FRAM產(chǎn)品家族,包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個(gè)型號,并從即日起開始為客戶提供樣片。
2011-07-20 09:04:262068

硅谷數(shù)模半導(dǎo)體推出能效型顯示轉(zhuǎn)換器

硅谷數(shù)模半導(dǎo)體公司(Analogix Semiconductor, Inc.,)日前推出了其能效型顯示轉(zhuǎn)換器設(shè)備系列,可將系統(tǒng)平臺(tái)的DisplayPort輸出轉(zhuǎn)換成現(xiàn)行的單或雙LVDS嵌入式屏幕。
2011-09-19 09:00:02758

華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體制造公司完成合并

中國半導(dǎo)體制造行業(yè)的兩大企業(yè),華虹半導(dǎo)體有限公司(簡稱“華虹”)和宏力半導(dǎo)體制造公司(簡稱“宏力”)于29日聯(lián)合宣布雙方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:502638

華虹NEC開發(fā)出嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器模塊(EEPROM/FlashIP)

上海華虹NEC電子 有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)今天宣布,基于公司成熟的0.13微米SONOS嵌入式存儲(chǔ)器工藝平臺(tái),已成功地開發(fā)出了具有超高可靠性(UHR- UltraHighReliability)的嵌入式非揮發(fā)性
2012-02-03 09:25:111773

富士通半導(dǎo)體推出基于0.18um技術(shù)的FRAM系列產(chǎn)品

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出其基于0.18μm技術(shù)的全新系列FRAM產(chǎn)品家族。該系列包括MB85RC64V和MB85RC16V 兩個(gè)型號,均支持I2C接口且可在5V電壓下工作,即日起即可供貨。
2012-02-08 09:11:441235

DIALOG半導(dǎo)體有限公司打造全球最小的低功耗超極適配器

Dialog半導(dǎo)體有限公司今日宣布,推出面向超極?創(chuàng)新解決方案的最新舉措,即打造出全球厚度最薄、尺寸最小45W和12W旅行電源適配器。
2014-01-08 14:11:341353

富士通半導(dǎo)體攜新品亮相工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展

2014年7月30日 ,富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布,將參加在中國深圳召開的第三屆工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)。
2014-07-30 11:05:331091

富士通半導(dǎo)體推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0

2014年8月11日–富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導(dǎo)體旗下嵌入式解決方案奧地利公司(簡稱FEAT)推出最新CGI Studio工具套件3.0版
2014-08-11 11:19:303426

瑞能半導(dǎo)體有限公司正式開業(yè)

中國上海 - 2016年1月19日 -- 瑞能半導(dǎo)體有限公司今日舉行慶典,宣布正式開業(yè),運(yùn)營總部落戶上海。
2016-01-20 10:02:281469

華虹半導(dǎo)體功率器件平臺(tái)累計(jì)出貨量突破500萬片晶圓

香港, 2017年3月30日 - (亞太商訊) - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(「華虹半導(dǎo)體」或「公司」,連同其附屬公司,統(tǒng)稱「集團(tuán)」,股份代號:1347.HK)今天宣布,公司功率器件平臺(tái)累計(jì)出貨量已突破500萬片晶圓。
2017-03-30 15:37:431163

華虹半導(dǎo)體與晟矽微電聯(lián)合宣布:基于95納米OTP工藝平臺(tái)的首顆MCU開發(fā)成功

香港, 2017年11月3日 - (亞太商訊) - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”,連同其附屬公司,統(tǒng)稱“集團(tuán)”,股份代號:1347.HK)與上海晟
2017-11-03 10:37:2410583

華虹半導(dǎo)體第二代90納米嵌入式閃存開始量產(chǎn)

近日華虹半導(dǎo)體第二代90納米嵌入式閃存工藝平臺(tái)已經(jīng)宣布量產(chǎn),是在第一代的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了多方面的技術(shù)提升。目前,90nm G2 eFlash已實(shí)現(xiàn)了高良率的穩(wěn)定量產(chǎn),標(biāo)志著華虹半導(dǎo)體在特色化嵌入式閃存技術(shù)上的又一次成功。
2017-12-28 17:49:461762

華虹半導(dǎo)體今日宣布自主研發(fā)了超低功耗模擬IP,將助力公司拓展MCU市場

華虹半導(dǎo)體今日宣布,基于0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺(tái)(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,以下簡稱「0.11μm ULL平臺(tái)」),華虹半導(dǎo)體自主
2018-06-15 15:44:004725

關(guān)于華虹半導(dǎo)體基于0.11微米的超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺(tái)的看點(diǎn)詳解

華虹半導(dǎo)體今日宣布,基于0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺(tái)(0.11 μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,以下簡稱「0.11μm ULL平臺(tái)」),華虹半導(dǎo)體
2018-07-04 17:48:002511

華虹半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)MCU市場推出12位SAR ADC IP

全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”,連同其附屬公司,統(tǒng)稱“集團(tuán)”)宣布,基于其0.11微米超低漏電(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式
2018-08-04 09:33:001911

華虹半導(dǎo)體宣布第二代0.18微米5V/40VBCD工藝平臺(tái)已成功量產(chǎn)

10月10日,華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”)宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺(tái)已成功量產(chǎn),該平臺(tái)具有導(dǎo)通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢,對于工業(yè)控制應(yīng)用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。
2018-10-10 15:58:005530

華虹半導(dǎo)體第二代BCD工藝平臺(tái)成功量產(chǎn)

2018年10月10日,華虹半導(dǎo)體有限公司宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺(tái)已成功量產(chǎn),該平臺(tái)具有導(dǎo)通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢,對于工業(yè)控制應(yīng)用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。
2018-10-16 15:41:179230

華虹半導(dǎo)體大力拓展物聯(lián)網(wǎng)市場 擴(kuò)大在MCU產(chǎn)品代工領(lǐng)域的業(yè)務(wù)版圖

華虹半導(dǎo)體有限公司宣布,公司2016年上半年微控制器(MCU)芯片出貨量達(dá)12億顆,較去年同期增長50%,創(chuàng)歷史新高。憑借其全面的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(eNVM)技術(shù)解決方案及支持包括汽車級閃存
2018-11-03 10:50:581941

華潤微電子宣布已成功開發(fā)出第三代0.18微米BCD工藝平臺(tái)

2018年11月5日,華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)旗下的華潤上華科技有限公司(以下簡稱“華潤上華”)宣布,公司已成功開發(fā)出第三代0.18微米BCD工藝平臺(tái)。新一代BCD工藝平臺(tái)在降低導(dǎo)通電
2018-11-06 16:44:336995

華潤微電子已完成第三代0.18微米BCD工藝平臺(tái)的開發(fā)

近日,華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)旗下的華潤上華科技有限公司(以下簡稱“華潤上華”)宣布,公司已成功開發(fā)出第三代0.18微米BCD工藝平臺(tái)
2018-11-10 11:27:318959

華虹半導(dǎo)體宣布第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺(tái)已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”)宣布其第三代90納米嵌入式閃存(90nm eFlash)工藝平臺(tái)已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2019-06-27 16:22:384416

關(guān)于華虹半導(dǎo)體第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺(tái)介紹和應(yīng)用

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示:“華虹半導(dǎo)體嵌入式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)的領(lǐng)航者,未來將繼續(xù)聚焦200mm差異化技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新,面向高密度智能卡與高端微控制器市場,同時(shí)不斷致力于在功耗和面積方面
2019-10-17 10:05:102140

關(guān)于第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺(tái)的介紹和應(yīng)用

以綠色科技為主導(dǎo),電源管理技術(shù)扮演著舉足輕重的地位。華虹半導(dǎo)體已引入全面的電源管理(PMIC)BCD工藝方案,在成熟的0.5微米、0.35微米0.18微米節(jié)點(diǎn)上積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。未來,華虹
2019-10-17 14:13:487412

回顧華虹集團(tuán)參加2017世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)的內(nèi)容介紹和影響

無錫是國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展重鎮(zhèn),擁有眾多的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)和應(yīng)用企業(yè)。此次參展,華虹集團(tuán)成員企業(yè)上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司、上海華力微電子有限公司展示了全套微控制器工藝技術(shù)、嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)
2019-10-18 10:57:022549

關(guān)于華虹半導(dǎo)體90納米嵌入式閃存工藝平臺(tái)的介紹和應(yīng)用

華虹半導(dǎo)體嵌入式非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)公司最重要的戰(zhàn)略工藝平臺(tái)之一,從0.35微米0.18微米、0.11微米,到現(xiàn)在的90納米,一路走來,始終保持著業(yè)界領(lǐng)先地位,穩(wěn)定可靠的工藝平臺(tái)為多家客戶提供了
2019-10-21 08:42:345304

回顧華虹宏力在IC China 2015上的表現(xiàn)介紹

上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”),由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司新設(shè)合并而成,是世界領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠。華虹宏力在上海張江和金橋共有3條200mm集成電路生產(chǎn)線,月產(chǎn)能達(dá)13.7萬片,工藝技術(shù)覆蓋1微米至90納米各節(jié)點(diǎn)。
2019-10-21 09:48:202222

關(guān)于0.18微米數(shù)模混合嵌入式OTP/MTP工藝平臺(tái)的研究和增強(qiáng)

另外,在MTP(Multiple-Time Programming)解決方案中,客戶通過MTP IP可以方便地在系統(tǒng)上反復(fù)修改設(shè)計(jì)程序,從而提升客戶產(chǎn)品的功能及有效改善生產(chǎn)存貨管理。作為OTP
2019-10-21 10:04:596889

關(guān)于華虹半導(dǎo)體與力旺電子MCU布局物聯(lián)網(wǎng)的介紹

(100,000+ Times Programmable Silicon IP)——在華虹半導(dǎo)體被稱為OTPMTP、LogicEE——的自主設(shè)計(jì)授權(quán)。
2019-10-21 11:02:462358

Xemics單元庫可以支持TSMC的0.18微米設(shè)計(jì)

瑞士NEUCHATEL - (ChipWire) - Xemics SA宣布其CooLIB 4.1低功耗單元庫現(xiàn)在支持臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司0.18微米工藝。早期版本的CooLIB標(biāo)準(zhǔn)單元庫支持
2019-08-13 10:26:473313

華虹半導(dǎo)體助力大容量 MCU 解決方案,多方面縮小芯片面積

華虹半導(dǎo)體最新推出90nm 超低漏電嵌入式閃存工藝平臺(tái),助力大容量MCU解決方案 全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體有限公司近日宣布,最新推出 90納米超低漏電
2020-10-22 16:46:283224

Microchip推出可信平臺(tái)設(shè)計(jì)套件增強(qiáng)版

首個(gè)基于硬件的安全元件預(yù)配置解決方案,旨在幫助各種規(guī)模的企業(yè)以簡便方式實(shí)現(xiàn)安全認(rèn)證。Microchip宣布推出可信平臺(tái)設(shè)計(jì)套件(TPDS)的最新增強(qiáng)版,進(jìn)一步豐富產(chǎn)品陣容。TPDS是一款專門用于設(shè)備配置和加
2021-05-14 10:21:272244

華虹半導(dǎo)體成為全球功率器件晶圓制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者

全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”,股份代號:1347.HK)宣布,基于Deep-Trench Super Junction(“DT-SJ”)(深溝
2021-12-21 14:46:104369

啟方半導(dǎo)體適用于功率半導(dǎo)體應(yīng)用的0.18微米高壓BCD工藝開始量產(chǎn)

韓國唯一一家純晶圓代工廠啟方半導(dǎo)體(Key Foundry)今天宣布其0.18微米高壓BCD(雙極-CMOS-DMOS)工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)。
2022-02-28 10:31:012464

華虹半導(dǎo)體研報(bào) 收入創(chuàng)歷史新高較上年度增長69.6%

? HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED華虹半導(dǎo)體有限公司(于香港注冊成立之有限公司) (股份代號:1347) ?截至二零二一年十二月三十一日止年度全年業(yè)績公告 財(cái)務(wù)摘要
2022-04-06 10:42:487052

中微半導(dǎo)體有限公司

中微半導(dǎo)體有限公司 中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司于2001年06月22日成立。法定代表人周彥。 發(fā)展歷程編輯 播報(bào)中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司于2001年06月22日成立。 2021年6月25日
2023-03-28 13:56:391790

華虹半導(dǎo)體2022年度業(yè)績創(chuàng)歷史新高 比上年增長51.8%

華虹半導(dǎo)體有限公司華虹半導(dǎo)體有限公司(在香港注冊成立的有限責(zé)任公司)(股票代碼:1347)截至2022年12月31日年度業(yè)績 財(cái)務(wù)亮點(diǎn) 華虹半導(dǎo)體有限公司(“公司”或“華虹半導(dǎo)體”,連同其子公司
2023-03-30 14:38:533145

2023最大IPO 華虹半導(dǎo)體擬在上科創(chuàng)板募資212億

有限公司(以下簡稱為華虹半導(dǎo)體)向上交所正式提交《華虹半導(dǎo)體有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》。 公告中稱,華虹半導(dǎo)體此次擬以52元每股的價(jià)格發(fā)行40775萬股,占發(fā)行后公司總股本的比例為23.76%。按照此次擬定的發(fā)行價(jià)格,華虹半導(dǎo)體
2023-07-27 15:00:021904

華虹半導(dǎo)體正式登陸A股科創(chuàng)板 滿足新興應(yīng)用領(lǐng)域的旺盛需求

? 2023年8月7日,華虹半導(dǎo)體有限公司(股票簡稱:華虹公司,股票代碼:688347.SH,下文簡稱“華虹半導(dǎo)體”)正式登陸A股科創(chuàng)板并在上海證券交易所舉行上市儀式。上海市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)
2023-08-07 14:16:313158

900億!華虹半導(dǎo)體,正式登陸科創(chuàng)板

1000億元,截止發(fā)稿市值超940億元。 華虹公司華虹半導(dǎo)體,是全球特色工藝晶圓代工企業(yè),也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。 公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo),以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ),提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)
2023-08-08 09:34:481597

SK啟方半導(dǎo)體推出第四代0.18微米BCD工藝

韓國知名8英寸純晶圓代工廠SK啟方半導(dǎo)體宣布,其自主研發(fā)的第四代0.18微米BCD工藝已正式面世,較上一代工藝性能提升約20%。這一創(chuàng)新成果不僅彰顯了SK啟方在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累,更為行業(yè)帶來了新的發(fā)展動(dòng)力。
2024-09-12 17:54:451364

意法半導(dǎo)體推出新款增強(qiáng)版移動(dòng)數(shù)據(jù)通信模塊

意法半導(dǎo)體推出一款增強(qiáng)版移動(dòng)數(shù)據(jù)通信模塊,可簡化大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接和管理,加快可持續(xù)智能電網(wǎng)和智能產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用。
2024-11-27 13:45:511063

BlackBerry QNX推出通用嵌入式開發(fā)平臺(tái)

BlackBerry有限公司(紐交所代碼:BB;多倫多證券交易所代碼:BB)旗下部門QNX今日宣布推出QNX 通用嵌入式開發(fā)平臺(tái)(General Embedded Development
2025-03-11 16:04:031016

江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司:“芯”火燎原,點(diǎn)亮半導(dǎo)體科技未來

江蘇省蘇州市高新區(qū)的高新技術(shù)企業(yè),宛如一顆冉冉升起的新星,在高性能模擬及數(shù)模混合集成電路領(lǐng)域熠熠生輝,用創(chuàng)新與堅(jiān)守書寫著屬于自己的輝煌篇章。 一、初心如磐,逐夢“芯”征程 江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司自成立之日
2025-08-14 16:53:15926

江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)布高速半導(dǎo)體信號處理工具平臺(tái),驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)效率革命

引言:國產(chǎn)工具突破,解鎖高速信號處理新維度 2025年8月27日,江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“江蘇拓能”)自主研發(fā)的 “高速半導(dǎo)體信號處理工具平臺(tái)(V1.0)” 正式獲得軟件著作權(quán)(登記號
2025-09-02 15:17:00567

氧化鎵破局!江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)著作權(quán)落地,解鎖高效節(jié)能新范式

2025年8月25日,江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“江蘇拓能”)自主研發(fā)的 “氧化鎵半導(dǎo)體在工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用系統(tǒng)(V1.0)” 正式獲得軟件著作權(quán)(登記號:2025SR1611231)。作為
2025-09-05 18:22:59832

高云半導(dǎo)體助力2025全國大學(xué)生嵌入式與系統(tǒng)設(shè)計(jì)大賽FPGA賽段圓滿落幕

2025 年全國大學(xué)生嵌入式與系統(tǒng)設(shè)計(jì)大賽 FPGA 賽段于 11 月 30 日圓滿落下帷幕。作為賽事核心支持單位,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司已連續(xù) 8 年深耕賽事支持工作,始終以專業(yè)的技術(shù)平臺(tái)
2025-12-08 09:26:331542

北京革新創(chuàng)展科技有限公司-嵌入式教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)(Exynos6818)

簡介:北京革新創(chuàng)展科技有限公司提供的BASE-A53RP嵌入式教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng),采用核心板加底板的結(jié)構(gòu),以三星高性能64位八核嵌入式Exynos6818應(yīng)用處理器作為基礎(chǔ)平臺(tái),提供豐富的功能接口, 可
2022-03-18 14:31:48

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