面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)技術，盡管目前三星電子尚未奪回蘋果AP大單，然近期三星電機已訂出新的先進封裝計劃，加上三星集團在記憶體、面板
2018-10-24 10:01:00
1746 由于iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max兩款新機的銷量喜人，三星已經接到了蘋果的新的訂單，將擴產兩款新機所用的OLED屏。韓國產業(yè)鏈消息人士透露，本次蘋果為iPhone
2019-10-23 10:09:446618 (Die)的下方, I/ O 接口的數量受限于芯片尺寸的大小, 隨著芯片技術的發(fā)展, I/ O接口的數量已經成為制約芯片性能發(fā)展的短板之一,而扇出型封裝則可以利用重布線(RDL)技術和模塑化合物提供
2024-04-07 08:41:002958 
據外媒報道，蘋果發(fā)布全新MacBook之后，獲得市場好評。現在供應鏈知情人士傳來消息稱，蘋果和三星又在一起了，全新MacBook12英寸Retina屏的多數訂單將有三星供應。按照蘋果的計劃，12英寸全新MacBook將于4月10日正式出貨。
2015-03-20 10:07:12993 三星電子與臺積電之間關于蘋果 A9 芯片的訂單爭奪戰(zhàn)似乎已經告一段落。由于三星愿意縮減 A9 芯片的代工價格，其訂單份額預計會比臺積電更高。不過一份法院聲明的出爐，三星也許會因為爭奪 A9 芯片的訂單而付出代價。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-08-28 09:40:331908 盡管蘋果（Apple）A9 CPU由臺積電或三星電子（Samsung Electronics）制造所出現耗電差異情況，讓臺積電氣勢大增，甚至傳出有機會吃下蘋果下一代A10 CPU絕大多數訂單，然包括
2015-10-30 08:35:19764 據外媒報道，由于丟掉了蘋果A系列芯片訂單，三星可能會考慮分拆自家芯片制造業(yè)務。此前，蘋果iPhone和iPad使用的A系列芯片一直是三星與臺積電共同生產的，但在A10芯片的生產上，三星卻被蘋果殘忍拋棄，而明年的A11芯片，三星恐怕還會遭遇相同命運。
2016-12-14 10:23:03837 業(yè)內人士認為，三星計劃拆分晶圓廠的主要原因可能是希望獲取更多的外部訂單。眾所周知，三星在14nm工藝上取得了先發(fā)的優(yōu)勢，專注芯片代工的臺積電并沒有因此而錯失大訂單，有消息指出，蘋果A11處理器可能會
2016-12-15 15:18:311043 三星準備投資 69.8 億美元擴充先進系統(tǒng)芯片制程，不僅下個月 10 納米產線將追加預算，三星還計劃開設一條全新 7 納米產線，藉以爭搶蘋果訂單籌碼。
2017-03-15 09:46:55650 今年，蘋果首次低頭，讓三星成為蘋果iPhone 8 手機所用 OLED 面板的獨家供應商。但蘋果供應鏈傳出，OLED 可能只是過渡性技術。蘋果下一代的顯示技術叫微發(fā)光二極體（Micro LED），過去三年，蘋果重押臺灣，龍?zhí)?b class="flag-6" style="color: red">廠就是蘋果研發(fā)測試微發(fā)光二極體最大的海外基地。
2017-07-25 13:43:511194 電子發(fā)燒友早八點訊：據市場調查機構Kantar最新報告顯示，今年3至5月期間，三星在美國市場的份額超越蘋果。三星強勁的表現主要得益于該公司在春季推出了新款旗艦機型，而它的競爭對手蘋果通常選擇在秋季
2017-08-10 09:20:40876 高密度扇出型封裝技術滿足了移動手機封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術界的廣泛關注。
2020-07-13 15:03:211588 
扇出型晶圓級封裝技術采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點的布線設計，提高I/O接點數量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效面積，達到降低成本的目的。扇出型封裝技術完成芯片錫球連接后，不需要使用封裝載板便可直接焊接在印刷線路板上，這樣可以縮短信號傳輸距離，提高電學性能。
2023-09-25 09:38:053212 
扇出型封裝一般是指，晶圓級/面板級封裝情境下，封裝面積與die不一樣，且不需要基板的封裝，也就是我們常說的FOWLP/FOPLP。扇出型封裝的核心要素就是芯片上的RDL重布線層（可參考下面圖表說明
2023-11-27 16:02:0117600 
晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術復雜度呈指數級增長。
2025-06-05 16:25:572152 
全球扇出型封裝材料市場規(guī)模預計突破8.7億美元，其中中國市場以21.48%的復合增長率領跑全球，展現出強大的產業(yè)韌性。 ? 扇出型封裝的核心材料體系包含三大關鍵層級：重構載板材料、重布線層（RDL）材料和封裝防護材料。在重構載板領域，傳統(tǒng)BT樹脂正面
2025-06-12 00:53:001491 三星LED球泡燈應用范圍用于商場、辦公大樓、酒店、展廳、會議室、醫(yī)院、櫥窗、居室等場所，特別適合豪華型高標準大空間的照明裝飾。
2019-10-15 09:01:27
`2018年的手機盛事一樁接著一樁。蘋果、華為、小米、魅族剛舉行完新品發(fā)布會，三星馬上宣布新機計劃。三星即將推出市面上首款4攝像頭手機產品，并加速進入中端市場。看來，千元買三星新手機的那些年，又回來
2018-10-29 17:01:33
三星和蘋果誰是贏家？
2012-09-11 13:48:29
12月5日消息，蘋果和三星之間的專利戰(zhàn)終于有了結果。三星宣布，已同意向蘋果公司支付5.48億美元的專利侵權賠償金。三星已經表示，會在蘋果發(fā)出原始發(fā)票后的第十天支付這筆賠償金。這意味著如果蘋果在12月
2015-12-07 17:01:52
導入了該項技術。電路線寬為10納米級（一納米為十億分之一米）。據稱，與平面型NAND閃存相比，3D型NAND閃存不僅寫入速度更高，耗電量也大幅減小。 三星此前已在韓國和美國德克薩斯州設立半導體工廠，這是
2014-05-14 15:27:09
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點：三星是全球第一大半導體資本支出大廠，但由于受經濟疲軟、需求下滑的影響，導致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
本帖最后由 1003716451 于 2016-12-13 13:21 編輯
三星原廠SMDKV210_CPU原理圖[hide]hide://425040.zip[\hide]
2016-12-13 13:05:15
有意將旗下芯片供應訂單轉移到***半導體制造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing.co)有關。該消息已被三星一名匿名高管證實，如果消息屬實，這恐怕將意味著三星和蘋果
2012-10-23 17:06:29
方式來改進電容器表現，但穩(wěn)定性尚未達到預期水平，很可能會拖慢 1c nm 進度。
半導體業(yè)內人士表示，“從三星電子的角度來看，剩下的任務是穩(wěn)定搭載在HBM上的DRAM以及封裝技術。”
2025-04-18 10:52:53
`1.三星嵌入式方案思科德技術是從事三星嵌入式方案開發(fā)的專業(yè)團隊，專注于以三星ARM處理器為核心的嵌入式平臺開發(fā)。 思科德技術經歷多年的研發(fā)和服務客戶，開發(fā)出的產品方案包括平板電腦、手持設備、廣告機
2013-11-19 17:26:07
技術上的隱憂，業(yè)界尚不得而知。三星取名PLP，指的是Panel Level Package，意思是在長晶的晶圓上，在四角形的區(qū)域范圍內進行封裝。但臺積電是在與芯片一樣大小的范圍內進行封裝，因此取名
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產品和服務信息，但三星并未透露產品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
三星電子（Samsung Electronics Co.）發(fā)布了平板電腦產品Galaxy Tab，與蘋果公司（Apple Inc.）iPad競爭。目前越來越多的公司爭相加入到方興未艾的平板電腦市場
2011-03-03 16:37:52
新鮮出爐的三星和蘋果財報顯示，兩家企業(yè)成為全球手機市場的最大贏家。三星移動通訊業(yè)務過去一個財季實現營運收入26.25萬億韓元，而蘋果的iPhone及其相關產品和服務的營收為171.25億美元，兩家
2012-10-30 16:38:28
觀點：蘋果與三星這場“世紀專利大戰(zhàn)”的硝煙看似早已漸去，實際上這兩家公司在全球各地的法院展開的專利大戰(zhàn)還未了結，雙方又開始醞釀一場新的戰(zhàn)斗。而且，三星MAX3232EUE+T 推出新的平面廣告
2012-10-09 16:39:58
最關鍵的是李秉喆提出“走開發(fā)尖端科技”路線，之后三星投入巨資發(fā)展尖端科技，還引進美國技術，使韓國成為了繼美國、日本之后，第三個能獨立開發(fā)半導體的國家，這也是如今三星和蘋果能夠抗衡的資本。 把握趨勢進軍
2019-04-24 17:17:53
`聽說三星已搞定石墨烯電池，能量密度提升45%，充電快5倍比起OPPO的快充，你怎么看？（其實不得不服三星的技術）順便發(fā)個三星S9大合照！`
2017-11-29 16:33:10
Center）”就幾乎長得跟安卓的“通知中心”一模一樣。而如今三星也以此為由，在韓國主場將蘋果告上了法庭。國外媒體 cultofmac 報道，蘋果和三星正在滿世界的打專利戰(zhàn)，現在韓國將會再次成為他們
2012-12-22 19:50:53
據國外媒體報道，據硅谷的知情人士透露，蘋果和英特爾目前正在就聯(lián)合生產用于移動設備的ARM處理器進行談判。如果這個新的傳言是可信的，英特爾與蘋果建立的新的聯(lián)盟對于三星來說可能是一個大麻煩。雖然沒有證據
2013-03-12 11:40:10
蘋果/三星高端智能手機快充識別IC-MA5887.MA5887是一個高性能的解決方案“快速充電”機制,加快充電時間.MA5887嵌入式自動充電器檢測其符合USB電池充電規(guī)格（BC）版本1.2,和蘋果
2016-10-13 14:25:00
` 【PConline 資訊】12英寸的平板真的會推出么？前段時間業(yè)內人士的預測引來無數猜想。近日，taiwan《Digitimes (電子時報)》引述計算機產業(yè)上游供應鏈消息稱，蘋果和三星均在計劃
2013-10-29 10:18:00
開始生產。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨吃蘋果處理器大單的新記錄，2017年營收持續(xù)增長基本沒什么問題。剛剛失去蘋果訂單的三星，日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內存，并將于今年下半年上市。這樣一來，臺積電和三星以及蘋果的性能之爭，就轉移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
MAX3232EUE+T技術。也是因為這個原因，友達光電只獲得了iPad mini顯示屏訂單的很小一部分。 LG Display是全球第一大LCD面板生MAX3232EUE+T產商，與三星一起占據了全球LCD面板市場
2012-10-26 16:40:33
` 最近刷遍朋友圈的就是三星Note7電池爆炸和iphone7預定量超預期的新聞，仔細看看這兩則新聞，有點三星電池爆炸的因釀成蘋果預定量大增的果。 “彼之砒霜，吾之蜜糖” 蘋果和三星一直都
2016-09-20 15:23:36
`做文件需要STM32F105RCT6的原廠封裝照片，類似這種STMicroelectronics原廠封裝的照片。但是我?guī)炖锏亩际嵌?b class="flag-6" style="color: red">封裝的，或者就是這種沒有條形碼的。。。請問有沒有大神近期有沒有買這個的，貼個照片出來可以么，傾家蕩產懸賞大神出手？`
2020-09-14 14:55:15
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產能量產，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術，在x86及ARM架構64位
2014-05-07 15:30:16
sdhc封裝技術的改進。現在市場上的sdhc內存芯片封裝技術固步自封，沒有防水，防震，防磁的設計。事實上有三防的封裝成本并不高。采用在芯片絕緣層外鍍一層金屬膜的辦法就有防磁的功能，防水，防震可采用硅橡膠。成本并不高。韓國的三星就是這樣的。大陸廠家要重視喲。
2012-02-25 15:33:47
的快速發(fā)展。 [img][/img] 三星“TheWall”（圖片來源網絡） 當然，不僅僅是蘋果，索尼、三星也都在積極的研究MicroLED技術，甚至三星曾在今年年初的CES上展出的146英寸
2018-03-23 15:31:33
為什么說三星16nm MCU的關鍵在于MRAM技術，一半是進入20nm以下領域，除了eMRAM暫無他法。另一半則在于，三星在MRAM技術上的布局由來已久，而以eMRAM搶下MCU代工訂單的圖謀，也有
2023-03-21 15:03:00
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
四大旗艦處理器相繼曝光，華為、蘋果、三星、高通誰才是SOC的無冕之王？
2020-06-03 14:41:27
市場占有率(Gartner市場調研)2016上半年的占有率是三星第一、蘋果第二、華為第三;而2016下半年市場變化很大，看小編整理的材料：華為作為后起之秀，最近風頭很勁，大有沖刺問鼎之勢14年華為發(fā)布
2016-12-30 17:29:35
品版時代:10月14日一周前，蘋果拒絕了三星提出的與之和解專利訴訟的提議。就在昨天，澳大利亞聯(lián)邦法院批準了蘋果提出的禁止三星在澳大利亞銷售Galaxy Tab 10.1s平板電腦的禁令。 在三星
2011-10-16 12:33:15
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價回收三星指紋排線，專業(yè)求購指紋排線。
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2025-05-19 10:05:30
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2021-08-20 19:11:25
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2021-09-09 19:05:33
怎么區(qū)分安卓，三星，蘋果的接收端是什么方案，大家談論下
2017-10-26 18:19:27
高密度扇出型封裝技術滿足了移動手機封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術界的廣泛關注。構成此技術的關鍵元素包括重布線層（RDL）金屬與大型銅柱鍍層。重布線層連通了硅芯片上的高密度連接和印制電路
2020-07-07 11:04:42
突出，芯片短缺問題在汽車、消費電子領域大肆蔓延，且一時之間難以緩解。封裝需求的激增正在影響芯片封裝供應鏈，各種封裝類型、關鍵部件和設備的短缺。造成了芯片方面的現貨短缺。在這一境況下，三星電子在2月16日
2021-03-31 14:16:49
理所當然的決定,那就是從明年開始夏普將停止向三星供應液晶面板,對三星而言,富士康取消訂單占到液晶面板採購量的一成,也就意味著三星將從其他面板廠採購面板.富士康收購夏普的主要原因就是看中了夏普在液晶領域
2016-12-18 01:18:05
三星宣布新層疊封裝技術 8層僅厚0.6mm
三星公司今天宣布，該公司已經成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術，將8顆閃存晶片(Die)層疊封
2009-11-06 10:40:451239 三星擠走臺積電聯(lián)電 搶下蘋果iPad訂單
據臺灣媒體報道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器A4的代工廠;蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自
2010-02-22 09:50:32639 三星獲得2.4億美元蘋果iPad顯示屏訂單
北京時間3月26日凌晨消息，據國外媒體今日報道，蘋果已經與三星達成了為期三年、規(guī)
2010-03-26 08:39:221274 三星電子公司擬在中國大陸投資建閃存芯片廠的計劃，正式獲得韓國知識經濟部批準。
2012-01-05 19:41:17708 據臺灣媒體報道，蘋果iPhone 5和新款MacBook Pro面板訂單轉向夏普等公司，首度將三星排除在外。
2012-05-21 08:53:45960 上周美國加州地區(qū)法院陪審團做出審判，裁定多款三星設備侵犯蘋果專利，三星需要賠償蘋果10億美元。如果你認為三星與蘋果直接的法律爭端已經結束，那么你就錯了。因為目前三星
2012-08-31 09:09:00596 WILSONVILLE， Ore.， 2016年3月15日— Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天發(fā)布了一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案，為TSMC集成扇出型 （InFO） 晶圓級封裝技術的設計應用提供支持。
2016-03-15 14:06:021296 傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢？
2016-05-06 17:59:355105 一直有消息稱三星將會成為蘋果最大的OLED屏幕供應商，現如今三星已經獲得了蘋果iPhone 8手機的1.6億塊OLED屏幕合同的訂單。而且三星還將在越南投資25億美元建廠生產OLED屏幕。
2017-02-28 14:35:25750 報道援引供應鏈消息稱，蘋果目前已經下了7000萬面板訂單，三星計劃到今年年底生產9500萬面板，以備不時之需。目前在該領域中，三星掌握著最先進的OLED屏幕技術，三星也因此成為iPhone 8唯一的OLED面板供應商。
2017-04-05 11:05:59660 據此前消息稱，蘋果已經為其2018年的iPhone向三星定下了1.8億塊OLED面板。鑒于與蘋果的這種關系，三星對OLED業(yè)務十分看重，試圖在更遠的未來獲得蘋果的訂單。
2017-07-03 15:27:32685 2017年依然炙手可熱的扇出型封裝行業(yè) 新年伊始，兩起先進封裝行業(yè)的并購已經曝光：維易科（Veeco）簽訂了8.15億美元收購優(yōu)特（Ultratech）的協(xié)議，安靠（Amkor Technology
2017-09-25 09:36:00
19 蘋果供應訂單的爭奪戰(zhàn)上，臺積電領先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單，但三星也不會坐以待斃，據悉，三星將發(fā)展扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）制程，想藉此贏回蘋果供應訂單。
2017-12-29 11:36:271307 據DigiTimes消息人士透露，為實現這一目標，三星正“全速”開發(fā)InFO（集成扇出型）封裝技術，并聲稱其在使用7納米極紫外光刻（EUV）工藝生產芯片方面全面領先臺積電。
2018-06-27 16:34:00588 面板級封裝（PLP）就是一種從晶圓和條帶級向更大尺寸面板級轉換的方案。由于其潛在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市場的廣泛關注。由于面板的大尺寸和更高的載具使用率（95％），它還帶來了遠高于晶圓級尺寸扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的規(guī)模經濟效益，并且能夠實現大型封裝的批量生產。
2018-12-30 10:24:0012179 三星擁有業(yè)內最好的晶圓價格，在定價方面三星更有優(yōu)勢。但為何蘋果A13芯片的生產訂單卻是被臺積電拿下呢？
2019-02-24 09:11:466750 期望能重新?lián)屜?b class="flag-6" style="color: red">蘋果 A 系列處理器訂單，韓國媒體表示，三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業(yè)，發(fā)展半導體封裝業(yè)務。而且，根據相關知情人士指出，雙方已經完成收購 PLP 業(yè)務的協(xié)議，將在 30 日的理事會進行討論，并在月底或下個月初公布。
2019-04-23 16:24:424399 三星電子或將收購子公司三星電機的半導體封裝PLP事業(yè)。
2019-04-24 09:19:443952 部分IT業(yè)界人士預測，三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝PLP事業(yè)。
2019-04-24 09:39:534127 為求技術突破，三星不只專注IC制程發(fā)展，更著眼于先進的IC封測，現階段已開發(fā)出FOPLP（面板級扇出型封裝）技術，試圖提升自身先進封裝能力，而FOPLP技術將與臺積電研發(fā)的InFO-WLP（扇出型晶圓級封裝）技術于未來Apple手機處理器訂單中，一較高下。
2019-05-13 16:45:594788 
近日，蘋果因未采購足量OLED面板，可能將面臨三星近1億美元索賠。對此，三星中國相關人士向第一財經記者表示，因涉及具體業(yè)務部門，不太掌握相關情況。但分析師認為，三星希望蘋果給予其它訂單補償。
2019-07-02 16:37:343208 報道指出，三星是全球電視機龍頭，并在平板市場位居第二，擁有巨大的LCD訂單量。鴻海集團相關面板廠承接大單有助提升營收與市場占有率。這也是臺資面板廠首度大規(guī)模承接三星品牌訂單。
2020-04-13 14:27:412108 據根據韓國媒體《ddaily》的報導，韓國三星目前仍在努力爭取蘋果iPhone新機的處理器代工訂單。不過，對于三星要爭取蘋果的訂單，外界并不看好，表示三星旗下的代工部門想要維護一個大型客戶并不
2020-06-19 18:14:442495 日前，三星電子宣布，由三星為業(yè)內最先進工藝節(jié)點專門研發(fā)的硅驗證3D IC封裝技術，eXtended－Cube，簡稱為X－cube，已經可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術。
2020-09-20 12:09:163742 日月光的扇出型封裝結構專利，通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強度，減少了封裝件的變形，并且減小了填充層破裂的風險，有效提高扇出型封裝結構的良率。
2022-11-23 14:48:33884 據業(yè)內人士透露，三星電子已加緊布局扇出型（FO）晶圓級封裝領域，并計劃在日本設立相關生產線。
2023-04-10 09:06:502851 三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司，將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板，展示其技術。
2023-09-08 11:03:201505 扇出型晶圓級封裝技術的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結構，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:142051 
三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:302499 早前有報道提及，三星正在考慮在日本神奈川縣建設另一家封裝廠，以深化與當地芯片制造設備及原材料供應商的緊密關系。三星已在此地設有一處研發(fā)中心。
2023-12-21 13:44:351090 據最新消息，三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級封裝（FOWLP）技術。這種封裝技術使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。
2024-01-22 16:07:321719 為解決CoWoS先進封裝產能緊張的問題，英偉達正計劃將其GB200產品提前導入扇出面板級封裝（FOPLP）技術，原計劃2026年的部署現提前至2025年。
2024-05-22 11:40:322042 據最新報道，三星電子正積極加強其在半導體封裝技術領域的聯(lián)盟建設，旨在縮小與全球半導體制造巨頭臺積電之間的技術差距。為實現這一目標，三星預計將在今年進一步擴大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，計劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121 近日，據韓國媒體報道，全球領先的半導體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內存（HBM）的3D封裝服務。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論壇上正式宣布的，同時也得到了業(yè)內消息人士的證實。
2024-06-19 14:35:501643 的頂部附加了一塊散熱塊（HPB），這樣的技術被稱之為晶圓級扇出型 HPB 封裝 (FOWLP-HPB) 技術，由三星晶片部門旗下的先進封裝 (AVP) 業(yè)務部門開發(fā)，預計未來用于的 Exynos 系列手機處理器上，目標是在 2024 年第四季完成開發(fā)，并開始大量生產。 另外，該公司還正在開發(fā)一種
2024-07-05 18:22:553275 三星電容提供多樣化的封裝形式，這些形式的選擇主要取決于電容的類型、物理尺寸以及其在特定應用中的需求。為了滿足不同場景下的使用要求，三星電容采用了多種封裝技術。三星電容的封裝形式有多種選擇，主要取決于
2024-10-25 14:23:141149 三星電子計劃在韓國天安市新建一座半導體封裝工廠，以擴大HBM內存等產品的后端產能。該工廠將依托現有封裝設施，進一步提升三星電子在半導體領域的生產能力。
2024-11-14 16:44:351203 近期，據 Business Korea 報道，三星電子正在擴大國內外投資，以強化其先進半導體封裝業(yè)務。封裝技術決定了半導體芯片如何適配目標設備，而對于 HBM4 等下一代高帶寬存儲（HBM）產品
2024-11-25 15:28:04953 來源：華天科技 在半導體封裝領域， 扇出（Fan-Out）技術 正以其獨特的優(yōu)勢引領著新一輪的技術革新。它通過將芯片連接到更寬廣的基板上，實現了更高的I/O密度和更優(yōu)秀的熱性能。由于扇出型封裝不需要
2024-12-06 10:00:191367 近期Digitimes報道指出，在下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據《電子時報》報道，三星堅持使用塑料，而臺積電則在探索用于
2024-12-27 13:11:36884 在現代電子制造業(yè)中，貼片電容作為電子元件的重要組成部分，其封裝形式與體積大小對于電路板的布局、性能及生產效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應商，其貼片電容產品系列豐富，封裝多樣，滿足了
2025-03-20 15:44:591930 
扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWLP 技術的發(fā)展。
2026-01-04 14:40:30198 
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