來源：華天科技

在半導體封裝領域，扇出（Fan-Out）技術正以其獨特的優勢引領著新一輪的技術革新。它通過將芯片連接到更寬廣的基板上，實現了更高的I/O密度和更優秀的熱性能。由于扇出型封裝不需要使用昂貴的干法刻蝕設備和基板材料，具有很大的成本優勢，成為各大廠家優先布局發展的戰略方向。

硅基扇出封裝

硅基扇出型晶圓級封裝（embedded Silicon Fan-out，eSiFO）是華天科技2015年開始研發，2018年開發成功并具有自主知識產權的一種先進Fan-Out封裝技術，目前已達到可以穩定作業生產量產狀態。eSiFO使用硅基板為載體，通過在硅基板上干法刻蝕作出凹槽，將芯片放置且固定于凹槽內，用真空壓膜填補芯片間空隙后，芯片表面和硅片表面構成了一個扇出面，在這個面上進行多層再布線，并制作引出端做球，最后切割達到封裝目的。華天科技在硅基晶圓封裝制造領域有著深厚的技術積累，產業下的TSV技術封裝工藝路線成熟，這也是其成功研發eSiFO的關鍵。

eSiFO技術廣泛應用于電源管理芯片、射頻收發器芯片、基帶處理器和高端網絡系統等多種應用領域。采用eSiFO芯片Fan-out很大程度上縮小了芯片尺寸，提高晶圓產出，相比于傳統封裝芯片間互連更短，性能更優，在散熱上也具有較明顯的優勢。

硅基扇出封裝更深層次應用

華天科技不僅實現了單芯片硅基扇出型封裝，還開發完成了多芯片的系統級集成扇出型封裝并達到小批量生產，eSiFO技術可以實現多芯片系統集成SIP，易于實現芯片異質集成，相比于傳統封裝，整體封裝尺寸大幅度縮減，芯片間互連更短，性能更強。

為了實現更高階的微系統集成，華天科技在二維硅基扇出型封裝的基礎上繼續開發了基于大空腔干法刻蝕、TSV直孔和臨時鍵合技術的三維扇出型晶圓級封裝（embedded System in Chip，eSinC）。該技術的一個顯著優勢是使用硅基取代塑封料，硅基的熱膨脹系數、楊氏模量及熱導率方面均優于塑封料，且因材質與芯片材質相同，散熱能力更為穩定。采用TSV通孔實現垂直方向互聯，大大提高了互聯密度和集成度。eSinC技術的研發大大降低封裝的尺寸，所獲得的系統級封裝產品具有易于組裝、高性價比等突出優勢。通過三維扇出型晶圓級封裝的研發成功，使華天初步具備了下一代垂直三維互連封裝技術，在后摩爾時代將發揮重要作用。

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審核編輯 黃宇