這項新技術允許使用超過60,000個TSV孔堆疊12個DRAM芯片，同時保持與當前8層芯片相同的厚度。 全球先進半導體技術的領導者三星電子今天宣布，它已開發出業界首個12層3D-TSV（直通硅通孔
2019-10-08 16:32:23
6863 ，支持現代服務器不斷增長的需求。 三星DDR5芯片采用新型的硅通孔（TSV） 8 層技術，與DDR4相比，該技術使得DDR5的單個芯片能夠包含兩倍的堆棧數量。每個雙列直插式存儲模塊（DIMM）還提供高達512GB的存儲空間。其數據傳輸速度高達4800 MT/s，專門用于
2020-02-16 07:34:001980 “I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個三星的2.5D封裝技術品牌，它是使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一代封裝技術。
2021-05-06 10:26:181640 韓國三星電子日前發布了像素間隔僅2.25μm，而開口率卻高達55％以上的CMOS攝影元件（CMOS晶體管）。該元件攝影部分對角長度為1/2英寸（約8mm），集成了約720萬個像素。 在像素間隔
2018-11-20 16:40:18
據國外媒體報道，三星周二表示，將停止在歐洲市場繼續銷售基于谷歌系統的Chromebook和基于微軟Windows的筆記本電腦。歐洲PC業務將關閉，但此舉不會波及其他地區。“我們只是對市場需求的及時
2014-09-25 10:32:11
那樣。即使這樣做，到2014年，一個DRAM電容器的容量（Cs）也只有2009年的52％。此次，三星通過將DRAM單元的配置由過去的格子狀改成蜂窩狀結構、引進減小Cb的“Air Spacer”技術
2015-12-14 13:45:01
三星LED大功率燈杯鋁合金燈體：防撞、散熱性好; 電鍍,外表光滑，反光率高。
2019-11-05 09:02:01
三星LED球泡燈應用范圍用于商場、辦公大樓、酒店、展廳、會議室、醫院、櫥窗、居室等場所，特別適合豪華型高標準大空間的照明裝飾。
2019-10-15 09:01:27
1080p視頻錄制。別忘了，三星GALAXY Grand還搭載一顆200萬像素的前置攝像頭。 最后，三星GALAXY Grand其他規格還包括1GB運行內存，8GB的內置存儲容量并支持SD擴展，支持藍牙
2012-12-19 15:54:04
、一耳機、一數據線(十天包換,二年硬件保修,軟件終生維護)性價比非常不錯。三星I9000是一款支持3G網絡的強勁智能拍照手機。三星I9000采用直板觸屏造型設計，10.79mm的機身厚度讓外形顯得非常
2011-05-04 18:51:39
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數據、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業大咖，與行業人士共同探討3D NAND技術的發展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優勢
2018-09-20 17:57:05
`2018年的手機盛事一樁接著一樁。蘋果、華為、小米、魅族剛舉行完新品發布會，三星馬上宣布新機計劃。三星即將推出市面上首款4攝像頭手機產品，并加速進入中端市場。看來，千元買三星新手機的那些年，又回來
2018-10-29 17:01:33
12月5日消息，蘋果和三星之間的專利戰終于有了結果。三星宣布，已同意向蘋果公司支付5.48億美元的專利侵權賠償金。三星已經表示，會在蘋果發出原始發票后的第十天支付這筆賠償金。這意味著如果蘋果在12月
2015-12-07 17:01:52
`1.三星嵌入式方案思科德技術是從事三星嵌入式方案開發的專業團隊，專注于以三星ARM處理器為核心的嵌入式平臺開發。 思科德技術經歷多年的研發和服務客戶，開發出的產品方案包括平板電腦、手持設備、廣告機
2013-11-19 17:26:07
1,000顆，而400x500mm的面板上，則可以同時處理3,100顆的芯片，兩者生產效率有相當程度的不同。此外，三星這顆AP可以兼顧電源管理IC，如果良率可以穩定，這比臺積電單晶片封裝當然技術更勝一籌
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開發手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產品和服務信息，但三星并未透露產品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
為拆開后殼，就能夠看到該機的面板型號，可以我們錯了，還有一層需要揭開上圖中，最上一層凸起的屏蔽罩下就是三星2693HM的供電模組和信號接收處理單元。而大家所關心的面板型號埋在這個屏蔽罩下面
2012-12-06 09:24:16
三星電子宣布開發出720萬像素的CMOS圖像傳感器(CIS)，據稱這是世界上第一款720萬像素的袖珍相機CIS。在此前的6月份，三星推出了500萬像素CIS。 三星這款720萬像素的CIS
2018-11-19 17:12:09
三星電子近日宣布成功開發出高質量的CMOS圖像傳感器（CIS）芯片和照相機模組。該照相機模組有1/3英寸SXGA（130萬像素）、1/5.8英寸VGA（33萬像素）兩種規格，都包含了CIS和ISP
2021-04-22 07:35:50
的半導體封裝。同年，三星電子成為世界第一個擁有4-GB半導體處理生產技術的廠商 1999年7月三星電子世界第一個1GDDRDRAM芯片實現商業化，并引入世界最快的3DGraphics圖形卡專用
2019-04-24 17:17:53
`聽說三星已搞定石墨烯電池，能量密度提升45%，充電快5倍比起OPPO的快充，你怎么看？（其實不得不服三星的技術）順便發個三星S9大合照！`
2017-11-29 16:33:10
請問哪位有三星的2440u***驅動的，需要win7 64位的？
2014-08-07 12:19:51
請教一下各位大神，2A的整流橋用快恢復管來做，是否ＥＭＩ會很好呢？三星的手機充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05
ofweek電子工程網訊 10月31日，三星電子宣布了兩件“喜事”，其一，三星電子宣布了最新高管理層人員名單；其二，三星電子今年第三季度營收再創新高。三星這次“內部大換血”更加印證了此前其公司內部
2017-11-01 15:56:56
三星貼片電阻的卷帶上的標簽上有個P M2，在條碼的旁邊有時候是PM3或S之類的，哪位大蝦告訴我下，那是什么意思啊？
2012-07-28 16:37:17
三星和索尼，合資的S-LCD產的半像素屏，呈“《” ，不過像素點比較細，沒LG的粗，用手指在液晶屏上輕輕滑過，手指滑過的地方有一條明顯的水痕，那鐵定是三星的面板，也就是現在俗稱的軟屏
2009-05-24 18:20:40
Phone 8這趟快車中占個位置。如此看來，三星如此高調的宣布旗下Windows Phone 7.5設備都將更新至7.8的消息，更多的是給合作伙伴微軟做足和面子，而且從技術層面來看，7.5升級至7.8的過程中從升級難度到開發測試，工作量也不會很大。
2012-12-23 11:03:51
本帖最后由 rpdzkj 于 2017-5-13 10:43 編輯
深圳眾為啟翔科技電子公司的三星210 開發板，火爆便宜，公司提供技術支持。開發板底板兼容三星6410核心板 三星2416
2012-10-21 10:18:32
`這幾年以來，國內巨頭都在花大力氣研發內存，以期打破壟斷，尤其是三星的壟斷。就移動DRAM而言，三星占了全球80%的份額，成為全球半導體領域的焦點。日前，三星一反常態，放緩了存儲器半導體業務的擴張
2018-10-12 14:46:09
在大大小小的PCB廠家都可以看到不同的PCB板厚選擇，獵板作為一家專注于中高端領域的PCB打樣與小批量生產服務商，為用戶提供了0.3mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm
2023-04-17 11:01:39
“小修小補”價格卻高出不少，消費者換機動力不足，另外據媒體報道稱，許多消費者都在等待iPhone X上市。iPhone 8的銷售遇冷，卻給了三星和華為——兩家最大競品廠商留下了彎道超車的機會。三星
2017-10-18 15:51:48
sdhc封裝技術的改進。現在市場上的sdhc內存芯片封裝技術固步自封，沒有防水，防震，防磁的設計。事實上有三防的封裝成本并不高。采用在芯片絕緣層外鍍一層金屬膜的辦法就有防磁的功能，防水，防震可采用硅橡膠。成本并不高。韓國的三星就是這樣的。大陸廠家要重視喲。
2012-02-25 15:33:47
問題： 我在設計一個板厚為1.6mm,層疊結構為top-ground-signal-signal-power-bottom的六層板.我用allegro以經把線都差不多鏈完了,只剩一些需要繞等長的地方
2014-11-10 11:14:30
所有決策和重任寄托在單獨的個人，也不可能把公司的榮辱興衰寄托到一個人身上。你們怎么看？延伸閱讀：1、2015年8月，李在镕曾經以三星集團名義涉嫌以馬術選手培養為名，向崔順實提供35億韓元的資金，以三星
2017-01-20 11:09:50
一般板卡來說，厚徑比最好控制在10：1 以內，即如果板厚100mil，鉆孔最小需要10mil，道理很簡單，板厚越厚，鉆孔越小的話，越難鉆。或者說：過孔的厚徑比大于10:1時得到PCB廠家確認。8層板，層疊
2019-05-30 06:12:29
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2021-04-28 18:52:33
有人玩過三星的SmartThings網關嗎？
2018-05-31 01:20:37
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
我們使用i.MX8MPlus運行Windows 10 IoT系統，遇到了三星eMMC的兼容性問題。如何解決？詳情如下：1.使用三星/KLMAG1JETD-B041/16GB eMMC5.1無法運行
2023-03-17 09:03:23
量產中利用意法半導體的FD-SOI技術。也是在這一年，三星成功生產了8Mb eMRAM，并利用28nmFDS，在2019年成功量產首款商用eMRAM。 據三星介紹，利用其28nmFDS工藝技術制作
2023-03-21 15:03:00
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
雙面板板厚1.6層疊結構中的 TOP BOTTOM 和中間層的 厚度各是多少
2014-11-18 14:25:36
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2021-08-20 19:11:25
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2021-01-11 18:18:34
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2021-09-09 19:05:33
本帖最后由 forele 于 2013-8-5 14:23 編輯
日本媒體朝日新聞18日報導，夏普(Sharp)考慮加強和韓國三星電子(Samsung Electronics)的合作關系
2013-08-05 14:19:28
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2020-10-31 15:48:52
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2021-04-14 19:04:16
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2021-03-10 17:45:41
你好，我創建了我的“BLE應用程序”，比如“FunMe”示例。我有很大的問題，因為我的應用程序返回GATT錯誤0x85與三星S5，而三星S4工作良好。我該怎么解決呢？有特定的設置嗎？最好的問候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37
手機進水了怎么辦？三星手機
2013-05-13 17:34:01
ID，但是也沒說針對這個OTP怎么操作。所以請教一下，有沒有使用過的大神幫忙指導一下，或者有三星flash芯片相關的技術支持的聯系方式，麻煩告知一下。謝謝！
2017-03-21 09:22:02
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎？
2019-08-05 22:52:59
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2021-02-23 17:54:12
供應XPD318BP25 三星25w充電器協議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應用于AC-DC 適配器、USB 充電設備等領域，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
ROHM超薄高亮度白光LED高度僅0.6mm
日本ROHM公司開發出娛樂及投射照明用的高亮度(白光1.8cd)型LED
2009-08-17 09:37:33667 據SamMobile報道，三星Galaxy S8將取消3.5mm耳機孔。值得注意的是，雖然三星官方一直沒有公布Note7爆炸的原因，但據第三方機構Instrumental最新調查報告顯示，三星Note7內部過于擁擠導致電池不斷受到擠壓。
2016-12-07 15:30:461037 三星Galaxy S7是首款將導熱管內置到機身的手機，現在三星希望這一功能延續到即將發布的Galaxy S8中。據了解，三星曾考慮取消雙導熱管設計，但最終決定繼續保留這一設計。回到三星Galaxy
2017-01-22 09:46:45955 三星S8什么時候出？三星S8上市時間介紹，以往三星的重磅新機都會在年初上市，本期小編就來介紹三星S8什么時候出。
2017-02-08 10:29:543097 明日，三星將正式發布三星新款旗艦手機Galaxy S8，可以說全新一代的三星S8被寄托了三星所有的希望，一些行業人士稱三星自己對于Galaxy S8是“簡直重視到不行”。 根據曝光的照片顯示，三星S8的外觀頗為驚艷，采用曲面屏設計，占屏比極高。這意味著，該機能帶來更震撼的觀影效果。
2017-03-28 10:20:222776 昨晚三星在紐約發布了三星S8、S8+旗艦手機，關于三星S8/S8+的硬件配置相比之前大家已經知曉了很多。
2017-03-30 08:48:351014 三星在本月29日在美國召開新品發布會，曝光已久的三星S8以及S8 Plus也終于出現在人們的面前。三星Galaxy S8/S8 Plus在外觀設計上亮點多多，尤其是屏幕的設計，三星稱之為全面屏，超高的屏占比可謂是給人以驚艷視覺效果。
2017-04-01 09:35:49894 在三星S8發布之后，不少朋友就會把三星s8對比其它品牌的安卓機。比如說小米MIX和三星s8都擁有旗艦級別的性能，同時屏占比都非常高。那么，三星S8和小米MIX哪個好呢？
2017-04-01 17:13:562621 三星Note7爆炸后，三星S8受到前所未有的重視，也許是三星對于S8太過于自信，自信無人能夠超越，還未發布，就消息不斷，鋪天蓋地的照片充斥網絡。當然三星S8成功了，僅韓國一地的預約量就超過了70
2017-04-17 09:38:361273 目前，我們已經知道三星S8、三星S8+國行版的發布會定在5月18日，而目前，三星S8、三星S8+國行版提前開啟預售，網友可以登錄三星官網、京東商城提交預訂金就可以三星S8、三星S8+了，預訂金額99元起，而三星S8+獨享6GB內存/128GB存儲皇帝版，預訂價999元。
2017-05-12 10:43:433764 盼望著，盼望著，三星S8系列旗艦手機即將在本月底開售，而這次三星似乎想玩點不一樣的，以往的三星都是在開售前準備了充分的貨源，而這次三星S8卻嘗試用饑餓營銷打開新篇章，據悉首批三星S8線上放量僅有2000臺，目前已經在各大電商預售，從幾十到百臺不到的預定量就售罄的情況看來，似乎與所曝光的一致。
2017-05-12 14:41:552519 三星的S8已經上市一段時間了，很多外媒都將其與iPhone7進行比較。而三星的另一個悍將，三星Note8也是外媒目前非常期待的一部手機。這次外媒發布了一組三星Note8的黃金版的概念設計圖。
2017-06-26 08:36:28911 根據多次準確曝光三星新機消息的業內人士表示，三星Note8會在8月的第三個星期在紐約發布，滿打滿算下來也就只有2個月的時間，三星Note8就會正式和我們見面了。去年，三星對國內消費者“區別對待
2017-07-03 17:07:561560 三星note8的宣傳和準備進行的如火如荼，往往就讓我們忽略了三星的另一部產品，那就是三星s8+。
2017-07-19 09:35:375635 之前三星宣布Note 8將在8月23日在紐約正式發布，9月15日開賣。現在最新消息，外媒曝光Galaxy Note 8的電池信息。之前爆料大神曝光最新三星Galaxy Note8配置信息，三星Galaxy Note 8采用6.3英寸全視曲面顯示屏，分辨率為2960×1440，18.5:9比例
2017-08-07 14:49:151053 懷著小小心思，三星還是搶在蘋果之前發布了年度旗艦Galaxy Note8，而國行版三星Note8也是9月13日對外亮相，并且從9月14日開始，國行版三星Note8便開啟了預售通道。然而在過去的一天里，小秋發現三星Note8的預約量實在慘不忍睹。
2017-09-18 11:02:581670 要問安卓手機里誰是大哥大肯定很多人都會講是三星，畢竟是安卓機里銷量排名和市場份額都是排名第一的，但是可能是去年的三星note7爆炸后，三星的處理方式沒有得到中國人的心，寒心了，13日三星note8國行版發布以來三星note8的預訂量僅剛破千。
2017-09-21 17:07:051578 三星8位MCU使用FAQs，對學習三星單片機的人大有幫助。
2017-12-01 15:32:28
1 據ZDNet報道，三星電視負責人Han Jong-hee在媒體會上宣布，明年將發布更高端的MicroLED電視，只有30mm厚。作為對比，146寸的“The Wall”是80mm厚。
2018-07-30 14:12:00735 近日，三星手機宣布推出一款三星Galaxy A8s的全新版本——獨角精靈版。
2019-02-12 08:37:263420 本文檔的主要內容詳細介紹的是D0601系列0.6mm間距精密線對板連接器的數據手冊免費下載。
2019-07-01 08:00:002 0.6mm PCB是印刷電路板的中間厚度，對于雙面PCB是正常的，現在更多4層和6層PCB使用0.6mm厚度來固定更小更薄的電子設備。
2019-07-30 10:37:126040 10月7日，三星電子宣布已開發出業界首個12層3D-TSV技術。
2019-10-08 16:33:013486 日前，三星電子宣布，由三星為業內最先進工藝節點專門研發的硅驗證3D IC封裝技術，eXtended－Cube，簡稱為X－cube，已經可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術。
2020-09-20 12:09:163743 在3D閃存技術上，作為全球閃存最大廠商的三星一直是領先的，堆棧層數也是最多的，不過美光日前率先推出了176層堆棧的 3D閃存，進度比三星要快。 根據美光的說法，176層閃存其實是基于兩個88層疊
2020-11-14 10:01:202368 8mm創新維超窄邊4K 三星-55寸液晶拼接屏（2版）
2020-12-28 18:08:470 來看，三星表示對于 0.6mm 寬、0.3mm 厚的 MLCC 電容，會使用直徑為 0.47 微米的介電微粒和 100 納米直徑
2021-09-11 17:50:422049 激光焊接是一種高效、高質量的焊接方法，在許多工業領域中得到廣泛應用。可伐合金是一種具有優異物理和機械性能的金屬材料，常用于電子、航空航天等領域。下面來看看激光焊接機在焊接0.6mm可伐合金的技術工藝。
2023-12-18 15:09:111128 
黃銅是由銅和鋅所組成的合金，黃銅有較強的耐磨性能，易焊接。激光焊接是一種高精度、高效率的金屬加工方法，下面來一起看看激光焊接技術焊接0.6mm黃銅時需要注意哪些事項。 激光焊接技術在焊接0.6mm
2024-01-25 15:29:531520 
在近日舉行的IEEE IMW 2024活動上，三星DRAM部門的執行副總裁Siwoo Lee宣布了一個重要里程碑：三星已與其他公司合作，成功研發出16層3D DRAM技術。同時，他透露，競爭對手美光也已將其3D DRAM技術擴展至8層。
2024-05-29 14:44:071398 三星輕薄型LPDDR5X DRAM的封裝厚度僅0.65mm，散熱控制能力更強，適合端側AI在移動端的應用 LPDDR封裝采用12納米級工藝，四層堆疊，在提升Die密度的同時，減少厚度，提高耐熱性
2024-08-06 08:32:461003 三星貼片電容0603是電子元件中的一種重要組成部分，被廣泛應用于各種電子設備中。它的封裝尺寸為0.6mm × 0.3mm，因此被稱為0603貼片電容。 ?三星貼片電容0603具有體積小、重量輕
2024-08-16 15:52:03912 1月，江波龍推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，為AI智能穿戴設備的物理空間優化提供了全新的存儲解決方案。繼這款創新封裝存儲產品問世后，江波龍再次推出穿戴存儲力作——0.6mm（max
2025-02-20 17:31:571230 
龍再次推出穿戴存儲力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，實現了更精簡的穿戴物理布局。 ? ? 超薄封裝、高集成度設計 穿戴設備更極致的空間利用 與標準存儲方案相比，ePOP4x采用了創新的封裝技術和高度集成設計。其最大厚度僅為0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度產品減少了近25%，是
2025-02-21 09:29:05675 ）超薄ePOP4x，實現了更精簡的穿戴物理布局。 超薄封裝、高集成度設計 穿戴設備更極致的空間利用 與標準存儲方案相比，ePOP4x采用了創新的封裝技術和高度集成設計。其最大厚度僅為0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度產品減少了近25%，是當前市場上最薄的ePOP產品之一。
2025-02-21 11:09:32402 
三星0201貼片電容憑借0.50mm×0.25mm的極致尺寸(部分批次為0.6mm×0.3mm)，在有限空間內實現高性能集成，成為推動電子設備小型化與功能升級的關鍵元件。 0201三星貼片電容的優勢
2025-11-12 15:10:23325 
CMW模塊化連接器系列?0.6mm產品，涵蓋插針、插孔及模塊，采用鍍金工藝，支持壓接/焊接/PCB連接。低阻穩定，插拔壽命長，耐溫抗鹽霧，模塊5.1mm厚集成20通道，適配低電流精密信號傳輸，適配多
2025-12-24 09:42:01349 
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