。 一、溫度系數(shù)的物理本質(zhì)與三星產(chǎn)品特性 溫度系數(shù)(TC)以ppm/℃為單位,表示電容值隨溫度變化的速率。例如,-100ppm/℃的電容在溫度升高1℃時(shí)容量減少0.01%。三星電容通過材料配方優(yōu)化,將溫度系數(shù)與介電性能平衡: X
發(fā)表于 02-27 17:16
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2025年12月2日,三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold,進(jìn)一步鞏固了三星在移動(dòng)AI時(shí)代中針對(duì)形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。
發(fā)表于 12-03 17:46
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鴻海科技日前夕,由七大主要廠區(qū)(大陸、美國(guó)、墨西哥、巴西、印度、捷克、越南)特派員組成的團(tuán)隊(duì),在臺(tái)北鴻海各廠區(qū)開展了為期兩天的參訪活動(dòng),行程覆蓋鴻
發(fā)表于 11-21 21:09
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得該款可折疊iPhone的OLED面板獨(dú)家供應(yīng)權(quán)。這筆重要訂單預(yù)計(jì)將占據(jù)三星可折疊面板總出貨量的約40%,進(jìn)一步鞏固了其在柔性顯示技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 為滿足蘋果的大規(guī)模訂單需求,
發(fā)表于 10-09 17:32
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開始實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。這一進(jìn)展將使得三星參與到下一階段HBM訂單的有力競(jìng)爭(zhēng)。 ? 三星還在HBM3E上提供了非常具有吸引力的報(bào)價(jià),傳聞向英偉達(dá)提供比SK海力士低20%至30%的報(bào)價(jià),三星
發(fā)表于 08-23 00:28
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蘋果稱正與三星公司在奧斯汀的半導(dǎo)體工廠合作,開發(fā)一種創(chuàng)新的新芯片制造技術(shù)。 在新聞稿中蘋果還宣布了將追加1000億美元布局美國(guó)制造,這意味著蘋果公司未來四年對(duì)美國(guó)的總投資承諾達(dá)到6000億美元。 有業(yè)內(nèi)觀察人士認(rèn)為,這款芯
發(fā)表于 08-07 16:24
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我們來看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱,三星Exynos 2600芯片已進(jìn)入質(zhì)量測(cè)試階段,計(jì)劃在今年10月完成基于HPB(High
發(fā)表于 07-31 19:47
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深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購(gòu)適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購(gòu)三星指紋排線,全國(guó)高價(jià)回收三星指紋排線,專業(yè)求購(gòu)指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
韓國(guó)法律有規(guī)定每周工作不得超過 52 小時(shí),但是在上個(gè)月修訂了法規(guī),放寬了對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的工時(shí)限制。修訂法規(guī)是因?yàn)榘?b class='flag-5'>三星在內(nèi)的一些韓國(guó)企業(yè)投訴工時(shí)法規(guī)嚴(yán)重影響了生產(chǎn)效率。 據(jù)科技媒體
發(fā)表于 04-16 11:20
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對(duì)于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國(guó)業(yè)務(wù),三星下場(chǎng)辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號(hào)發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國(guó)部分公司新項(xiàng)目合作”的說法屬誤傳,
發(fā)表于 04-10 18:55
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近日,2025三星家電新品發(fā)布會(huì)成功舉行,煥新推出2025 Neo QLED 8K/4K、OLED與新款The Frame畫壁藝術(shù)電視,以及AI神系列生活家電、顯示器旗艦新品等全系生態(tài)產(chǎn)品。三星以
發(fā)表于 03-25 14:42
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次公開了 SF1.4(1.4nm 級(jí)別)工藝,原預(yù)計(jì) 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當(dāng)時(shí)的說法,SF1.4 將納米片的數(shù)量從 3 個(gè)增加到 4 個(gè),有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表現(xiàn)。? ? 三星
發(fā)表于 03-22 00:02
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不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。本文將詳細(xì)介紹三星貼片電容的封裝類型及其對(duì)應(yīng)的體積大小,幫助讀者更好地理解和選擇適合自身需求的電容產(chǎn)品。 一、三星貼片電容封裝類型 三星貼片電容的封裝類型多樣,常見
發(fā)表于 03-20 15:44
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據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來,每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)(SF4X)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四
發(fā)表于 03-12 16:07
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評(píng)論