回流焊加熱方式分類

　　一、熱板回流焊：熱板回流焊是最初級的回流焊了，它是利用金屬板子的加熱把回流焊上的錫膏融化進行回流焊接。

　　二、汽相回流焊：是種利用飽和蒸氣遇冷轉變為液態時所釋放出的汽化潛熱進行加熱的釬焊技術，其加熱原理是有相變的熱對流。

　　三、紅外回流焊：其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內的溫度比前一種方式均勻，網孔較大，適于對雙面組裝的基板進行回流焊接加熱。

　　四、熱風回流焊：通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫并循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。

　　五、激光回流焊：是利用激光束優良的方向性和高功率的特點來焊接的。常用的有CO2激光和YAG激光兩種。YAG的特點是可被錫膏迅速吸收，而不易被電路板的陶瓷基板等絕緣材料吸收。激光束的聚焦點可在0.3~1.5mm范圍內調節。優點：加熱過程局部化，不產生熱應力，熱敏元件不易受沖擊。

　　六、紅外熱風回流焊：它是按30%紅外線，70%熱風做熱載體進行加熱。

　　回流焊加熱方式優缺點對比

　　1、紅外（IR）回流焊：以紅外線作為加熱源，吸收紅外輻射加熱。

　　優點：連續，同時組成焊接加熱效果很好，溫度可調范圍寬，減少焊料飛濺，減少回流焊虛焊和連焊的產生；

　　缺點：線路板上的材料不同，熱吸收就不同，溫度控制困難。

　　2、熱風回流焊：高溫加熱的空氣在爐膛內循環。

　　優點：熱風回流焊加熱均勻，溫度容易控制；

　　缺點：容易使元器件產生氧化，強風使元器件有移位危險。

　　3、氣相回流焊接：利用惰性溶濟的蒸汽凝聚時放出的潛熱加熱。

　　優點：加熱均勻，熱沖擊小，升溫快，溫度控制準確，能同時成組焊接，可在無氧環境下焊接；

　　缺點：設備介質費用高，容易出現吊橋和芯吸現象。

　　4、激光回流焊接：利用激光的熱能加熱。

　　優點：集光性很好，適于高精度焊接，非接觸加熱，用光纖傳送；

　　缺點：二氧化碳激光在焊接面上反射率大，設備昂貴。

　　5、熱板回流焊接：利用熱板的熱傳導加熱。

　　優點：由于基板達的熱傳導可緩解急劇的熱沖擊，設備結構簡單，價格便宜；

　　缺點：受基板的熱傳導性影響，不適合大型基板、大元器件，溫度分布不均勻。

　　6、紅外+熱風回流焊：紅外輻射加熱與高溫加熱空氣循環結合在一起。熱風對流的回流焊為目前SMT較為常用的焊接設備。這種類型的回流焊是把兩種常用回流焊優點結合在一起，這是目前SMT生產線上用的較多的設備。