通孔回流焊與波峰焊相比的優點

　　1、通孔回流焊焊接質量好，不良比率PPM（百分率的缺陷率）可低于20。

　　2、虛焊、連錫等缺陷少，返修率低。

　　3、PCB布局的設計須像波峰焊工藝那樣特別考慮。

　　4、工藝流程簡單，設備操作簡單。

　　5、通孔回流焊設備占地面積少，因其印刷機及回流爐都較小，故只需較小的面積。

　　6、錫渣問題。

　　7、機器為全封閉式，干凈，生產車間里異味。

　　8、通孔回流焊設備管理及保養簡單。

　　9、印刷工藝中采用了印刷模板，各焊接點及印刷的焊膏量可根據需要調節。

　　10、在回流時，采用特別模板，各焊接點的溫度可根據需要調節。

　　通孔回流焊與波峰焊相比的缺點

　　1、通孔回流焊工藝由于采用了焊膏，焊料的價格成本相對波峰焊的錫條較高。

　　2、通孔回流焊工藝須訂制特別的專用模板，價格較貴。而且每個產品需各自的套印刷模板及回流焊模板。

　　3、通孔回流焊爐可能會損壞不耐高溫的元件。在選擇元件時，特別注意塑膠元件，如電位器等可能由于高溫而損壞。

　　通孔回流焊

　　通孔回流焊有時也稱作分類元件回流焊，正在逐漸興起。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術來焊接有引腳的插件元件和異型元件。對某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）較少的產品，這種工藝流程可取代波峰焊，而成為PCB混裝技術中的個工藝環節。通孔回流焊大的好處就是可以在發揮表面貼裝制造工藝的優點的同時使用通孔插件來得到較好的機械聯接強度。

　　波峰焊

　　波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。