無鉛回流焊的溫度遠高于有鉛回流焊的溫度，而且無鉛回流焊的溫度設定很難調整，尤其是因為無鉛焊接的回流焊工藝窗口很小，所以橫向溫差的控制非常重要。回流焊橫向溫差大會造成批次缺陷，那么如何減少無鉛回流焊橫向溫差才能達到理想的無鉛回流焊焊錫效果呢？下面晉力達來給大家分享一下。

1.無鉛回流焊爐內熱空氣傳輸

目前主流無鉛回流焊采用全熱風加熱方式，回流焊爐發展過程中也出現了紅外加熱方式。但由于不同顏色器件對紅外的吸收和反射率不同，以及相鄰原器件的遮擋造成的遮蔽效應都會造溫差，導致焊接風險跳出工藝窗口，因此在回流焊爐加熱模式中，紅外加熱技術已經逐漸被淘汰。在無鉛焊接中，需要注意傳熱效果，尤其是對于熱容量大的原器件。如果得不到充分的傳熱，加熱速度會明顯滯后于熱容量小的設備，造成橫向溫差。與全熱風無鉛回流焊爐膛相比，無鉛回流焊爐膛的橫向溫差會減小。

2.控制無鉛回流焊爐的鏈條速度

無鉛回流焊鏈速速度會影響電路板的橫向溫差。一般來說，降低鏈條速度會給熱容量大的設備更多的加熱時間，從而減小橫向溫差。但畢竟爐溫曲線的設定取決于錫膏的要求，所以在實際生產中限制鏈條降速是不現實的，這取決于錫膏的使用量。如果電路板上有許多吸收熱量的大型元件，建議降低回流焊運輸鏈速度，以便大型SMD元件能夠充分吸收熱量。

3.無鉛回流焊爐膛風速和風量的控制

如果保持無鉛回流焊爐內其他條件不變，而只降低無鉛回流焊爐內風扇轉速30%，電路板上的溫度會下降10度左右。可以看出風速的控制對爐溫控制很重要。為了控制風速，需要注意兩點:控制好可以減少無鉛回流焊爐內橫向溫差，提高焊接效果:

(1)風機的轉速應采用變頻控制，以減少電壓波動對其的影響；

⑵盡量減少設備的排風量，因為排風的中心負荷往往不穩定，容易影響爐內熱風的流動。

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