回流焊后元件偏位的狀況分析

　　一、回流焊接前元件偏位

　　先觀察焊接前基板上組裝元件位置是否偏移，如果有這種情況，可檢查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再檢查貼裝機(jī)貼裝精度、位置是否發(fā)生了偏移。貼裝機(jī)貼裝精度不夠或位置發(fā)生了偏移、焊膏粘接力不夠，可能會導(dǎo)致元件偏移。

　　二、回流焊接時元件偏位

　　雖然焊料的潤濕性良好，有足夠的自調(diào)整效果，但最終發(fā)生了元件的偏移，這時要考慮再流焊爐內(nèi)傳送帶上是否有振動等影響，對再流焊爐進(jìn)行檢驗(yàn)。如不是這個原因，則可從元件曼哈頓不良因素加以考慮，是否是兩側(cè)焊區(qū)的一側(cè)焊料熔融快，由熔融時的表面張力發(fā)生了元件的偏位。

　　回流焊后元件偏位產(chǎn)生原因

　　1、貼片機(jī)精度不夠；

　　2、元件的尺寸容差不符合；

　　3、焊膏粘性不足或元件貼裝時壓力不足，傳輸過程中的振動引起SMD移動；

　　4、助焊劑含量太高，再流焊時助焊劑沸騰，SMD在液態(tài)釬劑上移動；

　　5、焊膏塌邊引起偏位；

　　6、錫膏超過使用期限，助焊劑變質(zhì)所致；

　　7、如元件旋轉(zhuǎn)，則由程序旋轉(zhuǎn)角度錯誤；

　　8、如果同樣程度的元件錯位在每塊板上都發(fā)現(xiàn)，那程序需要被修改，如果在每塊板上的錯位不同，那么很可能是板的加工問題或位置錯誤；

　　9、元件移動或是貼片錯位對于MELF元件很普通，由于他們的造型特殊，末端提起，元件脫離PCB表面，脫離黏合劑。由于不同的廠商，末端的不斷變化使之成為一個變化的問題；

　　10、風(fēng)量過大。

　　回流焊后元件偏位的預(yù)防

　　1、校準(zhǔn)定位坐標(biāo)，注意元件貼裝的準(zhǔn)確性；

　　2、使用粘度大的焊膏，增加元件貼裝壓力，增大粘結(jié)力；

　　3、選用合適的錫膏，防止焊膏塌陷的出現(xiàn)以及具有合適的助焊劑含量；

　　4、調(diào)整馬達(dá)轉(zhuǎn)速。