飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)新近擴展重啟定時器產品系列,能夠為便攜設備鎖死問題提供更好的解決方案。
2012-05-18 09:23:29
1874 
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 日前推出了全新系列的 低功率、面向應用、極性反向保護開關,其中有些保護開關還具有過壓瞬變保護功能。
2012-08-21 17:21:36
1106 飛兆半導體近日舉行了2012年度的北京媒體交流培訓活動,會上,飛兆半導體中國區銷售總監王劍,技術經理陳立烽,高級應用經理曹巍向媒體朋友介紹了飛兆半導體在功率半導體和移動
2012-08-26 11:08:50
1171 飛兆半導體 (Fairchild Semiconductor)FAN 104W 高頻初級端調節 (PSR) PWM 控制器 可幫助設計員應對這些困難。
2012-08-29 09:31:20
2669 
泰克公司日前宣布,推出采樣率高達50 GS/s的下一代任意波形發生器---新AWG70000。通過提供業內最佳的高采樣率、長波形內存和深動態范圍組合,新AWG70000系列任意波形發生器可滿足寬帶電子、高速串行通信、光網絡及高級研究應用領域的廣泛和高標準的信號發生需要。
2013-03-19 13:49:21
1556 半導體技術推動下一代醫療設備變得更智能、更精確、連通性更好。什么半導體技術正為未來的醫療設備創造條件呢?飛思卡爾半導體公司的 David Niewolny 討論了對醫療設備設計影響最大的半導體技術演進。
2013-05-09 11:46:11
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美國微芯科技公司日前宣布推出下一代藍牙?低功耗(LE)解決方案。IS1870和IS1871藍牙LE RF IC以及BM70模塊符合最新的藍牙4.2標準,不僅擴展了Microchip現有的藍牙產品
2015-11-04 15:14:07
1662 最近,AMD向投資者展示了一組幻燈片,AMD表示將會在2017年一季度推出Vega架構顯卡,和原計劃一樣。之前曾有傳言稱,AMD可能會在今年推出下一代GPU架構。明年,AMD將會發布兩款新的GPU:Vega 10和Vega 11。
2016-08-30 10:28:13
3330 2019年7月1日 - 全球發展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布其安全FPGA系列產品正式發布。安全FPGA針對端點應用,實現內置的安全加密功能以消除安全攻擊和邊緣計算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:57
1476 意法半導體宣布與高檔汽車市場成功的車企代表奧迪股份公合作定義、設計、轉化、制造和交付下一代創新的OLED汽車外部照明解決方案。
2019-10-30 17:19:51
1663 SK海力士(或‘公司’)今日宣布,公司已開發出具備計算功能的下一代內存半導體技術“PIM(processing-in-memory,內存中處理)”1)。
2022-02-16 11:04:51
1956 
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice今日宣布,正式推出全國產化24nm工藝節點的4GbSPINANDFlash產品——GD5F4GM5系列。該系列產品實現了從設計研發、生產制造到
2020-11-26 06:29:11
已經成為大量電信和數據通信基礎設施的基礎,目前正在汽車中使用100Mbps的數據傳輸速率。下一代1Gbps汽車以太網已經為下一代IVN設計,將在未來2-3年內推向市場。根據Strategy
2018-10-17 15:07:16
:DZDN.0.2010-02-044【正文快照】:飛兆半導體(Fairchild Semiconductor)針對現今許多視頻產品平臺逐步淘汰S-video,以及四通道正在成為標準輸出配置之市場趨勢,推出支持機頂盒和DVD
2010-04-23 11:26:55
。 這通常會導致高功率應用中更多的功率損耗。 放電電阻的功率消耗是高功率應用中待機功耗的主要原因之一。表格 1.不同額定功率系統的放電電阻功率損耗 創新的 AX-CAP? 放電方法是飛兆半導體公司
2012-11-24 15:24:47
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)公布截至2011年6月26日為止的 2011 年第二季業績報告。飛兆半導體報告第二季的銷售額為 4.332億美元,比上季增長5%,較
2011-07-31 08:51:14
飛兆半導體推業界領先的高壓柵極驅動器IC
2016-06-22 18:22:01
,飛兆半導體公司開發了下一代TinyBuck調節器系列產品,由集成式POL調節器組成,包含恒定導通時間的PWM控制器,以及帶有高端和低端MOSFET的驅動器。 FAN23xx系列可極大地提升終端用戶
2018-09-27 10:49:52
應用,這一產品系列可讓設計人員通過削減所需供應商的數目來簡化供應鏈管理。 飛兆半導體利用了照明和功率管理方面的核心專有技術,提供用于LED照明應用的多種拓撲,包括: 初級端調節(PSR)反激式;單級
2011-07-13 08:52:45
飛思卡爾半導體飛思卡爾半導體公司正在擴展其 8 位微控制器 (MCU) 系列,新推出的器件是要求低功率操作和高級顯示功能的個人診斷和便攜式醫療產品的理想之選。作為其液晶顯示器 (LCD) S08LL
2019-07-26 06:56:09
飛思卡爾半導體近日推出了一款全新的通信平臺,旨在實現下一代聯網,把嵌入式多核的應用提高到一個新水平。新QorIQ平臺是飛思卡爾PowerQUICC處理器的下一代產品,旨在讓開發人員自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24
隨著駕駛員對車內舒適度和便利性的要求在提高,汽車車身電子產品在保持具有競爭力價格的同時,還需要繼續提供性能更高的半導體。飛思卡爾半導體目前開始擴大現已普及的16位S12微控制器(MCU)系列,以優化大量對成本敏感的汽車車身電子應用。先進的S12G器件設計針對應用需求,提供靈活的內存、封裝和成本選項。
2019-07-05 06:09:56
北京時間 12 月 18 日,Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯網(IoT)專用調制解調器,面向資產追蹤器、健康監測儀、安全系統、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯網
2021-07-23 08:16:37
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日推出下一代交流電流傳感器系列,可取代傳統的電流變壓器
2018-11-01 17:24:07
操作系統的體驗并不滿意,因此不會在黑莓PlayBook平板電腦中使用下一代黑莓10系統。黑莓CEO海恩斯證實稱,已經取消推出下一代黑莓10系統平板電腦的計劃。目前黑莓PlayBook平板電腦仍在出貨,并且
2013-07-01 17:23:10
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術
2021-05-21 07:00:24
雖然明確說明了先輯半導體HPM6E00系列產品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
關鍵問題。為了應對這一挑戰,快捷半導體公司開發出智能功率級模塊 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超緊湊型整合式 MOSFET 外加驅動器功率級解決方案。該系列利用快捷半導體
2013-12-09 10:06:45
即可在新一代產品上運行,同時還能提升性能。STM32L4+即日起量產,提供多種封裝選擇。產品詳情聯系當地意法半導體銷售處。編者注:STM32微控制器出貨量已經超30億顆,從最小的傳感器、植入醫療器械,到
2017-11-21 15:21:22
Allegro推出專為汽車凸輪傳感應用而優化的自行校準 TPOS 速度傳感器ATS675。ATS675是下一代的Allegro真通電狀態 (TPOS) 傳感器系列產品之一,比上一代產品的精確度更高
2019-07-30 07:17:25
中興選擇Tundra公司PCI Express產品創建下一代平臺Tundra (騰華)半導體公司已經被全球領先的電信設備和網絡解決方案供應商 — 中興公司選中,為中興下一代
2008-09-04 10:48:18
663 飛兆在“中美半導體節能技術、產品及應用合作論壇”上突顯“綠色”功率解決方案
專業提供可提升能效的高性能產品全球領先供應商飛兆半導體公司 (F
2008-09-24 08:17:10
911 飛兆半導體實現效率高達94%的電源參考設計
在消費應用中降低噪聲并保護敏感電路飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出 200W DC-DC
2009-05-08 10:51:25
734 FDZ197PZ 飛兆半導體推出單一P溝道MOSFET器件
飛兆半導體公司 (Farichild Semiconductor)為智能電話、手機、上網本、醫療和其它便攜式應用的設計人員帶來
2009-08-04 08:15:47
930 飛兆半導體MicroFET™采用薄型封裝
飛兆半導體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現推出行業領先的薄型封裝版本,幫助設計人員提升其設計性能。飛兆半導體與設計工
2009-11-21 08:58:55
675 飛兆半導體的PWM控制器提升輕負載效率
日前,飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出一系列脈寬調制(PWM)控制器,新產品可讓筆記本電腦電源的設計人員滿足嚴苛的
2009-12-04 17:59:22
856 飛兆半導體的PWM控制器提升輕負載效率
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出一系列脈寬調制(PWM)控制器,新產品可讓筆記本電腦電源的設計人員滿足嚴苛的國際
2009-12-05 11:19:38
845 飛兆半導體推出具有1080p高清能力的視頻濾波器
飛兆半導體 (Fairchild Semiconductor) 為高清 (HD) 液晶電視、藍光DVD播放器和 HD 機頂盒設計人員提供業界首款具有1080p高清能
2009-12-12 08:51:39
621 飛兆半導體高效LED驅動器助力歐司朗照明產品開發
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)獲世界最大照明廠商之一歐司朗 (OSRAM®) 公司選中,為其提供LED驅動器解決方案
2009-12-19 08:48:52
986 Magma推出下一代知識產權參數特征化及建模工具
Magma宣布推出業界標準SiliconSmart產品線新產品——下一代知識產權參數特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通過利用全新的
2009-12-22 08:38:09
1299 飛兆半導體提供LED驅動器解決方案助力照明產品開發
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)獲世界最大照明廠商之一歐司朗 (OSRAM) 公司選中,為其提供LED驅動器解決方案。
2009-12-23 09:01:22
1087 英飛凌和飛兆半導體達成侵權訴訟和解協議
英飛凌科技股份公司今天宣布,公司與飛兆半導體公司之間的專利侵權訴訟已達成和解。2008年11月,英飛凌向美國特拉
2009-12-30 17:52:55
606 英飛凌宣布與飛兆半導體侵權訴訟達成和解
英飛凌科技公司日前宣布,該公司與飛兆半導體公司之間的專利侵權訴訟已達成和解。2008年11月,英飛凌向美國特拉華州地
2009-12-31 08:43:50
1217 英特爾將推出下一代智能手機平臺
英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國消費電子展上表示:“智能手機真正體現了個性化計算”。他描述了智能手機如何變得越來越
2010-01-13 09:49:31
617 飛兆半導體推出四通道集成式視頻濾波器,可支持機頂盒和DVD
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)針對現今許多視頻產品平臺逐步淘汰S-video,以及四通道正在成為標準
2010-01-18 08:34:33
1014 Maxim推出下一代多協議收發器芯片組
Maxim推出多協議數據收發器MAX13171E、多協議時鐘收發器MAX13173E和多協議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協議收發器芯片組能夠
2010-01-23 09:51:14
1005 飛兆半導體擴展3.3V光電耦合器精選產品
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)響應市場對3.3V光電耦合器解決方案的不斷增長的需求,開發了能夠提供出色的隔離性能、
2010-02-23 09:19:02
1011 飛兆半導體推出MOSFET器件FDMC7570S
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出具高效率和出色熱性能,并有助實現更薄、更輕和更緊湊的電源解決方案的MOSFET產品系列,可應
2010-03-05 10:32:53
1244 
飛兆半導體提供種類豐富的初級端調節PWM控制器系列
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)業界領先的初級端調節(PSR)脈寬調制(PWM)控制器系列為移動充電器、適配器及LED
2010-03-08 09:59:15
884 飛思卡爾推進下一代消費電子器件動作傳感技術
飛思卡爾半導體推出最新的動作傳感技術,以提升移動消費電子產品的使用體驗。MMA8450Q 加速計是高精確度、高功
2010-03-12 10:56:11
796 飛兆半導體推出N溝道MOSFET器件可延長電池壽命
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)因應手機、便攜醫療設備和媒體播放器等便攜應用設備的設計和元件工
2010-03-20 08:51:55
1377 飛兆半導體TinyLogic 系列擔當節能新角色
產品特性: 靜態功耗減少多達99% 采用超緊湊型6腳MicroPak™封裝 外形尺寸僅為1
2010-03-24 09:52:00
626 飛兆半導體推出了導通電阻RDS(ON)小于1mΩ的30V MOSFET,這款全新飛兆半導體器件FDMS7650是最大RDS(ON)值為0.99mΩ (VGS = 10 V, ID = 36A)的N溝道器件,它是業界采用5×6mm POWER56封裝且RDS(ON)
2010-12-29 09:09:39
1887 泰科電子推出了下一代LCD同軸嵌入式顯示接口(LCEDI)連接器系列,使泰科電子能夠提供面板/主板互連的整體解決方案。
2011-02-16 09:06:17
1481 Fairchild(飛兆半導體)已經開發出 Mini-SPM(Mini–智慧功率模組)系列產品。
2011-03-09 19:03:41
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全球領先的互連解決方案供應商Molex公司推出增添了Form C和Form Micro外殼的下一代Brad? mPm? DIN電磁閥連接器。mPm DIN電磁閥連接器系列結合了IP67等級密封性能和外螺紋
2011-04-14 11:33:49
2746 飛兆半導體具備滿足這些便攜音頻需求的獨特能力,不斷擴展可用于設計、開發和生產便攜音頻IC的業界最佳音頻構件產品系列。
2011-06-08 11:55:19
865 飛思卡爾日前推出其下一代DSC產品組合的第一個系列產品——MC56F84xx,該產品集成了高速模擬功能和高效32位數字信號處理器內核,可以對電源(數字電源轉換)和電機提供精確的數字控制
2011-06-22 09:34:13
2472 全球領先的高性能電源和可攜式產品供應商快捷(Fairchild) 半導體推出FSB系列交流電(AC)電壓調節器。FSB系列是下一代環保模式快捷功率開關(Fairchild Power Switch, FPS),能協助設計人員解決達
2011-10-10 09:14:41
2059 飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出FODM8801光耦合器,該器件是OptoHiT?系列高溫光電晶體管光耦合器的成員。這些器件使用飛兆半導體專有的OPTOPLANAR?共面封裝(coplanar packaging)技術
2011-11-23 09:03:35
2957 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列,由其重新定義了低成本,低功耗的中檔FPGA市場
2011-12-02 09:02:59
950 愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出突破性的無限次觸摸技術的下一代產品:全新maXTouch? S 系列觸摸屏控制器。
2012-01-12 09:36:54
1258 飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)提供第二代XS? DrMOS系列FDMF6708N,這是經全面優化的緊湊型集成MOSFET解決方案加驅動器功率級解決方案
2012-03-21 08:59:52
3222 賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 5 月3 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出其下一代D系列高壓功率MOSFET的首款器件。新的400V、500V和600V n溝道器件具有低導通
2012-05-03 17:29:42
2109 在美國地區法院陪審團裁定關于Power Integrations侵犯飛兆半導體有關初級端調節技術的美國專利的指控成立后數天,全球領先的高性能功率和便攜產品供應商飛兆半導體公司(Fairchi
2012-05-04 08:58:58
894 FBR分析師在周三的一份研究報告中表示,下一代iPhone的推出不僅對蘋果是一個重大事件,對高通(微博)和飛兆半導體等芯片廠商來說也非常重要。
2012-08-16 10:06:10
2188 當前,材料的發展引領了產品性能的提升,碳化硅和氮化鎵的發展也就推動了在變頻器和轉換器設計上用到的功率半導體的發展,下面我們就下一代的功率半導體發展趨勢進行分析。
2012-12-03 09:09:05
2568 2013 CES展會上,TI推出下一代車載信息娛樂系統DLP產品,標志著TI DLP首次正式進入汽車行業。DLP技術將助力實現更強大的車載信息娛樂性能。
2013-01-09 09:58:21
1617 InfraScan推出了下一代手持式顱內血腫檢測器Model 2000產品,除了在前代產品的基礎上控制便攜性之外還不斷提高產品的精準性。
2013-02-19 11:29:19
3702 在此前成功合作的基礎上,LG電子公司(LG)與美國高通公司的全資子公司美國高通技術公司宣布,屢獲殊榮的LG Optimus將推出下一代產品,采用業界最先進的移動芯片組——驍龍?800系列處理器。驍龍處理器是美國高通技術公司的產品。
2013-06-26 16:17:22
1252 8月27日,領先的高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)宣布推出下一代具傳感功能的RFID標簽,為醫療和汽車安全以及對溫度、生理數據和環境數值有較高要求的其他應用帶來重大突破。此次推出的新器件SL13A 和 SL900A可實現簡便、低成本的無線數據記錄應用。
2013-08-28 11:39:49
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在電路板尺寸不斷縮小的新一代服務器和電信系統供電應用中,提高效率和功率密度是設計人員面臨的重大挑戰。為了應對挑戰,飛兆半導體研發了智能功率級(SPS)模塊系列——下一代超緊湊的集成了MOSFET
2013-11-14 16:57:01
2749 Qorvo宣布推出面向下一代光網絡的高速產品系列,新型基礎設施產品可為長距離運輸、地鐵和數據中心應用提供高增益和低功耗。
2015-05-05 17:20:08
1985 Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出一系列下一代Qualcomm? RF360?技術,將增強其在頂級和入門級設計層級的前端解決方案陣容。
2016-02-19 11:17:47
3127 日前,龍芯在發布會上發布了3A3000和一系列產品。而且發布會上還公布了龍芯開發者計劃、龍芯高校計劃、龍芯產業基金。不過,筆者本文介紹的是龍芯正在研發的下一代CPU3A4000。龍芯3A4000的設計指標如何,要實現這個指標有何難度?龍芯3A4000性能會有哪些可能性呢?
2017-05-03 01:06:11
7684 新聞發布– 2017年5月23日 – NIWeek – NI(美國國家儀器,National Instruments,簡稱NI)作為致力于為工程師和科學家提供解決方案來幫助他們應對全球最嚴峻工程挑戰的供應商,今日宣布推出了下一代LabVIEW工程系統設計軟件的第一版 — LabVIEW NXG 1.0。
2017-05-24 17:28:52
1520 是德科技公司推出下一代旁路交換機 iBypass DUO。iBypass DUO 提供兩個管理端口,并能支持 10G 和 1G 速率,讓網絡安全團隊可以切換網絡中串聯安全工具的在線狀態,而不會中斷網絡或造成單點故障。
2018-05-07 16:10:00
2461 Vuzix已經成為專注于企業的增強現實(AR)智能眼鏡技術最知名的提供商之一,與許多其他公司和品牌合作過。Vuzix現在宣布,它正在與Plessey半導體公司合作,將Plessey技術引入下一代
2018-06-19 07:33:00
2053 德國elmos公司日前宣布推出用于汽車級超聲波駐泊車輔助系統的下一代“直接驅動”超聲倒車雷達處理芯片系列。 除汽車領域外,這些IC可用于工業應用或機器人應用中的距離測量。
2018-09-15 12:47:00
9988 博通(Broadcom)公司近日宣布推出下一代近場通信(NFC)控制器,以簡化下一代NFC連接并推動其在大眾智能手機和可穿戴設備中的普及率。憑借新系列控制器,移動設備制造商將天線尺寸縮小50%,使
2018-10-04 07:16:01
802 montavista軟件公司日前宣布推出下一代嵌入式linux操作系統——montavistalinux專業版4.0(pro4.0)。
2018-12-15 09:59:52
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但最近,連HoloLens商業套件也在美國地區缺貨了。我們暫不確定這是否只是暫時的情況,微軟對此還沒有做出評論。目前第一代HoloLens已經全面斷貨,這也可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens。
2018-12-27 08:55:45
3980 據麥姆斯咨詢報道,高性能Flash激光雷達公司Sense Photonics和全球半導體行業巨頭英飛凌(Infineon)宣布合作,為自動駕駛汽車、工業機器人、環境監測及其它應用推出下一代革命性的激光雷達產品。
2019-01-14 15:15:15
5770 消息,MicrochipTechnology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出下一代AVR? DA 系列單片機(MCU),是其首款帶有外設觸摸控制器(PTC)的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:40
4048 三星已經計劃在 2021 年推出下一款旗艦產品,即 Galaxy S21 / S30 系列。但是,它尚未發布為新設備提供動力的 SoC。根據早期的爆料,下一代旗艦處理器可能被命名為 Exynos2100。但近日一項新的認證表明,另一款 Exynos 可能正在生產中。
2020-11-02 15:53:21
3484 據國外媒體報道,據業內消息人士透露,由于高通和聯發科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務公司的訂單。
2020-11-05 09:07:59
2273 2月22日消息,據國外媒體報道,蘋果將在三月份舉辦的發布會上推出下一代蘋果耳機AirPods 3。最近有媒體發布了據稱是AirPods 3的照片,透露出下一代蘋果耳機的外形和功能。
2021-02-22 16:35:03
10181 近日,作為智能模組及解決方案的創領者、全球領先的無線通信模組及解決方案提供商——美格智能正式官宣:推出基于高通QCS8250物聯網解決方案,開發的下一代旗艦級插槽式封裝安卓智能模組——SNM951系列產品。
2022-03-18 09:22:25
1910 日前,據媒體報道稱,富士康將在明年開始啟動汽車芯片以及下一代半導體晶圓廠的生產工作。 作為代工大廠,富士康長期為蘋果系列產品提供代工服務,并且不只是手機等便攜設備,富士康在汽車領域也有著不小的影響力
2022-06-02 14:07:48
2581 基于 Wireless Gecko 產品組合的射頻和多協議功能, Silicon Labs發布了其下一代 系列 2平臺中的首批產品,為智能家居、商業和工業應用提供可擴展的連接平臺。
2022-08-16 16:27:51
1606 三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板,展示其技術。
2023-09-08 11:03:20
1505 今天兆芯正式推出了自主創新研發的新一代高性能桌面處理器——開先KX-7000系列產品。
2023-12-13 09:31:51
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2023年12月15日,中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計,實現最新的生態設計目標。
2023-12-15 16:44:11
1621 1月9日,康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作,利用康寧LivingHinge技術推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:07
1778 意法半導體(ST)近日宣布,公司成功研發出基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術,并整合了嵌入式相變存儲器(ePCM)的先進制造工藝。這項新工藝技術是意法半導體與三星晶圓代工廠共同研發的成果,旨在推動下一代嵌入式處理器的升級進化。
2024-03-28 10:22:19
1146 汽車的開發。下面就讓意法半導體微控制器、數字IC和射頻產品部(MDRF)總裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽車微控制器的戰略部署。
2024-11-07 14:09:47
1305 隨著人工智能(AI)工作負載和高性能計算(HPC)應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:10
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