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電子發燒友網>電源/新能源>電源新聞>飛兆半導體MicroFET™采用薄型封裝

飛兆半導體MicroFET™采用薄型封裝

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2011-11-23 09:03:352957

半導體開發出PowerTrench MOSFET器件FDMB2307NZ

半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 開發出PowerTrench? MOSFET器件FDMB2307NZ。該器件具有能夠大幅減小設計的外形尺寸,并提供了所需的高效率。
2011-12-14 09:19:402842

半導體和英飛凌進一步擴展功率MOSFET兼容協議

半導體公司和英飛凌科技宣布進一步擴展封裝兼容合作伙伴關系,擴展協議將包括5x6mm非對稱結構功率級雙MOSFET封裝
2012-02-09 09:18:221087

半導體推出符合音頻配置插孔標準的FSA8049 MIC/GND交叉點開關

半導體公司(Fairchild Semiconductor) 新推出符合兩種音頻配置插孔標準的FSA8049 MIC/GND交叉點開關。
2012-02-15 09:09:002139

半導體小體積低導通阻抗單一P溝道PowerTrench MOSFET

半導體公司(Fairchild Semiconductor) 現為手機和其它超便攜應用的設計人員提供一款P溝道PowerTrench MOSFET器件,滿足其對具有出色散熱性能的小尺寸電池或負載開關解決方案的需求。
2012-03-01 09:05:38813

半導體DrMOS系列Ultrabook應用解決方案

半導體公司(Fairchild Semiconductor)提供第二代XS? DrMOS系列FDMF6708N,這是經全面優化的緊湊集成MOSFET解決方案加驅動器功率級解決方案
2012-03-21 08:59:523219

半導體推出高效率高功率降壓轉換器

  可攜式產品設計人員面對不斷變化的標準、增加電池使用時間,以及延長通話和資料傳輸時間的需求。為了幫助設計人員應付這些挑戰,半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出
2012-03-30 11:01:261013

半導體新推30V PowerTrench MOSFET

  在能源效率標準和最終系統要求的推動之下,電源設計人員需要有助于縮減其應用電源的外形尺寸且不影響功率密度的高能效解決方案。半導體公司(Fairchild Semiconductor)的FD
2012-04-27 08:57:32828

Power Integrations與半導體酣戰專利權

  在美國地區法院陪審團裁定關于Power Integrations侵犯半導體有關初級端調節技術的美國專利的指控成立后數天,全球領先的高性能功率和便攜產品供應商半導體公司(Fairchi
2012-05-04 08:58:58894

半導體調光技術和無電解電容驅動設計思路

LED驅動電路設計方面,現在大家最為關注的話題就是LED燈的調光技術和無電解電容驅動方案。近日,記者采訪了半導體技術行銷部經理錢家法,了解了在調光和無電解方面的設
2012-05-25 11:26:281652

半導體推出Dual Cool封裝的MOSFET

半導體已擴展和改進了其采用Dual Cool封裝的產品組合,這種封裝屬于業界標準引腳排列封裝,帶有頂側冷卻,適用的產品中包括40-100V中壓產品系列。硅技術的進步結合Dual Cool技術,
2013-01-08 14:04:441467

e絡盟提供來自Atmel、半導體思卡爾及Microchip的產品

e絡盟日前宣布提供來自全球領先供應商Atmel、半導體思卡爾及Microchip的16000余種最重要的高性能半導體元件。在此之前,e絡盟還推出了來自Analog Devices、凌力爾特
2013-06-18 15:44:431207

半導體在韓國的八英寸晶圓制造線開始生產

 美國半導體公司(Fairchild Semiconductor;紐約證券交易所代號:FCS),全球領先的高性能功率和移動半導體解決方案供應商,在韓國富川市正式開啟八英寸晶圓制造線。該新的微芯片生產廠象征公司對創新功率半導體解決方案的重視,以及在改進質量和應對新興市場動態方面的投資。
2013-07-10 13:14:111458

半導體的首席技術長DAN KINZER獲得ISPSD貢獻獎

在2013年第25屆功率半導體器件和集成電路國際學術研討會(International Symposium on Power Semiconductor Devices and Integrated Circuits, ISPSD)上,半導體的首席技術長Dan Kinzer被授予“ISPSD貢獻獎”。
2013-07-26 09:24:481211

半導體的FSEZ1216資料介紹

本文檔涉及半導體的FSEZ1216資料介紹
2013-08-23 13:57:0019

半導體的陽極短路IGBT榮膺EPC十佳功率產品獎

半導體(紐約證券交易所代碼: FCS)——全球領先的高性能功率和移動半導體解決方案供應商已榮膺《今日電子(EPC)》主辦的第11屆年度十佳DC-DC功率產品獎。這是自半導體將其高壓場截止陽極
2013-09-18 11:47:111028

半導體任命Chris Allexandre 為全球銷售高級副總裁

半導體(紐約證券交易所代碼: FCS)——全球領先的高性能功率和移動半導體解決方案供應商,任命 Chris Allexandre 擔任全球銷售高級副總裁職位。
2013-10-09 16:00:53922

半導體參展慕尼黑 顯創新技術及領先設計工具

在2014年慕尼黑上海電子展中,半導體將展示自己創新的技術、業界領先的設計工具,這讓我們成為領先的電源管理半導體解決方案公司。
2014-03-10 15:54:47967

半導體光耦選型手冊中文版(2012)

半導體的光耦解決方案組合實現多種輸入和輸入配置,可降低電源功耗,有助于實現最佳抗擾性能的設計。
2016-07-13 15:40:370

MicroFET? 1.6x1.6mm 封裝的組裝指南

MicroFET? 1.6x1.6mm 封裝的組裝指南
2022-11-14 21:08:310

MicroFET? 1.6x1.6mm 雙封裝的組裝指南

MicroFET? 1.6x1.6mm 雙封裝的組裝指南
2022-11-15 20:01:500

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