2月22日消息,據國外媒體報道,蘋果將在三月份舉辦的發布會上推出下一代蘋果耳機AirPods 3。最近有媒體發布了據稱是AirPods 3的照片,透露出下一代蘋果耳機的外形和功能。
此前就有各路曝光消息透露,AirPods將于今年進行更新,采用AirPods Pro風格設計。而從曝光的圖片可以看出,這個類似AirPods Pro的樣子基本就是傳聞中的外形。有報道曝光了蘋果公司推出新的入門級AirPods的計劃,新品將具有較短的耳機柄和可更換的耳塞。 分析師郭明錤(Mig Chi Kuo)也曾提到類似的設計。
從圖上可以看出,AirPods 3的設計明顯受到AirPods Pro的啟發。耳機柄較短,采用硅膠耳塞,入耳式設計。充電盒也變得更小更窄。據悉AirPods 3將采用與AirPods Pro相同的按壓傳感器控件。現在還不太清楚AirPods 3的耳塞會是什么樣子。目前AirPods Pro配有硅膠耳塞,可以隔絕噪音,而普通的蘋果耳機AirPods則沒有。最新發布的AirPods 3圖片中并沒有耳塞,但說明下一代蘋果耳機將提供耳塞。
報道還表示,AirPods 3將配備蘋果公司專用的排氣系統以實現耳道內壓力均衡,最大程度地減少長時間佩戴AirPods時的不適感。令人意外的是,AirPods 3將引入AirPods Pro獨有的空間音頻(Spatial Audio)功能。意味著用戶在觀看電影或節目時就會獲得電影院般的多聲道環繞立體音效。
不過報道預計AirPods 3預計將不具備AirPods Pro其他功能,如主動降噪和透明模式。
業內人士估計下一代蘋果耳機最早可能會在2021年3月發布,具體是否與傳聞相符也即將揭曉答案。
責任編輯:pj
-
傳感器
+關注
關注
2576文章
55028瀏覽量
791233 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24600瀏覽量
208359 -
AirPods
+關注
關注
2文章
653瀏覽量
40736
發布評論請先 登錄
英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件使用指南
英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件使用指南
Amphenol Multi-Trak?:下一代高速互連解決方案
Amphenol PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge IO連接器:下一代高速互連解決方案
AI眼鏡或成為下一代手機?谷歌、蘋果等巨頭扎堆布局
安森美SiC器件賦能下一代AI數據中心變革
Telechips與Arm合作開發下一代IVI芯片Dolphin7
用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM skyworksinc
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了!
下一代PX5 RTOS具有哪些優勢
SEGGER發布下一代安全實時操作系統embOS-Ultra-MPU
攝像頭耳機崛起?蘋果華為爭奪“下一代交互終端”定義權
下一代蘋果耳機AirPods 3外形、功能揭曉
評論