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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>意法愛立信發(fā)布首個40nm制造工藝的CG2905平臺

意法愛立信發(fā)布首個40nm制造工藝的CG2905平臺

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????????在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速變革的今天,供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性與本地化能力成為企業(yè)競爭力的核心要素。在剛剛結(jié)束的STM32峰會上,半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平先生與合作伙伴華虹半導(dǎo)體及多位
2025-05-26 09:51:431078

半導(dǎo)體可持續(xù)發(fā)展再進(jìn)階

???????? 三十多年來,可持續(xù)發(fā)展一直是半導(dǎo)體(ST)的發(fā)展指引原則。作為一家垂直整合半導(dǎo)體制造公司,ST的大多數(shù)制造活動都在自營工廠完成。無論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質(zhì)還是員工健康和安全等方面,ST都堅定地致力于可持續(xù)生產(chǎn),積極主動地將可持續(xù)發(fā)展理念貫穿于各項活動中。
2025-05-17 11:16:39766

半導(dǎo)體榮登CDP氣候變化和水安全A級企業(yè)榜單

半導(dǎo)體(簡稱ST)因在企業(yè)透明度和氣候與水安全類別表現(xiàn)出色而受到非營利環(huán)境評級機構(gòu)全球環(huán)境信息研究中心(簡稱CDP)的認(rèn)可,榮登該機構(gòu)的氣候變化A級企業(yè)榜單,并被評為水安全類別A級企業(yè)。
2025-05-14 09:48:18762

半導(dǎo)體推出TSC1801低邊電流測量放大器

半導(dǎo)體的TSC1801低邊電流測量放大器集成了設(shè)定增益所需的匹配電阻,從而簡化了電路設(shè)計,節(jié)省了物料清單成本,并確保在整個溫度范圍內(nèi)增益準(zhǔn)確度在0.15%以下。固定增益還省去了在生產(chǎn)線上用外部電阻微調(diào)增益的過程。
2025-04-28 13:40:32914

半導(dǎo)體收購多倫多初創(chuàng)公司Deeplite,助力邊緣AI技術(shù)發(fā)展!

近日,半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布已成功收購加拿大多倫多的初創(chuàng)公司Deeplite。這一戰(zhàn)略性收購旨在加強半導(dǎo)體在邊緣人工智能(AI)技術(shù)領(lǐng)域的布局,并將
2025-04-28 11:28:54986

積電到中芯國際:盤點2025年全球100+晶圓廠布局與產(chǎn)能現(xiàn)狀

期,從領(lǐng)先的積電到快速發(fā)展的中芯國際,晶圓廠建設(shè)熱潮持續(xù)。主要制造商紛紛投入巨資擴充產(chǎn)能,從先進(jìn)的3nm、5nm工藝到成熟的28nm、40nm節(jié)點不等,單個項目
2025-04-22 15:38:361573

半導(dǎo)體推出兩款四通道智能功率開關(guān)

半導(dǎo)體的IPS4140HQ和IPS4140HQ-1是兩款功能豐富的四通道智能功率開關(guān),采用8mmx6mm緊湊封裝,每通道RDS(on)導(dǎo)通電阻80mΩ(最大值),工作電源電壓10.5V-36V,還配備各種診斷保護功能。
2025-04-18 14:22:18942

半導(dǎo)體披露公司全球計劃細(xì)節(jié)

半導(dǎo)體(簡稱ST)披露了全球制造布局重塑計劃細(xì)節(jié),進(jìn)一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月,半導(dǎo)體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃,擬進(jìn)一步增強企業(yè)的競爭力,鞏固公司全球半導(dǎo)體龍頭地位,利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47993

三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率

較為激進(jìn)的技術(shù)路線,以挽回局面。 4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r間 16 日報道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
2025-04-18 10:52:53

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國人Michael Quirk??赐晗嘈拍銓φ麄€芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11

半導(dǎo)體深圳大學(xué)講座圓滿舉行

日前,半導(dǎo)體(ST)在深圳大學(xué)舉辦了一場主題為“‘職’點迷津,打破偏見,點亮未來”的校園講座。
2025-04-10 17:04:531139

半導(dǎo)體:推進(jìn)8英寸SiC戰(zhàn)略,引領(lǐng)行業(yè)規(guī)?;l(fā)展

新的機遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局,探索未來的前進(jìn)方向,行家說三代半與行家極光獎聯(lián)合策劃了 《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》 專題報道。 ? ? 日前, 半導(dǎo)體半導(dǎo)體中國區(qū)-功率分立和模擬產(chǎn)品器件部-市場及應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413662

半導(dǎo)體與英諾賽科簽署氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議 借力雙方制造產(chǎn)能

??雙方簽署氮化鎵(GaN)技術(shù)聯(lián)合開發(fā)協(xié)議,致力于為AI數(shù)據(jù)中心、可再生能源發(fā)電與存儲、汽車等領(lǐng)域打造面向未來的功率電子技術(shù)。 ??英諾賽科可借助半導(dǎo)體在歐洲的制造產(chǎn)能,半導(dǎo)體可借助英諾賽
2025-04-01 10:06:023805

半導(dǎo)體工業(yè)峰會西安站圓滿落幕

近日,半導(dǎo)體工業(yè)峰會西安站圓滿落下帷幕,行業(yè)內(nèi)眾多專家、企業(yè)代表齊聚一堂,共同探討工業(yè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢。半導(dǎo)體(ST)在峰會上展示了在工業(yè)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新成果,讓觀眾切身感受到這些前沿技術(shù)和智能應(yīng)用帶來的震撼。
2025-03-31 11:47:261064

【「芯片通識課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗】了解芯片怎樣制造

前面對本書進(jìn)行了概覽,分享了本書內(nèi)容,對一些章節(jié)詳讀,做點小筆記分享下。 對芯片制造比較感興趣,對本章詳讀,簡要的記錄寫小筆記分享。 制造工廠:晶圓代工廠,芯片制造廠,F(xiàn)oundry,積電
2025-03-27 16:38:20

柵極技術(shù)的工作原理和制造工藝

本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝,以及先進(jìn)柵極工藝技術(shù)。
2025-03-27 16:07:411958

突破14nm工藝壁壘:天準(zhǔn)科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備

TB2000已正式通過廠內(nèi)驗證,將于SEMICON 2025展會天準(zhǔn)展臺(T0-117)現(xiàn)場正式發(fā)布。 這標(biāo)志著公司半導(dǎo)體檢測裝備已具備14nm及以下先進(jìn)制程的規(guī)模化量產(chǎn)檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節(jié)點后,天準(zhǔn)在高端檢測裝備國產(chǎn)化進(jìn)程中的又一里程碑。 核心技術(shù)自主研發(fā) TB2000采用全自主研
2025-03-26 14:40:33682

積電2nm制程良率已超60%

,較三個月前技術(shù)驗證階段實現(xiàn)顯著提升(此前驗證階段的良率已經(jīng)可以到60%),預(yù)計年內(nèi)即可達(dá)成量產(chǎn)準(zhǔn)備。 值得關(guān)注的是,蘋果作為積電戰(zhàn)略合作伙伴,或?qū)⒙氏炔捎眠@一尖端制程。盡管廣發(fā)證券分析師Jeff Pu曾預(yù)測iPhone 18系列搭載的A20處理器仍將延續(xù)3nm工藝,但其最
2025-03-24 18:25:091240

半導(dǎo)體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導(dǎo)體(ST)重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍(lán)牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的器件。
2025-03-21 09:40:521828

半導(dǎo)體與重慶郵電大學(xué)達(dá)成戰(zhàn)略合作

日前,服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(ST)與重慶郵電大學(xué)在重慶安半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學(xué)研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241355

半導(dǎo)體榮登2025年全球百強創(chuàng)新機構(gòu)榜單

???????半導(dǎo)體(簡稱ST)榮登2025年全球百強創(chuàng)新機構(gòu)榜單。全球百強創(chuàng)新機構(gòu)是世界領(lǐng)先的信息服務(wù)公司科睿唯安(Clarivate)發(fā)布的年度世界組織機構(gòu)創(chuàng)新能力排行榜,上榜機構(gòu)的技術(shù)研究創(chuàng)新能力必須居世界領(lǐng)先水平,公司戰(zhàn)略以創(chuàng)新為核心。
2025-03-20 17:03:401230

愛立信和Telstr部署亞太地區(qū)首個高性能可編程網(wǎng)絡(luò)

愛立信近日將與運營商Telstra開展重要合作,提供亞太地區(qū)首個具有5G Advanced功能的高性能可編程網(wǎng)絡(luò),此次轉(zhuǎn)型將為Telstra提供全球最先進(jìn)、最具彈性、最可靠的5G網(wǎng)絡(luò)之一。
2025-03-19 16:37:3313118

手機芯片進(jìn)入2nm時代,首發(fā)不是蘋果?

積電2nm ? 根據(jù)以往進(jìn)度,蘋果將大概率成為積電2nm工藝的首家客戶,而積電也會優(yōu)先將2nm制造產(chǎn)能供應(yīng)給蘋果公司。 ? 此前,iPhone 15 Pro 機型中的A17 Pro 芯片、Mac
2025-03-14 00:14:002486

半導(dǎo)體推出全新STM32U3微控制器,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導(dǎo)體在超低
2025-03-13 11:09:051358

是德科技與愛立信搭建Pre-6G無線接入測試平臺

是德科技(NYSE: KEYS )與愛立信進(jìn)一步深化合作,采用愛立信基站和是德科技在厘米波(cmWave)頻段運行的待測終端設(shè)備(UE),搭建了一個預(yù)標(biāo)準(zhǔn) Pre-6G 無線接入測試平臺
2025-03-05 14:32:491045

合資工廠通線啟示:國產(chǎn)自主品牌碳化硅功率半導(dǎo)體的自強之路

近日,三安光電與半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安半導(dǎo)體碳化硅晶圓工廠正式通線,預(yù)計2025年四季度批量生產(chǎn),形成了合資碳化硅功率器件的鯰魚效應(yīng),結(jié)合過去二十年合資汽車和自主品牌的此消彼長發(fā)展歷程,不難看出國產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體必須走自立自強與突圍之路:從合資依賴到自主創(chuàng)新的路徑分析。
2025-03-01 16:11:141015

道達(dá)爾能源與半導(dǎo)體簽署實體購電協(xié)議

道達(dá)爾能源公司(TotalEnergie)與半導(dǎo)體(簡稱ST)簽署了一份實體購電協(xié)議1,為半導(dǎo)體位于法國的工廠供應(yīng)可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安重慶8英寸碳化硅項目正式通線 將在2025年四季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)

2月27日,三安光電與半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。預(yù)計項目將在2025年四季度實現(xiàn)批量生產(chǎn),這將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?;慨a(chǎn)線,項目規(guī)劃全面達(dá)產(chǎn)
2025-02-27 18:45:104655

三安光電與半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅項目通線

三安光電和半導(dǎo)體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安半導(dǎo)體有限公司,簡稱安),全面落成后預(yù)計總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預(yù)計將在2025年四季度投產(chǎn),屆時將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線。
2025-02-27 18:12:341589

半導(dǎo)體推出新一代專有硅光技術(shù)

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長,計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體
2025-02-20 17:17:511419

半導(dǎo)體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件

半導(dǎo)體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導(dǎo)體新推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071440

半導(dǎo)體推出車規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導(dǎo)體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片,新產(chǎn)品適用于Stellar車規(guī)微控制器等高集成度處理器,用戶可以按照系統(tǒng)要求設(shè)置上電順序,優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網(wǎng)關(guān)模塊。
2025-02-20 17:14:353192

半導(dǎo)體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認(rèn)證Rust編譯器與半導(dǎo)體的Stellar系列28nm微控制器。Stellar系列微控制器是半導(dǎo)體的首款通過同一安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的微控制器,其強大的安全性和可靠性備受業(yè)界認(rèn)可。 Rust編程語言因其出色的內(nèi)存安全特性,在汽車行業(yè)
2025-02-18 09:52:00922

英特爾18A與積電N2工藝各有千秋

TechInsights與SemiWiki近日聯(lián)合發(fā)布了對英特爾Intel 18A(1.8nm級別)和積電N2(2nm級別)工藝的深度分析。結(jié)果顯示,兩者在關(guān)鍵性能指標(biāo)上各有優(yōu)勢。 據(jù)
2025-02-17 13:52:021086

半導(dǎo)體發(fā)布NFC讀取器芯片及開發(fā)套件

半導(dǎo)體近日推出了一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)開發(fā)套件,旨在加速非接觸產(chǎn)品的設(shè)計進(jìn)程。該開發(fā)套件的核心是半導(dǎo)體新研發(fā)的ST25R200 NFC讀寫芯片,它為NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新提供
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導(dǎo)體汽車微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調(diào)試器和Flasher在線編程器全面支持半導(dǎo)體針對汽車應(yīng)用的Stellar P&G系列微控制器。
2025-02-14 11:37:521218

半導(dǎo)體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導(dǎo)體(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應(yīng)用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),主要應(yīng)用于電機驅(qū)動器和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

半導(dǎo)體始終致力于推動中國創(chuàng)新、設(shè)計和制造

產(chǎn)業(yè)深度融合,成為推動中國產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的重要力量。 “半導(dǎo)體(ST)扎根中國40年,始終致力于推動中國創(chuàng)新、設(shè)計和制造。目前,ST在中國擁有4700多名員工、17個辦事處、2家制造工廠和7個創(chuàng)新技術(shù)中心,并建立了
2025-02-13 10:48:041595

積電加大亞利桑那州廠投資,籌備量產(chǎn)3nm/2nm芯片

據(jù)最新消息,積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度,旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產(chǎn)計劃。據(jù)悉,此次投資將著重于擴大生產(chǎn)線規(guī)模,為未來的3nm和2nm等先進(jìn)工藝做準(zhǔn)備。
2025-02-12 17:04:04995

STM32F4xx中文參考手冊--ST半導(dǎo)體

STM32F4xx中文參考手冊--全中文主營ST芯片,需要可提供樣品測試,數(shù)據(jù)手冊,歡迎聯(lián)系.
2025-02-11 16:39:077

半導(dǎo)體2024年第四季度及全年財報亮點

近日,半導(dǎo)體公布了其2024年第四季度及全年的財務(wù)業(yè)績,展現(xiàn)出強勁的市場表現(xiàn)和穩(wěn)健的盈利能力。 在2024年第四季度,半導(dǎo)體實現(xiàn)了33.2億美元的凈營收,這一數(shù)字不僅彰顯了公司在半導(dǎo)體行業(yè)
2025-02-10 11:18:141048

半導(dǎo)體新能源功率器件解決方案

在《半導(dǎo)體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應(yīng)用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導(dǎo)體推出250W MasterGaN參考設(shè)計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計,半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計。
2025-02-06 11:31:151133

半導(dǎo)體2024年第四季度總結(jié)回顧

半導(dǎo)體第四季度實現(xiàn)凈營收33.2億美元,毛利率37.7%,營業(yè)利潤率11.1%,凈利潤為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

半導(dǎo)體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據(jù)外媒最新報道,半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項共同投資高達(dá)75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區(qū)建設(shè)一座先進(jìn)的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導(dǎo)體推出STSPIN32G0系列電機驅(qū)動器

????????半導(dǎo)體STSPIN32系列集成化電機驅(qū)動器新增八款產(chǎn)品,滿足電動工具、家用電器、工業(yè)自動化等應(yīng)用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

ST汽車MCU:FD-SOI+PCM相變存儲

)和三星的合作,它已經(jīng)在微控制器領(lǐng)域找到了自己的出路。早在2018年,半導(dǎo)體就宣布,它正在為汽車市場提供采用28nm FD-SOI工藝制造的嵌入式PCM (ePCM)微控制器。現(xiàn)在,半導(dǎo)體宣布了
2025-01-21 10:27:131124

創(chuàng)飛芯90nm BCD工藝OTP IP模塊規(guī)模量產(chǎn)

實現(xiàn)了量產(chǎn)。90nm BCD 工藝將高密度低壓邏輯晶體管與經(jīng)過優(yōu)化的高壓晶體管相結(jié)合,創(chuàng)飛芯 OTP 技術(shù)的加入,使 90nm BCD 工藝成為諸如顯示驅(qū)動器和電源管理集成電路(PMIC)等復(fù)雜混合信號器件的理想平臺
2025-01-20 17:27:471647

半導(dǎo)體推出八款STSPIN32G0電機驅(qū)動器

在2025年1月14日,半導(dǎo)體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅(qū)動器產(chǎn)品線,新增八款產(chǎn)品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業(yè)自動化等領(lǐng)域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導(dǎo)體推出創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)工具ST AIoT Craft

半導(dǎo)體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導(dǎo)體智能MEMS傳感器的機器學(xué)習(xí)內(nèi)核(MLC)上開發(fā)節(jié)點到云端的AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導(dǎo)體推出全新40V MOSFET晶體管

半導(dǎo)體推出了標(biāo)準(zhǔn)閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產(chǎn)品兼?zhèn)鋸娀鏈喜蹡偶夹g(shù)的優(yōu)勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應(yīng)用場景。
2025-01-16 13:28:271022

半導(dǎo)體推出全新IO-Link參考設(shè)計 助力智能工業(yè)應(yīng)用

日前,全球知名的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)半導(dǎo)體正式發(fā)布了一款全新的IO-Link參考設(shè)計——EVLIOL4LSV1電路板。此產(chǎn)品以其強大的功能和高集成度,旨在為工業(yè)監(jiān)控和設(shè)備制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796

半導(dǎo)體STGAP3S系列電隔離柵極驅(qū)動器概述

半導(dǎo)體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關(guān)柵極驅(qū)動器集成了半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。
2025-01-09 14:48:331278

芯片制造的7個前道工藝

本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中,芯片制造無疑扮演著核心角色,它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石,也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344037

聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用積電最先進(jìn)的2nm工藝制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

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