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Littelfuse推出新款TSV陣列SP1005-01ETG

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基于TSV的減薄技術解析

在半導體三維集成(3D IC)技術中,硅通孔(TSV)是實現芯片垂直堆疊的核心,但受深寬比限制,傳統厚硅片(700-800μm)難以制造直徑更小(5-20μm)的TSV,導致芯片面積占比過高,且多層堆疊后總厚度可能達毫米級,與智能手機等應用對芯片厚度的嚴苛限制(通常<1mm)沖突。
2025-07-29 16:48:591364

3.99萬元!宇樹科技推出新款人形機器人R1 發力工業和服務場景

7月27日,在上海舉辦的2025世界人工智能大會上,宇樹科技再次帶來震撼的對決場面。再現1 VS 1機器人格斗單挑,小綠和小黑的對打拳拳到鐵,競爭十分激烈。除了格斗外,7月28日,宇樹科技在官方微信宣布,推出新款入門級人形機器人R1。
2025-07-28 18:39:266641

先進封裝中的TSV分類及工藝流程

前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝,今天分享一下先進封裝中先進性最高的TSV
2025-07-08 14:32:243451

云里物里推出LTB01位移傳感器與LTB01-G GPS資產定位器

傳統監管手段的滯后性,形成難以追溯的管理盲區,使得企業面臨著資產損失的現實風險。作為物聯網智能硬件的革新者,云里物里推出基于LoRaWAN標準協議開發的LTB01位移傳感器與LTB01-G GPS 資產定位器,兩款產品深度聚焦企業資產、動產、大宗商品等監管安全需求。
2025-07-08 11:04:351178

Pico Technology推出新款高帶寬采樣示波器

作為基于PC測試和測量儀器市場領導者的 Pico Technology, 非常自豪地宣布推出其 PicoScope 9400A 系列高帶寬采樣示波器的擴展產品。該產品的設計是為了滿足人們對高速電子、通信、半導體研究以及各種高能物理應用的日益迫切的需求。
2025-07-02 16:49:221311

TGV和TSV技術的主要工藝步驟

TGV(Through Glass Via)和TSV(Through Silicon Via)是兩種用于實現不同層面之間電氣連接的技術。
2025-06-16 15:52:231605

科而美正式推出新一代RDM線條燈

在照明技術快速迭代的今天,科而美正式推出新一代RDM線條燈,以顛覆性的技術突破重新定義行業標準!
2025-06-11 15:41:331039

JD6606SP5-AF 和 JD6606SP5 是一樣的嗎?

JD6606SP5-AF 和 JD6606SP5 是一樣的嗎
2025-06-11 10:37:11

日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術

日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術,利用硅通孔提供更短供電路徑,實現更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
2025-05-30 15:30:421120

MAX1005 IF欠采樣量化器技術手冊

MAX1005是一款組合式數字化儀和重建集成電路,可用于通信信號解調和調制系統。它將IF欠采樣和信號合成功能集成到單個低功耗電路中。其模數轉換器(ADC)用于直接采樣或欠采樣下變頻的RF信號,而其
2025-05-02 17:20:00791

Princetel 推出新的手動電纜卷筒在線配置器

和定制模塊化電纜卷筒(手動和電動)。該公司近期宣布為其手動電纜卷筒產品線推出新的在線配置器 。這種用戶友好型工具使設計工程師能夠創建手動電纜卷筒的定制配置,大大簡化了設計流程,節省了寶貴的工程時間
2025-04-18 15:41:46

Littelfuse保險絲-全球排名第1的電路保護品牌

Littelfuse一次性保險絲
2025-04-18 14:48:431022

TSV以及博世工藝介紹

在現代半導體封裝技術不斷邁向高性能、小型化與多功能異構集成的背景下,硅通孔(TSV,Through-SiliconVia)工藝作為實現芯片垂直互連與三維集成(3DIC)的核心技術,正日益成為先進封裝
2025-04-17 08:21:292496

TSV硅通孔填充材料

電子發燒友網報道(文/黃山明)TSV(Through Silicon Via)即硅通孔技術,是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通,實現芯片之間互連的技術,是2.5D/3D封裝的關鍵
2025-04-14 01:15:002548

德州儀器推出新款電源管理芯片,可提高現代數據中心的保護級別、功率密度和效率水平

的晶體管外形無引線 (TOLL) 封裝,將 德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅動器與先進的保護功能相結合。 中國上海(2025 年4 月 9 日)— 德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼:TXN)于今日推出新款電源管理芯片,以滿足現代數據中心快速增長的電源需求。隨著高性能計算和人工
2025-04-09 14:38:46516

Littelfuse新型1300V A5A溝槽分立式IGBT在電動汽車中的應用

Littelfuse推出新型1300V A5A溝槽分立式IGBT,專為800V電動汽車(BEV)應用而設計。這些IGBT具有優化的集電極-發射極飽和電壓(VCE(sat))、強大的短路能力和更大
2025-04-09 10:15:141819

意法半導體推出新款微型單片降壓轉換器DCP3601

意法半導體新款微型單片降壓轉換器DCP3601集成大量的功能,具有更高的設計靈活性,可以簡化應用設計,降低物料清單成本。這款芯片內置功率開關與補償電路,構建完整的輸出電壓設置電路,僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。
2025-03-24 11:40:231233

睿創微納推出新一代目標檢測算法

隨著AI技術的發展,目標檢測算法也迎來重大突破。睿創微納作為熱成像領軍者,憑借深厚的技術積累與創新能力,結合AI技術推出新一代目標檢測算法,以三大核心技術帶來AI視覺感知全場景解決方案突破,助力各產業智能化升級。
2025-03-20 13:49:07913

聞泰科技推出新款降壓DC-DC轉換器

,聞泰科技半導體業務憑借在行業內的深厚積累與創新實力,推出具有超低靜態電流的新款降壓 DC-DC 轉換器,為可穿戴領域帶來了重大突破。
2025-03-11 11:44:58999

Power Integrations推出新款LLC開關IC, 可提供1650W的連續輸出功率

Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今日推出新款HiperLCS?-2芯片組,可實現輸出功率翻倍。新器件采用更高級的半橋開關技術和創新封裝,可提供高達1650W的連續輸出功率,效率超過98%。該產品系列的這一新品主要面向工業電源以及電動踏板車和戶外電動工具的充電器,其高效率和
2025-03-06 15:32:11729

FRED案例:矩形微透鏡陣列

介紹 小透鏡陣列可應用在很多方面,其中包含光束均勻化。本文演示了一個用于在探測器上創建均勻的非相干照度的成像微透鏡陣列的設計。輸入光束具有高斯輪廓,半寬度等于微透鏡陣列大小,并且顯示了其功率輪廓被微
2025-03-05 09:41:57

Littelfuse推出KSC2 DCT系列輕觸開關

Littelfuse宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術 (DCT) 系列輕觸開關。這是C&K創新輕觸開關系列的最新產品,致動器高度為3.5毫米,低于致動器
2025-02-26 15:08:541149

基于TSV的3D-IC關鍵集成技術

3D-IC通過采用TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)技術,實現了不同層芯片之間的垂直互連。這種設計顯著提升了系統集成度,同時有效地縮短了互連線的長度。這樣的改進不僅降低了信號傳輸的延時,還減少了功耗,從而全面提升了系統的整體性能。
2025-02-21 15:57:022460

先進封裝中TSV工藝需要的相關設備

Hello,大家好,我們來分享下先進封裝中TSV需要的相關設備。
2025-02-19 16:39:241945

A3P125-TQG144I是Microchip推出的一款FPGA(現場可編程門陣列

是Microchip推出的一款FPGA(現場可編程門陣列),具有125K的邏輯門和350 MHz的工作頻率。這款FPGA采用TQFP-144封裝,支持寬廣的工作溫度范圍,從-40
2025-02-10 20:53:39

三星電機推出全球首款超小型高容量MLCC

近日,三星電機(Samsung Electro-Mechanics)宣布成功推出全球首款專為自動駕駛激光雷達設計的1005尺寸超小型高容量多層陶瓷電容器(MLCC)。
2025-02-10 17:37:201099

RECOM推出RACPRO1-4SP系列新型四通道電子斷路器

RECOM 非常高興地宣布推出 RACPRO1-4SP 系列,這是一款具有先進控制和保護功能的新型四通道電子斷路器。
2025-02-07 11:43:001207

PRISEMI芯導科技推出新品–全面應對手機EOS問題

PRISEMI芯導科技推出新品–全面應對手機EOS問題
2025-02-05 15:53:53803

芯片先進封裝硅通孔(TSV)技術說明

處理單元的整體性能。 2015年,AMD推出新一代旗艦級顯卡“Fiji”,下圖為“Fiji”計算產品結構圖。 在TSV 硅轉接板上4顆高帶寬存儲器顯存(High Bandwidth Memory
2025-01-27 10:13:003791

黑芝麻智能與美光科技將合作推出新型ADAS解決方案

黑芝麻智能與美光科技將合作推出新型ADAS(高級駕駛輔助系統)解決方案。 1月24日,黑芝麻智能與美光科技共同宣布將合作推出新型ADAS(高級駕駛輔助系統)解決方案。該方案采用黑芝麻智能的華山
2025-01-24 12:13:143320

SP1F和SP3F電源模塊安裝指南

電子發燒友網站提供《SP1F和SP3F電源模塊安裝指南.pdf》資料免費下載
2025-01-21 13:57:310

Littelfuse榮獲陽光電源2024年度卓越質量獎

近日,Littelfuse 應邀參加了新能源龍頭企業陽光電源舉辦的供應商大會,此次活動深刻學習了該企業對質量引領的高標準要求。大會期間,陽光電源表彰了在眾多供應商中評選出的十一家卓越質量獎合作伙伴,Littelfuse 憑借其高品質的產品和創新技術榮獲此殊榮。
2025-01-17 13:47:311026

通過微透鏡陣列的傳播

隨著現代技術的發展,微透鏡陣列等專用光學元件越來越受到人們的重視。特別是在光學投影系統、材料加工單元、光學擴散器等領域,微透鏡陣列得到了廣泛的應用。在VirtualLab Fusion中,可以
2025-01-08 08:49:08

電子壓力傳感器SP1和SP2代表什么,SP1和SP2的特點與應用

電子壓力傳感器中的SP1和SP2,代表了傳感器輸出值狀態變化的上限值。在傳感器的工作過程中起著至關重要的作用,通過設定這些參數,可以實現對壓力參數的精確監測和控制。隨著科技的不斷發展
2025-01-06 11:20:303664

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