致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質信號鏈芯片供應商上海類比半導體技術有限公司(下稱“類比半導體”或“類比”)宣布全新第二代高邊開關芯片HD80152和SPI高邊HD708204量產。自
2026-01-05 17:57:12
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的關鍵。無錫迪仕科技推出的全極性微功耗霍爾開關DH629,以三大技術優勢重新定義了行李箱的智能化標準,推動行業進入第二代技術迭代階段。 一、技術革新:DH629的核心突破 DH629作為專為移動設備設計的第二代霍爾元件,其技術參數
2026-01-05 15:00:12
61 新品CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件兼具高魯棒性、超低開關損耗與低通態電阻等優勢,同時有助于優化系統成本。該系列400V
2025-12-31 09:05:13
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TeledyneLeCoy(Teledyne子公司)宣布第二代QualiPHY 2自動化合規測試框架現已支持DisplayPort 2.1物理層(PHY)合規性測試。
2025-12-26 11:04:00
560 AMD Power Design Manager 2025.2 版本現已發布,并正式支持第二代 AMD Versal AI Edge 系列器件和第二代 Prime 系列器件。
2025-12-24 11:08:09
441 的力興電子第二代手持式系列儀器,通過多維度技術迭代,為行業提供了更貼合實際需求的解決方案。 一、核心測量功能:精準與高效的雙重突破 電力檢測的核心訴求是數據精準與測試高效,這也是傳統設備的主要痛點。力興電子第
2025-12-19 14:51:14
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AMD 推出 AMD EPYC(霄龍)嵌入式 2005 系列處理器正是為了滿足這些不斷演進的需求。該系列處理器以小巧的 BGA(球柵陣列)封裝,為需要全天候( 24/7 )運行的網絡、存儲和工業基礎設施系統提供高性能、高能效以及先進的可靠性與安全性。
2025-12-17 09:53:20
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EasyPACK1C1200V13mΩ四單元模塊,搭載第二代CoolSiCMOSFET技術,集成NTC溫度傳感器,采用大電流PressFIT引腳,并預涂2.0代導熱界面材料。產品型號:■F4
2025-11-24 17:05:15
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在人工智能、元宇宙、云計算與自動駕駛等前沿技術加速迭代的驅動下,市場對CPU、GPU、DPU及ASIC等核心處理器的算力需求呈指數級增長。此趨勢使得上述關鍵芯片的供電系統設計面臨功率密度、能效和穩定性的嚴峻考驗。
2025-11-18 15:46:57
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系統、工業變頻器等大功率輸出應用的理想選擇。第二代1400VCoolSiCMOSFET前沿技術具有前沿性,可顯著提升熱管理性能、功率密度及系統可靠性。其封裝支持回流
2025-11-17 17:02:54
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恩智浦半導體宣布推出i.MX 9系列的新成員——i.MX 952應用處理器。該處理器專為AI視覺、人機接口(HMI)及座艙感知應用而設計,通過集成eIQ Neutron神經處理單元(NPU)驅動的傳感器融合技術,可實現駕駛員狀態監測、兒童遺留檢測等功能。
2025-10-27 09:15:57
2981 Silicon Labs (芯科科技)面向物聯網低功耗設計的需求,推出搭載于第二代無線SoC和MCU的低功耗傳感器接口(LESENSE)技術,可通過智能監測,讓主控芯片安心休眠,進而達到顯著的節能
2025-10-24 17:22:45
2083 STMicroelectronics STM32MP2微處理器是第二代MPU,通過64位平臺提供高性能。 STMicroelectronics STM32MP2器件專為實現工業環境中的穩健性而定
2025-10-21 11:04:56
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KH-50000系列處理器采用業界先進的Chiplet(芯粒)封裝技術,單顆處理器可集成12個CPU Die,提供96核和72核兩款產品,基礎頻率為2.2GHz(96核版本)/2.6GHz(72核版本
2025-09-29 11:20:22
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AMD宣布推出EPYC?(霄龍)嵌入式4005系列處理器,專為滿足對實時計算性能和成本效率日益增長的需求而設計,同時還優化了系統成本并延長了網絡安全設備和入門級工業邊緣服務器的部署生命周期
2025-09-17 10:37:01
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期間,美格智能展臺展出了多款為客戶定制打造的高性能游戲掌機解決方案,包括搭載高通第二代驍龍G2平臺的MG9452系列和搭載高通第二代驍龍G1平臺的MG9451系列
2025-08-28 17:36:31
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如何使用 NUC980 系列微處理器 (MPU) 構建具有帶外 (OOB) 功能的簡單遠程監控應用。
2025-08-19 06:21:13
如何在 MA35 系列微處理器 (MPU) 上開發 AMP(非對稱多處理)應用程序,并通過建立多個端點的過程促進與其他內核的多通道數據傳輸。
2025-08-19 06:11:45
Andes晶心科技,作為高效能、低功耗32/64位RISC-V處理器核的領導供貨商及RISC-V國際組織的創始首席會員,今日宣布推出具有4個成員的AndesCore 46系列處理器家族。首款成員AX46MPV是一款全新64位多核超純量向量處理器IP,是屢獲殊榮的Andes晶心向量核的第三代產品。
2025-08-13 14:02:36
2351 新品第二代CoolSiCMOSFET1200VQ-DPAK封裝分立器件產品擴展CoolSiC1200VMOSFET(頂部散熱Q-DPAK單管封裝)專為工業應用設計,適用于電動汽車充電、光伏
2025-08-11 17:04:31
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今日,南芯科技(證券代碼:688484)正式發布第二代車規級高邊開關 (HSD) SC77450CQ,基于國內自主研發的垂直溝道 BCD 集成工藝和全國產化封測供應鏈,在 N 型襯底單晶圓上實現了
2025-08-05 15:17:14
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研究院(以下簡稱開芯院)在大會報告中宣布第三代“香山”(昆明湖)IP核已實現了首批量產客戶的產品級交付。7月26-28日,世界人工智能大會期間,集成了第二代“香山”
2025-08-01 18:16:30
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在AOV技術發展版圖中,覓睿與君正緊密攜手,共同繪就了創新畫卷。2024年,君正推出行業首顆AOV芯片T41,覓睿率先將其技術落地,成為該領域的開拓者。如今,隨著君正T32VN規格的發布,覓睿基于此研發的第二代AOV產品震撼亮相,續寫技術創新傳奇。
2025-07-30 13:48:58
1247 、有源中性點鉗位(ANPC)、維也納整流器和飛跨電容(FCC)等硬開關拓撲中表現卓越。更值得注意的是,第二代產品顯著降低了輸出電容(Coss),使其在循環變流器、
2025-07-28 17:06:08
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電子發燒友網綜合報道 最近,意法半導體推出了一款面向大功率家電應用的第二代IH系列1600V IGBT STGWA30IH160DF2,該器件兼具1600 V的額定擊穿電壓、優異的熱性能和軟開關拓撲
2025-07-28 07:29:00
3529 標準等方面進行升級。 ? 下一代物聯網產品的新需求 ? 芯科科技無線產品營銷高級總監Dhiraj Sogani在接受采訪時表示,我們的第一代、第二代和第三代無線開發平臺將繼續在市場上相輔相成。第二代無線開發平臺功能強大且高效,是各種主流物聯網
2025-07-23 09:23:00
6096 近日,曠世之聲正式推出QCC Dongle Pro和QCC Dongle無損藍牙發射器,該系列產品分別搭載第二代高通S5音頻平臺和第二代高通S3音頻平臺,支持Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術,賦能更多設備,帶來無線無損音頻體驗。
2025-07-14 15:22:37
1214 AMD Power Design Manager 2025.1 版(PDM)現已推出——增加了對第二代 AMD Versal AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列的支持,并支持已量產的 AMD Spartan UltraScale+ 系列。
2025-07-09 14:33:00
983 在新能源汽車充電的使用體驗中,普遍反映充電槍線笨重,對用戶體驗來說很不好。東莞法法易潛心鉆研,憑借深厚的技術底蘊與對用戶需求的敏銳洞察,重磅推出二代充電槍,這款產品以用戶體驗為核心,在安全和便捷
2025-07-07 10:41:18
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致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質工業模擬芯片供應商上海類比半導體技術有限公司(下稱“類比半導體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開關芯片HD80012,單通道低內阻1.2mΩ產品。
2025-07-02 15:19:40
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新品采用D2PAK-7封裝的CoolSiC650VG2SiCMOSFET第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件系列推出D2PAK-7引腳封裝(TO-263-7),該系列導通電阻(RDS
2025-07-01 17:03:11
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納芯微推出第二代車規級高性能步進電機驅動器NSD8389-Q1,具備寬電壓、低內阻、高細分等特性,支持多種配置與保護功能。該產品助力汽車制造商實現高精度電機控制,適用于熱管理、頭燈控制、HUD等場景,推動汽車電氣化和智能化升級。
2025-06-27 16:32:35
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2025 年 6 月 25 日,紫光閃芯正式發布新一代面向企業級市場的SATA SSD E1200產品系列,憑借性能顯著躍升與企業級高可靠性設計,為數據中心、云計算、邊緣計算等場景的高性能存儲需求
2025-06-26 16:57:15
713 近日,埃斯頓酷卓科技正式發布第二代人形機器人CODROID 02。CODROID 02實現全身關節運動能力升級,顯著提升復雜場景適應性與靈活性,標志著國產人形機器人技術邁入新階段。
2025-06-16 16:06:57
1560 引言隨著汽車電子技術的飛速發展,捷捷微電推出了第二代車規MOSFET產品,致力于為汽車電源、電機驅動、鋰電池管理等領域提供高性能解決方案。本文將帶您深入了解捷捷微電車規MOSFET的技術優勢、產品系列
2025-06-11 14:20:15
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我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,這兩款產品是對 Versal 產品組合的擴展,可為嵌入式系統實現單芯片智能。
2025-06-11 09:59:40
1648 繼X60和X100之后,進迭時空正在基于開源香山昆明湖架構研發第三代高性能處理器核X200。與進迭時空的第二代高性能核X100相比,X200的單位性能提升75%以上,達到了16SpecInt2006
2025-06-06 16:56:07
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)以及車內各系統之間的數據交互與協同。 ? 為應對不斷提升的信息傳輸需求,以及量子計算對車載網絡安全造成的沖擊,恩智浦半導體宣布推出第二代 OrangeBox 車規級開發平臺 OrangeBox 2.0,以促進汽車網關與無線技術之間的安全通信。
2025-06-03 06:56:00
6279 重磅新品登場!第二代高性能分布式IOi.MX6ULL核心板以及配套工業級單板機分布式IO與核心板部分型號參與送樣文末了解詳情↓↓↓M31-U系列高性能分布式遠程IOM31-U系列高性能分布式IO主機
2025-05-29 19:33:32
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第二代OrangeBox開發平臺集成AI功能、后量子加密技術及內置軟件定義網絡的能力,應對快速演變的信息安全威脅。
2025-05-27 14:25:36
1162 5月24日,美格智能攜手阿加犀,助力維田科技正式推出第二代智能植保機器人。該機器人搭載了美格智能基于QCS8550平臺研發設計的48TOPS高算力AI模組SNM970,基于模組較高的NPU、CPU
2025-05-26 13:58:48
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此前,5月15日-16日,由中國光伏行業協會、中國能源研究會可再生能源專委會、光伏們主辦的第三屆新能源電力發展論壇暨第九屆新能源電站設計、工程與設備選型研討會在山東濟南成功舉辦。上能電氣儲能解決方案部華東區技術總監全盛凱受邀出席本次大會,并發表題為《第二代構網技術助力新能源高質量發展》的主題演講。
2025-05-23 14:31:43
767 致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質工業模擬芯片供應商上海類比半導體技術有限公司(下稱“類比半導體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開關芯片HD8004,單通道低內阻4.3mΩ產品。
2025-05-21 18:04:20
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為滿足數據中心及高性能計算場景對超低延遲、高可靠性的迫切需求,易飛揚正式推出全新低延遲光模塊產品系列。該系列產品通過優化光學性能與信號處理技術,實現在無需前向糾錯(FEC)的條件下達到極低誤碼率,顯著降低鏈路傳輸延遲,為金融交易、AI訓練、實時數據分析等場景提供關鍵性能優勢。
2025-05-21 15:05:07
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Vision DSP 系列的成熟架構,能夠在不影響性能的情況下,將面積縮減超過 30%,并將動態功耗和能耗降低超過 20%。此外,該處理器還利用相同的軟件、AI 編譯器、庫和框架,加快產品上市進程。目前已有多家客戶表達強烈興趣,相關合作正在積極洽談中。
2025-05-17 09:38:46
1136 恩智浦半導體發布采用16納米FinFET技術的新一代S32R47成像雷達處理器,進一步鞏固公司在成像雷達領域的專業實力。S32R47系列是第三代成像雷達處理器,性能比前代產品提升高達兩倍,同時改進
2025-05-12 15:06:43
53535 升級,攝像模組成競爭核心 就在今年3月,Meta發布了第二代Aria 智能眼鏡,面向專業研究人員。XR研究院指出,這款產品用到了7顆攝像頭,分別用于拍攝和視頻錄制(1顆)、空間感知(4顆)、眼動追蹤(2顆)。 ? 圖:第二代Aria 智能眼鏡爆炸圖
2025-05-12 09:20:15
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PMC-D726系列三相數字式多功能測控電表 PMC-D726 系列以工業級微處理器為核心,處理速度快,具有很高的性價比。適用于較小安裝尺寸的配電柜,可滿足空間苛刻的低壓柜及樓層配電箱安裝
2025-05-07 16:32:37
第二代 AMD Versal Premium 系列自適應 SoC 是一款多功能且可配置的平臺,提供全面的 CXL 3.1 子系統。該系列自適應 SoC 旨在滿足從簡單到復雜的各種 CXL 應用需求
2025-04-24 14:52:03
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4月23日,在上海車展上,英特爾發布第二代英特爾AI增強軟件定義汽車(SDV)SoC,并披露全新合作伙伴關系。第二代英特爾AI增強SDV SoC率先在汽車行業推出基于芯粒架構的設計,進一步擴展了
2025-04-23 21:20:46
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2025 年 4 月 23 日,上海 ——今日,在上海車展上,英特爾發布第二代英特爾AI增強軟件定義汽車(SDV)SoC,并披露全新合作伙伴關系。第二代英特爾AI增強SDV SoC率先在汽車行業推出
2025-04-23 14:26:07
754 近日,二代哈弗梟龍MAX正式上市,新車定位為中型插混 SUV,共推出5款車型配置。本次新車內飾進行了煥新升級,采用了極簡設計理念,完美融合美學與科技元素。走進車內,12.3英寸全液晶儀表和14.6英寸中控屏幕的組合讓人眼前一亮,天馬為其提供的創新顯示解決方案,為用戶帶來更具科技感的座艙體驗。
2025-04-21 15:54:31
790 2025年4月16日,在上海舉行的三電關鍵技術高峰論壇上,方正微電子副總裁彭建華先生正式發布了第二代車規主驅SiC MOS 1200V 13mΩ產品,性能達到國際頭部領先水平。
2025-04-17 17:06:40
1384 憑借增強的 MIPI C-PHY/D-PHY 芯片功能,第二代 AMD Versal Premium 系列可支持顯示器和攝像頭測試中的新興連接標準。
2025-04-03 16:02:38
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XilicaXP系列數字音頻處理器操作手冊-XilicaXP系列音頻處理器操作手冊
2025-03-26 14:29:00
0 近日,2025中國自動化+數字化產業年會(CAIMRS2025)在無錫盛大舉辦。兆芯自主創新研發的開先KX-U6980S處理器憑借卓越的產品性能、可靠性和應用生態,在大會期間榮獲第二十三屆中國自動化
2025-03-25 16:46:36
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AD9750 是 10 位分辨率的第二代產品 TxDAC 系列高性能、低功耗 CMOS 數模轉換器 (DAC)。TxDAC 系列,其中 由引腳兼容的 8 位、10 位、12 位和 14 位 DAC
2025-03-21 11:09:02
AD9752 是 TxDAC 系列高性能、低功耗 CMOS 數模轉換器 (DAC) 的第二代 12 位分辨率產品。TxDAC 系列由引腳兼容的 8 位、10 位、12 位和 14 位 DAC 組成
2025-03-21 11:05:19
2025年2月25日,Framework在美國舊金山召開了盛大的第二代產品發布會。Framework發布了有史以來最大規模的一系列新品,包括Framework臺式機
2025-03-19 17:55:08
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銀月光科技推出最新紅光激光產品——P3030P1VIRS26G025-660nm激光燈珠,針對第一代紅光LED和第二代紅光EEL的不足進行了全面升級,提供更集中的光束、更優秀的光效、更輕巧的設計和更優秀的用戶體驗。
2025-03-18 09:59:28
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。 ??本季度開始,AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設備。 今日,高通技術公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合,專為各類玩家的手持游戲設備而打造。全新產品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:20
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低功耗無線領域內的領導性創新廠商Silicon Labs(芯科科技)宣布推出全新的第二代無線開發平臺產品BG29系列藍牙無線片上系統(SoC),其設計宗旨是在盡量縮小產品外形尺寸時,不犧牲性能,依舊
2025-03-17 17:39:28
1053 日前,在寧德時代的業績說明會上,寧德時代透露目前正在開發的第二代鈉電池性能指標已與磷酸鐵鋰電池接近。后期如果規模化應用成本相比磷酸鐵鋰電池會有一定優勢;而且耐低溫的特性會更有嚴寒應用場景的適配需求
2025-03-17 11:18:04
52688 Ω至78mΩ系列以第一代技術的優勢為基礎,加快了系統設計的成本優化,實現高效率、緊湊設計和可靠性。 第二代產品在硬開關工況和軟開關拓撲的關鍵性能指標上都有顯著改進,適用于所有常見的交流-直流、直流
2025-03-15 18:56:32
1135 AD9754 是 TxDAC? 系列高性能、低功耗 CMOS 數模轉換器 (DAC) 的第二代 14 位分辨率產品。TxDAC 系列由引腳兼容的 8 位、10 位、12 位和 14 位 DAC 組成
2025-03-14 13:56:44
留下的印跡,芯片主要是通過散熱硅膠墊將CPU的熱量導出到外部散熱器。
RK3576 是咱們的重頭戲,作為一款主打AI邊緣計算的開發板,它搭載了瑞芯微近期推出的第二代高性能AIOT平臺——RK3576
2025-03-14 13:56:42
之后,又打出的一把大牌。 據悉,比亞迪第二代刀片電池的能量密度提升很大;達到35%,由一代刀片電池的整包140Wh/kg能量密度,提升至整包190Wh/kg。這意味著續航700公里的車,搭載第二代刀片電池后續航可以達到950公里。而且二代刀片
2025-03-13 18:16:19
2880 AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD )今日宣布推出第五代 AMD EPYC(霄龍)嵌入式處理器,擴展其 x86 嵌入式處理器產品組合。
2025-03-12 17:08:22
1456 約翰迪爾(John Deere)在拉斯維加斯舉辦的2025年國際消費電子展(CES 2025)上展示了多款新一代自動駕駛技術和機械。去年11月中旬,部分記者受邀前往該公司位于三大地質斷層帶之間,存在地震風險的加利福尼亞州吉爾羅伊測試中心,提前體驗這些技術和機械。當天現場空氣中彌漫著濃郁的蒜香。
2025-03-11 10:34:57
1253 處理器。在臺式機和移動設備形態中,該產品組合為全球企業提供包含計算性能、能效、連接性、安全性和可管理性的全面解決方案。 如今是PC更新換代的關鍵節點,憑借英特爾?酷睿?Ultra處理器(第二代),我們為客戶帶來了英特爾迄今為止最先進的商用系統。我們的AI PC處理器覆蓋了從輕薄高效的生
2025-03-08 09:28:56
1057 在2025年世界移動通信大會(MWC 2025)期間,紫光展銳攜手美格智能正式推出了基于紫光展銳V620平臺的第二代5G Sub6G R16模組SRM812,以超高性價比方案,全面賦能合作伙伴,加速5G規模化應用在各垂直領域的全面落地。
2025-03-05 17:14:20
1876 最新的英特爾 酷睿 Ultra 處理器(第二代)讓我們能夠在臺式機、移動設備和邊緣中實現大多數 AI 體驗,將 AI 加速提升到新水平,在 AI 時代為邊緣計算提供動力。
2025-03-03 15:32:48
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Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出基于Arm Cortex-A7內核的SAMA7D65系列微處理器(MPU),運行頻率高達1 GHz,并提供集成2 Gb DDR3L的系統級封裝(SiP)及片上系統(SoC)兩款型號,專為人機接口(HMI)及高連接性應用設計。
2025-02-28 10:08:19
1432 SC4671系列產品具有400kHz超寬信號帶寬,隔離耐壓最高5kVRMS,通過獨特的封裝設計實現了業內領先的低至0.27mΩ的原邊阻抗,持續通流能力提高到100A,為汽車、工業系統中的交流或直流電流檢測提供精準、可靠、高效的解決方案。
2025-02-24 14:19:59
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處理器(第二代)的Surface Pro商用版和Surface Laptop商用版,現已正式發售。 為了滿足企業客戶對于移動辦公中網絡連接性的需求,微軟特別在Surface Laptop商用版中首次
2025-02-19 17:20:27
1245 近日,艾默生公司正式發布了其最新的數據采集(DAQ)產品系列,為用戶帶來了更加高效和經濟的測試和測量解決方案。此次發布的新品包括NI? cDAQ-9187和cDAQ-9183以太網機箱,以及NI
2025-02-19 14:28:19
815 數量為7,406個。產品概述BCM6715B0KFFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能的多媒體處理器,專為家庭娛樂和智能設備設計。該芯片集成了強大的處理能力和豐富的多媒體功能,能夠
2025-02-18 23:47:18
挑戰的日益復雜,ART-Pi迎來了全新的迭代——基于STM32H7R的ART-Pi二代,現已正式發布! ART-Pi二代在繼承一代優秀基因的基礎上,進行了全面的技術升級和優化。它采用了更為先進的STM32H7R處理器,不僅性能大幅提升,還集成了更多高性能外設和接口,
2025-02-18 14:31:44
1223 海光處理器是基于X86架構研發的國產處理器,擁有自主知識產權,并針對不同市場需求推出了多個系列和型號。以下是海光處理器的主要型號及其分類: 1、產品系列分類 海光處理器根據性能和應用場景分為三大系列
2025-02-13 14:44:11
26557 龍芯 3A6000 處理器完全自主設計、性能優異,代表了我國自主桌面 CPU 設計領域的最新里程碑成果。龍芯 3A6000 處理器的推出,說明國產 CPU 在自主可控程度和產品性能上已雙雙達到新高度
2025-02-12 15:06:49
下一代儀器設備(如示波器、分析儀、信號源和生成器)支持跨不同類型端點的主機至器件、器件至主機以及對等通信。考慮到連接水平,就需要 PCIe 背板上的高 I/O 帶寬來支持增加的通道帶寬和通道數量
2025-02-12 11:06:39
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原子鐘無法滿足體積或功耗要求,以及衛星基準可能受影響的情況下,提供穩定而精確的計時功能。 近日,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式推出了其第二代低噪聲芯片級原子鐘(LN-CSAC),型號為SA65-LN。這款新產品在繼承了第一代產品的優秀性能基礎
2025-02-08 14:15:32
943 新品第二代CoolSiCMOSFETG2分立器件1200VTO-247-4HC高爬電距離采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiCMOSFETG21200V12mΩ至78mΩ系列以
2025-02-08 08:34:44
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安建半導體(JSAB)隆重推出第二代30V SGT MOSFET產品平臺,融合國內尖端技術與設計,開創功率密度新高度,在開關特性和導通電阻等關鍵參數方面達到行業巔峰,助力高效能源轉換和低能耗運行
2025-02-07 11:26:42
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格科GalaxyCore近日宣布,基于其創新的GalaxyCell2.0工藝,推出兩款高性能手機圖像傳感器:第二代0.7μm 5000萬像素CIS GC50E1,高幀率HDR 1300萬像素
2025-02-05 09:35:19
926 智能手機提供強大的性能支持。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了第二代定制高通Oryon? CPU,這顆CPU以其卓越的性能表現,被譽為全球最快的移動處理器之一。此外,該平臺還搭載了突破性的高
2025-01-23 16:10:22
3863 2025年1月23日,中國上海——芯原股份 (芯原,股票代碼:688521.SH) 宣布其與無線通信技術和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡稱“新基訊”) 聯合推出經量產驗證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調制解調器 (Modem) IP——云豹2。
2025-01-23 10:03:14
1122 文章來源公眾號:電子開發學習瑞芯微近期推出了第二代8nm高性能AIOT平臺——RK3576。
RK3576應用方向指向工業控制及網關,云終端,人臉識別設備,車載中控,商顯等等。參數方面,內置了四核
2025-01-22 15:20:14
解鎖解決方案,第二代高通3D Sonic傳感器在多個方面實現了顯著升級。首先,其指紋識別面積更大,能夠更準確地捕捉用戶的指紋信息,提高了解鎖的準確性和便捷性。其次,該技術采用了更為先進的技術,使得傳感器能夠更快速地識別指紋,實現快
2025-01-21 14:56:33
1345 目前,已有多款搭載驍龍8至尊版移動平臺的新機陸續發布,其中不少機型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖,為用戶帶來了更為便捷、高效的解鎖體驗。作為高通新一代超聲波指紋解鎖解決方案,第二代高
2025-01-21 10:05:30
1520 隨著數據中心工作負載持續呈指數級增長,存儲層也需要同等的性能提升才能跟上步伐。第二代 AMD Versal Premium 系列器件為各種存儲應用提供了巨大優勢,包括企業級 SSD、加密/壓縮加速器
2025-01-15 14:03:46
1088 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,近日正式推出了備受業界矚目的第二代系統級芯片(SoC)——MM8108。這款芯片基于IEEE 802.11ah標準,再次鞏固了摩爾斯微電子在
2025-01-14 13:45:22
1800 近日,在萬眾矚目的國際消費電子展(CES 2025)上,英特爾再次展現了其在科技領域的領導地位,發布了全新的英特爾? 酷睿? Ultra處理器(第二代)。這款處理器的問世,標志著英特爾在移動計算領域
2025-01-10 13:57:07
1958 的規劃相一致,公司正穩步構建AmpereOne?的產品路線圖,并致力于在云和AI領域的可持續及節能計算方面提供持續創新。 此次發布的最新192核、12內存通道的AmpereOne? M處理器,通過提供更高的內存帶寬,極大地擴展了AmpereOne?的產品系列。這種性能提升將使眾多應用從中受
2025-01-09 18:09:57
1372 瑞芯微近期推出了第二代8nm高性能AIOT平臺——RK3576。RK3576應用方向指向工業控制及網關,云終端,人臉識別設備,車載中控,商顯等等。參數方面,內置了四核Cortex-A72+四核
2025-01-09 08:03:23
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電子發燒友網站提供《EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:43:01
0 第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲器和數據帶寬,具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能,可滿足當今和未來數據中心、通信
2025-01-08 11:50:23
1297 在全新的數字浪潮中,虛擬現實(VR)和混合現實(MR)技術不斷刷新著人們的感官體驗。作為這些技術的核心驅動力,平臺的性能升級也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺,能夠帶來更加清晰沉浸的MR和VR體驗,為開啟沉浸式未來提供更多可能。
2025-01-07 10:28:34
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