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意法半導體推出新一代NFC控制器芯片ST21NFCA

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半導體工業峰會西安站圓滿落幕

近日,半導體工業峰會西安站圓滿落下帷幕,行業內眾多專家、企業代表齊聚堂,共同探討工業領域的前沿技術與發展趨勢。半導體ST)在峰會上展示了在工業領域深厚的技術積累和創新成果,讓觀眾切身感受到這些前沿技術和智能應用帶來的震撼。
2025-03-31 11:47:261064

半導體推出新款微型單片降壓轉換DCP3601

半導體新款微型單片降壓轉換DCP3601集成大量的功能,具有更高的設計靈活性,可以簡化應用設計,降低物料清單成本。這款芯片內置功率開關與補償電路,構建完整的輸出電壓設置電路,僅需電感、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。
2025-03-24 11:40:231233

瞄準1.6T光模塊,ST新一代硅光技術

電子發燒友網綜合報道 ?最近半導體ST推出新一代專有硅光技術和新一代BiCMOS技術,這兩項技術的整合形成個獨特的300毫米(12英寸)硅工藝平臺,產品定位光互連市場,ST表示這兩項技術
2025-03-22 00:02:002892

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體ST)重磅升級STM32WBA產品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521828

半導體與重慶郵電大學達成戰略合作

日前,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體ST)與重慶郵電大學在重慶安半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產業發展論壇”上正式簽署產學研戰略合作協議。
2025-03-21 09:39:241355

Holtek推出新一代BLDC電機微控制器HT32F66246

Holtek推出新一代無刷直流馬達控制專用微控制器HT32F66246,采用Arm Cortex-M0+低功耗內核,適合有Hall或無Hall 3-shunt FOC控制。具備2.5V~5.5V寬
2025-03-19 17:56:551150

半導體推出Teseo VI系列GNSS接收芯片

半導體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球導航衛星系統(GNSS)接收芯片,目標應用鎖定大規模采用高精度定位技術的多種行業。在汽車行業,Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統
2025-03-13 14:25:491295

砥礪創新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網2024年度“創新驅動獎”

加劇、技術壁壘高筑的挑戰,公司聚焦高性能、高可靠性芯片的自主研發,深耕MCU(微控制器)領域。 我們始終緊跟行業前沿趨勢,持續在芯片設計等核心領域投入。近年來,我們成功推出系列具有自主知識產權
2025-03-13 14:21:54

半導體推出全新STM32U3微控制器,物聯網超低功耗創新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯網(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產品不僅延續了半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358

石墨烯成為新一代半導體的理想材料

)等二維材料因結構薄、電學性能優異成為新一代半導體的理想材料,但目前還缺乏高質量合成和工業應用的量產技術。 化學氣相沉積(CVD)存在諸如電性能下降以及需要將生長的TMD轉移到不同襯底等問題,增加了工藝的復雜性。此外,在
2025-03-08 10:53:061187

昂科燒錄支持ST半導體的汽車級8位微控制器STM8AF52A8T

芯片燒錄領導者昂科技術近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,半導體ST推出的汽車級8位微控制器STM8AF52A8T已被昂科十大編程品牌燒錄工具
2025-03-07 15:16:16946

道達爾能源與半導體簽署實體購電協議

道達爾能源公司(TotalEnergie)與半導體(簡稱ST)簽署了份實體購電協議1,為半導體位于法國的工廠供應可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

半導體推出新一代專有硅光技術

半導體(簡稱ST推出新一代專有硅光技術,為數據中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數級增長,計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。半導體
2025-02-20 17:17:511419

半導體推出創新NFC技術應用開發套件

半導體推出款創新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發套件。這款開發套件包含意半導體推出ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發
2025-02-20 17:16:071440

半導體推出車規電源管理芯片SPSB100

半導體推出款靈活的車規電源管理芯片,新產品適用于Stellar車規微控制器等高集成度處理,用戶可以按照系統要求設置上電順序,優調輸出電壓和電流值。新產品SPSB100可用于整車電氣系統、區域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網關模塊。
2025-02-20 17:14:353192

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認證Rust編譯半導體的Stellar系列28nm微控制器。Stellar系列微控制器半導體的首款通過同安全標準認證的微控制器,其強大的安全性和可靠性備受業界認可。 Rust編程語言因其出色的內存安全特性,在汽車行業
2025-02-18 09:52:00922

半導體發布NFC讀取芯片及開發套件

了強有力的支持。 ST25R200作為半導體新一代NFC收發芯片,整合了先進的設計理念。其強大的無線連接功能確保了信號的穩定性和純凈性,使得NFC設備在復雜環境中也能保持出色的連接表現。同時,該芯片還具備低功耗和精確的功率控制功能,進步提升了
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導體汽車微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調試和Flasher在線編程全面支持半導體針對汽車應用的Stellar P&G系列微控制器
2025-02-14 11:37:521218

半導體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導體ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓撲結構,分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓撲結構,主要應用于電機驅動和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

半導體推出首款超低功耗生物傳感ST1VAFE3BX

???????? ST最新推出的生物傳感ST1VAFE3BX將生物電位輸入與半導體的加速度計以及機器學習核心相結合并實現同步,從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫療設備開辟了道路。此外,其小巧
2025-02-13 10:24:07886

半導體與HighTec合作開發汽車功能安全整體解決方案

當安全標準相互契合:半導體ST)Stellar MCU取得了風險管理安全標準等級最高的ISO 26262 ASIL D級認證,現在更有達到同等安全級別的HighTec Rust編譯的加持。
2025-02-13 10:18:23820

STM32F4xx中文參考手冊--ST半導體

STM32F4xx中文參考手冊--全中文主營ST芯片,需要可提供樣品測試,數據手冊,歡迎聯系.
2025-02-11 16:39:077

AIS328DQTR 是半導體(STMicroelectronics)推出款高性能三軸加速度傳感

AIS328DQTR 產品概述 如需了解價格貨期等具體信息,歡迎在首頁找到聯系方式鏈接我。不要留言,留言會被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是半導體
2025-02-10 07:40:46

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產品到應用,文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三半導體產品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導體推出250W MasterGaN參考設計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統級封裝(SiP)的諧振轉換參考設計。
2025-02-06 11:31:151133

半導體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據外媒最新報道,半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區建設座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導體推出STSPIN32G0系列電機驅動

????????半導體STSPIN32系列集成化電機驅動新增八款產品,滿足電動工具、家用電器、工業自動化等應用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

半導體獲評2025年全球杰出雇主

今年,半導體成為僅有的17家全球最佳雇主之,因其在全球范圍內出色的人力資源政策與實踐獲得了Top Employers Institute的認可,涵蓋ST分布在41個國家的實體機構/分公司。
2025-01-23 10:11:30867

ST汽車MCU:FD-SOI+PCM相變存儲

一代帶有ePCM的汽車微控制器,由三星采用聯合開發的18nm FD-SOI工藝結合意半導體的ePCM技術制造。 ST專門
2025-01-21 10:27:131124

半導體推出八款STSPIN32G0電機驅動

在2025年1月14日,半導體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅動產品線,新增八款產品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業自動化等領域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導體推出創新網絡工具ST AIoT Craft

半導體推出款基于網絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感的機器學習內核(MLC)上開發節點到云端的AIoT(物聯網人工智能)項目以及相關網絡配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導體推出全新40V MOSFET晶體管

半導體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產品兼備強化版溝槽柵技術的優勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應用場景。
2025-01-16 13:28:271022

半導體推出全新IO-Link參考設計 助力智能工業應用

日前,全球知名的半導體領導企業半導體正式發布了款全新的IO-Link參考設計——EVLIOL4LSV1電路板。此產品以其強大的功能和高集成度,旨在為工業監控和設備制造商提供高效可靠的
2025-01-10 11:55:11796

半導體推出面向下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感芯片

半導體(簡稱ST)推出款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感芯片ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經過市場檢驗的慣性傳感和AI核心。其中,AI核心在芯片上執行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅動概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關柵極驅動集成了半導體最新的穩健的電隔離技術、優化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。
2025-01-09 14:48:331278

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