日前，德州儀器 （TI） 宣布推出三款基于 KeyStone 多內核架構、采用 TMS320C66x 數字信號處理器 （DSP） 系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業界最低功耗解決方案。TI 創新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點與浮點功能，可通過更小外形實現低功耗下的實時高性能。憑借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多內核 DSP，開發人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應用的重要需求，如任務關鍵型、工業自動化、測試設備、嵌入式視覺、影像、視頻監控、醫療、音頻以及視頻基礎設施等。

　　更低功耗、更低成本的高性能 DSP 幫助您便捷發揮多內核優勢

　　C66x DSP 平臺建立在 TI 創新型 KeyStone 多內核架構基礎之上，可通過其可擴展 C665x 系列充分滿足新一代應用的需求。開發人員可利用 TI C665x 多內核處理器獲得小型低功耗高性能器件。C665x DSP 的低功耗與 21 毫米 x 21 毫米小巧外形支持便攜性、移動性以及諸如電池與接口供電等小功率能源，可推動革命性產品的發展。上述各種 DSP 優勢的獨特組合可充分滿足視頻安全與流量管理等應用對同時執行終端視頻處理與分析的需求。此外，板載雷達、軟件定義無線電、視頻與影像處理以及便攜式超聲波等各種高性能實時應用現在也將變得更小、更輕、更易于使用。

　　TI C665x 處理器每萬片建議零售價起價還不足 30 美元，其中包括三款引腳完全兼容的低成本低功耗解決方案，可充分滿足開發人員從單內核向多內核升級的需求。C6657 采用 2 個 1.25 GHz DSP 內核，支持高達 80 GMAC 與 40 GFLOP 的性能，而 C6655 與 C6654 單內核解決方案則分別支持高達 40 GMAC 與 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 與 13.6 GLOPS 的性能。在正常工作條件下，C6657、C6655 以及 C6654 的功率分別為 3.5 W、2.5 W 以及 2 W。此外，TI C665x DSP 還支持大容量片上存儲器以及高帶寬、高效率外部存儲器控制器，是任務關鍵型、測試與自動化、影像、醫療以及音視頻基礎設施等應用開發人員的理想選擇，能夠滿足低時延的重要需求。

　　C665x DSP 與 TI TMS320C64x 系列以及所有 TI KeyStone 多內核處理器代碼兼容，可確保前期對 TI DSP 的投資仍能便捷地重復使用。這種高靈活性能夠幫助開發人員便捷地設計各種高性能產品組合，從低端擴展至高端應用。

　　滿足處理密集型應用的氣候及戶外工作需求

　　最新 DSP 支持從 -55攝氏度 到 100攝氏度 的更寬泛工作溫度，不但可滿足在極端物理條件下工作的應用需求，而且還可確保長期的使用壽命。因而 C665x DSP 是任務關鍵型、戶外影像以及分析應用的理想選擇，可充分滿足其高可靠性的重要需求。此外，C665x DSP 還提供充裕的性能與連接性，能滿足影像應用的高標準規范需求，包括 RapidIO、PCIe 以及千兆以太網等高帶寬串行端口，并能將處理功能擴展至各種 DSP。TI C665x 處理器的各種優化型外設包括通用并行端口 （UPP） 與多通道緩沖串行端口 （McBSP） 等，不但可降低系統成本，縮小尺寸，而且還能夠以最小量的電路板重新設計簡化此前設計方案的移植。

　　完整的工具與支持可簡化開發

　　TI 提供簡單易用的低成本評估板 （EVM），開發人員可通過 C6654、C6655 以及 C6657 快速啟動設計。TMDSEVM6657 建議售價 349 美元，而 TMDSEVM6657LE 則建議售價 549 美元。兩款 EVM 都包含免費多內核軟件開發套件 （MCSDK）、TI 功能強大的 Code Composer Studio（CCS） 集成開發環境 （IDE） 以及應用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟用最新平臺。此外，TI TMDSEVM6657L 還包含嵌入式 XDS100 仿真器，而 TMDSEVM6657LE 則包含可更迅速載入程序，提高易用性的更快仿真器 XDS560V2。