隨著音頻領域技術的持續發展以及終端用戶對音頻效果的追求不斷升級，為給用戶帶來極致的音頻體驗，艾為推出了全新一代Digital Smart K智能數字音頻功放——AW88271CSR。該產品具備三大核心優勢：超低功耗、超小封裝，以及全面支持各類硅負極電池。

圖1 AW88271CSR封裝

AW88271CSR是一款支持I2S/TDM接口的智能數字音頻功放，其最大功率可達5.4W@8Ω。該芯片內置高精度IV反饋電路，能實時監測負載喇叭的工作狀態并提供保護；UVL=1.7V，可全面適配各類硅負極電池應用，有效延長設備續航時間。

在封裝設計上，該芯片實現小型化迭代，創新性地采用0.35mm引腳間距，顯著減小了芯片尺寸，大幅降低PCB占板面積。同時，其搭載LPC與Adaptive Multi-Driving技術，不僅使小信號效率提升10%以上，還能顯著降低功放的噪聲與功耗。

圖2 典型應用框圖

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全適配硅負極電池

隨著硅負極電池的逐步普及，設備關機電壓持續下調 —— 從原先的3.4V降至當前的2.8V，未來將下探至2.3V。這一趨勢對芯片的低壓工作性能提出了更強烈、更嚴苛的要求。

艾為AW88271憑借1.7V的業內超低欠壓鎖定值，能夠全面適配各類硅負極電池，完美滿足上述低壓工作需求。

圖3電池關機電壓演進

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手機功放業界超小封裝

AW88271CSR創新性地采用0.35mm引腳間距設計，進一步縮小了芯片尺寸，單顆芯片尺寸僅為1.84mm×1.84mm；相較于上一代產品AW88261FOR，其芯片面積縮減46%。

圖4 較上一代芯片面積變化

低功耗技術持續升級

AW88271CSR創新性地將低功耗技術與LPC技術相結合，形成 “組合拳” 效應，能大幅提升在各類應用場景中的運行效率，有效降低整機功耗，為用戶帶來更長久的設備待機時間。

全新低功耗技術

AW88271CSR采用全新低功耗技術，在不同音量場景下均能實現效率提升：中小信號場景效率提升10%以上，大音量場景效率提升約5%，有效降低了芯片功耗。不同音量下的具體功耗收益如下表所示。

表1不同音量下的功耗收益

LPC技術

LPC功能開啟后，可有效降低功放的噪聲與功耗。這一模式在靜態功耗控制與底噪優化方面帶來顯著收益，相較于上一代產品，相關性能得到了明顯提升。

表2 較上一代性能收益對比

AW88271CSR作為新一代Digital Smart K系列的新成員，可廣泛應用于智能手機、平板電腦、個人電腦、工業互聯等各類電子設備。憑借低功耗、小封裝以及全面適配各類硅負極電池這三大核心優勢，該芯片持續為用戶帶來更優質的音頻體驗。艾為也將始終致力于為全球消費者打造更高品質的科技體驗。

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