Texas Instruments基于Atm?的AM273x/AM273x-Q1微控制器是一款高度集成的高性能微控制器,基于Arm? Cortex?-R5F和C66x浮點DSP內核該器件使原始設備制造商 (OEM) 和原始設計制造商 (ODM) 能夠通過完全集成的混合處理器解決方案的最大靈活性,快速將具有強大的軟件支持、豐富的用戶界面和高性能的器件推向市場。
數據手冊:*附件:Texas Instruments 基于ARM?的AM273x,AM273x-Q1微控制器數據手冊.pdf
AM273x/AM273x-Q1集成了硬件安全模塊 (HSM) 和功能安全支持,內置、大型、集成的芯片RAM以及寬溫度范圍,可為諸多工業和汽車應用提供安全、安全和經濟高效的解決方案。Texas Instruments AM273x/AM273x-Q1器件作為完整平臺的一部分提供,其中包括硬件參考設計、軟件驅動程序、DSP庫、示例軟件配置/應用、API指南以及用戶文檔。AM273x-Q1器件符合汽車應用類AEC-Q100標準。
特性
- 處理器內核
- 存儲器子系統
- 片上系統 (SoC) 服務和架構
- 高速串行接口
- 通用連接性外設
- 工業和控制接口
- 3個增強型脈寬調制器 (ePWM)
- 1個增強型捕獲模塊 (eCAP)
- 2個模塊化控制器局域網 (MCAN) 模塊,支持CAN-FD
- 電源管理
- 簡化電源排序,減少電源軌數量
- 雙電壓數字I/O,支持3.3V和1.8V工作電壓
- 安全
- 功能安全
- 針對功能安全標準
- 開發用于功能安全應用
- 可提供文檔,協助ISO 26262功能安全系統設計
- 硬件完整性達到ASIL B標準
- 安全相關認證
- 計劃通過TüV SüD ISO 26262認證
- 針對AEC-Q100認證
- 工作條件
- 支持汽車級溫度范圍
- 支持工業級溫度范圍
- 針對功能安全標準
- 封裝選項
- ZCE (285引腳) nFBGA封裝 13 mm x 13mm,0.65mm腳距
- 45nm技術
- 緊湊型解決方案尺寸
功能框圖

基于ARM Cortex-R5F和C66x DSP的AM273x微控制器技術解析
一、產品概述
Texas Instruments的AM273x系列微控制器是面向工業自動化和汽車電子應用的高性能嵌入式處理器解決方案。該系列基于雙核Arm? Cortex?-R5F微控制器子系統(運行頻率高達400MHz)和C66x浮點DSP內核(運行頻率高達550MHz,17.6 GMAC)的高度集成設計,為實時處理應用提供了強大的計算能力。
AM273x器件特別適合需要?功能安全?和?信息安全?的應用場景,集成了硬件安全模塊(HSM),支持安全認證和加密啟動,并提供了豐富的安全特性包括:
- 客戶可編程根密鑰
- 對稱密鑰(256位)
- 非對稱密鑰(支持RSA-4K或ECC-512)
- 密鑰吊銷能力
- 加密硬件加速器(PKA with ECC, AES-256, TRNG/DRBG)
二、關鍵特性與技術亮點
1. 處理器架構
- ?雙核Cortex-R5F集群?:支持雙核和單核操作模式
- 每個R5F核心具有32KB I-Cache和32KB D-Cache
- 所有存儲器均具有SECDED ECC保護
- 單核模式:每集群128KB TCM(每個R5F核心128KB)
- 雙核模式:每集群128KB TCM(每個R5F核心64KB)
- ?C66x DSP核心?:單核32位浮點DSP,最高550MHz運行頻率
2. 存儲子系統
- 片上RAM高達5.0MB(OCSRAM)
- DSP、MCU和共享L3之間可共享的內存空間
- 3.5625MB共享L3內存
- 960KB專用于主子系統
- 384KB專用于DSP子系統
- 外部存儲器接口(EMIF)
- 工作頻率高達67MHz的QSPI接口
3. 豐富的外設接口
高速串行接口
- 10/100Mbps以太網(RGMII/RMII/MII)
- 輸入:2x4通道MIPI D-PHY CSI 2.0數據接口
- 輸出:4通道Aurora/LVDS
通用連接外設
工業與控制接口
- 3x增強型PWM(ePWM)
- 1x增強型捕獲模塊(eCAP)
- 2x模塊化CAN(MCAN)模塊,支持CAN-FD
4. 電源管理
- 推薦使用LP87745-Q1電源管理IC(PMIC)
- 簡化的電源時序和減少的電源軌數量
- 支持3.3V和1.8V工作的雙電壓數字I/O
三、應用領域
AM273x系列微控制器特別適合以下應用場景:
四、功能安全與可靠性
AM273x提供了全面的功能安全支持:
- 功能安全管理質量:提供文檔支持ISO 26262功能安全系統設計
- AEC-Q100認證
- 支持擴展溫度范圍:
- 擴展工業級溫度范圍
- 擴展汽車級溫度范圍
五、封裝選項
AM273x提供兩種封裝選擇:
- ZCE(285引腳)nFBGA封裝:13mm x 13mm,0.65mm間距
- NZN(225引腳)nFBGA封裝:13mm x 13mm,0.80mm間距
六、開發支持
Texas Instruments為AM273x提供了完整的開發平臺支持,包括:
- 硬件參考設計
- 軟件驅動程序
- DSP庫
- 示例軟件配置/應用程序
- API指南
- 用戶文檔
評估模塊(EVM)如AM273x GP EVM可幫助快速啟動產品開發。此外,TI還推薦了配套器件以完成設計:
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