TES600是一款基于FPGA＋DSP協同處理架構的通用高性能實時信號處理平臺，該平臺采用1片TI的KeyStone系列多核浮點/定點DSP TMS320C6678作為主處理單元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作為協處理單元，具有1個FMC子卡接口，具有4路SFP+萬兆光纖接口，具有2路RJ45千兆以太網接口，處理節點之間通過高速串行總線進行互聯。該系統通過搭配不同的FMC子卡，可廣泛應用于軟件無線電、雷達信號處理、基帶信號處理、無線仿真平臺、高速圖形圖像處理等應用場景。
技術指標
1. 處理性能：
FPGA+DSP多核協同處理架構；
DSP定點運算：40GMAC/Core*8=320GMAC；
DSP浮點運算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；
FPGA：326080 Logic Cells、16*GTX Transriver；
2. 存儲性能：
DSP處理節點：2GByte DDR3-1333 SDRAM；
DSP處理節點：4GByte Nand Flash；
FPGA處理節點：1GByte DDR3-1600 SDRAM；
3. 接口與互聯性能：
DSP與FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
DSP外掛1個RJ45千兆以太網接口；
FPGA外掛1個RJ45千兆以太網接口；
FPGA外掛4路SFP+光纖接口；
FPGA端：支持28路LVTTL +3.3V IO輸出；
FPGA端：支持11路LVTTL +3.3V IO輸入；
FPGA端：支持2路SYNC同步輸入接口；
FPGA端：支持1路RS422接口；
4. FMC接口：
支持1個FMC（HPC）接口，符合VITA57.1規范；
支持8路GTX高速串行總線；
支持80對LVDS接口；
5. 物理與電氣特征
板卡尺寸：213 x 170mm
典型功耗：40W
散熱方式：導冷散熱
6、環境特征：
工作溫度：-40°~﹢85°C；
存儲溫度：-55°~﹢125°C
軟件支持
1. 可選集成板級軟件開發包（BSP）：
DSP底層接口驅動；
FPGA底層接口驅動；
板級互聯接口驅動（如SRIO等）；
基于SYS/BIOS的多核處理底層驅動；
2. 可根據客戶需求提供定制化算法與系統集成：
應用范圍
1. 雷達與智能天線、無線基礎設施；
2. 寬帶RF信號處理；
3. 高速圖像處理；
4. 自動化測試測量；
