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CES:博通將發新WiFi芯片 比現有技術快三倍

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2025-04-22 17:03:121036

新品發布!國民技術推出高性能多協議充協議SoC芯片

近日,國民技術電源管理產品再添新成員,正式發布高性能多協議充協議SoC芯片(NP11/NP12/NP21系列),采用Arm內核,基于Flash工藝設計,產品可支持PD/QC/UFCS/APPPLE
2025-04-18 21:06:001324

硅基覺醒已至前夜,聯科攜手生態加速智能體化用戶體驗時代到來

化用戶體驗 伴隨AI算力成長和技術突破,AI領域經歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷,那AI的下一站該駛向何處?聯科在MDDC 2025上給出了答案,未來我們迎來一個更加智慧
2025-04-13 19:51:03

戶外無線 WiFi 設備:技術、應用與市場趨勢

區域構建無線網絡覆蓋。該類設備廣泛應用于校園操場、廣場、公園、車站、體育場、智慧碼頭、倉儲物流、智慧城市、展館會場等諸多場景。 二、技術規格與功能特點 無線技術標準 多數戶外無線 WiFi 設備適配最新的 WiFi 6(802.11ax)標準,部分高端設備已
2025-04-08 12:44:511241

2025邊緣AI預測:昇騰310B邊緣占工業推理市場35%的大動因

據工信部《2025 智能算力發展白皮書》預測,到 2025 年我國邊緣 AI 推理芯片市場規模突破 580 億元,其中工業場景占達 42%。在這場變革中,昇騰 310B 邊緣推理芯片正以技術突破重塑產業格局
2025-03-24 14:09:202713

氮化鎵芯片U8766的主要特點

深圳銀聯寶科技推出的氮化鎵芯片集成高頻高性能準諧振模式,顯著降低磁性元件體積,同時通過?同步整流技術效率翻番。比如今天介紹的65W全壓700V底部無PAD氮化鎵芯片U8766,擁有超低啟動和工作電流,可實現小于30mW的超低待機功耗,勢如破竹!?
2025-03-20 17:41:40835

今日看點丨傳谷歌與聯科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

Tensor。谷歌之所以選擇聯科,部分原因在于聯科與臺積電關系緊密,同時相比另一家合作伙伴通,聯科的芯片采購成本更低。此外,盡管此前曾因價格問題與通產生分歧,谷歌仍計劃與總部位于加州的通繼續合作,共同設計臺積電生產的芯片。 ?
2025-03-18 10:57:22722

凱迪正大變壓器變測試儀 極性檢測儀 變組別測量儀

變壓器的變組別測試,PT、CT的變極性測試,測試速度、準確度高。變測試量程:0.9~10000技術指標準確度:±(讀數×0.1%+2字)(小于等于500)
2025-03-17 16:45:32

wifi版、esim版和插卡版者有什么區別

在現代社會,隨著無線通訊技術的飛速發展,各類電子設備為了滿足不同用戶的需求,推出了多種網絡連接版本,其中WiFi版、eSIM版和插卡版是最常見的種。這種版本在外觀、功能、使用場景以及價格等方面都
2025-03-16 16:44:1216297

M3 Ultra 蘋果最強芯片 80 核 GPU,32 核 NPU

設計(24 性能核 + 8 能效核),對比前代 M2 Ultra,多核性能提升 30%,單核性能提升約 16%。蘋果官方稱其 CPU 性能 M2 Ultra 1.5 M1 Ultra
2025-03-10 10:42:044602

PD充協議的工作原理及特點,支持PD充協議的XSP01A芯片又有哪些優勢

過程的安全、高效與穩定。隨著谷歌宣布Android0及以上版本手機必須支持PD充協議,這一技術迎來了更為廣闊的市場空間。接下來,我們深入探討PD充產品的工作原理、構成及其顯著優勢及PD取電協議芯片的介紹。 PD充的工作原理 PD技術通過USB-C接口進行通信
2025-03-10 10:36:532526

半導體與新華集團達成戰略合作

近日,國產高端GPU芯片提供商瀚半導體(以下簡稱“瀚”)與紫光股份旗下新華集團達成戰略合作,成功入圍并中標能源行業某頭部央企數據中心設備擴容改造配套設備采購項目。雙方聯合交付的100余臺高性能
2025-03-04 17:55:362231

英偉達與聯科聯手打造2025年AI PC芯片

,這款AI PC芯片的研發工作已進入關鍵階段。早在2024年10月,該芯片便已成功進入流片階段,預示著其量產日期的臨近。預計到了2025年下半年,這款集英偉達與聯技術之大成的芯片正式投入量產。 這款芯片融合英偉達在圖形處理領域的
2025-02-14 16:54:471675

WiFi Mesh技術的顯著特點

隨著科技的飛速發展,無線網絡技術已經成為現代社會不可或缺的一部分。其中,WiFi Mesh作為一種新興的無線網絡拓撲結構,正在逐漸改變我們對無線網絡的認知和使用方式。本文詳細介紹WiFi Mesh技術的概念、工作原理、顯著特點以及應用場景,以期為讀者提供一個全面而深入的理解。
2025-02-06 16:15:031268

移遠通信CES 2025款天線新品

近期,在2025年國際消費電子產品展覽會(CES)期間,全球物聯網整體解決方案的領軍企業移遠通信,正式推出款全新的天線產品。此次新品發布,不僅進一步豐富了移遠通信的模組天線產品線,更彰顯了其在滿足
2025-01-16 14:21:251389

星推出全新無線充電芯片S2MIW06,支持最高50W無線

備反向無線充電功能,為用戶提供了更高效便捷的無線充電解決方案。作為無線充電技術領域的又一重要里程碑,星S2MIW06芯片無線充電功率提升至最高50W,這將使充電
2025-01-15 11:06:002394

支持PD+QC+華為+充協議+UART串口通訊協議的Sink取電芯片

隨著人工智能、大數據和物聯網等新產業的發展,電子設備的種類愈加豐富,對充電效率的要求也進一步提高。在節能型、環保型社會背景下,增效、節能設備需求或將帶動充協議市場需求同步增長?。此外,技術方面
2025-01-14 11:01:101058

Rapidus攜手通推進2納米芯片量產

近日,據日媒報道,日本半導體新興企業Rapidus正與全球知名芯片制造商通(Broadcom)展開合作,共同致力于2納米尖端芯片的量產。Rapidus計劃在今年6月向通提供試產芯片,以驗證其技術
2025-01-10 15:22:001051

CES 2025汽車芯片新品盤點

新世代操作系統X;極氪宣布與高通合作開發未來智能座艙,同時即將大規模交付原生自動駕駛汽車極氪RT;索尼本田合資電動車企AFEELA的首款量產車型AFEELA 1布并開放預售;現代汽車展示與蔡司聯合開發的全息寬幅擋風玻璃顯示器等。 ? 除了汽車廠商,汽車芯片方面也
2025-01-10 09:07:105610

CES亮點:富瀚微發布AI眼鏡芯片MC6350

上海富瀚微電子在CES期間發布了智能眼鏡芯片MC6350。 據悉MC6350兼具超低功耗、超小尺寸及更優圖像效果大優勢,?MC6350采用12nm低功耗工藝,而且是超小芯片尺寸;8*8mm。
2025-01-09 16:01:203175

高通CES 2025布Qualcomm Aware?平臺新版本

、能源、智能家居及機器人等多個行業領域,提供強大的可觀測性、監測與定位功能。 作為高通物聯網解決方案框架的核心組件,Qualcomm Aware平臺通過預集成于高通的部分芯片組及特定第方硬件中,極大地拓展智能網聯終端的應用邊界。這一創新舉措不僅為OE
2025-01-09 13:59:031004

Rapidus或攜手通,6月提供2納米芯片原型

半導體行業的佼佼者,一直致力于推動半導體技術的創新與發展。此次與通的合作,將使得Rapidus能夠借助通在半導體市場的廣泛影響力,進一步拓展其業務范圍。 據悉,Rapidus的2納米制程芯片原型采用先進的半導體工藝,具有出色的性能和功耗表現。通過與通的合
2025-01-09 13:38:21936

海信CES 2025前發布RGB維控色液晶技術

在萬眾矚目的CES 2025展會開幕前夕,海信公司隆重舉辦了2025顯示技術發布會,為全球觀眾帶來了一場視覺盛宴。發布會上,海信全球首發了RGB維控色液晶顯示技術,這一創新技術的推出,標志著海信在
2025-01-09 10:58:441094

維信諾多項創新技術亮相CES 2025

當地時間1月7日, 2025CES展會在美國拉斯維加斯拉開序幕。本屆展會維信諾以“Next Vision,Next Era”為主題,意寓顯示進入一個新時代。展會上,維信諾帶來多項創新技術和創新
2025-01-09 10:45:451211

光峰科技精彩亮相CES 2025

當地時間1月7日至10日,全球最大的科技界盛會——美國國際消費電子展(CES 2025)在拉斯維加斯如期舉行。以“Dive in”為主題,CES 2025強調人類與創新技術的結合,探索如何“潛入
2025-01-09 10:07:41793

黑芝麻智能華山A2000芯片家族亮相CES 2025

黑芝麻智能華山A2000芯片家族亮相CES 2025,引領全場景通識智駕芯片創新。
2025-01-09 09:49:491752

CES 2025:AI智能眼鏡成為“爆款”,“百鏡大戰”下開展芯片、光學顯示技術之爭

關于AI智能眼鏡。除了終端產品,不少智能眼鏡參考設計、智能戒指參考設計也在CES 2025上亮相。這些產品不僅強調了AI技術,還在光學顯示、音頻技術等多個方面迎來升級。 ? ? AI 眼鏡新品大秀CES 2025,影像技術、光學顯示技術迭代 “AI”被稱為 CES 2025的定
2025-01-09 00:03:005740

芯朋微電子65W-PD充協議芯片套片

今天芯朋微代理為大家分享一款一款外圍精簡的65W-PD充協議芯片方案,該方案由PN8783、PN8307P、AP5811套片組成,具有功率集成度高、效率高、輸出電壓紋波低、市電欠過壓保護全、
2025-01-08 10:29:441232

科攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯科與意騰科技宣布,協同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

海信在CES 2025布RGB維控色液晶顯示技術

近日,海信在CES2025開幕前夕舉行發布會,全面展現海信基于完善的產業布局持續加速AI技術創新,從智慧家庭、智慧城市到更可持續的智慧能源解決方案,為全球用戶帶來更美好的智慧生活體驗。
2025-01-08 09:17:50973

科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片

科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯科在
2025-01-07 16:26:16883

高通技術CES 2025布AI創新,引領多元終端變革

在近日舉辦的2025年國際消費電子展(CES 2025)上,高通技術公司震撼發布了一系列行業領先的AI創新成果,為參會者帶來了前所未有的科技盛宴。 高通技術公司此次發布的AI創新,涵蓋了PC、汽車
2025-01-07 14:53:431306

Elektrobit CES 2025亮點搶先看

CES 2025展會上,Elektrobit展示軟件定義汽車(SDV)的革命性愿景,包括一系列從云端至座艙均植根于開源創新的未來移動出行技術
2025-01-06 15:48:371106

科技突破傳統,創新模式獲國際認可

一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上,擷科技首次亮相,向世界展示其強大的研發實力。 在此次展會中,擷科技展出與聯科共同研發的工業級Genio AI物聯網平臺,以及獨家研發的“極速IC設計研發平臺”所設計的客制化芯片。這些產
2025-01-06 11:24:00760

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