電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）2025年9月5日，據(jù)知情人士透露，OpenAI與美國(guó)半導(dǎo)體巨頭博通達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同設(shè)計(jì)自主人工智能芯片，并計(jì)劃于明年正式投入量產(chǎn)。

博通首席執(zhí)行官陳福陽在近日的在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，公司已獲得第四個(gè)定制AI芯片業(yè)務(wù)的主要客戶，該客戶承諾了價(jià)值100億美元的訂單。盡管博通未公開客戶身份，但多方信源指向人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)跑者OpenAI。

博通第三財(cái)季：業(yè)績(jī)超預(yù)期，AI業(yè)務(wù)成核心引擎

博通公布的2025財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，公司營(yíng)收達(dá)159.6億美元，同比增長(zhǎng)22%，創(chuàng)歷史同期新高；凈利潤(rùn)41.4億美元，同比扭虧為盈；自由現(xiàn)金流激增47%至70億美元。其中，AI芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼：收入同比增長(zhǎng)63%至52億美元，占半導(dǎo)體解決方案業(yè)務(wù)收入的57%。公司預(yù)計(jì)，第四財(cái)季AI芯片收入將加速增長(zhǎng)至62億美元，環(huán)比增長(zhǎng)19%，全年AI業(yè)務(wù)收入占比有望突破40%。

作為全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導(dǎo)體公司，博通的業(yè)務(wù)版圖橫跨計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字娛樂及移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域。其核心競(jìng)爭(zhēng)力在于定制化ASIC芯片設(shè)計(jì)能力——通過與谷歌、Meta等超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心深度合作，博通已占據(jù)全球ASIC市場(chǎng)80%的份額。

此次業(yè)績(jī)超預(yù)期的背后，是博通“定制芯片+生態(tài)綁定”戰(zhàn)略的成功。陳福陽在財(cái)報(bào)會(huì)上直言：“新客戶的加入帶來了即時(shí)且可觀的需求，2026財(cái)年AI收入前景將較上季度預(yù)測(cè)大幅改善。”匯豐銀行分析師進(jìn)一步預(yù)測(cè)，到2026年，博通定制芯片業(yè)務(wù)增速將遠(yuǎn)超英偉達(dá)GPU業(yè)務(wù)，成為公司增長(zhǎng)的核心引擎。

OpenAI算力需求龐大，尋求與博通合作

OpenAI對(duì)算力的需求極為龐大。隨著人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展，其模型規(guī)模和復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)攀升。以GPT系列為例，從GPT - 3到GPT - 4，再到計(jì)劃中的GPT - 5，參數(shù)量從1750億激增至數(shù)萬億級(jí)別。訓(xùn)練這些龐大模型，需要海量數(shù)據(jù)計(jì)算處理，算力需求也隨之大幅增長(zhǎng)。

OpenAI CEO奧爾特曼曾稱，為支持GPT - 5等模型訓(xùn)練，公司計(jì)劃未來五個(gè)月將計(jì)算集群規(guī)模擴(kuò)大一倍，這意味著需大量投入高性能芯片等硬件資源。但現(xiàn)有算力供應(yīng)遠(yuǎn)無法滿足需求，算力短缺已成為制約其發(fā)展的關(guān)鍵因素。

早期，OpenAI與英偉達(dá)合作緊密。英偉達(dá)作為全球領(lǐng)先GPU制造商，產(chǎn)品性能強(qiáng)大、應(yīng)用廣泛。OpenAI早期研究和模型訓(xùn)練大量使用英偉達(dá)GPU，如H100等，這些GPU為其模型訓(xùn)練提供了有力算力支持，推動(dòng)了人工智能技術(shù)快速發(fā)展。

然而，合作逐漸暴露問題。其一，英偉達(dá)GPU短缺問題日益凸顯。全球?qū)θ斯ぶ悄苡?jì)算需求激增，導(dǎo)致其GPU供不應(yīng)求，OpenAI常無法及時(shí)獲取足夠芯片，嚴(yán)重影響模型訓(xùn)練進(jìn)度和效率。其二，成本高昂。隨著模型規(guī)模擴(kuò)大和訓(xùn)練次數(shù)增加，OpenAI需投入大量資金購買GPU，給公司帶來巨大財(cái)務(wù)壓力。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，GPU采購支出占其總成本相當(dāng)大比例，高昂成本限制了公司資金分配和業(yè)務(wù)拓展。其三，架構(gòu)不匹配。英偉達(dá)GPU架構(gòu)并非完全針對(duì)OpenAI特定需求優(yōu)化，在特定計(jì)算任務(wù)和數(shù)據(jù)類型上，可能無法達(dá)到最優(yōu)效率。

在此情況下，OpenAI開始尋求與博通合作。技術(shù)層面，博通具備強(qiáng)大的定制化ASIC芯片設(shè)計(jì)能力。ASIC芯片針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)，相比通用GPU，性能更高、功耗更低。與博通合作，OpenAI可定制芯片架構(gòu)，解決算力瓶頸，提高訓(xùn)練效率和效果。產(chǎn)能保障上，博通能幫助OpenAI鎖定臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能。臺(tái)積電制程技術(shù)先進(jìn)、生產(chǎn)能力強(qiáng)，但產(chǎn)能緊張，博通可為其爭(zhēng)取穩(wěn)定產(chǎn)能支持，確保定制芯片按時(shí)交付。成本方面，定制芯片前期研發(fā)成本高，但長(zhǎng)期來看，量產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大后單位芯片成本降低，且能避免性能浪費(fèi)，進(jìn)一步降低成本。

科技巨頭“去英偉達(dá)化”：博通成為關(guān)鍵盟友

OpenAI的百億訂單并非孤例。近年來，谷歌、亞馬遜、Meta等科技巨頭紛紛加速自研AI芯片，試圖打破對(duì)英偉達(dá)GPU的依賴，而博通正是這一浪潮中的核心受益者。

博通與谷歌的合作可追溯至2015年。雙方聯(lián)合開發(fā)的TPU（張量處理單元）專為谷歌TensorFlow框架優(yōu)化，性能接近英偉達(dá)H100但成本更低。目前，TPU v6e已被應(yīng)用于谷歌云AI訓(xùn)練任務(wù)，成為CSP（云服務(wù)提供商）中最先進(jìn)的AI ASIC之一。

亞馬遜通過采購博通ASIC技術(shù)，推出Trainium系列芯片，在推理任務(wù)中比英偉達(dá)的H100 GPU便宜約30%至40%。同時(shí)，博通的以太網(wǎng)交換芯片（如Tomahawk系列）支撐起亞馬遜數(shù)據(jù)中心的高速互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，滿足大規(guī)模AI集群的通信需求。

Meta與博通合作開發(fā)的RISC-V內(nèi)核AI訓(xùn)練芯片，采用“脈動(dòng)陣列”設(shè)計(jì)并搭載HBM3E內(nèi)存，試圖在每瓦性能上超越英偉達(dá)GPU。然而此前MTIA推理芯片未達(dá)預(yù)期，Meta仍需要大量采購英偉達(dá)GPU。不過今年3月消息，Meta基于RISC-V的AI訓(xùn)練芯片已經(jīng)成功流片，并由臺(tái)積電生產(chǎn)出首批工程樣品，而且，Meta已經(jīng)開始小規(guī)模部署該芯片以測(cè)試其性能。

總結(jié)

博通的百億大單與業(yè)績(jī)超預(yù)期，不僅是公司個(gè)體的成功，更是AI芯片行業(yè)生態(tài)重構(gòu)的縮影。當(dāng)OpenAI、谷歌等巨頭將芯片設(shè)計(jì)權(quán)從英偉達(dá)手中轉(zhuǎn)移，當(dāng)ASIC專用芯片在推理場(chǎng)景占據(jù)40%份額，一場(chǎng)關(guān)于算力主權(quán)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)已進(jìn)入深水區(qū)。對(duì)于博通而言，其商業(yè)模式的核心優(yōu)勢(shì)在于“深度綁定+技術(shù)鎖定”。通過與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心合作開發(fā)定制芯片，博通不僅獲得持續(xù)收入流，更構(gòu)建起難以替代的技術(shù)護(hù)城河。