博通HSMH - H150單色頂部安裝芯片LED深度解析
在電子設備的設計中,LED作為常見的發光元件,其性能和特性對產品的整體表現有著重要影響。今天,我們就來詳細探討一下博通(Broadcom)的HSMH - H150單色頂部安裝芯片LED。
文件下載:Broadcom HSMH-H150 1206頂部貼裝單色ChipLED.pdf
產品概述
博通的HSMH - H150是一款頂部視角的單色表面貼裝紅色LED,采用了行業標準的3.2 mm x 1.6 mm封裝尺寸。這種封裝形式使得該LED具有很強的通用性,適用于各種需要易于使用且多功能封裝的應用場景。它采用了高效高性能的鋁銦鎵磷(AlInGaP)LED芯片技術,并且以卷帶式包裝提供,與行業標準的自動機器貼裝和回流焊工藝兼容,每卷包含3000個LED。
產品特性
- 材料與顏色:采用AlInGaP技術實現紅色發光,這種材料能提供高效穩定的發光性能。
- 焊接兼容性:兼容紅外回流焊,方便進行大規模的自動化生產。
- 包裝形式:采用8毫米卷帶和7英寸直徑的卷軸包裝,每卷3000個,便于庫存管理和自動化貼片。
應用場景
- 指示燈:可用于各種設備的狀態指示,如電源指示燈、工作模式指示燈等。
- 背光源:為小型顯示屏或按鍵提供背光源,增強顯示效果。
產品參數
絕對最大額定值
| 參數 | 值 | 單位 |
|---|---|---|
| 直流正向電流 | 25 | mA |
| 功率耗散 | 65 | mW |
| LED結溫 | 95 | °C |
| 工作溫度范圍 | -40 至 +85 | °C |
| 存儲溫度范圍 | -40 至 +85 | °C |
這里需要注意的是,直流正向電流需要根據圖6的曲線進行線性降額。大家在實際設計中,一定要嚴格按照這些參數來,否則可能會影響LED的壽命和性能,你們在設計時有沒有遇到過因為參數沒把控好導致的問題呢?
光學特性($T{J}=25^{circ} C$,$I{F}=20 ~mA$)
| 顏色 | 發光強度IV(mcd) (最小值、典型值) |
主波長λd(nm) (典型值) |
視角2θ?(度) (典型值) |
峰值波長λp(nm) (典型值) |
|---|---|---|---|---|
| 紅色 | 7.2 | 639 | 660 | 170 |
發光強度是在封裝的機械軸上測量的,并且是在單電流脈沖條件下測試的,實際的空間輻射圖案峰值可能與軸不一致。主波長是從CIE色度圖得出的,代表了設備的感知顏色。視角則是發光強度為峰值強度一半時的離軸角度。
電氣特性($T{J}=25^{circ} C$,$I{F}=20 ~mA$)
| 顏色 | 正向電壓VF(V) (最小值、最大值) |
反向電流IR(μA) (VR = 5V時最大值) |
熱阻RθJ–S(°C/W) (典型值) |
|---|---|---|---|
| 紅色 | 1.6 - 2.6 | 10 | 300 |
正向電壓公差為±0.1V,不建議長期施加反向偏置,熱阻是指從LED結到焊點的熱阻。
分檔信息
發光強度分檔(CAT)
| 分檔ID | 發光強度(mcd) (最小值、最大值) |
|---|---|
| K | 7.2 - 11.2 |
| L | 11.2 - 18.0 |
| M | 18.0 - 28.5 |
| N | 28.5 - 45.0 |
| P | 45.0 - 71.5 |
| Q | 71.5 - 112.5 |
| R | 112.5 - 180.0 |
| S | 180.0 - 285.0 |
| T | 285.0 - 450.0 |
公差為±15%。
顏色分檔(BIN)
| 分檔ID | 主波長(nm) (最小值、最大值) |
|---|---|
| 630 - 650 |
公差為±1.0 nm。分檔信息有助于我們根據實際需求選擇合適發光強度和顏色的LED,大家在選型時會重點關注分檔嗎?
焊接與使用注意事項
焊接注意事項
- 回流焊次數不要超過兩次。
- 要遵循處理受潮敏感設備的必要預防措施。
- 在回流焊過程中和回流焊后LED仍熱時,不要對其施加任何壓力或力。
- 優先使用回流焊進行焊接,若不可避免使用手工焊接,必須嚴格控制條件:烙鐵頭溫度最高310°C,焊接時間最長2秒,焊接周期僅1次,烙鐵功率最大50W。
- 除焊接端子外,不要用烙鐵觸碰LED封裝體,以免損壞LED。在進行手工焊接前,要先確認焊接是否會影響LED的功能和性能。
操作注意事項
該產品的濕度敏感等級為2a級,使用前,未開封的防潮袋(MBB)可在<40°C / 90% RH的環境下儲存12個月。若實際儲存期超過12個月且濕度指示卡(HIC)顯示無需烘烤,則可按原MSL等級進行回流焊。在操作過程中,要注意控制環境濕度和溫度,開封MBB后要立即讀取HIC,將LED始終保持在<30°C / 60% RH的環境中,并在672小時內完成所有高溫相關工藝。對于未使用完的卷軸,要將未使用的LED存放在裝有干燥劑的密封MBB或干燥器中,濕度<5% RH。如果焊接了LED的PCB要進行其他高溫工藝,也要將其存放在裝有干燥劑的密封MBB或干燥器中,確保所有LED的使用時間不超過672小時。當HIC指示顏色變化達到10%和5%、LED暴露在>30°C / 60% RH的環境中或LED的使用時間超過672小時時,需要進行烘烤,推薦的烘烤條件是60oC ± 5oC,持續20小時,且烘烤只能進行一次。
應用注意事項
- 驅動電流:LED的驅動電流不得超過數據手冊中規定的不同溫度下的最大允許限值,建議使用恒流驅動以確保性能一致。
- 電路設計:電路設計要考慮LED正向電壓的整個范圍,以確保始終能達到預期的驅動電流。
- 電流設置:由于LED在不同驅動電流下的特性略有不同,可能會導致性能(發光強度、波長和正向電壓)出現較大變化,因此應盡量將應用電流設置得接近測試電流,以減小這些變化。在低電流(<2 mA)驅動下,雖然不會導致LED功能故障,但發光強度的變化會比現有發光強度分檔比例1:1.6更大。
- 反向偏置:該LED不適合反向偏置,若有此需求,應使用其他合適的組件。在矩陣形式驅動LED時,要確保反向偏置電壓不超過LED的允許限值。
- 環境因素:要避免環境溫度的快速變化,特別是在高濕度環境中,以免LED上產生冷凝水。如果LED要在惡劣或戶外環境中使用,要采取防護措施,防止雨水、水、灰塵、油、腐蝕性氣體和外部機械應力等對LED造成損壞。
眼睛安全注意事項
LED在工作時可能會對眼睛造成光學危害,不要直視工作中的LED,為安全起見,要使用適當的屏蔽或個人防護設備。
博通的HSMH - H150單色頂部安裝芯片LED是一款性能出色、應用廣泛的LED產品,但在設計和使用過程中,我們必須充分了解其特性和注意事項,才能確保產品的可靠性和穩定性。希望通過這篇文章,能為大家在使用這款LED時提供一些有用的參考。大家在使用類似LED產品時,還有哪些經驗或問題想分享呢?歡迎在評論區留言討論。
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