日前，寧暢發布最新單相冷板技術，成功將單芯片散熱功耗提升至4500W，該數值達到當前主流芯片功耗的三倍以上，顯著超越行業對單相液冷技術的性能預期。此舉將為未來數據中心的建設與升級提供更為高效、經濟的散熱解決方案。

隨著全球算力需求持續高速增長，芯片功耗不斷攀升。業界普遍預測，高端芯片功耗將快速跨過2000W大關，對數據中心的能耗管理與散熱性能提出更為嚴峻的挑戰。在液冷技術已成為主流散熱方向的背景下，進一步提升散熱效率、控制運營成本，已成為支撐算力產業可持續發展的關鍵。

在多種液冷路徑中，單相液冷技術因結構成熟、部署靈活、易于適配現有數據中心環境，而被廣泛采用。然而，其散熱能力長期存在瓶頸，制約了其在超高功率芯片場景下的應用。盡管兩相冷板與浸沒式液冷等技術具備更高散熱潛力，但其成本及技術復雜性也為用戶決策帶來額外壓力。

寧暢研發團隊致力于打破這一僵局，通過系統性的結構創新與材料突破，實現了單相冷板技術的重大躍升。依托特殊的專利結構及涂層強化技術，利用微通道及宏觀尺度下流動分配和散熱強化機理，最終實現單芯片4500W散熱能力及超過300W/cm2的熱流密度，徹底重塑了單相液冷的散熱極限。

這意味著，用戶可在延續單相液冷經濟性與便捷部署優勢的同時，獲得接近甚至超越兩相/浸沒液冷的散熱性能，從而為高功耗芯片的數據中心應用提供更為平滑的演進路徑。

該技術歷經多輪實驗驗證與優化迭代。其采用的全并聯微通道架構，集成0.1mm級高密度散熱片，賦予冷卻液并行通過數百條流道的能力，在提升散熱效率的同時顯著降低流阻。在實際部署中，用戶無需對服務器架構或機房基礎設施做重大改動，即可快速集成該冷板方案，大幅節約建設與改造成本，并降低運維復雜度。

該項技術屬于寧暢“全棧全液”AI基礎設施戰略的重要組成部分。從早前提出“原生全液冷”模塊化理念，到如今實現單相冷板技術的極限突破，寧暢持續推動液冷技術邁向更優性能、更高可靠與更佳經濟性的新階段。

在當前算力作為核心創新基礎設施的背景下，如何在性能與能效之間取得平衡，已成為產業關鍵議題。寧暢此次推出的高性能單相冷板技術，不僅提供了一流散熱解決方案，更以顯著的技術差異化優勢，助力數據中心實現更靈活、可持續的迭代升級。