隨著人工智能、大數據和物聯網等新產業的發展，電子設備的種類將愈加豐富，對充電效率的要求也將進一步提高。在節能型、環保型社會背景下，增效、節能設備需求或將帶動快充協議市場需求同步增長?。此外，技術方面的創新，如快充協議芯片的整合型產品將外部組件整合至芯片內，簡化電路，降低成本，也將推動市場的發展?，下面介紹一款性價比非常高的一款多功能取電快充協議芯片。

匯銘達XSP16是一款受電端取電協議芯片，它支持多種主流快充協議兼容性非常廣泛，支持最大功率140W給設備快速供電滿足需要大功率支持的設備，支持UART串口通訊協議，外部單片機可以通過UART串口讀取電壓電流信息， 以便適應不同的負載，支持熱切換電壓檔位可通過 I/O 動態或固定調整請求電壓，支持電壓檔位向下兼容 。芯片采用QFN-16 3*3小封裝，體積小易集成 、芯片外圍電路簡單、元器件少。XSP16芯片主要應用于小家電、智能穿戴、智能家居、電動工具、攝影設備等受電端產品，匯銘達研發的受電端取電芯片協議

XSP16芯片概述

XSP16芯片是由深圳市匯銘達電子有限公司研發的一款受電端多功能取電芯片，它支持 UART 串口發送電壓/電流消息， 供外部 MCU 讀取， 以便適應不同的負載。 集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協議、 PD2.0/3.0 協議、 QC2.0/3.0 協議、 華為 FCP 協議和三星 AFC 協議。 支持從充電器/車充/充電寶等電源上取電給產品供電。XSP16 可以與充電管理芯片組合， 支持大電流、 大功率（28V5A 140W） 快速充電，滿足大功率產品的需求。

XSP16芯片特點

支持UART 串口發送電壓/電流消息

支持多種快充協議， 支持熱切換電壓檔位可通過 I/O 動態或固定調整請求電壓

支持電壓向下兼容模式， 和多協議切換

芯片采用QFN_16 3*3封裝

支持多種快充協議

集成 PD3.1 快充協議集成 PD2.0/3.0 快充協議

集成三星 AFC 快充協議集成華為快充協議

集成 QC2.0/QC3.0 快充協議

自動檢測 CC 引腳， 支持 Type-C 正反插

動態電壓切換

支持 PD3.0 協議： Max

支持 PD3.1： 5V、 9V、 12V、 15V、 20V、 28V

支持 PD 協議:5V、 9V、 12V、 15V、 20V

支持 QC 協議:5V、 9V、 12V、 20V

支持三星 AFC 協議:5V、 9V

支持華為協議:5V、 9V、 12V

XSP16芯片的兼容性

選用市面常上常見的電源適配器對XSP16芯片的兼容性進行了測試 , 測試結果得出它能誘騙出市面上電源適配器支持的5V、9V、12V、15V、20V、28V電壓檔位，兼容性是十分的廣泛。

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芯片電路簡單、外圍元器件少

XSP16芯片應用領域

小家電：如藍牙音響、無線鍵盤、掃地機器人、便攜吸塵器等。這些設備使用取電協議芯片可以提供快速充電解決方案，滿足現代電子對快速充電的需求?。

?智能家居?：如智能音響、智能門鎖、智能照明燈等。通過取電協議芯片，這些設備可以實現快速充電功能，提升設備的使用效率?。

?電動工具?：如筋膜槍、小型加熱器、電風扇等。XSP16取電協議芯片能夠提供穩定的電壓和電流，確保電動工具在充電過程中保持高效和安全?。

美容儀：如點痣筆、光子嫩膚儀器等。這些設備需要長時間使用，XSP16取電協議芯片能為它們快速充滿電?。

智能穿戴設備?：如智能手環、兒童電話手表等。XSP16取電協議芯片能在短時間內為其快速充滿電，保證設備持續續航?。

無人機：XSP16取電協議芯片能夠確保無人機在短時間內恢復電力，滿足長時間飛行的需求?。

?醫療設備?：如便攜醫療設備、移動醫療設備等。XSP16取電協議芯片能在短時間內快速充電，提高設備的續航能力?。

這些應用領域涵蓋了從家用電器到專業設備的多個方面，展示了取電協議芯片在現代電子設備中的重要性和廣泛應用。

匯銘達誘騙取電芯片選型

匯銘達除了XSP16協議芯片外，還有多款支持多功能的取電芯片和支持多協議與單協議的取電芯片，能夠滿足各種電子產品的需求

審核編輯 黃宇