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意法半導體推出提升入門級32位微控制器

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2025-03-31 11:47:261064

半導體推出新款微型單片降壓轉換DCP3601

半導體新款微型單片降壓轉換DCP3601集成大量的功能,具有更高的設計靈活性,可以簡化應用設計,降低物料清單成本。這款芯片內置功率開關與補償電路,構建完整的輸出電壓設置電路,僅需電感、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。
2025-03-24 11:40:231233

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體(ST)重磅升級STM32WBA產品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521827

半導體與重慶郵電大學達成戰略合作

日前,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體(ST)與重慶郵電大學在重慶安半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產業發展論壇”上正式簽署產學研戰略合作協議。
2025-03-21 09:39:241355

半導體推出Teseo VI系列GNSS接收芯片

半導體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球導航衛星系統(GNSS)接收芯片,目標應用鎖定大規模采用高精度定位技術的多種行業。在汽車行業,Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統
2025-03-13 14:25:491295

半導體推出全新STM32U3微控制器,物聯網超低功耗創新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯網(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產品不僅延續了半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358

昂科燒錄支持ST半導體的汽車8微控制器STM8AF52A8T

芯片燒錄領導者昂科技術近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,半導體(ST)推出的汽車8微控制器STM8AF52A8T已被昂科十大編程品牌燒錄工具
2025-03-07 15:16:16946

道達爾能源與半導體簽署實體購電協議

道達爾能源公司(TotalEnergie)與半導體(簡稱ST)簽署了一份實體購電協議1,為半導體位于法國的工廠供應可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安光電與半導體重慶8英寸碳化硅項目通線

三安光電和半導體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安半導體有限公司,簡稱安),全面落成后預計總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預計將在2025年四季度投產,屆時將成為國內首條8英寸車規碳化硅功率芯片規模化量產線。
2025-02-27 18:12:341589

半導體推出新一代專有硅光技術

半導體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術,為數據中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數增長,計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。半導體
2025-02-20 17:17:511419

半導體推出創新NFC技術應用開發套件

半導體推出一款創新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發套件。這款開發套件包含意半導體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發
2025-02-20 17:16:071440

半導體推出車規電源管理芯片SPSB100

半導體推出了一款靈活的車規電源管理芯片,新產品適用于Stellar車規微控制器等高集成度處理,用戶可以按照系統要求設置上電順序,優調輸出電壓和電流值。新產品SPSB100可用于整車電氣系統、區域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網關模塊。
2025-02-20 17:14:353192

ST/ STM32L051K8T6 LQFP32微控制器芯片

特點入門級超低功耗STM32L051x6/8微控制器集成了高性能Arm Cortex-M0+ 32RISC內核(工作頻率為32 MHz)、存儲保護單元 (MPU)、高速嵌入式存儲(64 KB
2025-02-19 11:42:05

ST/半導體 STM32F405RGT6 LQFP64微控制器芯片

特點STM32F405xx 和 STM32F407xx 系列微控制器基于 Arm? Cortex?-M4 內核,配備浮點單元 (FPU),提供高達 210 DMIPS 的處理能力。這些 MCU 集成
2025-02-19 10:59:58

R7F7010424AFPKAT是Renesas推出的一款32微控制器

R7F7010424AFPKAT是一款由Renesas生產的高性能32微控制器,當前市場上數量為37,368個。產品概述R7F7010424AFPKAT是Renesas推出的一款32微控制器
2025-02-18 22:00:14

UPD78F1827GAAGAME2QG是Renesas推出的一款8微控制器

UPD78F1827GAAGAME2QG是一款由Renesas生產的高性能8微控制器,當前市場上數量為112,030個。產品概述UPD78F1827GAAGAME2QG是Renesas推出的一款8
2025-02-18 21:59:38

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認證Rust編譯半導體的Stellar系列28nm微控制器。Stellar系列微控制器半導體的首款通過同一安全標準認證的微控制器,其強大的安全性和可靠性備受業界認可。 Rust編程語言因其出色的內存安全特性,在汽車行業
2025-02-18 09:52:00922

半導體發布NFC讀取芯片及開發套件

了強有力的支持。 ST25R200作為半導體新一代NFC收發芯片,整合了先進的設計理念。其強大的無線連接功能確保了信號的穩定性和純凈性,使得NFC設備在復雜環境中也能保持出色的連接表現。同時,該芯片還具備低功耗和精確的功率控制功能,進一步提升
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導體汽車微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調試和Flasher在線編程全面支持半導體針對汽車應用的Stellar P&G系列微控制器
2025-02-14 11:37:521218

半導體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導體(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓撲結構,分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓撲結構,主要應用于電機驅動和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

半導體與HighTec合作開發汽車功能安全整體解決方案

當安全標準相互契合:半導體(ST)Stellar MCU取得了風險管理安全標準等級最高的ISO 26262 ASIL D認證,現在更有達到同等安全級別的HighTec Rust編譯的加持。
2025-02-13 10:18:23820

半導體2024年第四季度及全年財報亮點

的領先地位,也反映了全球市場對高性能半導體產品的強勁需求。同時,該季度的毛利率為37.7%,營業利潤率為11.1%,顯示出公司高效的運營管理和成本控制能力。 凈利潤方面,半導體在第四季度實現了3.41億美元的凈利潤,同比增長顯著,這得益于公
2025-02-10 11:18:141048

AIS328DQTR 是半導體(STMicroelectronics)推出的一款高性能三軸加速度傳感

AIS328DQTR 產品概述 如需了解價格貨期等具體信息,歡迎在首頁找到聯系方式鏈接我。不要留言,留言會被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是半導體
2025-02-10 07:40:46

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導體推出250W MasterGaN參考設計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統封裝(SiP)的諧振轉換參考設計。
2025-02-06 11:31:151132

半導體2024年第四季度總結回顧

半導體第四季度實現凈營收33.2億美元,毛利率37.7%,營業利潤率11.1%,凈利潤為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

英飛凌推出PSOC? Control MCU,提升電機控制與功率轉換效能

全球功率系統及物聯網半導體領導者英飛凌科技股份公司,近期推出了基于Arm?Cortex?-M33的高性能微控制器(MCU)系列——PSOC? Control。這款MCU系列專為電機控制和功率轉換
2025-02-06 11:16:381238

半導體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據外媒最新報道,半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區建設一座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導體推出STSPIN32G0系列電機驅動

????????半導體STSPIN32系列集成化電機驅動新增八款產品,滿足電動工具、家用電器、工業自動化等應用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

東芝推出七款基于Arm Cortex-M4內核的32微控制器

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布,最新推出七款配備Cortex-M4內核的32微控制器,進一步擴大其電機控制微控制器產品線。其中,六款產品組成新的產品組合——M4K組(1)[1],另外一款產品加入M470組。
2025-01-22 18:05:341394

半導體推出八款STSPIN32G0電機驅動

在2025年1月14日,半導體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅動產品線,新增八款產品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業自動化等領域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導體推出創新網絡工具ST AIoT Craft

半導體推出了一款基于網絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感的機器學習內核(MLC)上開發節點到云端的AIoT(物聯網人工智能)項目以及相關網絡配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導體推出全新40V MOSFET晶體管

半導體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產品兼備強化版溝槽柵技術的優勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應用場景。
2025-01-16 13:28:271021

半導體推出全新IO-Link參考設計 助力智能工業應用

日前,全球知名的半導體領導企業半導體正式發布了一款全新的IO-Link參考設計——EVLIOL4LSV1電路板。此產品以其強大的功能和高集成度,旨在為工業監控和設備制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796

半導體推出面向下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感芯片

半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經過市場檢驗的慣性傳感和AI核心。其中,AI核心在芯片上執行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591408

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅動概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關柵極驅動集成了半導體最新的穩健的電隔離技術、優化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗架構。
2025-01-09 14:48:331278

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