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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>飛思卡爾半導(dǎo)體推出i.MX28x和MCF5441x Cold

飛思卡爾半導(dǎo)體推出i.MX28x和MCF5441x Cold

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2025-07-18 13:40:21846

現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件

目錄 第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動與復(fù)合 第3章?器件制造技術(shù) 第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié) 第5章?MOS電容 第6章?MOSFET晶體管 第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42

功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來。 書中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36

華冠半導(dǎo)體HGV855X系列CMOS運(yùn)算放大器產(chǎn)品介紹

HGV855X放大器是單/雙/四路供電、微功耗、零漂移CMOS運(yùn)算放大器,提供1.8MHz帶寬、軌到軌輸入輸出,支持1.8V至5.5V單電源工作。本期華冠半導(dǎo)體推出該系列采用斬波穩(wěn)定技術(shù),可實(shí)現(xiàn)極低
2025-07-07 16:45:502204

方芯半導(dǎo)體推出國產(chǎn)EtherCAT從站控制芯片,原位替代Microchip LAN9252/9253/9254

期間也有競品推出,但因功能性、穩(wěn)定性等原因,并未能得到終端用戶的認(rèn)可。 Microchip的LAN925X系列芯片在業(yè)內(nèi)一直獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷,但是這種情況隨著方芯半導(dǎo)體公司2024推出的全兼容芯片產(chǎn)品而得到
2025-07-01 11:32:521002

小華半導(dǎo)體XC27x系列芯片成功適配普華安全車控基礎(chǔ)軟件平臺

近日,小華半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“小華半導(dǎo)體”)與普華基礎(chǔ)軟件有限公司(以下簡稱“普華基礎(chǔ)軟件”)共同宣布,基于小華半導(dǎo)體XC27x系列芯片的國內(nèi)首個(gè)安全車控基礎(chǔ)軟件平臺(ORIENTAIS CP
2025-06-25 14:01:331473

5分鐘學(xué)會網(wǎng)絡(luò)服務(wù)搭建!i.MX9352開發(fā)板 + Linux 6.1實(shí)戰(zhàn)示例

本文就將以凌嵌入式OK-MX9352-C開發(fā)板(搭載了在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的NXP i.MX9352處理器)為平臺,介紹如何在Linux6.1.36開發(fā)環(huán)境當(dāng)中如何搭建常用的網(wǎng)絡(luò)服務(wù),各位工程師朋友可以參考本文進(jìn)行操作。
2025-06-13 16:42:221132

凌嵌入式】基于i.MX9352開發(fā)板M核的FreeRTOS設(shè)計(jì)例程

i.MX 9352作為NXP 推出的新一代輕量級邊緣AI處理器,集成2個(gè)Cortex-A55核和1個(gè)Cortex-M33實(shí)時(shí)核,其架構(gòu)設(shè)計(jì)充分體現(xiàn)了對實(shí)時(shí)性與復(fù)雜任務(wù)處理能力的兼顧。為了幫助開發(fā)者充分利用i.MX 9352 M33核的實(shí)時(shí)能力.
2025-06-13 16:14:271904

5分鐘學(xué)會網(wǎng)絡(luò)服務(wù)搭建,i.MX9352 + Linux 6.1實(shí)戰(zhàn)示例

本文將以凌嵌入式OK-MX9352-C開發(fā)板(搭載了在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的NXP i.MX9352處理器)為平臺,介紹如何在Linux6.1.36開發(fā)環(huán)境當(dāng)中如何搭建常用的網(wǎng)絡(luò)服務(wù),各位工程師朋友可以參考本文進(jìn)行操作。
2025-05-30 11:08:472209

燦芯半導(dǎo)體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP

近日,一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable
2025-05-29 15:18:30970

新品!米爾NXP i.MX 91核心板,賦能新一代入門級Linux應(yīng)用

米爾電子基于與NXP長期合作的嵌入式處理器開發(fā)經(jīng)驗(yàn),在i.MX6和i.MX8系列核心板領(lǐng)域已形成完整產(chǎn)品矩陣,米爾累計(jì)推出5個(gè)平臺共計(jì)二十余款NXP核心板,涵蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、醫(yī)療等領(lǐng)域。此次
2025-05-29 08:01:172625

膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價(jià)值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì),為
2025-05-23 10:46:58850

華太半導(dǎo)體72V降5V10A大功率同步降壓芯片HT5920X替換LM5145

咨詢請看首頁華太半導(dǎo)體(HOTTEK-SEMI)專注TI、MPS進(jìn)口電源管理芯片國產(chǎn)代替方案,研發(fā)人員均來自美國著名半導(dǎo)體公司,有多年集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 產(chǎn)品概述:HT5902X是一款
2025-05-20 11:38:11

「2025恩智浦創(chuàng)新技術(shù)峰會」凌嵌入式亮相上海首站

,展示其在低成本人工智能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。此次峰會,凌嵌入式帶來了基于恩智浦i.MX95xx、i.MX9352、i.MX8MPlus和i.MX6ULL
2025-05-15 13:38:181119

極米Z6X Pro新品搭載海V660/670系列方案 海真8核強(qiáng)芯音畫越級體驗(yàn)激光投影

5月7日,極米科技正式推出 基于海V660/670系列方案的三色激光投影新品——Z6X Pro 。這款產(chǎn)品憑借越級的音畫質(zhì)表現(xiàn)、強(qiáng)大的多任務(wù)處理能力和輕薄便攜式外觀,一躍成為同級別家用投影產(chǎn)品中
2025-05-12 11:29:442607

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極 在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過調(diào)焦來確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難,且難以測量。如果焦點(diǎn)是一條直線,就可以免去調(diào)焦過程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27

龍騰半導(dǎo)體榮膺陜西省半導(dǎo)體協(xié)會20周年突出貢獻(xiàn)單位

此前,4月27日至28日,2025西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇暨陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會成立20周年大會在西安盛大召開,龍騰半導(dǎo)體受邀參會。
2025-05-07 11:49:461149

煥新登場!凌嵌入式FET-MX8MPQ-SMARC核心板發(fā)布

凌嵌入式FET-MX8MPQ-SMARC核心板基于NXP i.MX8MPQ處理器開發(fā)設(shè)計(jì),該系列處理器專注于機(jī)器學(xué)習(xí)與視覺處理、高級多媒體應(yīng)用以及高可靠性工業(yè)自動化領(lǐng)域,旨在滿足智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能醫(yī)療、智慧交通等應(yīng)用的需求。
2025-05-07 11:29:12996

英國AIM-TTI MX180T MX180TP 三路可編程電源

英國AIM-TTI MX180T MX180TP 三路可編程電源MX180TMX180TP -可編程MX180TBench/System 多范圍直流電源 378W,三個(gè)全性能輸出,2x180瓦特
2025-05-06 15:07:02

半導(dǎo)體兩大行業(yè)盛會圓滿落幕

4月,作為國內(nèi)深耕于IGBT、MOS管的廠家代表,半導(dǎo)體成功參加了第104屆中國電子展(深圳)以及慕尼黑上海電子展,兩大行業(yè)盛會圓滿落幕。
2025-04-29 11:39:30881

星火X1全新升級

作為當(dāng)前業(yè)界唯一的基于全國產(chǎn)算力訓(xùn)練的深度推理大模型,訊星火X1全新升級啦!
2025-04-22 15:37:08830

ECB20-PG6Y28C-I 單板機(jī)深度測評報(bào)告 ——工業(yè)級嵌入式開發(fā)的強(qiáng)力助手

ECB20-PG6Y28C-I?是成都億佰特電子科技基于 i.MX6ULL 處理器推出的工業(yè)級測試底板,搭配 ECK20-6Y28C 系列核心板,專為高性能嵌入式場景設(shè)計(jì)。其核心亮點(diǎn)在于 雙網(wǎng)口、多接口擴(kuò)展能力?和 工業(yè)級可靠性,可快速應(yīng)用于工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、智能終端等領(lǐng)域。
2025-04-22 11:49:55993

TMS320F28P659DH-Q1 汽車級 C2000 32 位 MCU,600MIPS,2xC28x + 1xCLA + 鎖步技術(shù)手冊

TMS320F28P65x (F28P65x) 是 C2000? 實(shí)時(shí)微控制器系列的一員,該系列可擴(kuò)展、超低延遲器件專為提高電力電子器件的效率而設(shè)計(jì),包括但不限于:高功率密度、高開關(guān)頻率,并支持使用 IGBT、GaN 和 SiC 技術(shù)。
2025-04-15 10:22:22898

安世半導(dǎo)體受邀出席第28屆哈佛大學(xué)中國論壇

此前,4月4日至6日,第28屆哈佛大學(xué)中國論壇成功舉辦。聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)(安世半導(dǎo)體)董事長兼CEO張學(xué)政受邀出席論壇,并在“智能時(shí)代的變革與未來”分論壇上發(fā)表精彩觀點(diǎn),與行業(yè)領(lǐng)袖共同探討AI浪潮與新全球化中的機(jī)遇、挑戰(zhàn)和未來愿景。
2025-04-09 11:39:561037

i.MX93和i.MX8M Plus上都使用UART,遇到了RTS/CTS連接問題求解決

我在 i.MX93和 i.MX8M Plus 上都使用 UART,并遇到了 RTS/CTS 連接問題。 在 i.MX93 上,以下接線工作正常: TX→ RX (RS232) RX← TX
2025-04-04 07:16:46

推出無源無線用電監(jiān)測系列產(chǎn)品

在工業(yè)4.0與能源數(shù)字化的浪潮下,傳統(tǒng)電流監(jiān)測設(shè)備正面臨布線復(fù)雜、維護(hù)困難、數(shù)據(jù)顆粒度不足等挑戰(zhàn)。特科技基于全球領(lǐng)先的無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),正式推出RevoMinds用電監(jiān)測系列產(chǎn)品,以“自供能、免運(yùn)維、非侵入安裝”為核心優(yōu)勢,為生產(chǎn)制造、能源、環(huán)保監(jiān)管等場景提供多樣化解決方案。
2025-04-02 09:35:10997

數(shù)明半導(dǎo)體推出SiLM141xL/SiLM145x系列RS485收發(fā)器

在當(dāng)今工業(yè)自動化、智能電網(wǎng)及樓宇控制等關(guān)鍵領(lǐng)域,穩(wěn)定、高速的通信是系統(tǒng)可靠運(yùn)行的核心。為迎合這一市場需求,數(shù)明半導(dǎo)體近期推出了SiLM141xL/SiLM145x系列RS485/RS422收發(fā)器。
2025-04-01 16:38:271937

多芯光纖MCF(Multicore Fiber)互聯(lián)

(Single-more Fiber, SMF)受非線性香農(nóng)極限的影響,傳輸容量將達(dá)到上限,以多芯光纖(Multi-core Fiber, MCF)為代表的空分復(fù)用(Spatial Division
2025-04-01 11:33:40

燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4和LPDDR3/4 Combo IP

燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平臺的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性,支持DDR3
2025-03-21 16:20:03984

NXP基于i.MX 91應(yīng)用處理器打造的FRDM i.MX 91開發(fā)板特性參數(shù)詳解

FRDM i.MX 91開發(fā)板。該開發(fā)板基于i.MX 91應(yīng)用處理器打造,專為加速工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)而設(shè)計(jì),提供了一種經(jīng)濟(jì)高效、安全且具有多種連接選項(xiàng)的解決方案。
2025-03-21 09:37:28139645

瑞能半導(dǎo)體榮獲格新能源“聯(lián)合創(chuàng)新獎(jiǎng)”

日前,全球領(lǐng)先的國際化功率器件品牌瑞能半導(dǎo)體,在格2025全球供應(yīng)商大會上榮獲聯(lián)合創(chuàng)新獎(jiǎng)。瑞能半導(dǎo)體總裁沈鑫受邀出席活動,并登臺領(lǐng)獎(jiǎng)。
2025-03-20 09:09:17902

卡爾三相無刷無感電路

本應(yīng)用筆記介紹采用無傳感器算法的三相無刷直流電機(jī)(BLDC)控制驅(qū)動的設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)針對汽車應(yīng)用。這種經(jīng)濟(jì)高效的解決方案基于飛卡爾半導(dǎo)體專用于汽車電機(jī)控制的MC9S12ZVML128芯片。該
2025-03-12 17:47:37

NXP i.MX 93 開發(fā)板#提供高效的機(jī)器學(xué)習(xí) 支持高能效的邊緣計(jì)算

Wi-Fi ^?^ 和藍(lán)牙功能,非常適合工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。其主要功能包括HDMI顯示接口、LPDDR4/LPDDR4X存儲器、用于快速啟動的eMMC存儲器、PMIC和擴(kuò)展選項(xiàng)。該板支持面向i.MX處理器
2025-03-10 15:30:312772

NXP首款搭載MPU的FRDM產(chǎn)品怎么樣?FRDM i.MX93開發(fā)板開箱速覽

近期,NXP將i.MX 93系列處理器引入了FRDM系列產(chǎn)品線,推出了FRDM i.MX 93開發(fā)板,作為首款配備i.MX MPU的FRDM板,它提供了模塊化硬件、全面的軟件和工具,以及所有FRDM開發(fā)板通用的快速入門體驗(yàn)。
2025-02-26 14:56:362612

恩智浦推出FRDM i.MX 93開發(fā)板

備受嵌入式開發(fā)者青睞的恩智浦FRDM開發(fā)平臺,迎來了一位新成員——FRDM i.MX 93開發(fā)板,這也是第一塊配備i.MX MPU的FRDM開發(fā)板,意味著強(qiáng)大的FRDM生態(tài)合作體系,已經(jīng)擴(kuò)展到i.MX應(yīng)用處理器。
2025-02-21 14:22:063229

NXP推出FRDM i.MX 93開發(fā)板, 助力現(xiàn)代工業(yè)與邊緣智能開發(fā)

近日,恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductor)推出了FRDM i.MX 93開發(fā)板,這是FRDM系列中第一款基于MPU推出的開發(fā)板,以低成本、緊湊的設(shè)計(jì)為核心,搭載了NXP i.MX 93系列應(yīng)用處理器,旨在為用戶提供一個(gè)高效、可靠的解決方案,用于開發(fā)現(xiàn)代工業(yè)控制和邊緣智能應(yīng)用程序。
2025-02-21 09:19:452836

優(yōu)恩半導(dǎo)體推出多功能電源保護(hù)模塊

優(yōu)恩半導(dǎo)體(UNSEMI)推出的多功能電源保護(hù)模塊,專為工業(yè)電源在應(yīng)用中可能會遇到的各種復(fù)雜問題而設(shè)計(jì)。
2025-02-19 14:42:01995

NXP/恩智浦 MPXAZ6115AP SOIC-8 壓力傳感器

特點(diǎn)卡爾的MP3H6115A系列傳感器集成了片上雙極運(yùn)算放大器電路和薄膜電阻器網(wǎng)絡(luò),以提供高輸出信號,以及溫度補(bǔ)償。芯片的小尺寸和高可靠性集成使卡爾壓力傳感器成為一種合理且經(jīng)濟(jì)的選擇對于系統(tǒng)
2025-02-19 14:25:53

NXP/恩智浦 MPXAZ6115AP SOIC-8壓力傳感器芯片

特點(diǎn)卡爾的MP3H6115A系列傳感器集成了片上雙極運(yùn)算放大器電路和薄膜電阻器網(wǎng)絡(luò),以提供高輸出信號,以及溫度補(bǔ)償。芯片的小尺寸和高可靠性集成使卡爾壓力傳感器成為一種合理且經(jīng)濟(jì)的選擇對于系統(tǒng)
2025-02-17 14:40:50

恩智浦推出FRDM i.MX 93開發(fā)板

我們推出了FRDM開發(fā)平臺,幫助開發(fā)人員進(jìn)行新創(chuàng)意的原型制作并將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。目前,我們正在擴(kuò)展FRDM生態(tài)合作體系,以涵蓋i.MX應(yīng)用處理器。
2025-02-14 11:22:511353

萊迪半導(dǎo)體四季度財(cái)報(bào)發(fā)布,營收略高于市場預(yù)期

近日,萊迪半導(dǎo)體公司(LSCC)發(fā)布了其202X年四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示,公司在該季度的調(diào)整后每股收益(EPS)為0.15美元,略低于分析師預(yù)期的0.19美元。然而,在營收方面,萊迪半導(dǎo)體
2025-02-11 16:06:49738

瀾起科技推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片

瀾起科技今日宣布推出其最新研發(fā)的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片,并已向客戶成功送樣,旨在為人工智能和云計(jì)算等應(yīng)用場景提供性能更卓越的PCIe互連解決方案。這是瀾起科技繼成功推出
2025-01-22 10:51:301105

ADS5294配置成bit-wise模式,寫入 X\"0100\" 到地址X\"28\",無法完成配置是哪里出了問題?

關(guān)于ADS5294, 配置成bit-wise模式,寫入 X\"0100\" 到地址X\"28\", 但是無法完成配置。(MSB first) 其它配置是能
2025-01-22 07:12:02

恩智浦i.MX 94應(yīng)用處理器如何變革工業(yè)和汽車連接

恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布i.MX 94系列應(yīng)用處理器,為工業(yè)和汽車連接設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)。作為i.MX 9系列應(yīng)用處理器的最新成員,i.MX 94旨在提供高性能和低延遲的實(shí)時(shí)計(jì)算能力,這是工業(yè)自動化和汽車信息服務(wù)應(yīng)用的關(guān)鍵功能。
2025-01-17 10:51:501626

3.1s啟動!凌嵌入式i.MX93開發(fā)板部署LVGL,打造更高效的GUI

近期,凌嵌入式為基于NXP i.MX93系列處理器打造的OK-MX9352-C開發(fā)板成功移植了LVGL v8.3,不僅界面美觀精致,啟動速度也大幅提升,僅需3.1s。
2025-01-16 11:52:131127

科大訊發(fā)布訊星火X1深度推理大模型

近日,科大訊宣布了一項(xiàng)重大突破,成功推出了當(dāng)前全國產(chǎn)算力平臺上唯一的深度推理大模型——訊星火X1。這款大模型在中文數(shù)學(xué)能力方面位居國內(nèi)首位,并已在教育、醫(yī)療等剛需場景中率先實(shí)現(xiàn)應(yīng)用,展現(xiàn)了其強(qiáng)大
2025-01-16 10:46:091111

科大訊發(fā)布星火深度推理模型X1

今天,科大訊正式發(fā)布星火深度推理模型X1,星火4.0 Turbo底座全面升級,首發(fā)星火語音同傳大模型。
2025-01-15 15:54:341079

基本半導(dǎo)體正激DCDC開關(guān)電源芯片BTP1521x簡介

基本半導(dǎo)體自主研發(fā)的BTP1521x是一款正激DCDC開關(guān)電源芯片,集成上電軟啟動功能及過溫保護(hù)功能,輸出功率可達(dá)6W。該電源芯片工作頻率通過OSC腳設(shè)定,最高工作頻率可達(dá)1.3MHz,適用于給隔離驅(qū)動芯片副邊電源供電。芯片有SOP-8封裝、DFN3*3-8封裝兩種封裝形式。
2025-01-15 10:22:362630

AN-895: ADuC702x MicroConverter I2C接口

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN-895: ADuC702x MicroConverter I2C接口.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-14 17:21:300

用普通的卡爾單片機(jī)與ADS8344通信采集電壓,寫程序讀不出電壓值,請問有沒有例程代碼?

我用普通的卡爾單片機(jī)與ADS8344通信采集電壓,寫程序讀不出電壓值,請問有沒有例程代碼?
2025-01-13 07:01:46

科大訊即將發(fā)布訊星火深度推理模型X1

近日,科大訊飛在1月7日成功舉辦的辦公智能體產(chǎn)品升級發(fā)布會上,宣布了一項(xiàng)令人振奮的新進(jìn)展。據(jù)科大訊官方透露,公司將于1月15日正式對外發(fā)布其最新的“訊星火深度推理模型X1”。 這一新模型的發(fā)布
2025-01-08 10:30:341083

EE-313:28x28 MQFP和LQFP封裝之間的焊盤模式兼容性

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-313:28x28 MQFP和LQFP封裝之間的焊盤模式兼容性.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-07 14:22:560

Cadence推出Palladium Z3與Protium X3系統(tǒng)

楷登電子(Cadence)公司近日宣布,正式推出新一代Cadence? Palladium? Z3 Emulation和Protium? X3 FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)。這一組合標(biāo)志著數(shù)字孿生
2025-01-07 13:48:201849

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