由深圳瑞沃微半導體科技有限公司發布

瑞沃微祝“X-Day”西麗湖路演社半導體與集成電路產業專場圓滿落幕~

X-Day”是南山區打造的科技金融服務平臺,為全國創新創業項目提供科技金融綜合服務方案。9月4日，“X-Day”西麗湖路演社半導體與集成電路產業專場在深圳大學城國際會議中心圓滿落幕，作為本次活動的參與企業，瑞沃微半導體向主辦方及所有與會嘉賓、合作伙伴致以誠摯的祝賀！

本次盛會深本次路演聚焦國家戰略產業，匯聚了眾多產業鏈企業、一線投資機構及行業專家，為推動半導體領域的技術創新與資本對接搭建了高效平臺。瑞沃微也在路演中展示了先進封裝領域的核心技術與創新成果，與各界伙伴進行了深入交流。

政企投融多方重磅嘉賓齊聚西麗湖，共繪半導體產業發展新藍圖。

活動現場陣容強大，建設銀行深圳分行副行長劉星、杭州銀行深圳分行行長顧金龍、銀杏谷資本創始人陳向明、卓源亞洲董事長林海卓、中芯聚源董事總經理段哲明等數十位來自金融、投資與產業界的權威嘉賓共同出席，擔任點評嘉賓，圍繞半導體與集成電路領域展開深度對話。此外，百余家投資機構、銀行保險、產業鏈企業及高校科研機構代表也悉數到場，共同見證了這一聚焦硬核科技、推動產融對接的創新盛會。

六大硬核科技項目集中亮相，全面展現中國半導體自主創新與產業鏈攻堅實力

瑞沃微半導體憑借其首創的化學I/O鍵合與逆向增材制造一體化技術，構建了跨材料、工藝和制程的綜合封裝平臺，不僅從根本上提升了多類芯片的可靠性并大幅降本，更在技術貫通性與產業支撐維度上體現出更廣泛的整合能力。其創新所指向并非單一環節的優化，而是從封裝端為整個芯片性能與制造效率提供系統級解決方案，展現出更深層的技術話語權和產業鏈價值。

其他亮相項目同樣展現出中國半導體產業的創新活力：靈明光子：專注于SPAD dToF傳感芯片，賦能3D感知廣泛應用于汽車、智能設備、機器人等領域；創飛芯：提供半導體存儲IP與IC解決方案，服務華為海思、比亞迪半導體等頭部客戶；中锃半導體：聚焦化合物半導體刻蝕特色工藝，提供“設備+工藝”一體化解決方案；微合科技：致力于5G通信與端側AI芯片研發，布局萬物互聯智能蜂窩通信；日觀芯設（Rigoron）：專注數字芯片后端EDA簽核工具研發，力爭實現國產全流程工具突破。

未來，瑞沃微將繼續深耕半導體封裝技術，堅持自主創新，積極與產業鏈協同合作，助力中國半導體產業高質量發展。

再次祝賀本次活動圓滿成功，期待西麗湖路演社持續為科創生態注入新動力！十月再相聚！

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