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意法半導體推出雙接口串行接口EEPROM存儲器M24LR64

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2025-03-13 11:09:051358

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芯片燒錄領導者昂科技術近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,半導體(ST)推出的汽車級8位微控制STM8AF52A8T已被昂科十大編程品牌燒錄工具
2025-03-07 15:16:16946

性鐵電存儲器SF24C64/FM24C64/MB85RC64性能及應用介紹

性鐵電存儲器SF24C64/FM24C64/MB85RC64性能及應用介紹
2025-03-06 10:06:581473

鐵電存儲器SF24C64對標FM24C64性能、應用和成本分析

鐵電存儲器SF24C64對標FM24C64性能、應用和成本分析
2025-03-03 10:25:451304

FM24C64 64KB的串行存儲器中文手冊

AT24C64是一款串行電可擦除編程只讀存儲器 (EEPROM),存儲容量為8192字節,分為256頁,每頁32字節。 具有低功耗CMOS技術,自定時編程周期,支持SOP-8和DIP-8封裝。 適用于智能儀器儀表、筆記本電腦、計算機、家用電器、汽車電子、通信設備和工業控制
2025-02-28 15:48:093

FM24C32A/64A二線制串行EEPROM技術手冊

AT24C64是一款串行電可擦除編程只讀存儲器 (EEPROM),存儲容量為8192字節,分為256頁,每頁32字節。 具有低功耗CMOS技術,自定時編程周期,支持SOP-8和DIP-8封裝。 適用于智能儀器儀表、筆記本電腦、計算機、家用電器、汽車電子、通信設備和工業控制
2025-02-28 15:45:430

道達爾能源與半導體簽署實體購電協議

道達爾能源公司(TotalEnergie)與半導體(簡稱ST)簽署了一份實體購電協議1,為半導體位于法國的工廠供應可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

鐵電存儲器SF24C64對標MB85RC64性能、應用深度分析

鐵電存儲器SF24C64對標MB85RC64性能、應用深度分析
2025-02-25 09:40:591103

半導體推出新一代專有硅光技術

半導體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術,為數據中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數級增長,計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。半導體
2025-02-20 17:17:511419

半導體推出創新NFC技術應用開發套件

半導體推出一款創新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發套件。這款開發套件包含意半導體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發
2025-02-20 17:16:071440

半導體推出車規電源管理芯片SPSB100

半導體推出了一款靈活的車規電源管理芯片,新產品適用于Stellar車規微控制等高集成度處理,用戶可以按照系統要求設置上電順序,優調輸出電壓和電流值。新產品SPSB100可用于整車電氣系統、區域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網關模塊。
2025-02-20 17:14:353192

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認證Rust編譯半導體的Stellar系列28nm微控制。Stellar系列微控制半導體的首款通過同一安全標準認證的微控制,其強大的安全性和可靠性備受業界認可。 Rust編程語言因其出色的內存安全特性,在汽車行業
2025-02-18 09:52:00922

半導體發布NFC讀取芯片及開發套件

半導體近日推出了一款創新的非接觸式近場通信(NFC)技術開發套件,旨在加速非接觸產品的設計進程。該開發套件的核心是半導體新研發的ST25R200 NFC讀寫芯片,它為NFC技術的應用創新提供
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導體汽車微控制

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調試和Flasher在線編程全面支持半導體針對汽車應用的Stellar P&G系列微控制
2025-02-14 11:37:521218

半導體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導體(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓撲結構,分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓撲結構,主要應用于電機驅動和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

半導體推出VNH9030AQ全橋電機驅動

半導體近日推出了一款集成化全橋直流電機驅動VNH9030AQ,專為汽車電驅系統設計而生。這款驅動不僅具備實時診斷功能,還通過高度集成降低了系統成本,簡化了設計流程。 VNH9030AQ集成
2025-02-14 10:40:421012

FM/復旦微 FM24C16D-SO-T-G SOP8存儲器芯片

特點FM24C16D提供16384位串行電可擦除可編程只讀存儲器EEPROM),組織為2048個8字每個位,具有128位UID和16字節安全性部門。該設備經過優化,可用于多種場合工業和商業應用低
2025-02-13 14:49:06

ST/半導體 M34E04-FMC9TG UFDFPN-8存儲器

特點?512字節串行存在檢測EEPROM與JEDEC EE1004規范兼容?與SMBus串行接口兼容:傳輸速率高達1 MHz?EEPROM存儲器陣列:–4 Kbits,分為兩頁每個256字節-每頁由
2025-02-10 14:18:03

M24C16-DRDW3TP/K

半導體(STMicroelectronics)推出的一款高性能 EEPROM 存儲器,具有 16 Kbit 的存儲容量,專為需要非易失性存儲的應用設計。這款器件采
2025-02-10 07:41:41

AIS328DQTR 是半導體(STMicroelectronics)推出的一款高性能三軸加速度傳感

AIS328DQTR 產品概述 如需了解價格貨期等具體信息,歡迎在首頁找到聯系方式鏈接我。不要留言,留言會被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是半導體
2025-02-10 07:40:46

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導體推出250W MasterGaN參考設計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統級封裝(SiP)的諧振轉換參考設計。
2025-02-06 11:31:151132

半導體2024年第四季度總結回顧

半導體第四季度實現凈營收33.2億美元,毛利率37.7%,營業利潤率11.1%,凈利潤為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

半導體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據外媒最新報道,半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區建設一座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導體推出STSPIN32G0系列電機驅動

????????半導體STSPIN32系列集成化電機驅動新增八款產品,滿足電動工具、家用電器、工業自動化等應用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

昂科燒錄支持Giantec聚辰半導體的汽車級串行EEPROM GT24C32E-2G

芯片燒錄領導者昂科技術近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,聚辰半導體(Giantec)推出的汽車級串行EEPROM GT24C32E-2G已被昂科的燒寫工具脫機編程AP8000所支持。
2025-01-17 14:23:091088

半導體推出八款STSPIN32G0電機驅動

在2025年1月14日,半導體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅動產品線,新增八款產品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業自動化等領域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導體推出創新網絡工具ST AIoT Craft

半導體推出了一款基于網絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感的機器學習內核(MLC)上開發節點到云端的AIoT(物聯網人工智能)項目以及相關網絡配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導體推出全新40V MOSFET晶體管

半導體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產品兼備強化版溝槽柵技術的優勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應用場景。
2025-01-16 13:28:271021

半導體推出面向下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感芯片

半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經過市場檢驗的慣性傳感和AI核心。其中,AI核心在芯片上執行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591408

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅動概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關柵極驅動集成了半導體最新的穩健的電隔離技術、優化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。
2025-01-09 14:48:331278

EE-286:SDRAM存儲器與SHARC處理接口

電子發燒友網站提供《EE-286:SDRAM存儲器與SHARC處理接口.pdf》資料免費下載
2025-01-06 15:47:010

EE-213:Blackfin處理通過異步存儲器接口進行主機通信

電子發燒友網站提供《EE-213:Blackfin處理通過異步存儲器接口進行主機通信.pdf》資料免費下載
2025-01-05 10:09:190

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