芯片燒錄領域的領導者昂科技術于近日宣布完成燒錄軟件的新一輪迭代升級，并同步公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中，輝芒微（FMD）推出的串行EEPROM FT24C16A-KL，已成功納入昂科國產燒錄器 AP8000 的支持范圍。
FT24C16A-KL是一款容量為16384比特的串行電可擦可編程只讀存儲器，通常被稱為電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)。其存儲結構為2048個字，每個字8比特(即1字節)。這些器件采用專有的先進互補金屬氧化物半導體(CMOS)工藝制造，適用于低功耗和低電壓應用場景。該器件提供標準的8引腳雙列直插式封裝(DIP)、8引腳小外形封裝(SOP)、8引腳微型小外形封裝（MSOP）、8引腳薄型小外形封裝（TSSOP）、8引腳芯片載體封裝（DFN）、8引腳超小外形封裝(UDFN)以及5引腳小外形晶體管封裝(SOT-23)/薄型小外形晶體管封裝(TSOT-23)。它采用標準的兩線串行接口來實現所有的讀和寫功能。我們的器件具有擴展的電源電壓(VCC)范圍(1.7伏至5.5伏)，可適用于廣泛的應用領域。

特征
? 低電壓和低功耗運行
– 電源電壓VCC范圍為1.7伏至5.5伏，工作溫度范圍為工業級(-40℃至 85℃)
? 16字節頁寫入模式
? 允許部分頁寫入操作
? 內部存儲結構：2048×8（16K）
? 標準兩線雙向串行接口
? 采用施密特觸發器，輸入經過濾波處理，可防止噪聲干擾
? 自帶定時編程周期（最長5毫秒）
? 兼容1兆赫茲（2.5至5伏）和400千赫茲（1.7伏）的工作頻率
? 寫入操作前自動擦除
? 具有寫保護引腳，用于硬件數據保護
? 高可靠性：典型耐用性為100萬次擦寫循環
? 數據保存期限為100年
? 提供標準的8引腳雙列直插式封裝（DIP）/ 小外形封裝（SOP）/ 微型小外形封裝（MSOP）/ 薄型小外形封裝（TSSOP）/ 芯片載體封裝（DFN）/ 超小外形封裝（UDFN）以及 5 引腳小外形晶體管封裝（SOT-23）/ 薄型小外形晶體管封裝（TSOT-23）無鉛封裝

內部框圖

昂科技術憑借深厚的技術積累，自主打造的AP8000萬用燒錄器堪稱行業標桿級燒錄解決方案。該設備支持靈活的一拖一及一拖八配置，同時提供在板、離線兩種工作模式，還針對eMMC、UFS存儲芯片開發了專屬燒錄方案，可全方位滿足輝芒微（FMD）全系列芯片的裸片離線燒錄與在板燒錄需求。AP8000由主機、底板、適配座三大核心模塊構成，這種模塊化設計賦予其卓越的兼容性與擴展性。作為通用型燒錄平臺，AP8000不僅能適配市面上各類可編程芯片，更憑借穩定高效的性能，成為昂科自動化IPS5800S燒錄系統的核心組件，可高效處理大規模芯片燒錄任務。

AP8000主機具備靈活的連接方式，同時配備USB和NET接口，可實現多臺編程器的便捷組網。通過組網功能，用戶能夠輕松實現多臺編程器的同步控制，高效開展并行燒錄作業。在安全性方面，主機內置智能安全保護電路，可實時監測芯片放置狀態與電路連接情況，一旦檢測到芯片反插、短路等異常，將立即觸發斷電保護機制，全方位守護芯片和編程器的安全運行。主機內部搭載高速FPGA芯片，大幅提升數據傳輸與處理效率，確保燒錄過程流暢高效。為增強使用便捷性，主機背部設置SD卡槽，用戶只需將PC端生成的工程文件存儲至SD卡，并插入卡槽，即可通過編程器實體按鍵完成文件選擇、加載與燒錄操作，實現脫離PC的獨立運行。這一設計不僅降低了對計算機硬件配置的依賴，還簡化了工作環境搭建流程，顯著提升操作靈活性。
在擴展性與兼容性上，AP8000采用底板與適配板模塊化組合設計，有效拓展主機功能邊界。目前，該設備已實現對全主流半導體廠商產品的支持，覆蓋靈動微電子（MindMotion）、海思（HISILICON）、芯海科技（CHIPSEA）、匯頂科技（GOODiX）、芯邦（Chip ON）等知名品牌。其支持器件類型廣泛，涵蓋NAND閃存、NOR閃存、微控制器（MCU）、復雜可編程邏輯器件（CPLD）、現場可編程門陣列（FPGA）、嵌入式多媒體卡（EMMC）等，并全面兼容Intel Hex、Motorola S、Binary、POF等多種行業標準文件格式，為用戶提供一站式、全場景的芯片燒錄解決方案。

審核編輯 黃宇