1300億市值芯片巨頭，發起并購
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日前，華虹公司公告稱，為解決IPO承諾的同業競爭事項，公司正在籌劃以發行股份及支付現金的方式購買上海華力微電子有限公司控股權，同時配套募集資金。本次收購標的資產為上海華力微電子有限公司所運營的與華虹公司在65/55nm和40nm存在同業競爭的資產所對應的股權。目前，該標的資產正處于分立階段。公司股票自2025年8月18日開市起停牌，預計停牌時間不超過10個交易日。
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華虹公司是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一。根據全球純晶圓代工企業公布的2024年銷售額情況，華虹公司位居全球第五位，在中國大陸企業中排名第二。
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傳英偉達自研HBM Base Die鎖定3nm，預計2027年下半年小量試產
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近日，英偉達傳出將進入HBM base die市場，引發業界廣泛關注。據悉，英偉達計劃自研HBM（高頻寬存儲器）Base Die，制程節點鎖定3nm，預計將于2027年下半年開始小量試產。此舉意在提升HBM與GPU、CPU數據傳輸的順暢性，為客戶提供更多模塊化選擇，進一步強化其NVLink Fusion開放架構生態系的掌控力。
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目前，HBM市場主要由DRAM大廠主導，其中SK海力士占據最高市占率。然而，隨著HBM傳輸速度要求提升至10Gbps以上，制程難度也隨之增加，需借助臺積電等先進制程技術。據悉，HBM4以上傳輸速率要求達到10G以上，需以先進制程打造Logic die，因此會委由臺積電制作，而ASIC部分則由創意負責。創意的HBM4 IP支持高達12Gbps數據傳輸速率，并納入32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP等解決方案，處于業界領先地位。
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英偉達的入局被視為對ASIC市場的挑戰，但其解決方案被CSP大廠采用的可能性不高。業界分析，CSP大廠投入ASIC正是為了避免受制于英偉達，因此對其HBM Base Die的接受度有限。不過，英偉達的模組化設計有望使聯發科、世芯等合作伙伴受益，獲得更多商機。
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整體來看，HBM4世代將迎來更高速、更高堆棧、更復雜封裝整合的新局面。隨著英偉達擬自制Base Die與SK海力士加速HBM4量產，HBM市場將迎來新一波競爭與變革。
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印度芯片狂飆，再批四個半導體項目
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日前，印度官方宣布在印度半導體計劃(ISM)的框架下再批準4個半導體項目，使得ISM項目總數從6個增至10個，四個新項目涉及約460億盧比的投資。這四個項目中包含由SiCSem和英國Clas-SiC Wafer合作的印度首座商業化合物半導體晶圓廠。該廠將在印度奧里薩邦首府布巴內斯瓦爾的信息谷建設，生產基于SiC的晶圓和器件，年產能6萬片晶圓和9600萬個器件。
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而在上述碳化硅工廠的附近，還將出現一座由3D Glass建設的垂直整合先進封裝技術和關鍵材料半導體級玻璃基板的生產基地。此外，ASIP將與韓企APACT合作將在安得拉邦設立一座半導體制造工廠、CDIL將擴建其位于旁遮普邦的分立半導體制造工廠。四個項目預計總共能創造2034個專業技術人員崗位。
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采用Arm最新公版架構，小米玄戒O2芯片或明年亮相
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近日，數碼博主“定焦數碼”爆料稱，小米旗下自研芯片玄戒O2（Xring O2）預計將在明年二至三季度亮相，初步判斷時間為9月左右。據悉，玄戒O2將采用Arm最新公版架構，預計可帶來至少15%的IPC提升。
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小米玄戒O2有望搭載Arm Cortex-X9系列超大核，與今年即將發布的旗艦芯片聯發科天璣9500采用相同的超大核心。在此之前，小米已推出首款自研SoC——玄戒O1。針對市場上關于玄戒O1是向Arm定制芯片的傳聞，小米方面明確辟謠，表示玄戒O1由玄戒團隊歷時四年多自主研發設計，采用3nm工藝。在研發過程中，僅基于Arm最新CPU、GPU標準IP授權，而多核及訪存系統級設計、后端物理實現完全由小米自主完成，并非外界傳聞的“Arm提供的完整解決方案”。
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結合多方爆料，小米正加大投入研發玄戒O2芯片及自研5G基帶，目標是實現全終端覆蓋。數碼博主“數碼閑聊站”透露，玄戒O2芯片未來不僅會用于手機，還將考慮應用于小米汽車。小米自研的四合一域控制器正是為這一布局提前準備。看來，未來玄戒芯片將在小米汽車、小米手機、小米平板、小米手表等設備中全面運用。
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值得一提的是，小米在自研芯片領域的投入和布局顯示了其在技術創新和產業鏈整合方面的決心。隨著玄戒O2的即將亮相，小米在高端芯片市場的競爭力有望進一步提升，同時也為其多元化產品線提供了強有力的技術支撐。
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傳美施壓臺積電移走最新2nm技術，南科管理局：無法證實
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美國施壓逼迫臺積電投資建設最先進晶圓廠，傳出確定將移走原已在南科園區規劃投產的2nm制程。臺積電董事長魏哲家宣稱“絕對根留中國臺灣”，但獨家最先進2nm技術、大量人才出走美國，將使中國臺灣研發、投產進度“落后至少一年半”、也一度造成中國臺灣部分產線停擺、損失訂單。對這些說法南科管理局都表示，“無法證實”。
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臺積電7月公布第二季財報：凈利暴沖60.7%、營收高達9337.9億元新臺幣、毛利率58.6%、EPS達到歷史新高15.36元新臺幣。政府官員稱臺積電不斷擴大投資美國，財報表現這么好臺股也跟著沾光，這是“美國和中國臺灣合作、共創未來”，臺積電“免關稅打入美國市場”是大利多，帶動臺股亮麗表現。
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不過近日2nm制程技術傳出優先在美國亞利桑那州二廠落地生根，許多民眾批評官員代表根本是在糊弄百姓，現在的臺股根本不能代表中國臺灣的真實經濟現況，臺積電因九成以上高毛利訂單來自美國客戶，為了零關稅把人才資本轉移到美國，這不是美國和中國臺灣合作擴張版圖，而是“人、財都被掏空”美國正在并吞臺積電。
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臺積電的小股東表示，臺積電的財報再亮麗，造福的“絕大多數是外資、英偉達、蘋果、特斯拉”，而不是賣命爆肝的產線工人與小股東，中國臺灣半導體也經不起這樣子持續掏空，政府如果還是沒有作為，不只臺積電、整個中國臺灣半導體產業都沒有未來。
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股民表示，臺積電南科與竹科的資深工程師被迫大量調派美國、持續人力外移一度部分產能被迫下修，傳出“12英寸廠3條產線6月曾停擺4天，損失訂單近23億元新臺幣”，卻未列入財報備注。
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官宣：康佳正式成為華潤集團旗下業務單元
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8月15日，康佳專業化整合發布會在深圳舉行，康佳正式成為華潤集團旗下科技與新興產業板塊的業務單元。康佳主營業務以消費電子與半導體科技為核心板塊，覆蓋彩電、白電、廚電等全品類家電，旗下“KONKA/康佳”“新飛”為中國馳名商標。
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國務院國資委副主任李鎮表示，希望康佳融入華潤集團后，加快轉型升級，積極培育新的產業增長點，在推動產業高質量發展上展現新擔當；強化科技創新，在關鍵核心技術領域實現新突破；推動整合運作，在體制機制改革上取得新成效；服務區域發展，充分依托深圳良好的產業基礎、資源稟賦，積極與相關產業和機構開展合作，努力實現優勢互補，打造央地合作互利共贏典范，為地方經濟社會發展作出更大貢獻。
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深圳市市長覃偉中表示，深圳將積極培育壯大“20+8”戰略性新興產業集群和未來產業，加快建設全球領先的重要的先進制造業中心和具有全球重要影響力的產業科技創新中心。希望華潤集團繼續加大在深科技創新和戰略性新興產業投資布局。深圳將努力創造良好條件、提供優質服務、營造最佳環境，全方位支持華潤、康佳等國資央企和廣大民營企業做強做優做大，努力取得更多高水平互利共贏成果。
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華潤集團董事長王祥明表示，目前，整合工作整體推進順利，下一步，康佳要進一步明晰戰略方向，優化資源配置，增強技術能力、管理能力和市場競爭能力，以卓越的產品服務消費者，以優異的業績回報投資者，以開放的生態回饋合作伙伴。華潤集團將堅定不移支持康佳創新發展。
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翔芯集成申請破產，曾獲評“專精特新”稱號
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近日，上海翔芯集成電路有限公司正式向上海市第三中級人民法院提交破產申請（案號：2025滬03破申883號），標志著這家成立于2011年的本土封測企業宣告退出市場。翔芯集成曾是華東地區電源類芯片封裝的重要參與者，擁有SOP、SOT等多種成熟封裝工藝能力，累計獲得35項專利，并獲評“高新技術企業”和“專精特新”稱號。
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然而，這些工藝能力和資質并未能轉化為持續的發展動能和經營韌性。據報道，工商信息顯示，翔芯集成在2024年嘗試股權重組以引入新資本未果，隨后陷入多起合同糾紛。其名下部分設備已被抵押，總額達400萬元，反映出資金鏈早已承壓。最終，在客戶訂單縮減、成本持續攀升的雙重擠壓下，企業無法維持運轉，被迫走上司法破產程序。
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翔芯自創立以來專注集成電路封裝測試加工業務，立志成為專業靠譜的電源管理芯片供應商。在技術布局上，聚焦多芯片、高功率的 SMT 封裝，搭建起 SOP、SOT 兩條封裝線，涵蓋減薄、劃片、焊線、塑封、金屬表面處理、切筋成形、測試等完整工藝鏈，配備質量檢測設備，總投資達 6000 萬元，構建起專業代工廠運營體系。
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伴隨國內電源管理芯片需求爆發，翔芯曾踩中本土芯片設計企業崛起的風口，支撐了下游產品在消費電子、工業控制等場景的應用，但在行業快速迭代中最終未能抵御市場沖擊。業內分析指出，翔芯封裝這類依賴單一技術路線、客戶結構相對集中的企業，一旦核心客戶訂單波動，如部分客戶因庫存調整、技術迭代減少外發封裝需求，便會陷入營收下滑、資金鏈緊繃的惡性循環。