芯片巨頭華潤微突然暴跌逾12%。

700億芯片巨頭華潤微，收跌12.37%，報(bào)50.81元。

華潤微的市值為707億元，收盤市值為618億元，暴跌89億元。

截至今年二季度末，華潤微股東戶數(shù)為6.71萬戶。

有網(wǎng)友發(fā)帖直接開懟，割韭菜。

狂發(fā)公告：

業(yè)績、募資、離職一連串

10月19日晚間，700億市值的芯片龍頭股華潤微，一連發(fā)布21則公告，包括前三季度業(yè)績暴增，擬定增募資50億元，24年核心技術(shù)人員離職，以及曾任常務(wù)副董事長的核心技術(shù)人員辭去董事職務(wù)，徹底告別等等。

這些公告，一個(gè)一個(gè)來講。

前三季度業(yè)績猛增155%

華潤微發(fā)布三季報(bào)顯示，今年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入48.89億元，同比增長18.32%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6.87 億元，同比增長154.59%。其中第三季度公司營收18.3億元，同比+22.4%；歸母凈利潤2.84億元，同比增長169.1%。

半導(dǎo)體屬于熱門股，景氣度也高，受到不少機(jī)構(gòu)關(guān)注。9月10日，包括中信證券、高盛證券等多家機(jī)構(gòu)分析師參與了公司的線上會(huì)議，關(guān)注較多的是公司的產(chǎn)品生產(chǎn)情況、應(yīng)用前景等。

華潤微是一家擁有IDM 經(jīng)營能力的公司，其主營業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，其中公司產(chǎn)品與方案（即 IDM 業(yè)務(wù)）以功率半導(dǎo)體為主，另外還包括智能傳感器和智能控制器業(yè)務(wù)。

國信證券研報(bào)表示，華潤微業(yè)績符合預(yù)期，主要得益于公司產(chǎn)能利用率保持高水平。預(yù)計(jì)隨著下游需求景氣度持續(xù)提升，Q4公司業(yè)績將會(huì)進(jìn)一步提升。

核心人員接連離開：

又有24年核心技術(shù)老將離職

雖然業(yè)績高增長，但華潤微接連出現(xiàn)核心技術(shù)人員離職。在8月份常務(wù)副董事長、核心技術(shù)人員陳南翔離職后，又有24年的核心技術(shù)老將鄧小社離職。

華潤微公告，核心技術(shù)人員鄧小社于近日因個(gè)人原因申請(qǐng)辭去相關(guān)職務(wù)并辦理完成相關(guān)離職手續(xù)。離職后，鄧小社將不在公司擔(dān)任任何職務(wù)。

華潤微公告，鄧小社先生于1996年8月加入公司，從事公司功率器件產(chǎn)品研發(fā)，參與公司 IGBT 產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目。鄧小社先生的 離職不會(huì)影響公司 IGBT 產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目的推進(jìn)與實(shí)施。

鄧小社離職的同事，華潤微還公告董事陳南翔離職，不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。

華潤微8月底公告，公司常務(wù)副董事長、核心技術(shù)人員陳南翔先生于近日因個(gè)人原因，申請(qǐng)辭去公司常務(wù)副董事長職務(wù)，并辦理完成相關(guān)離職手續(xù)，陳南翔先生辭職后仍將擔(dān)任公司董事。

除上述兩位技術(shù)人員外，華潤微的證券事務(wù)代表盧書錦，也因個(gè)人原因申請(qǐng)辭去公司證券事務(wù)代表職務(wù)。

養(yǎng)老金和部分基金進(jìn)行有所減持

剛剛發(fā)布三季報(bào)，從三季度末和二季度末前十大流通股東對(duì)比來看，二季度末前十大流通股東中，已有多只養(yǎng)老金、券商、公募、私募產(chǎn)品進(jìn)行了減持。

上市未滿8個(gè)月就要再募資

在今年2月底上市，至今不滿8個(gè)月，華潤微又要募資了。

華潤微公告，擬定增發(fā)行不超過1.35億股，募集資金不超過50億元，投向華潤微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。目前公司尚無確定的發(fā)行對(duì)象。

公告顯示，華潤微電子功率半導(dǎo)體封測(cè)基地建設(shè)項(xiàng)目總占地面積約100畝，規(guī)劃總建筑面積約12萬平方米。本項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為3年，項(xiàng)目總投資42億元，擬投入募集資金38億元，其余所需資金通過自籌解決。

華潤微表示，項(xiàng)目建成后，公司在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)可與芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產(chǎn)品與工藝匹配，有利于充分釋放內(nèi)部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢(shì)與協(xié)同效應(yīng)，公司生產(chǎn)一體化比例有望進(jìn)一步提升，推動(dòng)公司進(jìn)一步向功率半導(dǎo)體綜合一體化運(yùn)營公司轉(zhuǎn)型。

責(zé)任編輯：haq