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電子發(fā)燒友網(wǎng)>光電顯示>Hitachi Chemical DuPont成功獲得聚酰亞胺前體樹脂組合物的日本專利

Hitachi Chemical DuPont成功獲得聚酰亞胺前體樹脂組合物的日本專利

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日本與韓國半導(dǎo)體進(jìn)行正面沖突 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈迎變局

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2019-07-02 08:45:021655

日本取消對(duì)韓國出口光刻膠的部分限制

,并沒有消除所有限制,從日本向韓國出口的氟化聚酰亞胺和高純度氟化氫仍受到限制。 日本政府于今年初對(duì)向韓國出口的三種工業(yè)化學(xué)品實(shí)施了限制。從7月初開始,日本制造商在運(yùn)輸氟化聚酰亞胺(用于LCD和OLED),光致抗蝕劑和高純度氟化氫(用于
2019-12-24 09:38:365459

# ROHM | 表面溫度測(cè)量:熱電偶的固定方法

;②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑的方法。兩種方法各自的特點(diǎn)如下:固定****方法優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)聚酰亞胺(PI)膠帶? 熱電偶的測(cè)量端直接接觸PKG表面? 易于固定? 易于拆卸? 可能
2022-08-09 15:15:29

聯(lián)網(wǎng)將是一場(chǎng)激烈的專利戰(zhàn)

。  根據(jù)咨詢公司LexInnova發(fā)布的聯(lián)網(wǎng)專利調(diào)查報(bào)告顯示,芯片廠商和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商在聯(lián)網(wǎng)專利方面,芯片巨頭高通和英特爾排名兩位,專利數(shù)量是第三名的2倍。  聯(lián)網(wǎng)發(fā)展還處在初級(jí)階段,變量還很多,但可以肯定的是,這又將是一場(chǎng)激烈的專利戰(zhàn)。
2017-06-14 09:54:11

聚酰亞胺P84型材--半導(dǎo)體零部件專用材料

`作為戰(zhàn)略合作伙伴,贏創(chuàng)集團(tuán)公司攜手上海野禾工貿(mào)有限公司,為國內(nèi)中、高端的聚酰亞胺制品市場(chǎng)提供更好、更具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品!---聚酰亞胺P84純樹脂粉、P84改性樹脂粉、P84板材、 P84棒材
2018-06-05 17:04:12

PCB板制作工藝中的等離子加工技術(shù)

內(nèi)層間的結(jié)合力,這對(duì)于成功制造也是很關(guān)鍵的。  在此方面,等離子處理技術(shù)又顯示出其獨(dú)特的魅力,且不乏各類成功的范例。另外,在阻焊膜涂覆,用等離子對(duì)印制電路板面處理一下,還可獲得一定的粗糙度和高
2018-09-21 16:35:33

PCB電路板等離子切割機(jī)蝕孔工藝技術(shù)

聚變實(shí)驗(yàn)中;具有工業(yè)應(yīng)用價(jià)值的等離子是溫度在 2×103~5×104K之間、能持續(xù)幾分鐘乃至幾十小時(shí)的低溫等離子,主要用氣體放電法和燃燒法獲得。氣體放電又分為電弧放電、高頻感應(yīng)放電和低氣壓放電。
2017-12-18 17:58:30

一般性柔性線路板的性能參數(shù)與規(guī)格

、薄型化,從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一化。    ■ 聚酰亞胺   ■ 280℃耐焊大于10秒   ■ 抗剝強(qiáng)度大于1.2公斤/厘米   ■ 表面電阻不小于1.0×10E11歐姆   ■ 耐繞曲性
2018-08-30 10:37:58

三星曝光3種保護(hù)膜專利:唯一具有UTG功能的設(shè)備

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2020-05-23 09:31:29

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2013-05-21 09:21:55

為什么無壓燒結(jié)銀膏在銅基板容易有樹脂析出?

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2025-10-05 13:29:24

光電印制電路板用聚合光波導(dǎo)材料的特點(diǎn)和作用

難以滿足上述要求。  表1 傳統(tǒng)聚合光波導(dǎo)的性能  1.5 含氟聚酰亞胺  新型聚合光波導(dǎo)材料代表,是一種比較理想的光波導(dǎo)用高分子聚合。通常的聚酰亞胺為不溶有機(jī),摻氟后有良好的溶解性,適合波導(dǎo)
2018-09-11 15:19:42

化工設(shè)備機(jī)械基礎(chǔ) Fundamental Chemical Process Equipment

、液體、粉)為原料,以化學(xué)處理和物理處理為手段,以獲得設(shè)計(jì)規(guī)定的產(chǎn)品為目的的工業(yè)生產(chǎn)。化工生產(chǎn)過程不僅取決于化學(xué)工藝過程,而且與化工機(jī)械裝備密切相關(guān),化工機(jī)械是化工生產(chǎn)得以進(jìn)行的外部條件,所以先進(jìn)
2009-09-16 17:04:33

導(dǎo)熱性膠粘劑的類型與應(yīng)用

制約了膠粘劑拓展應(yīng)用范圍。然而,環(huán)氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、有機(jī)硅聚合和氯醚橡膠等添加不同種類、不同數(shù)量的金屬【關(guān)鍵詞】:導(dǎo)熱膠粘劑,熱導(dǎo)率,導(dǎo)熱性能,環(huán)氧樹脂體系,馬來酰亞胺樹脂,有機(jī)硅聚合,氯醚橡膠
2010-04-24 09:00:10

廢棄PCB再利用技術(shù)的進(jìn)展趨勢(shì)

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柔性印制電路中粘結(jié)劑的典型應(yīng)用

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柔性線路板的性能與參數(shù)

、薄型化,從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一化。    聚酰亞胺   280℃耐焊大于10秒   抗剝強(qiáng)度大于1.2公斤/厘米   表面電阻不小于1.0×10E11歐姆   耐繞曲性和耐化學(xué)性符合IPC
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硅傳科技聯(lián)網(wǎng)無線模塊:什么是組合模塊

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2018-05-31 10:59:58

美國專利商標(biāo)局批準(zhǔn)第一個(gè)衛(wèi)星聯(lián)網(wǎng)專利

OQ 科技,已經(jīng)被美國專利商標(biāo)局授予其聯(lián)網(wǎng)喚醒技術(shù)的專利。這是該公司在美國和歐盟提出的六項(xiàng)專利申請(qǐng)中的第一項(xiàng)。“喚醒”是 OQ 終端聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的一種智能節(jié)能技術(shù),它使得 OQ 能夠在需要時(shí)有
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蘋果獲得Macbook Pro非對(duì)稱散熱風(fēng)扇設(shè)計(jì)專利

蘋果獲得Macbook Pro非對(duì)稱散熱風(fēng)扇設(shè)計(jì)專利本周四蘋果獲準(zhǔn)了三項(xiàng)新專利專利內(nèi)容主要與最新Retina顯示屏MacBook Pro上的非對(duì)稱散熱風(fēng)扇葉片相關(guān),這種設(shè)計(jì)可在極大降低散熱帶來噪音
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秀綸樹脂生產(chǎn)聚醋、聚酯亞胺漆包線漆問題探討

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本文介紹的自潤滑聚酰胺酰亞胺漆包線漆,是通過聚酰胺酰亞胺樹脂在酚類溶劑中縮合反 應(yīng)制取的,再加入賽克(THEIc)改性聚酯酰亞胺樹脂、二甲苯酚封閉芳香族聚異氰酸醇、潤滑劑
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  Hitachi日立蓄電池-日本新神戶HIPAC電池-總代理KOBEbattery日本神戶蓄電池KOBE蓄電池(中國)有限公司成立于2002年神戶蓄電池電機(jī)株式會(huì)社(KOBE
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全球AI專利數(shù)量排行榜出爐:微軟、IBM和三星位居三,研究稱:“一項(xiàng)發(fā)明獲得專利的國家越多,獲得專利的發(fā)明的國際市場(chǎng)潛力就越大。”
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日本否認(rèn)限制措施違反WTO規(guī)定的說法

從7月1日開始,日本突然宣布,氟聚酰亞胺(Fluorine Polyimide)、半導(dǎo)體制造中的核心材料光刻膠和高純度氟化氫(Eatching Gas)三種材料出口到韓國時(shí)不再給予優(yōu)惠待遇,而且每次出貨時(shí)出口商都必須獲得許可,拿到許可大約需要90天時(shí)間。
2019-07-10 16:38:172277

我國的聚酰亞胺技術(shù)跟日本、美國比還是比較落后

我國的聚酰亞胺技術(shù)發(fā)展相對(duì)日本、美國要滯后一些,高性能聚酰亞胺膜、碳纖維和芳綸纖維一起,被認(rèn)為是目前制約我國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大瓶頸性關(guān)鍵高分子材料。
2019-07-18 08:40:459491

日本限制原材料出口_DRAM芯片受影響價(jià)格上漲15%

從7月4日開始,日本政府正式執(zhí)行針對(duì)韓國的“限售令”,即將限制向韓國出口氟聚酰亞胺、光刻膠和高純度氟化氫三種材料。而這三種材料又是OLED屏及芯片制造所必須的原材料,并且日本在這三種材料上具有極高的市場(chǎng)占有率,這也使得韓國的存儲(chǔ)芯片大廠三星、SK海力士等非常的緊張。
2019-07-21 11:01:005296

HDI技術(shù)有助于降低PCB成本 HDI技術(shù)簡(jiǎn)介

對(duì)HDI PCB材料提出了一些新的要求,包括更好的尺寸穩(wěn)定性,抗靜電移動(dòng)性和非膠粘劑。 HDI PCB的典型材料是RCC(樹脂涂層銅)。 RCC有三種類型,即聚酰亞胺金屬化薄膜,純聚酰亞胺薄膜,流延聚酰亞胺薄膜。
2019-08-03 10:45:416506

日本首次批準(zhǔn)向韓國出口EUV光刻膠

7月1日,日本政府宣布將韓國移除對(duì)外貿(mào)易白名單,韓國進(jìn)口日本公司的三種原材料——光刻膠、氟化聚酰亞胺和氟化氫需要提前90天申請(qǐng),這些材料是生產(chǎn)柔性屏面板、半導(dǎo)體芯片的重要原料,而這兩個(gè)行業(yè)又是韓國的經(jīng)濟(jì)支柱。
2019-08-11 10:54:423912

日本與韓國的主要矛盾所在,為何能吃定韓國?

據(jù)消息報(bào)道,在日本加強(qiáng)對(duì)韓國的出口管制后,針對(duì)光刻膠、氟化氫和氟化聚酰亞胺這3種半導(dǎo)體原材料,三星7月起開始緊急尋找其他供應(yīng)來源,目前正從比利時(shí)采購材料。
2019-08-19 09:21:0026695

SK海力士在華工廠使用中國產(chǎn)氟化氫,完全替代日本產(chǎn)品

據(jù)韓國《中央日?qǐng)?bào)》4日?qǐng)?bào)道,在日本政府限制向韓國出口氟化氫、光刻膠、含氟聚酰亞胺等尖端半導(dǎo)體材料一個(gè)半月后,三星電子開始使用替代產(chǎn)品。
2019-09-04 16:35:054225

日韓貿(mào)易爭(zhēng)端持續(xù),三星避險(xiǎn)換用鋼化玻璃

據(jù)cnbeta報(bào)道,Galaxy Fold所需的聚酰亞胺薄膜,此前僅由日本住友公司獨(dú)家提供。
2019-11-12 14:39:511887

日本搶先公布第三代OLED材料,韓國表示很難確定是否成功

日本在 2019 年 7 月,宣布限制對(duì)韓國出口顯示面板制造相關(guān)的三種核心材料:氟聚酰亞胺、光阻劑與氟化氫,對(duì)韓國兩大顯示制造企業(yè)三星顯示和 LG 顯示造成重大影響,雖然三星和 LG 最終都通過 plan B 暫時(shí)化解危機(jī),但核心材料被日本脅住咽喉的問題始終被高度關(guān)注。
2019-12-23 15:52:512374

日本解除部分對(duì)韓國出口光刻膠限制,但有些還在禁售之列

日本方面敢這么做當(dāng)然是有底氣的,基本壟斷著全球的氟聚酰亞胺、氟化氫材料市場(chǎng),分別占全球份額的90%、70%之多,韓國企業(yè)更是嚴(yán)重依賴日本供應(yīng),禁售直接帶來了毀滅性的打擊。
2019-12-24 09:33:344270

日本已部分解除對(duì)韓國出口光刻膠的限制 日韓制裁爭(zhēng)端或緩解

2019年7月初,日韓突然陷入制裁爭(zhēng)端,日本宣布限制對(duì)韓出口三種關(guān)鍵的半導(dǎo)體材料,分別是電視和手機(jī)OLED面板上使用的氟聚酰亞胺(Fluorine Polyimide)、半導(dǎo)體制造中的核心材料光刻膠(Photoresist)和高純度氟化氫(Eatching Gas)。
2019-12-24 10:23:323639

用于構(gòu)造6層剛?cè)釓?fù)合材料的材料是什么

6 層 Rigid-Flex 的最常用基礎(chǔ)材料是玻璃纖維編織物,其中浸漬了環(huán)氧樹脂。固化環(huán)氧樹脂的使用使板更堅(jiān)固。制造商也更喜歡聚酰亞胺而不是普通的環(huán)氧樹脂,以確保在復(fù)雜應(yīng)用中具有極高的可靠性。選擇聚酰亞胺是因?yàn)樗鼈兙哂袠O高的柔韌性,韌性和耐熱性。
2020-10-19 22:20:561846

聚酰亞胺PCB

尋找替代傳統(tǒng) PCB 材料的材料嗎?近年來,對(duì)于那些需要除常規(guī) FR4 板以外的產(chǎn)品的人來說,聚酰亞胺 PCB 已成為最受歡迎的選擇之一。您需要了解這些產(chǎn)品以及印刷電路板制造商可以使用這些產(chǎn)品做什么
2020-10-23 19:42:1211536

全球PI膜集中度高,柔性印刷電路是主要印刷場(chǎng)景

聚酰亞胺都被認(rèn)為是21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一,具有廣闊的應(yīng)用前景。而我國的聚酰亞胺產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)日本、美國要滯后一些。聚酰亞胺大類別和高端產(chǎn)品被國外企業(yè)壟斷,嚴(yán)重制約了我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,近幾年
2020-12-02 14:43:064572

Hitachi Vantara擴(kuò)展Hitachi VSP E系列,推出VSP E590和VSP E790

Hitachi Vantara戰(zhàn)略合作伙伴與聯(lián)盟全球副總裁Kimberly King表示:“Hitachi Vantara很高興能與合作伙伴一道,以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格,將我們強(qiáng)大的、全新的企業(yè)級(jí)產(chǎn)品推廣到更多中型企業(yè)機(jī)構(gòu)中去,支持他們加速轉(zhuǎn)型和實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)目標(biāo)。”
2020-12-09 13:48:565414

萬木新材料憑借“高功率貼片LED苯基硅樹脂成功奪得金球

針對(duì)以上3家入圍企業(yè),高工LED特邀近40位專家評(píng)委進(jìn)行打分,最終萬木新材料憑借“高功率貼片LED苯基硅樹脂成功奪得金球。希爾德的“紫光全光譜熒光粉”、集泰股份的“自粘型雙組份加成型灌封膠”分別獲得水晶球。
2021-01-05 15:34:293961

環(huán)氧樹脂聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 PCB 制造中的多種作用

聯(lián)網(wǎng) (IoT) 市場(chǎng)正在蓬勃發(fā)展。這一成功促使工程師探索實(shí)用的解決方案,以改進(jìn)成為當(dāng)今聯(lián)網(wǎng)小工具不可或缺的一部分的印刷電路板 (PCB)。 環(huán)氧樹脂是一種在聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的 PCB 制造過程中
2022-07-15 15:58:324420

熱電偶的固定方法

將熱電偶的測(cè)量端(連接端)固定到IC等封裝上的方法有兩種:①使用聚酰亞胺(PI)膠帶等;②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。
2022-08-03 12:52:006567

ROHM | 表面溫度測(cè)量:熱電偶的固定方法

:①使用聚酰亞胺(PI)膠帶等;②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑的方法。 兩種方法各自的特點(diǎn)如下: ? 固定 方法 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 聚酰亞胺(PI) 膠帶 ? 熱電偶的測(cè)量端直接接觸PKG表面 ? 易于固定 ? 易于拆卸 ? 可能剝落或
2022-10-31 10:39:551810

化學(xué)氣相沉積工藝(Chemical Vapor Deposition,CVD)

化學(xué)氣相沉積 (Chemical Vapor Deposition, CVD)是指不同分壓的多種氣相狀態(tài)反應(yīng)在一定溫度和氣壓下發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成的固態(tài)物質(zhì)沉積在襯底材料表面,從而獲得所需薄膜的工藝技術(shù)。
2022-11-04 10:56:0614462

折疊手機(jī)上極具應(yīng)用潛力的光電器件聚酰亞胺薄膜

在過去的幾十年里,新的聚酰亞胺以其優(yōu)異的性能成為薄膜材料,如脂肪族聚酰亞胺,芳香族聚酰亞胺和其他聚酰亞胺。原則上,在PI膜上施加共軛平面結(jié)構(gòu)或極性結(jié)構(gòu)是一種基本方法。脂肪族PI比芳香族PI更好,這歸因于分子量。
2022-11-08 09:14:404338

高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜研究進(jìn)展

。傳統(tǒng)聚酰亞胺本征導(dǎo)熱系數(shù)較低,限制了在電氣設(shè)備、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用,發(fā)展新型高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜材料成為國內(nèi)外研究重點(diǎn)。本文介紹了復(fù)合材料的熱傳導(dǎo)機(jī)制,概述了近年來導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜的研究進(jìn)展
2022-11-11 15:13:573923

利用加成法在聚酰亞胺薄膜表面實(shí)現(xiàn)高精度金屬圖案化

基于以上背景,中山大學(xué)化學(xué)學(xué)院陳旭東教授課題組提出將吡啶結(jié)構(gòu)引入到聚酰亞胺薄膜中,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)在不損傷襯底和不使用復(fù)雜的噴印設(shè)備情況下,使氯化鈀(PdCl2)高選擇性地吸附在聚酰亞胺——聚酰胺酸薄膜表面
2022-12-13 13:56:423160

聚酰亞胺/氧化鋁納微米復(fù)合材料

聚酰亞胺 (polyimide,PI) 是主鏈含酰亞胺環(huán)結(jié)構(gòu)的一類聚合。耐電暈聚酰亞胺復(fù)合薄膜由納米氧化鋁摻雜聚酰亞胺制備而成。國內(nèi)許多研究機(jī)構(gòu)與學(xué)者圍繞聚酰亞胺及其復(fù)合材料開展了大量的研究,但與美國、日本等國際先進(jìn)水平相比仍有一定差距。
2022-12-14 09:39:582152

PCB常用板材及介電常數(shù)

另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
2023-03-12 09:04:177139

樹脂澆注做三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)有什么要求?設(shè)備如何選擇?

隨著現(xiàn)代工業(yè)的快速發(fā)展,樹脂澆注在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛,因此評(píng)估樹脂澆注的力學(xué)性能變得尤為重要。在這方面,三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)作為一種常用的試驗(yàn)方法,已被廣泛應(yīng)用于評(píng)估樹脂澆注的抗彎性能。
2023-03-15 12:00:591656

面向柔性MEMS應(yīng)用的功能性聚酰亞胺薄膜及微結(jié)構(gòu)的微制造

聚酰亞胺(PI)憑借其高熱穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度、耐化學(xué)性、介電性能和生物相容性等綜合特性,已廣泛應(yīng)用于微電子、傳感器、儲(chǔ)能、生物醫(yī)學(xué)和航空航天等領(lǐng)域。
2023-03-31 09:34:274500

耐高溫絕緣高導(dǎo)熱0.6w/m.k聚酰亞胺PI薄膜

高分子材料以其優(yōu)異的電絕緣性、耐化學(xué)腐蝕性、質(zhì)輕、密度小等特性被廣泛應(yīng)用于電子電氣、通信、軍事裝備制造、航空航天等領(lǐng)域。聚酰亞胺(PI)是由含酰亞胺基鏈節(jié)[-C(O)-N(R)-C(O)-]構(gòu)建的芳雜環(huán)高分子化合
2023-05-09 09:45:524225

聚酰亞胺材料在柔性電子、4D打印、電磁屏蔽的最新研究進(jìn)展

關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料,聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時(shí)代,會(huì)不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴(yán)重影響設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命,如何實(shí)現(xiàn)
2022-09-15 10:25:008971

高導(dǎo)熱PI聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜的研究進(jìn)展

關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料,聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時(shí)代,會(huì)不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴(yán)重影響設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命,如何實(shí)現(xiàn)
2022-09-15 10:26:336331

聚酰亞胺發(fā)展的四大新方向和透明PI (CPI)

1PI概述:綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一聚酰亞胺(Polyimide,PI)是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-N-CO-)的一類聚合,其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合最為重要,是綜合性能最佳的有機(jī)
2022-10-18 09:21:014744

化工材料 | 聚酰亞胺:工程塑料中最靚的仔

化工材料|聚酰亞胺:工程塑料中最靚的仔聚酰亞胺(PI)是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一,被譽(yù)為高分子材料金字塔的頂端材料。不論是作為結(jié)構(gòu)性材料或是作為功能性材料,都有著巨大的應(yīng)用前景。聚酰亞胺列為
2022-11-25 18:18:063151

0.6w/m.k 高導(dǎo)熱聚酰亞胺PI薄膜

關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料,聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時(shí)代,會(huì)不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴(yán)重影響設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命,如何實(shí)現(xiàn)
2022-12-14 18:06:083143

PI聚酰亞胺PLIMIDE的介紹

關(guān)鍵詞:新材料,聚酰亞胺,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料,耐高溫材料摘要:聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合,是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一
2022-12-19 10:46:483856

熱塑型聚酰亞胺---TPI(THERMOPLASTIC POLIMIDE)

關(guān)鍵詞:國產(chǎn)高端新材料,5G材料,高耐溫絕緣材料,低介電材料,導(dǎo)語:聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合,是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料
2023-01-05 15:28:2319280

耐高溫300C熱塑型TPI聚酰亞胺薄膜FILM

關(guān)鍵詞:FCCL撓性覆銅板,F(xiàn)PC,熱塑型聚酰亞胺TPI導(dǎo)語:撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面,通過一定的工藝處理,與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于
2023-01-07 09:56:486709

聚酰亞胺薄膜材料異向性導(dǎo)熱行為研究進(jìn)展

摘要:聚酰亞胺薄膜材料在集成電路、光電顯示、柔性電子等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用,然而其較差的導(dǎo)熱性能越來越無法滿足器件的快速散熱需求。在保持耐熱、力學(xué)等優(yōu)勢(shì)性能基礎(chǔ)上,發(fā)展新一代高導(dǎo)熱各向異性的聚酰亞胺薄膜
2023-02-22 10:03:294249

耐高溫260C耐酸堿聚酰亞胺PI基材雙面膠帶

關(guān)鍵詞:耐高溫耐酸堿,雙面膠帶,半導(dǎo)體芯片材料,國產(chǎn)替代材料導(dǎo)語:聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合,是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料
2023-04-07 11:18:599707

耐高溫絕緣高導(dǎo)熱0.6w/m.k聚酰亞胺PI薄膜

關(guān)鍵詞:熱界面材料,PI聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時(shí)代,會(huì)不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴(yán)重影響設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命,如何實(shí)現(xiàn)電介質(zhì)材料快速
2023-04-11 11:33:565980

半導(dǎo)體制造會(huì)被日本斷血嗎?

日本在半導(dǎo)體界一直以設(shè)備和材料笑傲群雄,2019年一則禁令一度扼住韓國半導(dǎo)體喉嚨,涉及材料包括高純氟化氫、氟聚酰亞胺、感光劑光刻膠,直到幾個(gè)月前,受傷的雙方才握手言和。
2023-07-27 09:54:552347

石墨烯/聚酰亞胺復(fù)合材料的制備方法

將石墨烯填充到聚酰亞胺材料中制備復(fù)合材料,能較大程度地提升聚酰亞胺復(fù)合材料的力學(xué)性能、熱力學(xué)性能以及電學(xué)性能,以滿足高新科技的日益發(fā)展對(duì)新材料性能的苛刻要求。本文概述了聚酰亞胺與石墨烯復(fù)合的兩種
2023-08-08 12:27:132908

電子級(jí)聚酰亞胺薄膜的市場(chǎng)現(xiàn)狀和研究進(jìn)展

聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film,PIF),簡(jiǎn)稱 PI 膜,具有優(yōu)異的耐輻照、耐腐蝕、耐高低溫性能、化學(xué)穩(wěn)定性以及力學(xué)性能、介電性能,與碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三
2023-08-15 16:33:324777

高分子材料聚酰亞胺薄膜及導(dǎo)熱PI膜材

聚酰亞胺(Polyimide,PI)是指分子結(jié)構(gòu)主鏈中含有酰亞胺結(jié)構(gòu)的高分子聚合聚酰亞胺是一個(gè)非常龐大的家族,高性能PI的主鏈大多以芳環(huán)和雜環(huán)為主要結(jié)構(gòu)單元。PI具有最高的阻燃等級(jí)(UL-94),良好的電氣絕緣性能、機(jī)械性能、化學(xué)穩(wěn)定性、耐老化性能、耐輻照性能
2023-08-23 14:59:045167

Tgard? K1000系列高性能電絕緣導(dǎo)熱界面材料介紹

Tgard K1000 系列為高性能電絕緣材料模切件。這款產(chǎn)品由特定厚度的 DuPont Kapton 聚酰亞胺薄膜組成,
2023-09-19 14:14:251783

9大分類及應(yīng)用,4大產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向!高分子材料——聚酰亞胺

芳香族聚酰亞胺是微電子工業(yè)的重要材料。根據(jù)化學(xué)組成,聚酰亞胺可以分為脂肪族和芳香族聚酰亞胺兩類;根據(jù)加工特性,聚酰亞胺可分為熱塑性和熱固性。
2023-10-31 16:44:554729

宏昌電子:子公司獲得兩項(xiàng)高端覆銅板樹脂材料領(lǐng)域發(fā)明專利

第二發(fā)明專利提供了一種氰酸酯樹脂凝膠及其制造方法和應(yīng)用,這是氰酸酯樹脂的技術(shù)領(lǐng)域。氰酸酯樹脂膠可用于制作高多層電路板材料,有利于提高耐熱性和機(jī)械性能。
2023-11-15 10:13:561503

華為成功擠進(jìn)全球網(wǎng)絡(luò)安全專利

全球網(wǎng)絡(luò)安全專利數(shù)據(jù)顯示,截至今年 8 月,位列專利持有量排名十的企業(yè)中,中國企業(yè)占據(jù)了 6 席。
2023-11-22 17:22:571208

聚飛光電熱固性樹脂(EMC、SMC、UP)封裝國際專利獲得授權(quán)

近日,聚飛光電申請(qǐng)的熱固性樹脂(保括EMC、SMC、UP等熱固性材料)封裝國際專利US11810778B2獲得美國專利商標(biāo)局授權(quán),授權(quán)日為2023年11月7日。
2023-12-09 10:17:582213

景旺電子兩項(xiàng)創(chuàng)新專利成功獲得美國專利授權(quán)

近日,景旺電子在技術(shù)創(chuàng)新及知識(shí)產(chǎn)權(quán)國際化布局方面取得顯著成就,其兩項(xiàng)專利“US17/826501不對(duì)稱板”及“US17/768665一種非對(duì)稱板的制作方法”成功獲得美國專利授權(quán)。這一重大突破不僅展示
2024-07-02 16:21:301499

PCB樹脂膜產(chǎn)品制造工藝過程

PCB(印制電路板)使用樹脂膜產(chǎn)品的制造工藝具有獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),值得深入探討。樹脂膜是一種功能性材料,通常由聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)或其他合成樹脂制成,這些材料的優(yōu)良性能使得PCB在現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用。
2024-10-30 16:01:051761

小米智能手機(jī)成功躋身日本市場(chǎng)

根據(jù)日本ICT市場(chǎng)調(diào)查咨詢機(jī)構(gòu)MM Research Institute最新發(fā)布的數(shù)據(jù),小米智能手機(jī)在日本市場(chǎng)取得了顯著的增長,成功躋身市場(chǎng)五。
2024-11-19 16:36:171227

耐高溫高導(dǎo)熱高絕緣低介電聚酰亞胺PI膜特性用途及知名品牌

耐高溫導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜,作為一種高性能材料,具有一系列獨(dú)特的特性和廣泛的用途。以下是對(duì)其特性和用途的詳細(xì)闡述:一、特性耐高溫性:聚酰亞胺薄膜具有極高的熱穩(wěn)定性,能在高溫環(huán)境下保持其物理和化學(xué)性
2024-12-11 12:19:073282

新質(zhì)生產(chǎn)力工藝技術(shù)材料 | 聚酰亞胺PI薄膜電熱膜及用途

PI電加熱膜,即聚酰亞胺電熱膜,是一種以聚酰亞胺薄膜為外絕緣,以金屬箔或金屬絲(如鎳鉻合金蝕刻發(fā)熱片)為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體,經(jīng)高溫高壓熱合而成的電熱元件。以下是關(guān)于PI電加熱膜及其作用的詳細(xì)介紹:一
2025-01-05 22:20:252531

光纜涂敷材料包括哪些

、成本較低的優(yōu)點(diǎn)。 應(yīng)用:丙烯酸樹脂涂層光纖常用于通信領(lǐng)域,因其性能穩(wěn)定,體積較小,適用于小型器件的生產(chǎn)。然而,由于其不耐高溫(工作溫度范圍一般為-60℃~85℃),在傳感領(lǐng)域應(yīng)變測(cè)試中可能不適用。 2. 聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)稱PI) 特點(diǎn):聚酰亞胺是一種綜合性能極
2025-01-06 09:57:191879

晶揚(yáng)電子獲得新型開關(guān)芯片專利

近日,深圳市晶揚(yáng)電子有限公司成功獲得了一項(xiàng)關(guān)于新型開關(guān)芯片的專利專利名稱為“一種能夠替代PMOS管的開關(guān)芯片”。該專利的授權(quán)公告號(hào)為CN118984150B,申請(qǐng)日期為2024年10月。這一創(chuàng)新無疑為電子行業(yè)帶來了新的可能,尤其是在開關(guān)芯片領(lǐng)域。
2025-02-11 09:22:36927

中國科學(xué)院/東華大學(xué)/上海交大/復(fù)旦大學(xué)等單位專家已確認(rèn)報(bào)告-2025PIA+

舉辦聚酰亞胺會(huì)議的初心?聚酰亞胺論壇的意義在于促進(jìn)技術(shù)交流、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和加強(qiáng)行業(yè)合作?。聚酰亞胺作為一種高性能材料,在航空航天、電子信息、汽車制造等多個(gè)高端領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。聚酰亞胺論壇作為
2025-03-11 07:19:40834

安泰高壓放大器在聚酰亞胺薄膜外空間電荷測(cè)試中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱: 聚酰亞胺薄膜外空間電荷測(cè)試試驗(yàn) 研究方向: 隨著我國邁入“十四五”規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的重要階段,各行業(yè)各領(lǐng)域?qū)﹄娏δ茉吹囊蕾嚦潭仍絹碓礁摺8咭蕾嚦潭缺澈蟀殡S而來的是對(duì)電力設(shè)備可靠性
2025-04-10 11:04:01607

聚酰亞胺(PI)/氮化硼(BN)復(fù)合薄膜提升鋰電池絕緣散熱效果 | SPA-SPK30替代藍(lán)膜

、液冷等外部散熱方式難以有效解決電池單體間的溫度梯度問題。聚酰亞胺(PI)/氮化硼(BN)納米復(fù)合薄膜為解決這一難題提供了創(chuàng)新方案。聚酰亞胺本身具有優(yōu)異的絕緣性和耐高
2025-04-26 19:52:161639

粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專用UV膠粘接,還可以使用熱固化環(huán)氧膠來解決!

粘接聚酰亞胺PI膜可以使用PI膜專用UV膠粘接,但使用UV膠粘接時(shí),需要粘接材料至少有一方要透UV紫外光方可,如不能透UV光,那么粘接PI這種難于粘接的材料時(shí),還可以使用熱固化環(huán)氧膠來解決!熱固化環(huán)
2025-05-07 09:11:031262

探秘斯洛德聚酰亞胺光纖:如何成為多領(lǐng)域高端應(yīng)用的核心關(guān)鍵?

一、 技術(shù)核心:聚酰亞胺光纖及其卓越性 概述 現(xiàn)代工業(yè)與科技的發(fā)展,正不斷挑戰(zhàn)著感知技術(shù)的極限。在航空發(fā)動(dòng)機(jī)炙熱的腔體內(nèi)、在大型電力變壓器強(qiáng)大的電磁場(chǎng)中、在精準(zhǔn)微創(chuàng)的醫(yī)療手術(shù)里,傳統(tǒng)的電子傳感器往往
2025-11-25 17:21:02365

高壓放大器在方波脈沖電場(chǎng)下聚酰亞胺空間電荷中的應(yīng)用

聚酰亞胺薄膜因其優(yōu)異的電氣性能,在變頻調(diào)速電機(jī)絕緣系統(tǒng)中得到廣泛應(yīng)用。然而,方波電場(chǎng)極性反轉(zhuǎn)的快速過程(ns-μs級(jí))給直接檢測(cè)介質(zhì)內(nèi)部空間電荷帶來挑戰(zhàn)。
2025-12-08 16:07:52262

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