近日，景旺電子在技術創新及知識產權國際化布局方面取得顯著成就，其兩項專利“US17/826501不對稱板”及“US17/768665一種非對稱板的制作方法”成功獲得美國專利授權。這一重大突破不僅展示了景旺電子在不對稱結構PCB領域的技術實力，也標志著公司在全球市場的競爭力進一步增強。

技術創新，性能卓越

不對稱結構PCB以其卓越的性能，在高速數字信號和高頻RF信號傳輸中展現出顯著優勢。其設計提高了布線密度和靈活性，為電子設備提供了更多布線空間，同時，優化的散熱性能尤其在高功率SMT貼片元器件的應用中顯得尤為重要。

應用廣泛，市場潛力巨大

隨著科技發展，不對稱結構PCB在通信計算（高性能計算、數據中心和云計算、衛星通信、雷達系統等）、汽車（自動駕駛、智能座艙）、工控醫療（傳感器、運動控制器、PLC、醫療診斷、圖像處理、監測設備）等多個領域的應用日益增多，其附加值和使用量持續攀升。然而，制造工藝的高要求也帶來了挑戰，如微米級加工精度、電場干擾控制以及材料膨脹系數差異等問題。

專利技術，突破難點

景旺電子此次獲得的美國專利技術，針對現有不對稱結構PCB板的技術難點進行了創新。新結構和制作方法能夠提高產品的可靠性和信號精度，目前已在毫米波雷達、低軌衛星通信、AI算力等高端領域得到應用，為公司帶來了業績的顯著增長。

持續研發，技術領先

景旺電子長期專注于印制電路板的制造和研發，緊跟行業發展趨勢，滿足客戶需求。公司近年來在800G光模塊、低軌衛星、毫米波雷達等重點產品的研發和技術創新上不斷取得突破。截至目前，公司擁有5項“國際先進”技術，28項“國內領先”技術，累計申請專利990件，其中發明專利712件，PCT申請5件，有效授權專利482件，發明專利293件。

展望未來，持續創新

展望未來，景旺電子將繼續密切關注前沿技術發展趨勢，不斷積累技術實力，持續推動創新研發。公司致力于將技術優勢轉化為市場競爭力，為實現“雙百工程”目標提供強有力的技術支撐。

審核編輯：彭菁