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沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術

艾邦加工展 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-11-20 15:00 ? 次閱讀
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前一段時間柔宇科技和三星先后推出了可折疊屏智能手機,據有關報道稱,可折疊屏手機上就使用了觸摸透明聚酰亞胺。這種聚酰亞胺材料(柔術大師)雖然耐久性不及玻璃面板(鋼鐵硬漢),但主要優勢在于其彎曲性,靈活度、可變性更高。

圖 來源于百度圖片

而最近分析師郭明錤更是發布了跟新款 iPhone 天線技術相關的投資者預測報告,他預測2019 年的 iPhone 將會用上四個 MPI 天線和兩個 LCP 天線的組合,以替換掉目前 6 個均為 LCP 天線的方案。其中MPI(Modified PI )就是改性聚酰亞胺。

圖 來源于百度圖片

PP、TPU、PC什么的大家知道的多了,但這個PI(聚酰亞胺)是個啥?

沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術

PI(聚酰亞胺)是指主鏈上含有酰亞胺環的一類聚合物,其中以含有酞酰亞胺結構的聚合物尤為重要。

圖 來源于圖書《聚酰亞胺新型材料》

PI在合成上具有多種途徑,這就使得它在合成配方設計上具有非常大的自由度,可以根據使用場景設計合成不同性能的聚酰亞胺材料,從而具有廣泛的應用領域,比如航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。常用的PI合成路線如下:

圖 來源于寰宇尖端薄膜官網

PI從上世紀60年代就被各國列入 21世紀最有希望的工程塑料名單。因其在性能和合成方面的突出特點,不論是作為結構材料或是作為功能性材料,其巨大的應用前景已經得到充分的認識,被稱為是"解決問題的能手",并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。

“黃金薄膜”不是浪得虛名

PI的商品化首次出現在上世紀60-80年代。薄膜是PI最早的商品之一,主要產品有杜邦Kapton、宇部興產的Upilex系列和鐘淵Apical。由于PI薄膜具有較高的耐油、耐溫和低介電損耗等優異的綜合性能,有著“黃金薄膜”的美稱。

可折疊屏手機使用了新一代OLED照明/顯示技術,OLED在生產制造過程中,由于需要在柔性基板上濺射上電極或TFT材料,基材一般為耐高溫聚合物,使用得最多的是耐高溫聚酰亞胺(PI)材料。

圖 來源于百度圖片

黃金薄膜可不只是外表長得像黃金,價格也是死貴死貴的。其市場價格達到每噸60-300萬元人民幣,其中雙軸向拉伸電子膜市場價格均在每噸100萬人民幣以上。

目前國內市場PI薄膜需求快速增長,嚴重依賴進口,需求潛力巨大,處于嚴重供不應求的狀態。我的天,這么賺錢,又這么有市場,還不趕緊搞起來?先別急,你能接受得了高成本再說。

不是誰都能玩轉黃金薄膜

國內之所以嚴重依賴PI薄膜進口,是因為PI薄膜的合成門檻極高,聚酰亞胺合成難度極高、下游產品加工難度較大。

在單體合成方面,盡管有相應的單體商品化,但成本非常昂貴,例如六氟二酐每千克達上萬元;在聚合方法上,目前所用的二步法和一步法均使用高沸點的溶劑,價格高就算了,后期又不好處理;在生產工藝上,生產成本高的浸漬法、雙軸拉伸法一般人玩不起,玩得起的流延法是成本低,但污染性大。

環保政策這么嚴,搞不了搞不了。

圖 來源于百度圖片

這就是為什么盡管國內也有生產PI薄膜的廠家,但是其生產的產品基本只能用于電學絕緣,高端產品的應用,也就是電子級PI薄膜只能依賴進口。

目前全球生產PI的廠家近100家,PI市場主要供貨商包括杜邦、通用電氣、阿莫科公司、巴斯夫、西巴蓋吉、郝斯、東麗杜邦、鐘淵化學、三井東亞、宇部興產、SKCKOLON等公司。

國內布局了PI膜的上市企業主要有丹邦科技、時代新材、國風塑業、新綸科技。

5G手機時代離我們越來越近,手機的飛速發展離不開性能優良的硬件材料。PI材料在微電子行業有著巨大的應用價值,但生產成本高,如果可以在單體合成和聚合方法上降低成本,PI材料一定可以在未來的材料領域大放光彩。

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原文標題:柔性折疊屏的核心材料聚酰亞胺(PI)或將在未來手機市場大有作為

文章出處:【微信號:gh_e972c3f5bf0d,微信公眾號:艾邦加工展】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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