TB—73 覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板
性能：優良的高頻介電性能，耐高溫性及優異的抗輻射性能。
用途：用于航天·航空·軍工·電力·井下石油開采·電子電工·冶金等電子設備中制造特種耐高溫、高頻電路板。
規格： 1245mm×630mm；1245*510mm
標稱厚度：0.1mm ～10mm
銅厚：0.5～5(OZ)
產 品 主 要 性 能
測 試 項 目 | 單 位 | 處理條件 | 典 型 值 | |
TB-73 | LB-73 | |||
| 表面電阻 | MΩ | C-96/35/90 | 1.0×106 | 1.0×106 |
| 體積電阻率 | MΩ·m | C-96/35/90 | 5.0×106 | 5.0×106 |
介電常數 (1MHz～10GHz) | — | 交收態 | 4.1±0.1 | 4 1±0.1 |
介質損耗因數 (1MHz～10GHz) | — | 交收態 | 6.7×10-3 | 8.0×10-3 |
| 彎曲強度 | MPa | 交收態 | 429 | 450 |
| 抗剝強度 | N/mm | 交收態 | 1.6 | — |
| Tg(DSC法) | ℃ | 交收態 | 257 | 250 |
| 吸水率 | % | D-24/23 | 0.1 | 0.13 |
| 密度 | g/cm3 | 交收態 | 1.85 | 1.85 |
