聚酰亞胺（PI）是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，被譽為高分子材料金字塔的頂端材料。不論是作為結構性材料或是作為功能性材料，都有著巨大的應用前景。聚酰亞胺列為“21世紀最有希望的工程塑料”之一，各國都在將PI的研究、開發及利用列入21世紀化工新材料的發展重點之一。

什么是PI ？

聚酰亞胺具有廣泛的應用領域。聚酰亞胺產品可用于生產薄膜、泡沫塑料、工程塑料、纖維等，可應用到電氣絕緣、航空航天、液晶顯示、汽車電子、醫療設備、精密機械包裝等多個領域。大部分PI相關企業同時具備材料合成與制品成型能力，可直接向下游市場提供制品。

1.薄膜

聚酰亞胺薄膜按用途可分為電工類、熱控類和電子類，在航空航天、軍工制造、柔性顯示、電子器件、新能源領域等領域都能見到它的身影。例如，透明聚酰亞胺薄膜可作為鈣鈦礦等新一代太陽能電池底板；可以作為下一代離子交換膜基礎材料等等。隨著電子工業的發展，高性能聚酰亞胺薄膜又成為電子器件制造與封裝的關鍵材料，廣泛應用于超大規模集成電路的制造、柔性顯示封裝基板等方面。

2.纖維

聚酰亞胺纖維是一種重要的高性能纖維，具有耐輻射、耐腐蝕、阻燃等性能，在耐光、耐熱、吸水等方面與其他纖維產品相比都更為優越。高性能聚酰亞胺纖維的強度比芳綸高出約1倍，是目前力學性能最好的有機合成纖維之一。PI樹脂基纖維增強復合材料作為一種新型輕量化材料，具備高耐熱性及耐溶劑性能等材料優勢特點，是目前使用溫度最高的復合材料之一，在航空航天等領域得到了廣泛的應用。

3.泡沫

聚酰亞胺泡沫廣泛應用于飛機、艦船、高鐵等軍民運輸領域，產品重量輕、環保無毒，可阻燃、耐熱性強，可以長期在超高低溫、強腐蝕、強輻射等極端條件下服役，越來越多地應用在航空航天、軍工國防和電子電器等高新技術產業中的隔熱、減震降噪和絕緣等關鍵領域。PI泡沫目前最為重要的應用為艦艇用隔熱降噪材料。