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Lofelt研發下一代觸覺技術,將應用于VR/AR,游戲等領域

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2021-12-16 10:46:556436

下一代主流IGBT模塊封裝技術研發趨勢--環氧灌封技術

國內下一代主流IGBT模塊封裝技術研發趨勢;在電力電子風電新能源車用1200V以上領域;高耐熱低熱膨脹低收縮性液態環氧正在逐步取代硅膠灌封
2022-02-20 16:06:484103

Arbe攜手汽車技術公司維寧爾研發下一代雷達

感知雷達解決方案的頭部企業Arbe Robotics(納斯達克股票代碼:ARBE;以下簡稱Arbe)近日宣布,汽車技術公司維寧爾(Veoneer)選中Arbe,計劃Arbe芯片解決方案應用于下一代
2022-10-10 15:04:281553

用于腦機接口的下一代醫療設備

用于腦機接口的下一代醫療設備
2022-12-30 09:40:141549

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發下一代電車應用GaN技術

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發下一代電車應用GaN技術
2023-03-01 13:54:561632

雙模C-PHY/D-PHY:支持下一代VR顯示器

下一代 VR 顯示器面臨哪些挑戰?是什么讓 MIPI 接口最適合 VR/AR/MR 應用?Mixel, Inc. 如何將不同的 MIPI PHY 產品組合成獨特、差異化、靈活的解決方案?這些問題的答案將在整篇文章中揭曉。
2023-05-11 10:45:594655

日產下一代輔助駕駛技術GTP亮相

快科技6月14日消息,日產汽車于6月初向媒體展示了正在開發的下一代輔助駕駛技術“Ground Truth Perception(GTP)”,同時宣布計劃在2020年中期實現商業化,并在2030年將其應用于更多新車型中。
2023-06-15 17:28:001396

下一代硅光子技術會是什么樣子?

下一代硅光子技術會是什么樣子?
2023-07-05 14:48:561196

Skylark Lasers開發下一代量子導航和計時系統

據麥姆斯咨詢報道,Skylark Lasers近日宣布獲得“創新英國(Innovate UK)”項目234萬英鎊資金,以助其開發下一代量子導航和計時系統。
2023-07-18 09:01:351783

Tower與天宜微共同開發下一代AR/VR OLED微型顯示器

宣布,雙方將在下一代AR/VR OLED微型顯示器的開發領域展開戰略合作,以滿足中國和全球市場對先進AR/VR解決方案日益增長的需求。
2024-03-04 10:54:172009

三星電子已開始與Naver合作開發下一代AI芯片Mach-2

三星電子與Naver合作開發下一代AI芯片Mach-2,這舉措標志著兩家公司在人工智能領域的深度合作進步加強。
2024-04-18 14:40:011222

日本車企聯手開發下一代汽車軟件

豐田、日產、本田等日本汽車制造商宣布共同開發下一代汽車軟件,結合各自在AI和半導體領域的優勢。隨著汽車行業數字化轉型的推進,日本經濟產業省即將公布的發展路線圖強調了汽車制造商間的合作重要性,尤其聚焦在軟件定義汽車(SDV)上。
2024-05-17 11:14:151026

豐田、日產和本田合作開發下一代汽車的AI和芯片

豐田、日產和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯手開發下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導體(芯片)領域進行合作。
2024-05-20 10:25:501746

ASMPT與美光攜手開發下一代HBM4鍵合設備

在半導體制造技術的持續演進中,韓國后端設備制造商ASMPT與全球知名的內存解決方案提供商美光公司近日宣布了項重要的合作。據悉,ASMPT已向美光提供了專用于高帶寬內存(HBM)生產的演示熱壓(TC)鍵合機,雙方攜手開發下一代鍵合技術,以支持HBM4的生產。
2024-07-01 11:04:151934

日英聯手開發下一代量子計算機

近日,據報道,日本國立產業技術綜合研究所(AIST)與全球芯片巨頭英特爾公司正攜手合作,致力于開發下一代量子計算機。這舉措預示著量子計算領域迎來新的突破。 據了解,此次合作充分利用英特爾在芯片
2025-02-07 14:26:02834

用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM skyworksinc

手冊、中文資料、英文資料,適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM真值表,適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM管腳資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-09-05 18:34:42

Telechips與Arm合作開發下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,將在與 Arm的戰略合作框架下,正式開發下一代車載信息娛樂系統(IVI)系統級芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31896

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