近日,高價值模擬半導(dǎo)體代工解決方案的領(lǐng)先廠商Tower Semiconductor(NASDAQ/TASE: TSEM),與專注于開發(fā)硅基微型OLED和微型LED的領(lǐng)先微型顯示驅(qū)動芯片提供商天宜微宣布,雙方將在下一代AR/VR OLED微型顯示器的開發(fā)領(lǐng)域展開戰(zhàn)略合作,以滿足中國和全球市場對先進AR/VR解決方案日益增長的需求。這一開發(fā)項目基于Tower獨特的180納米和65納米專用微顯示背板工藝流程,支持電流驅(qū)動(而非電壓驅(qū)動)的OLED像素電路設(shè)計。根據(jù)Omdia的市場分析,微型顯示器的市場規(guī)模將從2023年的2400萬臺增長至2028年的近9000萬臺,年復(fù)合增長率為67%;此外,由VR和XR頭顯主導(dǎo)的整個AR/VR市場價值在2023年已達11.5億美元。
天宜微作為目前中國唯一的電流驅(qū)動像素電路設(shè)計提供商,選擇Tower作為其微顯示背板開發(fā)的主要代工合作伙伴。由于性能要求需要特定的器件特性,如高良率,以及超低漏電與高電壓相結(jié)合以實現(xiàn)高亮度,Tower已開發(fā)出滿足這些要求的專用工藝流程。擁有這樣的專用流程,天宜微夠在下一代微型顯示器領(lǐng)域繼續(xù)保持其領(lǐng)先的市場地位。
“我們之所以選擇Tower,是看中其在硅基OLED技術(shù)領(lǐng)域聞名遐邇的持續(xù)創(chuàng)新;其中包括但不限于超低漏電MOS器件和用于緊湊型像素電路設(shè)計的定制陽極。這些前沿技術(shù)產(chǎn)品,加上我們之間的緊密合作,使天宜微能夠在電流驅(qū)動像素電路/產(chǎn)品的基礎(chǔ)上獲得卓越的顯示性能。”天宜微首席執(zhí)行官Lina Sun表示,“Tower的專業(yè)支持和專業(yè)知識使我們能夠?qū)崿F(xiàn)首次流片成功,滿足微顯示產(chǎn)品的高要求。”
Tower的平臺打造多項戰(zhàn)略優(yōu)勢,如高分辨率、高亮度、優(yōu)異的良率和顯示均勻性。其顯示器背板專用流程包括定制低漏電器件、用于高亮度顯示器的高電壓(高達10V)像素,和像素內(nèi)MIM電容器,以及針對客戶特定要求(定制陽極、保護層、定制CMP)的定制后端。這些流程包括完整的工藝/器件產(chǎn)品、硅片結(jié)果,和基于非常精確建模的PDK支持,成為可用于全流程或精簡流程的高良率2芯片解決方案。
“Tower十分重視能夠帶來進步和技術(shù)發(fā)展的長期合作。我們與天宜微在微顯示技術(shù)開發(fā)方面的合作就是這樣一個完美的范例;它將我們的產(chǎn)品擴展至微顯示應(yīng)用的專用流程。”Tower Semiconductor高級副總裁兼首席技術(shù)官Avi Strum博士表示,“與之前的CMOS圖像傳感器一樣,標(biāo)準(zhǔn)CMOS流程已無法滿足OLED微型顯示器的圖像質(zhì)量要求。因此,未來的顯示器需要采用專用流程,并利用定制器件來提高良率和性能。我們的項目從180納米開始,一直延續(xù)到用于下一代微型顯示器的65納米高壓平臺;對此,我們很榮幸雙方能繼續(xù)攜手,共同推動解決方案的發(fā)展,實現(xiàn)雙贏。”
審核編輯:劉清
-
電容器
+關(guān)注
關(guān)注
64文章
6950瀏覽量
106777 -
CMP
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
160瀏覽量
27614 -
驅(qū)動芯片
+關(guān)注
關(guān)注
14文章
1563瀏覽量
57729 -
電流驅(qū)動
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
52瀏覽量
11186 -
OLED顯示器
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
66瀏覽量
14315
原文標(biāo)題:Tower與天宜微共同開發(fā)下一代AR/VR OLED微型顯示器
文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
安森美攜手格羅方德開發(fā)下一代氮化鎵功率器件
Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7
意法半導(dǎo)體推進下一代芯片制造技術(shù) 在法國圖爾工廠新建一條PLP封裝試點生產(chǎn)線
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM skyworksinc
Micro LED微發(fā)光二極管:改進納米材料成為下一代顯示技術(shù)的核心
LG Display宣布重大投資計劃,推動下一代OLED技術(shù)發(fā)展
下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢
外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片
NVIDIA 采用納微半導(dǎo)體開發(fā)新一代數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu) 800V HVDC 方案,賦能下一代AI兆瓦級算力需求

Tower與天宜微共同開發(fā)下一代AR/VR OLED微型顯示器
評論