MIPS公司通過 Aptiv 內核,將能夠協助客戶在競爭日益激烈的市場中開發差異化產品并脫穎而出。分析師一致認為2012 是 MIPS 最受關注的一年。
2013-01-24 10:53:01
1023 Altera公司和Intel公司今天宣布,雙方已經達成協議,未來將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術制造Altera FPGA。這些下一代產品主要面向軍事、固網通信、云網絡以及計算和存儲應用等超高性能系統,將突破目前其他技術無法解決的性能和功效瓶頸問題。
2013-02-26 16:11:36
1345 領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布,領先的高性能、單模 LTE 芯片組開發商 Altair 半導體的兩款新型基帶處理器均采用 Imagination 的 MIPS CPU 內核。
2013-03-25 10:29:33
1055 領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天就其 MIPS CPU 系列產品的現狀和未來發展,發布了詳細的產品路線圖。
2013-07-08 10:44:37
1017 Imagination Technologies 宣布,該公司的64位MIPS架構已獲得面向下一代企業、數據中心與服務提供商基礎架構等應用的Cavium新款低功耗OCTEON? III SoC處理器的采用。
2020-05-14 07:21:46
, 更強大的信心。作為 3GPP 組織成員之一,安捷倫也是開發下一代移動通信標準的積極貢獻者。下一代標準包括 LTE 的兩種制式 — 頻分復用(FDD) 和時分復用 (TDD),以及使 LTE
2019-06-06 07:42:38
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導航系統
2012-08-18 10:37:12
北京時間 12 月 18 日,Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯網(IoT)專用調制解調器,面向資產追蹤器、健康監測儀、安全系統、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯網
2021-07-23 08:16:37
的問題變得十分有趣。那么,為什么LTE對測試而言是一個挑戰呢?更高的性能、更寬的帶寬、更高的數據速率、更快速的響應時間(低時延)、更復雜的天線配置,所有這些都意味著開發下一代基站和終端將面臨更大的挑戰。為
2019-06-03 07:06:26
隨著移動行業向下一代網絡邁進,整個行業將面臨射頻組件匹配,模塊架構和電路設計上的挑戰。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎?
2019-08-01 07:23:17
據彭博社報道,有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發下一代無線充電技術,將可允許iPhone和iPad用戶遠距離充電。報道稱,有熟知內情的消息人士透露:“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發新的無線
2016-02-01 14:26:15
單片光學 - 實現下一代設計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發器NCV53480在下一代RKE中的應用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能,實現更為高效的下一代數據存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設計下一代游戲控制臺?
2021-04-30 06:54:28
怎樣去設計GSM前端中下一代CMOS開關?
2021-05-28 06:13:36
用Java開發下一代嵌入式產品在我10年的Java布道師生涯里,沒有哪次Java新版本發布能讓我如此興奮。Java 8的發布不僅在語言本身加入了些不錯的新特性,還在嵌入式開發上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代電視的低功耗LED驅動IC是什么?
2021-06-04 06:36:58
了解下一代網絡的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網絡(NGN)的形態與結構掌握下一代網絡的網關技術,包括媒體網關、信令網關、接入網關掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 S2C與Japan Circuit合作,共同開發下一代超高速SoC原型驗證系統
S2C近日宣布,其與Japan Circuit 公司(進行合作,針對Altera及Xilinx最新的FPGA器件,共同研發下一代高速SoC原型
2009-08-07 07:39:14
686 GSMA 2010:LTE、R&S瞄準下一代移動通信
在巴塞羅那舉行的移動通信世界大會上,羅德與施瓦茨公司將完整展示面向新的移動通信和無線技術的測試產品系列,再次彰顯
2010-01-09 08:42:15
863 用CompactRIO和LabVIEW開發下一代機器人控制系統
Author(s):Bill Miller - FIRST Frank Merrick - FIRSTKate Pilotte
2010-01-21 17:01:00
954 FIRST與NI共同開發下一代機器人控制系統
FIRST (For Inspiration and Recognition of Science and Technology,鼓勵及認識科學技術)是工程師、發明家Dean Kamen先生于1989年創立的一個非
2010-01-23 10:03:15
974 針對下一代LTE基站發射機的RF IC集成設計策略
從3G升級到LTE-Advance,對下一代移動通信基礎設施的設備和器件供應商提出了諸多挑戰。下一代無線設備要求支持更寬的信
2010-04-09 11:12:18
880 
4G芯片制造商Sequans通信公司(Sequans Communications)已向Aeroflex大量訂購7100 長期演進計劃(LTE)數字無線電測試儀。
2011-05-26 08:41:39
1119 英特爾公司與豐田汽車公司近日宣布,雙方將聯合研發下一代車載信息娛樂系統,實現車載移動設備互連全新使用模式。
2011-11-11 09:21:15
768 美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,4G 芯片制造商 Sequans Communications 在其新款 LTE SoC 中采用 MIPS TM 處理器。
2011-11-14 09:00:57
1108 近日有傳聞稱蘋果下一代iPhone將采用新的顯示技術,受該消息影響,臺灣觸摸屏制造商宸鴻科技(TPK Holding)股價今日在臺北證券交易所下挫6.7%。
2011-12-09 08:53:03
1040 是走向世界,還是被困一隅?中國主導的下一代通信標準TDD-LTE的命運,在未來2年內將最終揭曉。
2012-02-21 09:12:50
4951 三星(微博)和蘋果的下一代旗艦級手機機身將采用全新材料制造。其中三星Galaxy S3智能手機機身將采用陶瓷材料,而蘋果下一代iPhone則將采用液態金屬材料。
2012-04-19 08:48:04
2810 運用現代數字計算的最新進展,開發下一代高性能、小型集成射電航天接收機,盡可能與天線輸入接近地對信號進行數字化盡可能與天線饋電接近地對信號進行數字化。
2012-04-19 14:44:48
909 昨日晚間RISC處理器授權廠商MIPS正式發布了新一代產品Aptiv系列,包括ProAptiv、interAptiv和microAptiv三款,著力抗衡競爭對手ARM的整條產品線。著名硬件網站Anandtech在第一時間拿到了MIPS提供
2012-05-12 08:37:30
1872 
美普思科技 (MIPS Technologies, Inc)日前宣布推出了新一代 Aptiv微處理器內核,包括 proAptiv、interAptiv 和 microAptiv 系列產品,可為 目標市場提供三種不同的性能水平。
2012-05-23 09:01:57
1276 近日,MIPS推出了它最新一代可授權IP 內核的Aptiv微處理器內核,其中proAptiv、interAptiv 和 microAptiv 三大系列產品,旨在為高中低端應用市場和新興的市場拓展提供差異化和精良的性能
2012-05-30 08:44:50
2749 北京時間9月6日消息,據美國國家地理網站報道,隨著美國航天飛機任務的終結,美國宇航局開始轉向借助私營機構的力量研發下一代可重復利用的有人駕駛太空船,下一代太空船將
2012-09-06 13:14:14
9612 安森美半導體(ON Semiconductor)加入了領先納米電子研究中心imec的多合作伙伴業界研究及開發項目,共同開發下一代硅基氮化鎵(GaN-on-Si)功率器件。
2012-10-10 13:41:31
1384 Imagination Technologies (IMG.L) 宣布,全球第一的無線回程網絡專家 Ceragon Networks 公司采用 MIPS? 微處理器內核開發最新一代的分組無線解決方案。
2013-02-27 09:40:48
1474 日前,蘋果公司收購了室內GPS導航服務提供商WiFiSlam,并努力研發下一代移動定位應用,包括室內導航應用、產品層客戶互動及社交應用。據悉,下一代iPhone很可能支持這一項新功能。
2013-03-27 10:23:00
3287 Imagination在近日更新了MIPS旗艦級的Aptiv 內核現有的產品組合,并且宣布在今年稍晚點時候推出包括32位和64位內核的全系列新款MIPS CPU,新的 MIPS Series5
2013-07-08 14:59:18
10739 Wireless 為高效 multi-gigabit 無線處理器開發的新款 HYDRA 基帶技術的細節。這項突破性的技術針對新興的 60GHz 應用在獨特的異構多處理架構中采用了多個 MIPS Aptiv 處理器以及 HYDRA 矢量 DSP 技術。
2013-12-24 10:27:04
1438 2015年3月3日 – Imagination Technologies表示,4G 芯片制造商Sequans Communications最新推出采用MIPS CPU IP內核的芯片解決方案,MIPS CPU IP內核正持續獲得越來越多LTE設備的采用。
2015-03-03 13:39:23
2049 2015年7月22日─ Imagination Technologies宣布加入薩里大學(University of Surrey)的5G 創新中心 (5GIC),將與英國和全球的領先業者攜手,共同探索、開發及定義可推動下一代5G移動通信網絡的基礎技術。
2015-07-23 16:22:46
839 位 MIPS 架構的開發。Imagination 將捐贈多款高性能 SDNA-7130 設備給 Debian 項目,作為端口開發與維護使用。
2016-05-23 16:09:21
1581 相信這些芯片將能成功地拓展至更多的新興領域。我們很高興能與 Imagination 繼續深度擴展雙方的合作關系,以開發基于 MIPS 的下一代芯片。”
2016-10-18 11:39:49
1234 得到廣泛應用的開發板。 Zubie車載Wifi熱點 “Zubie車載熱點”的設計初衷很簡單——立刻獲得一輛可以聯網的車,而不用買新的。 “車載熱點設備”應用了基于MIPS的Sequans 4G芯片組。通過他用戶可以將他們的汽車連接到Verizon的LTE網絡,而后使用由該設備發出Wifi信
2017-02-09 18:54:37
407 Imagination 的 MIPS 多線程 CPU 來開發其新款 HDBaseT 汽車芯片。Valens 是未壓縮超高分辨率多媒體內容傳輸的領先半導體供應商。該公司的 HDBaseT 汽車解決方案可為車內通信連接提供
2017-02-10 06:01:11
283 操作系統 (OS) 支持 64 位 MIPS 架構的開發。Imagination 將捐贈多款高性能 SDNA-7130 設備給 Debian 項目,作為端口開發與維護使用。 SDNA-7130
2017-02-10 06:52:30
552 Java,并為MIPS CPU架構優化Java效能。 Imagination營銷執行副總裁Tony King-Smith表示,隨著網關和路由器日益增加更多功能,以及越來越多的各類產品都彼此互連,因此使
2017-02-10 07:11:03
331 90年代,日本索尼公司率先把鋰電池從大學研究階段轉變成商用化產品。不僅使筆記本電腦和手機等產品得到很大進步,同時也拉開了一個移動產品的新時代的序幕!如今,以索尼公司為代表的日本企業,正在加速研發下一代電池,筆者將分兩部分來介紹日本企業2020年之前的鋰電池研發動向和全固體電池研發情況。
2017-02-17 11:58:37
1130 
CPU 作為其新款電源管理 IC 的控制器。這款芯片將被用在 Unitec Semiconductores 旗下子公司 Unitec Solutions 為 IoT 智慧城市應用開發的各項產品中。
2017-03-08 10:44:21
1339 Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架構,這是專為滿足下一代消費類設備持續演進的圖形與運算需求所設計的全新 GPU 架構。
2017-03-10 01:03:12
1095 、高效率的 MIPS microAptiv MCU IP 內核是微控制器 (MCU) 和嵌入式應用的理想選擇,可滿足這些應用對于高性能、高效率以及安全性的即時需求。它是 Imagination 最精巧、最低功耗的 CPU 系列產品,與競爭對手同類型的
2017-03-28 10:14:43
337 Express Logic 的 ThreadX RTOS 現已支持 MIPS 64 位 I6400 CPU 2017 年 3 月 14 日 ─ Imagination Technologies
2017-04-10 10:12:49
2005 ADAS和汽車自主駕駛技術領導廠商Mobileye選擇MIPS Warrior級多核異構I6500 CPU成為其下一代EyeQ5 SoC核心,該SoC將成為2020年問世的完全無人駕駛汽車的傳感器數據融合應用的中央處理器。
2017-05-01 11:22:28
5012 日前,龍芯在發布會上發布了3A3000和一系列產品。而且發布會上還公布了龍芯開發者計劃、龍芯高校計劃、龍芯產業基金。不過,筆者本文介紹的是龍芯正在研發的下一代CPU3A4000。龍芯3A4000的設計指標如何,要實現這個指標有何難度?龍芯3A4000性能會有哪些可能性呢?
2017-05-03 01:06:11
7684 協議。 Sequans 已選用 MIPS CPU 作為其 LTE 芯片平臺的內核,此平臺已應用在全球各地與日俱增的各種產品中,包括平板電腦、移動路由器、CPE 等。通過這項協議, Sequans 將開發以 MIPS 架構為基礎的新一代 StreamrichLTE 解決方案。
2017-06-22 14:51:45
968 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯發科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發智能手機的LTE調制解調器。旗艦級MT6799
2017-08-21 11:25:43
1254 Vuzix是著名的增強現實(AR)智能眼鏡技術知名供應商之一,并與眾多公司和品牌合作。Vuzix現已宣布與Plessey Semiconductor合作將Plessey技術引入下一代Vuzix AR智能眼鏡。
2018-06-21 11:58:00
1503 據悉,三星電子日前宣布與丹麥頂級音響公司Steinway Lyngdorf合作,共同開發下一代顯示器“The Wall Professional”。
2018-06-08 14:33:00
1216 知情人士稱,蘋果公司正在大舉投資開發下一代MicroLED顯示屏。寄希望于 MicroLED 屏幕,掌控MicroLED技術將有助于蘋果在日益成熟的智能手機市場脫穎而出。
2018-03-19 17:06:41
5641 據麥姆斯咨詢報道,近日,領先的微機電系統(MEMS)和傳感器代工廠Micralyne在日本“MEMS傳感和網絡系統展會”上展示了用于開發下一代氣體傳感器的MEMS技術平臺——標準的硅工藝技術和工藝模塊。
2018-04-28 15:30:00
2449 , Inc.近日聯合宣布,雙方正式建立合作伙伴關系,同時開啟了下一代語音開發平臺項目,該平臺預計將在今夏后期推出。
2018-07-27 16:55:22
4618 
據外媒報道,德國總理默克爾將計劃撥發10億歐元用于支持德國的一家電池生產商,同時也將資助一家電池研發機構,用于開發下一代的固態電池。據悉,德國政府的這一舉措是為了減少德國車企對于中日韓電池供應商的依賴。
2018-11-13 10:46:42
832 的MIPS架構,供他們開發下一代SOC。不過,開放MIPS背后的重要推動力是Wave Computing的AI無處不在的愿景。
2018-12-19 15:06:52
1488 近日,全球知名的3D游戲引擎開發商Unity宣布,正幫助中國互聯網巨頭百度開發下一代自動駕駛汽車,此次合作也是百度阿波羅計劃的一部分。
2018-12-20 14:21:16
4225 當地時間2月7日,美國科技巨頭 IBM 宣布將在紐約州立大學和其他合作伙伴的共同努力下,在紐約建立一個新的 IBM AI 硬件中心,旨在開發下一代 AI 硬件。據彭博消息,IBM 將在這一項目中投資 20 億美元。
2019-02-11 15:16:02
2856 近日,寶馬聯手捷豹路虎開發下一代電動汽車,大眾投巨資10億美元(約合人民幣69億元)自建動力電池工廠,豐田宣布將發展重點轉向電動汽車,并首次與比亞迪、寧德時代兩家中國電池巨頭簽下電池大單。
2019-06-26 14:49:33
1455 全球動力管理公司伊頓宣布與全球技術公司 KPIT 攜手,為伊頓公司旗下的 eMobility 車輛電氣化業務開發下一代電動汽車技術。
2019-09-24 09:16:14
1395 在這個網絡研討會,我們將提供工具需求和設計技術,將幫助你在你的路徑設計下一代無線產品。
2019-11-06 07:06:00
3832 9月28日消息,據外媒報道,索尼正在開發下一代Xperia旗艦,搭載高通驍龍865旗艦平臺(暫稱)。
2019-09-29 09:09:30
3974 10月29日消息,據XDA報道,高通正在開發下一代可穿戴設備SOC。
2019-10-29 14:35:50
1160 
西門子旗下業務Mentor近日宣布,聯發科技(MediaTek)已選用 Nucleus? RTOS 平臺的 ReadyStart? 版本來開發其下一代調制解調器芯片組。Nucleus
2019-12-25 14:46:09
3592 據ZDNET Japan報道,日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術合作,共同開發下一代座艙系統。
2020-01-10 16:58:22
3264 美國能源部(U.S. Department of Energy)周三宣布了一項新計劃,幫助開發下一代儲能技術并將其推向市場。
2020-01-14 11:42:26
751 歐洲H2020 NEXIS項目,將使用3DCERAM-SINTO的先進陶瓷3D打印技術來開發下一代X射線成像系統。
2020-03-30 14:12:43
2864 歐洲H2020 NEXIS項目,將使用3DCERAM-SINTO的先進陶瓷3D打印技術來開發下一代X射線成像系統。
2020-04-30 15:17:00
2584 5月12日消息,索尼集團旗下的索尼AI公司(以下簡稱“索尼AI”)日前宣布,與日本航空公司全日空集團旗下的avatarin公司(以下簡稱“avatarin”)達成基本合作協議,將結合索尼AI的人工智能和機器人技術與avatarin的阿凡達(avatar、遠程控制機器人)技術,共同開發下一代遠程控制機器人。
2020-05-13 14:38:35
3155 特種化學品公司贏創Evonik與工業級3D打印機品牌維捷Voxeljet簽訂了研發協議。他們將在開發下一代粘合劑噴射技術的材料系統領域展開合作。
2020-05-18 11:16:41
3285 意法半導體(ST)最近宣布與專門從事功率模塊的日本Sanken(三墾)公司建立戰略合作伙伴關系,共同開發下一代智能電源模塊(IPM),以應用于高壓、大功率設備設計領域。據表示,工業IPM的工程樣本
2021-01-25 16:54:25
3901 據熟悉此事的消息人士稱,蘋果公司正在開發下一代的ExPod級AirPods,大概是AirPods3。此外,該公司還將開發AirPods Pro 2nd gen和另一個HomePod。自從幾周前發布最新的HomePod Mini以來,提到新的HomePod頗為奇怪。
2020-10-28 15:04:20
2625 據外媒報道,11月17日,德國汽車制造商戴姆勒表示,將與中國吉利汽車合作,共同開發用于混合動力汽車的下一代內燃機。
2020-11-18 09:58:58
1100 2月19日消息,彭博社Mark Gurman報告稱,蘋果正在招聘工程師,開發下一代6G無線技術。據蘋果目前發布的招聘信息顯示,工作地點位于硅谷和圣地亞哥。該職位將負責“為無線電網絡研究和設計下一代
2021-02-19 14:21:21
2478 2月23日消息,據國外科技媒體The Verge報道,索尼正在為PS5開發下一代VR耳機。報道稱,這款耳機今年不會上市,但索尼宣布將在未來某個時候將其用于PS5。
2021-02-24 11:00:22
2785 LG電子正開發下一代6G網絡技術 據外媒報道,LG電子近日表示,LG已經在和另外兩個合作伙伴一起開發下一代的 6G 網絡技術。 據了解,LG說的那兩個合作伙伴是美國電子測試與測量公司是德
2021-03-24 11:07:06
2526 簡化下一代物聯網應用的雷達開發
2022-10-28 11:59:52
0 KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發下一代電車應用GaN技術
2023-03-01 13:54:56
1632 
MediaTek 下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通過突破性的架構
2023-05-29 22:30:02
1197 據麥姆斯咨詢報道,Skylark Lasers近日宣布獲得“創新英國(Innovate UK)”項目234萬英鎊資金,以助其開發下一代量子導航和計時系統。
2023-07-18 09:01:35
1783 三星電子與Naver合作開發下一代AI芯片Mach-2,這一舉措標志著兩家公司在人工智能領域的深度合作進一步加強。
2024-04-18 14:40:01
1221 豐田、日產、本田等日本汽車制造商宣布將共同開發下一代汽車軟件,結合各自在AI和半導體領域的優勢。隨著汽車行業數字化轉型的推進,日本經濟產業省即將公布的發展路線圖強調了汽車制造商間的合作重要性,尤其聚焦在軟件定義汽車(SDV)上。
2024-05-17 11:14:15
1026 豐田、日產和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯手開發下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導體(芯片)等領域進行合作。
2024-05-20 10:25:50
1746 在半導體制造技術的持續演進中,韓國后端設備制造商ASMPT與全球知名的內存解決方案提供商美光公司近日宣布了一項重要的合作。據悉,ASMPT已向美光提供了專用于高帶寬內存(HBM)生產的演示熱壓(TC)鍵合機,雙方將攜手開發下一代鍵合技術,以支持HBM4的生產。
2024-07-01 11:04:15
1934 近日,據報道,日本國立產業技術綜合研究所(AIST)與全球芯片巨頭英特爾公司正攜手合作,致力于開發下一代量子計算機。這一舉措預示著量子計算領域將迎來新的突破。 據了解,此次合作將充分利用英特爾在芯片
2025-02-07 14:26:02
834 Telechips宣布,將在與 Arm的戰略合作框架下,正式開發下一代車載信息娛樂系統(IVI)系統級芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31
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