就在Intel稍早以公開信件說明近期處理器產(chǎn)能受限，并且針對市場供貨短缺情況致歉，市場傳出三星將協(xié)助Intel生產(chǎn)處理器產(chǎn)品，借此緩解Intel在14nm制程處理器產(chǎn)能需求。 根據(jù)韓聯(lián)社引述消息來源
2019-11-29 09:36:41
4667 針對稍早報導(dǎo)指稱將委任三星協(xié)助生產(chǎn)處理器產(chǎn)品，借此緩解14nm制程處理器產(chǎn)能需求情況，Intel稍早對外澄清表示相關(guān)內(nèi)容并不正確。 依照Intel后續(xù)對于相關(guān)報導(dǎo)內(nèi)容的回應(yīng)，表示內(nèi)容中所提合作代工
2019-12-02 10:31:394108 近日獲悉，高通5G射頻（RF）芯片調(diào)制解調(diào)器X55將采用臺積電7nm制程量產(chǎn)，調(diào)制解調(diào)器芯片及5G手機芯片封測業(yè)務(wù)也交由中國臺灣供應(yīng)鏈代工。 高通總裁Cristiano Amon指出，公司與臺積電
2019-12-05 10:26:574284 半導(dǎo)體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴
2013-03-26 17:41:471365 擴大在射頻（RF）芯片代工市場的占有率；該類芯片傳統(tǒng)上大多是采用更稀有的砷化鎵（gallium arsenide，GaAs）制程。
2014-06-12 09:07:091377 據(jù)國外媒體報道，展訊通信近日增加了給予代工廠商臺積電的芯片訂單量。據(jù)報道稱，增加的這些訂單針對第四季度，芯片由臺積電40nm制程技術(shù)生產(chǎn)，臺灣芯片封裝商日月光半導(dǎo)體(Ad
2011-10-02 10:43:31879 韓國三星電子將代工生產(chǎn)美國IBM的最尖端半導(dǎo)體芯片。IBM計劃2021年下半年上市的服務(wù)器將搭載線寬7納米的CPU，三星將使用名為“EUV（極紫外線）”的新一代制造技術(shù)，量產(chǎn)由IBM設(shè)計的服務(wù)器用CPU。
2020-08-21 04:42:003319 IBM于5月6日宣布，在半導(dǎo)體設(shè)計和制程上實現(xiàn)重大突破，并首發(fā)全球首個2nm芯片，預(yù)計這一芯片未來將在通信裝置、交通運輸系統(tǒng)和關(guān)鍵基建上起到關(guān)鍵作用。 ? 2nm晶圓照 / IBM Research
2021-05-07 09:24:157503 ，這款芯片將由三星代工，三星也將導(dǎo)入Watson系統(tǒng)。 ? IBM 使用自研AI 芯片降低成本 ? IBM致力于AI芯片研究多年，去年11月，發(fā)布了一款A(yù)I處理器，名為人工智能單元
2023-07-19 01:22:002468 
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
調(diào)諧器尤為明顯。射頻器件制造商及其代工合作伙伴繼續(xù)推出基于RF SOI工藝技術(shù)的傳統(tǒng)射頻開關(guān)芯片和調(diào)諧器，用于當(dāng)今的4G無線網(wǎng)絡(luò)。最近，GlobalFoundries為未來的5G網(wǎng)絡(luò)推出了45nm
2017-07-13 08:50:15
POWER架構(gòu)已經(jīng)發(fā)展了27年，而從第一顆POWER處理器的誕生到現(xiàn)在也已經(jīng)過了18年。現(xiàn)在，我們來簡單地回顧一下從1997年開始到現(xiàn)在IBM所采用的十大新技術(shù)。1.銅芯片(Copper)，1997
2019-06-24 08:28:32
IBM公司宣布，將提供用于可拍照手機、數(shù)碼相機和其它消費產(chǎn)品的CMOS圖像傳感器的技術(shù)與制造服務(wù)。 IBM去年9月宣布了與柯達進行CMOS傳感器研發(fā)與制造合作，包括柯達向IBM提供CMOS
2018-11-20 15:43:24
IBM公司日前推出適用于拍照手機、數(shù)字相機和其它消費產(chǎn)品的CMOS (互補金屬氧化物半導(dǎo)體)圖像傳感器技術(shù)和制造服務(wù)。相關(guān)產(chǎn)品將利用IBM銅工藝制造技術(shù)和柯達授權(quán)的圖像傳感器知識產(chǎn)權(quán)使用許可來生
2018-11-19 17:04:15
調(diào)諧器尤為明顯。射頻器件制造商及其代工合作伙伴繼續(xù)推出基于RF SOI工藝技術(shù)的傳統(tǒng)射頻開關(guān)芯片和調(diào)諧器，用于當(dāng)今的4G無線網(wǎng)絡(luò)。最近，GlobalFoundries為未來的5G網(wǎng)絡(luò)推出了45nm
2017-07-13 09:14:06
改善傳統(tǒng)HFC網(wǎng)絡(luò)的回傳通道特性,又為今后平滑升級到FTTH構(gòu)建了一個全透明PON網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。【關(guān)鍵詞】：無源光網(wǎng)絡(luò);;射頻無源光網(wǎng)絡(luò);;在光纖上傳輸RF信號;;下一代廣播電視網(wǎng)絡(luò);;突發(fā)發(fā)射【DOI
2010-04-23 11:24:54
以下是幾款優(yōu)勢RF芯片：SEMTECH-SX1276，SILABS-SI4463， TI-CC1125，AXSEM-AX5043，ADI-ADF7021.SX1276是最新一款唯一的實現(xiàn)了軟件擴頻
2014-05-27 15:10:50
各位大神，我是通信小白，麻煩大家?guī)兔匆幌?b class="flag-6" style="color: red">RF無線技術(shù)和光纖無線技術(shù)的區(qū)別，真的是一點都理不清，求教啊！！！！！
2014-09-03 21:17:54
The IBM43RF0100 Silicon-Germanium (SiGe) HighDynamic Range, Low-Noise Transistor is a
2009-05-12 11:35:41
ST官方IAP是什么針對什么芯片型號的，我們要用的又是什么芯片型號？我們要用官方IAP適合我們芯片的程序升級使用，要在原有的基礎(chǔ)上做哪些改變？
2021-11-01 06:59:27
Using the IBM43RF0100EV19 1900 MHz LNA Evaluation BoardThis application note describes using
2009-05-12 11:40:53
決定提高在SiP制程上的研發(fā)力道，除了目前已開始小量生產(chǎn)的CoWoS技術(shù)之外，針對中低端處理器市場量身打造的InFO WLP封裝技術(shù)也可望在今年底開始生產(chǎn)，同時可支持Wide IO接口DRAM芯片的封裝
2014-05-07 15:30:16
；2. 晶圓、測試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持；3. 晶圓、測試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析，與代工廠合作，不斷提高產(chǎn)品的良率；4. 晶圓、封裝、測試等代工廠的制程變更審核；5. 協(xié)助測試工程師安排新產(chǎn)品測試程序
2012-11-29 15:01:27
的中端主力陣營，并擁有良好的市場業(yè)績，在中端市場上打出了一片江山。但是IBM針對中端產(chǎn)品的升級換代很長時間沒有太大的動作，面對競爭廠商的中端新品，DS4000產(chǎn)品規(guī)格略顯落伍。IBM DS5000系列
2012-12-19 09:36:29
首先，最好能在下單前，拿到PCB代工廠的制程能力，根據(jù)代工廠的制程能力，對產(chǎn)品進行設(shè)計。不過，要注意，盡量避免貼著極限制程能力，進行設(shè)計。（之前的文章有過相應(yīng)解析，不再贅述）這樣，必定可以提升設(shè)計資料
2022-08-12 14:45:24
有經(jīng)驗的看官可能會了解：所有的線上下單平臺，其各大參數(shù)選項，都是大同小異的。例如，都包含板厚、銅厚、線寬線距、孔徑......從某種角度而言，算是預(yù)先對即將要生產(chǎn)的PCB，在基于代工廠的制程能力之下
2022-07-15 10:10:25
有經(jīng)驗的看官可能會了解：所有的線上下單平臺，其各大參數(shù)選項，都是大同小異的。例如，都包含板厚、銅厚、線寬線距、孔徑......從某種角度而言，算是預(yù)先對即將要生產(chǎn)的PCB，在基于代工廠的制程能力之下
2022-07-15 10:16:58
設(shè)計，而微波開關(guān)器(RF switch)則利用D-mode pHEMT來設(shè)計。
公司領(lǐng)先全球研發(fā)于六吋砷化鎵基板，同時制作二種以上高效能之組件，以整合芯片制程上之技術(shù)，并縮小射頻模組電路面積、降低成本
2019-05-27 09:17:13
數(shù)字RF測試當(dāng)前常使用的技術(shù)包括哪些？數(shù)字RF測試有哪些具體應(yīng)用？
2021-04-14 06:49:16
用IBM43RF0100EV評估板評估IBM43RF0100 SiGe晶體管性能
2009-05-12 11:46:34
，并以此為資本爭奪下一代iPhone的芯片代工業(yè)務(wù)，隨著電子行業(yè)的競爭升級，我們將能看到更多省電又輕薄的手機。比如目前全球領(lǐng)先芯片制作商都在追的10nm線程，不僅如此，廠商們還把目光投向7納米甚至是5納米，相信不久的將來會有更精湛的產(chǎn)品呈現(xiàn)在我們面前。敬請期待吧！
2016-06-29 14:49:15
有經(jīng)驗的看官可能會了解：所有的線上下單平臺，其各大參數(shù)選項，都是大同小異的。例如，都包含板厚、銅厚、線寬線距、孔徑......從某種角度而言，算是預(yù)先對即將要生產(chǎn)的PCB，在基于代工廠的制程能力之下
2022-07-15 10:15:34
有經(jīng)驗的看官可能會了解：所有的線上下單平臺，其各大參數(shù)選項，都是大同小異的。例如，都包含板厚、銅厚、線寬線距、孔徑......從某種角度而言，算是預(yù)先對即將要生產(chǎn)的PCB，在基于代工廠的制程能力之下
2022-07-15 11:20:40
應(yīng)用評估板評估IBM43RF0100 SiGe HBT晶體管在 1.9GHz CDMA驅(qū)動器應(yīng)用情況;
The IBM43RF0100 Silicon-Germanium (SiGe
2009-05-12 11:32:43
31 0100 Silicon-Germanium (SiGe) heterojunctionbi-polar transistor (HBT) in the 1900 MHzfrequency band.The IBM43RF0100 HBT is a discre
2009-05-12 11:36:4315 用IBM43RF0100EV評估板評估IBM43RF0100 SiGe晶體管性能
2009-05-12 11:43:5116 NEC加入IBM芯片研發(fā)聯(lián)盟，共謀32納米工藝
IBM已經(jīng)把NEC添加到了研制下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的日益增多的聯(lián)盟廠商名單中。
IBM和NEC日前簽署了一項關(guān)于共同開發(fā)下一代
2008-09-16 09:59:39826 三星拓展新研發(fā)中心 開發(fā)邏輯晶圓代工制程
三星電子近日宣布其新半導(dǎo)體研發(fā)中心開始著手開發(fā)先進邏輯制程。該項技術(shù)將成為三星在晶圓代工業(yè)
2009-11-06 10:43:40652 傳40nm制程代工廠良率普遍低于70%
據(jù)業(yè)者透露，包括臺積電在內(nèi)的各家芯片生產(chǎn)公司目前的40nm制程良率均無法突破70%大關(guān)。這種局面恐將對下一代顯卡和FPGA芯片等產(chǎn)品
2010-01-15 09:32:551359 IBM老機器X21要如何升級？
問題：你好，最近想給本本性能升級，但聽朋友說我的IBM X21在升級上有限制，有些零件是裝不上去的，那要怎么樣
2010-01-26 09:44:141595 Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細節(jié)
ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術(shù)細節(jié)。這款芯片主要面向無線應(yīng)用，據(jù)稱芯片的計算
2010-02-25 10:15:06857 晶圓代工廠：擴大先進制程資本支出(圖)
2010-01-12 08:36:11984 
針對RF設(shè)計的新版PLL頻率合成器設(shè)計軟件
ADI全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，和提供覆蓋整個RF信號鏈的RF IC功能模塊的全球領(lǐng)導(dǎo)者，最
2010-05-24 11:21:081007 TI推出業(yè)界首款針對ZigBee RF4CE遠端控制 全面優(yōu)化的2.4 GHz系統(tǒng)單芯片
業(yè)界最佳硬件、工具以及免費軟件 支援 ZigBee RF4CE 的家庭娛樂設(shè)備
2010-09-30 11:56:40691 近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(Hybrid Memory Cube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。
2011-12-01 09:09:00931 IBM目前官方宣布已經(jīng)發(fā)展低于10nm以下的9nm制程電晶體技術(shù)，并以碳元素為主要材質(zhì)。
2012-02-09 09:50:301950 前外電剛剛報道了有關(guān)IBM開始介入AMD代工的消息。在AMD召開的財務(wù)分析師大會上，CEO羅瑞德親自宣布IBM已經(jīng)開始為AMD試產(chǎn)包括Trinity APU在內(nèi)的各種產(chǎn)品了。
2012-02-12 12:05:52711 近期有報道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開發(fā)通用技術(shù)平臺，此舉或是為了對抗臺積電在代工中的獨霸天下。
2012-03-09 09:23:382100 
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）昨（29）日宣布與IBM簽訂技術(shù)授權(quán)合約，將以3D架構(gòu)的鰭式場效晶體管（FinFET），促進次世代尖端20納米CMOS制程的開發(fā)，以加速聯(lián)電次世代尖端技術(shù)的研發(fā)時程。
2012-06-30 11:27:11656 晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。
2012-07-16 09:29:101158 RF器件制造商及其代工合作伙伴繼續(xù)推出基于RF SOI工藝技術(shù)的傳統(tǒng)RF開關(guān)芯片和調(diào)諧器，用于當(dāng)今的4G無線網(wǎng)絡(luò)。最近，GlobalFoundries為未來的5G網(wǎng)絡(luò)推出了45nm RF SOI工藝。RF SOI是RF版本的絕緣體上硅（SOI）技術(shù)，利用內(nèi)置隔離的高電阻率襯底。
2018-07-03 18:07:001627 晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無限期停止7納米制程的投資與研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002751 日前才正式發(fā)表新一代顯示卡的繪圖芯片大廠輝達 （NVIDIA），日前又公告未來繪圖芯片的發(fā)展路線圖。其中，針對再下一代的代號 Ampere 的顯示卡，除了制程將升級到 7 納米節(jié)點之外，雖然性能還是
2018-08-28 16:11:004938 全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進制程發(fā)展無限期休兵。聯(lián)電之后半導(dǎo)體大廠先進制程競逐又少一家，外界擔(dān)憂將對全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造成什么影響，集邦咨詢（TrendForce）針對幾個面向進行分析。
2018-08-31 15:12:004163 公司，還有一個重要客戶IBM，后者的Power 9處理器使用的也是GF的14nm工藝，因此IBM也要尋找新的代工廠了。
2018-12-21 13:58:124384 根據(jù)雙方的協(xié)議，IBM 將使用三星內(nèi)含EUV 技術(shù)的7 nm制程來為IBM 代工Power 系列處理器，及及其他HPC 產(chǎn)品。而三星的該制程才在2018 年的10 月份宣布量產(chǎn)，當(dāng)時三星表示，7
2018-12-22 10:50:294036 三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。IBM 的Power 系列處理器正式邁入7 nm制程。
2019-03-04 10:32:543467 近日，在2019 IBM中國論壇召開期間，200多個合作伙伴共聚IBM合作伙伴領(lǐng)導(dǎo)力論壇，一同見證了在“智能+”時代下IBM為合作伙伴打造的新生代生態(tài)系統(tǒng)。同時，IBM展示了針對中國市場所推出的渠道本地化政策與策略，力圖融合IBM技術(shù)優(yōu)勢與行業(yè)洞察，全面加速合作伙伴市場拓展，推動生態(tài)系統(tǒng)健康成長。
2019-05-24 14:05:433928 盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，但三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇依然將如期舉行。屆時三星將展示自家先進制程技術(shù)，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片、名為“環(huán)繞閘極”（GAA）技術(shù)的制程套件。三星稱在GAA技術(shù)領(lǐng)先全球晶圓代工龍頭臺積電一年，更超前英特爾（Intel）兩到三年。
2019-07-30 16:22:242840 。 Power10是IBM第一個使用7nm制程技術(shù)構(gòu)建的商業(yè)化處理器，該芯片將采用三星的芯片制造工藝，這與臺積電采用的7nm技術(shù)類似。 企業(yè)級混合云需要一個強大的內(nèi)部和外部架構(gòu)，包括硬件和協(xié)同優(yōu)化的軟件，IBM認(rèn)知系統(tǒng)的總經(jīng)理Stephen Leonard表示，借助IBM Power10，我們?yōu)槠髽I(yè)
2020-09-04 16:34:283205 對于三星來說，今年已經(jīng)先后拿下IBM POWER 10處理器7nm EUV代工和NVIDIA RTX 30系列顯卡芯片的8nm代工訂單，至于年底的驍龍875旗艦芯片是否有幸“染指”，還未可知。
2020-09-23 11:35:252042 IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示，核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百萬顆晶體管）為
2021-05-19 17:38:155143 
據(jù)臺媒報道，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能大缺，報價漲不停。IC設(shè)計業(yè)者透露，晶圓代工成熟制程指標(biāo)廠聯(lián)電上周法說會二度上調(diào)今年全年平均單價（ASP），成熟制程代工報價漲勢比預(yù)期兇猛。 同時，聯(lián)電釋出明年接單
2021-08-17 16:55:32623 
1nm芯片是什么意思？目前芯片的代工工藝制程工藝已經(jīng)進入3nm節(jié)點，在1nm芯片制造技術(shù)節(jié)點迎來技術(shù)突破。芯片的發(fā)展一直都很快，有消息稱IBM與三星聯(lián)手將實現(xiàn)1nm及以下芯片制程工藝。
2021-12-17 14:34:4334377 來源：?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 臺積電已于近日發(fā)布了2021年第四季度財報。數(shù)據(jù)顯示，臺積電7nm及以下制程貢獻營收達到一半。其在先進制程的發(fā)力可見一斑。魏哲家還預(yù)計，臺積電將于2025年推出2nm芯片
2022-01-27 13:16:501336 
芯片作為電子產(chǎn)品的核心部分，一直是走在科技領(lǐng)域前沿的一項產(chǎn)品，芯片技術(shù)的發(fā)展也是所有人都在緊密關(guān)注的方面。如今全世界最先進的芯片技術(shù)達到了4nm制程，三星和臺積電這兩家晶圓代工大廠正在發(fā)展3nm制程
2022-06-22 10:01:404125 現(xiàn)在全球芯片行業(yè)都聚焦在了2nm制程上，臺積電、三星、IBM等芯片巨頭也都相繼宣布了2nm制程技術(shù)的相關(guān)消息，臺積電和三星已經(jīng)著手3nm制程的量產(chǎn)了，而在中國大陸，芯片行業(yè)還停留在研發(fā)7nm制程
2022-06-22 10:40:5136754 全球首顆2nm芯片的問世對半導(dǎo)體行業(yè)影響重大，IBM通過與AMD、三星及GlobalFoundries等多家公司的合作，最終抵達了2nm芯片制程的節(jié)點，推出了2nm的測試芯片。那么這顆芯片究竟有多強呢？它對續(xù)航的影響又有多大呢？
2022-06-23 09:35:002936 目前市面上的先進制程主要由臺積電和三星兩家廠商代工，最先進的制程為4nm，2022年下半年將會完成3nm制程的量產(chǎn)，不過有人提問：2nm芯片問世了嗎？2nm芯片優(yōu)勢是什么？ 提出這個問題的人一定是在
2022-06-23 09:51:422531 IBM宣布已推出全球首顆2nm制程芯片，至今為止一種最小、最強大的芯片，標(biāo)志著IBM在芯片制造工藝領(lǐng)域取得的巨大飛躍。
2022-06-24 17:45:462058 全球首顆2nm芯片問世時間是2021年5月份，美國科技企業(yè)IBM發(fā)布全球首個2nm制程芯片制造技術(shù)。
2022-06-27 09:34:191954 IBM已正式發(fā)布了2nm制程工藝的芯片，這次IBM在2nm制程的芯片上用了一種叫GAA（Gate All Around）環(huán)繞式柵極的技術(shù)。
2022-06-27 10:09:402151 現(xiàn)階段全球芯片行業(yè)都聚焦在了2nm工藝制程上，臺積電、IBM等芯片巨頭也都相繼宣布了2nm制程技術(shù)的相關(guān)消息。
2022-06-27 16:55:3813603 IBM的2nm制程芯片采用的是什么技術(shù)？IBM 2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，晶體管密度可達5nm兩倍，每平方毫米容納3.3億個晶體管，2nm芯片將計算速度要提高45%，能源效率更是提高75%，電池續(xù)航時間提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:081686 2021年5月，IBM發(fā)布全球首個2納米芯片制造技術(shù)，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機進行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，IBM通過與AMD、三星率先推出測試芯片，處于全球領(lǐng)先地位。
2022-07-04 09:21:413248 去年5月，IBM成功制造出世界上首顆2nm制程的半導(dǎo)體芯片。
2022-07-05 13:22:581681 積電完成了3nm工藝，然而早在去年IBM公司就已經(jīng)宣布研制出了2nm芯片，要知道三星和臺積電是全球最頂尖的兩家晶圓代工企業(yè)，他們都只在今年才進入3nm制程，IBM公司的2nm芯片是真的嗎？ IBM公司的2nm芯片是真的，不過IBM成功研制出2nm芯片和三星成功量產(chǎn)
2022-07-07 10:17:585370 即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺面上仍未對報價松口，但已有IC設(shè)計人員私下透露：為應(yīng)對市場需求轉(zhuǎn)弱，中國臺灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 的量產(chǎn)條件。不過，現(xiàn)在先進制程的代工價格可不低，據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，3nm制程的代工價格已經(jīng)突破了2萬美元每片晶圓，這就意味芯片廠商需要花費近14萬元人民幣才能加工一片12英寸的晶圓，生產(chǎn)出數(shù)百顆芯片。 除了價格昂貴，先進制程節(jié)點下同一顆芯片上的晶體
2023-01-16 09:32:53933 
功率芯片的制程與普通的半導(dǎo)體芯片有些不同，因為功率芯片需要承受更大的電流和電壓，因此在制程上需要更加注重功率芯片的耐壓性、耐熱性、導(dǎo)電性等特性。
2023-02-27 15:59:052363 韓媒報導(dǎo)，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產(chǎn)能利用率都僅介于40%至50%之間．因應(yīng)終端需求疲軟，上述三家南韓晶圓代工廠已決定關(guān)掉某些成熟制程設(shè)備電源，進行「熱停機」，凸顯晶圓代工成熟制程景氣持續(xù)低迷。
2023-08-22 16:19:281261 在 20 世紀(jì) 60 年代，芯片制程技術(shù)還處于起步階段，當(dāng)時的制程尺寸達到了 10 微米。這種毫米級的制程技術(shù)雖然較為粗糙，但已經(jīng)為計算機和通信設(shè)備的小型化奠定了基礎(chǔ)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，科學(xué)家們開始研究如何減小制程尺寸，以提高芯片的性能和集成度。
2023-09-19 15:54:418315 射頻（RF）PCBA設(shè)計涉及一系列復(fù)雜的考慮因素，包括天線設(shè)計、濾波器設(shè)計以及傳輸線（RF Trace）的優(yōu)化。這些因素對于無線通信和射頻應(yīng)用的性能至關(guān)重要。以下是針對RF PCBA設(shè)計的一些建議。
2023-10-30 10:19:221125 內(nèi)情人士透露，AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:291129 臺積電有先進制程撐腰，可以和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工價格并未如其他相關(guān)業(yè)者漲勢驚人，客戶目前仍多可接受臺積電的策略，讓臺積電成熟制程價格相對穩(wěn)定。
2024-02-19 18:14:492006 英特爾公司近日宣布，將推出全新的系統(tǒng)級代工服務(wù)——英特爾代工（Intel Foundry），以滿足AI時代對先進制程技術(shù)的需求。這一舉措標(biāo)志著英特爾在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略擴張，并為其客戶提供了更廣泛的制程選擇。
2024-02-23 18:23:322043 。此外，英特爾還宣布推出了全球首個專為人工智能(AI)時代設(shè)計的系統(tǒng)級晶圓代工服務(wù)(Systems Foundry)，并透露微軟已成為其首個重要客戶，將采用Intel 18A制程技術(shù)打造新芯片。
2024-02-26 10:01:221266 在半導(dǎo)體行業(yè)的新浪潮中，Rapidus Corporation與IBM攜手合作，共同開發(fā)小芯片（chiplet）封裝的量產(chǎn)技術(shù)。此次合作旨在推動高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。
2024-06-06 09:13:58890 來源：IBM 兩家公司在現(xiàn)有的合作基礎(chǔ)之上，簽訂了一份協(xié)議，旨在聯(lián)合開發(fā) 2nm 制程技術(shù) 先進邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 公司與跨國科技公司 IBM 近日宣布建立聯(lián)合開發(fā)合作關(guān)系，旨在推出
2024-06-07 11:39:55865 日本先進的半導(dǎo)體代工廠Rapidus本月初宣布，與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作將進一步深化，從前端技術(shù)拓展至后端封裝技術(shù)。此次雙方的合作將聚焦于芯粒（Chiplet）先進封裝量產(chǎn)技術(shù)的共同研發(fā)。
2024-06-14 11:23:551095 在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，日本先進代工廠Rapidus與IBM的強強聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作已經(jīng)從前端擴展至后端，雙方將共同開發(fā)芯粒（Chiplet）先進封裝量產(chǎn)技術(shù)，這一舉措無疑將推動半導(dǎo)體封裝技術(shù)的進一步革新。
2024-06-14 15:48:551563 近日，傳出美國IBM與日本富士通正考慮投資日本官民合作設(shè)立的晶圓代工廠Rapidus。Rapidus的目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)2納米芯片，以推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展。
2024-10-09 16:54:311147 與成熟制程的并重發(fā)展。他指出，當(dāng)前三星代工部門最緊迫的任務(wù)是提升2nm產(chǎn)能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進制程技術(shù)領(lǐng)域的決心和實力。 同時，韓真晚也提到了三星電子在GAA工藝方面的領(lǐng)先地位。盡管三星已經(jīng)率先實現(xiàn)了全球首個GAA工藝，但在先進制
2024-12-10 13:40:351257 芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工，還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片，當(dāng)時采用的是三星的4納米制程。 據(jù)悉，臺積電將為高通生產(chǎn)驍龍8 Elite 2芯片，采用的是升級到第三代的3納米制程(N3P)。而對于未來的2納米制程，臺積電試產(chǎn)的良率已達
2024-12-30 11:31:071801 英特爾計劃在2027年基于18A制程為蘋果生產(chǎn)低端M系列處理器的消息，引發(fā)業(yè)界對芯片代工模式的討論。但鮮少有人關(guān)注：當(dāng)晶體管密度激增，芯片功耗集中度提升，PCB的熱管理能力正成為系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵變量
2025-12-05 16:12:46340
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