來源：半導體行業圈

國際商業機器公司（IBM）周一宣布推出一款新的數據中心處理器芯片，處理能力將提高2倍，這款IBM設計的Power10芯片將由三星電子生產，用于企業內部的數據中心處理。

Power10是IBM第一個使用7nm制程技術構建的商業化處理器，該芯片將采用三星的芯片制造工藝，這與臺積電采用的7nm技術類似。

“企業級混合云需要一個強大的內部和外部架構，包括硬件和協同優化的軟件，”IBM認知系統的總經理Stephen Leonard表示，“借助IBM Power10，我們為企業混合云設計了頂級處理器，為客戶提供了IBM所期望的性能和安全性。“

目前，IBM和AMD都利用外部芯片代工廠與英特爾競爭，英特爾是數據中心中央處理器（CPU）芯片的主要供應商，也是為數不多的既設計又制造自己芯片的IDM廠商之一。

此前，英特爾在第二季度財報中指出，基于7nm制程工藝的芯片原定于2021年底上市，但實際上將比之前預期相差大約6個月的時間。

分析師認為，這將使其競爭對手獲得市場份額。相比之下，AMD基于7nm架構的Ryzen 4000芯片已經上市數月時間，遠領先于英特爾。

長期以來，IBM一直專注于高性能計算系統，世界上速度最快的十臺超級計算機中有三臺使用的是IBM的芯片。IBM公司周一表示，基于嵌入式矩陣乘法加速器，Power10芯片在人工智能計算任務上比其上一代產品要快，其工作速度比上一代芯片快20倍。

隨著人工智能（AI）越來越多地應用到商業應用程序和分析工作中，AI推理正成為企業應用程序的核心。IBM公司稱，IBM Power10處理器的設計目的是在不需要額外的專用硬件情況下，增強內核中的AI推理能力。

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原文標題：市場 | IBM最新處理器芯片，三星代工！

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