中國，上海 — 2023年6月29日，半導體和電子行業年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。作為半導體封裝材料專家，漢高在本次展會上帶來了眾多創新技術和解決方案，包括車規級解決方案、高導熱芯片粘接解決方案、芯片粘接膜解決方案和先進封裝解決方案等。
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漢高半導體封裝全球市場負責人Ram Trichur?表示：“當前，中國半導體行業發展迅猛，并連續多年成為全球最大的芯片消費市場。其中，新能源汽車領域的持續增長，以及以AI為代表的算力升級需求，不僅成為半導體行業發展的兩大動力，也同樣帶來了更多挑戰。漢高作為半導體封裝的領先材料供應商，以靈活穩定的供應鏈，配以創新的解決方案，來幫助半導體客戶直面挑戰、應對不斷變化的市場，進而推動本地半導體產業鏈發展，連接未來。”
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漢高SEMICON China 2023展臺

車規級材料方案應對汽車半導體挑戰
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當前，中國新能源汽車呈現爆炸式增長，這也對汽車半導體領域帶來了新的要求：達到車規級的高可靠性，并滿足不斷增加的功能集成、嚴苛的尺寸要求、導熱控制和故障自動檢測與主動安全保護以及長期性能表現等的綜合需求。針對這些需求，漢高推出了包括高導熱芯片粘接、芯片粘接膜等在內的車規級解決方案，并基于多年的量產經驗，幫助客戶滿足全線覆蓋各個級別的車規可靠性要求。
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漢高車規級解決方案

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在芯片粘接膠和芯片粘接膜領域，漢高提供全面的產品組合，涵蓋高可靠性導電和非導電芯片粘接膠/膜，為引線框架和層壓基板封裝實現出色的性能。其中，漢高最新推出的樂泰Ablestik ATB 125GR適用于引線鍵合的基板和框架類封裝，與小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有極佳的作業性。
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漢高基于全新的化學平臺開發的芯片粘接膠與新一代裸銅（Cu）引線框架兼容，提供良好的RDS（on）控制，更高的可靠性與穩定的銅線鍵合工藝，并為大小型封裝提供成本競爭優勢：樂泰Ablestik ABP 6395T材料具備高達30 W/m-K的導熱率，且不需要燒結，即可實現設計的靈活性和車規級可靠性；樂泰Ablestik ABP 6389材料不僅具備10W/m-K的導熱率，還可滲透到多種應用中，幫助客戶實現單一BOM；此外，漢高還開發了一個兼顧成本和效益的版本，近期獲得了首批客戶訂單，即將實現商業化。
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面對汽車電氣化的挑戰，漢高將燒結作為滿足功率半導體嚴苛粘接、導熱和電氣要求的首選解決方案。漢高的無壓燒結產品組合不僅提供這些優勢，更可使用標準的芯片粘接工藝進行加工。上月，漢高也將新品樂泰Ablestik ABP 8068TI添加到其不斷拓展的高導熱芯片粘接膠產品組合中。這款新型無壓燒結芯片粘接膠的導熱系數為165 W/m-K，導熱能力在漢高半導體封裝產品組合中最高，可滿足高可靠性的汽車和工業功率半導體器件的性能要求。
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先進封裝材料助力AI算力升級
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以ChatGPT為代表的生成式AI領域發展迅速，帶來對算力要求的持續提升。這同樣給半導體領域帶來了更多挑戰，尤其是如何進行算力芯片組的封裝和迭代升級。
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對此，漢高帶來了先進封裝解決方案，幫助客戶解決在倒裝芯片和堆疊封裝設計、扇入扇出晶圓級封裝(WLP)以及2.5D/3D集成架構中所面臨的挑戰，可確保長期可靠性、出色性能、高UPH和優秀作業性。
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漢高先進封裝解決方案

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在倒裝芯片和堆疊封裝設計方面，漢高提供了多款芯片級底部填充膠產品，以防止熱機械應力，從而提升封裝體的整體可靠性和壽命。漢高最新發布的底部填充膠樂泰Eccobond UF 9000AG，專為先進硅（Si）節點倒裝芯片應用而設計，可提供強大的互連保護以及量產制造兼容性。此外，對于包括異構集成在內的系統封裝，漢高亦擁有多種產品組合和靈活高效的定制研發能力，以滿足客戶的不同需求。
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為了滿足越來越挑戰的尺寸要求，以及成本與性能的平衡，漢高提供了用于晶圓級封裝工藝的液體壓縮成型材料，幫助封裝工程師推進芯片集成和新器件設計：以符合REACH標準的無酸酐化學平臺為基礎，集成先進填料技術，實現無空洞間隙填充和全面覆蓋，同時提供高可靠性和高UPH，從而降低了總體成本。
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此外，漢高還提供半導體粘合劑，將蓋板和加強圈可靠地粘接到基材上，使封裝器件在整個生產和運行熱循環中保持平整，從而能夠增強穩定性，減少因熱循環帶來的翹曲，并保持共面性，提供接地或電磁屏蔽能力。
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加碼中國市場，推進定制化創新，打造穩健供應鏈體系
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以此次推出的眾多創新解決方案為代表，漢高持續通過定制化創新加碼中國市場，使客戶能夠更好地應對技術迭代和可持續發展的挑戰，幫助加快今天和未來電子市場的轉型和增長。
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漢高的目標是在增加投資的支持下，加快有效創新。2022年8月，漢高電子粘合劑華南應用技術中心正式開啟，該中心擁有多個先進的測試分析和研究實驗室，以及聯合開發實驗室，全力支持消費電子客戶加速下一代定制產品的開發。今年6月，漢高在中國新建的以“鯤鵬”命名的粘合劑技術工廠在山東省煙臺破土動工，其投資約8.7億元人民幣，將增強漢高的高端粘合劑生產能力。此外，漢高還在上海張江投資約5億元人民幣建立中國和亞太地區的創新中心，開發先進的粘合劑、密封劑和功能涂料解決方案，從而更好地服務于各行業，為中國和亞太地區的客戶提供支持。

憑借定制化的創新，深入的應用測試能力，以及基于全球網絡的供應鏈管理體系，漢高電子粘合劑能夠快速應對突發情況，根據客戶實際生產需求，調整生產計劃，從而確保本地企業客戶的生產和業務不受影響。強大的本土技術研發和制造能力，使得漢高在賦能客戶加強自身實力的同時，保持競爭優勢，有效應對供應鏈挑戰。
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漢高粘合劑電子事業部亞太地區技術負責人倪克釩博士表示，“漢高在中國對于創新技術的持續投資，彰顯了我們對中國和亞太地區未來業務發展的堅定承諾。展望未來，漢高還將持續加大本地創新力度，持續打造穩健的供應鏈管理體系，從而與中國半導體行業共同成長，拓展更多應用，為半導體客戶創造更大價值。”
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