SEMICON CHINA 2023

跨界全球，心芯相聯

為期三天的SEMICON CHINA 2023在上海新國際博覽中心盛大開幕。本屆展會主題“跨界全球，心芯相聯”與興森科技“用芯聯接數字世界”的品牌主張不謀而合，興森科技與全球半導體產業的頂尖企業、專業人士以“芯”為媒，彼此“聯接”，共同商討行業前沿技術及未來發展趨勢。

FASTPRINT

半導體綜合解決方案

Semiconductor Integrated Solutions

“助力電子科技持續創新”是興森科技的企業使命。在此次半導體行業盛會上，興森科技帶來了以集成電路封裝基板（FCBGA、CSP）和半導體ATE測試板為代表的半導體綜合解決方案，吸引了諸多訪客駐足交流，現場觀眾絡繹不絕。

展會現場觀眾交流

在本次SEMICON CHINA 2023展會上，興森科技為大家展示更先進、更精密、更全面的電子電路解決方案，展出產品類型有WBCSP、FCCSP、ETS、SIP、Coreless等多種CSP封裝基板;FCBGA(BT)、FCBGA(ABF)兩種類型的先進FCBGA封裝基板，以及MLO、Load Board、Interposer、Probe Card、BIB等先進半導體ATE測試板。產品覆蓋半導體封測環節的縱深領域，擁有貫穿封裝基板至半導體測試板的高端品類研發制造能力，服務半導體制造下游客戶群體。

展品展示區域

展會期間，北京經濟技術開發區管委會主任孔磊主任、集成電路產業專班歷彥濤主任一行到訪我司展位進行了深入洽談和交流，興森科技戰略運營部總經理常旭向領導介紹了公司目前的業務布局及未來的發展規劃，表達了公司在半導體領域深耕的信心與決心，有助于加強行業間交流，實現高質量發展。

北京經濟技術開發區領導到訪

盡管SEMICON CHINA 2023上海國際半導體展會已經圓滿落幕，但是興森科技將繼續秉承創新開拓的精神，不斷向更高精尖的先進電子電路方向邁進，用芯聯接數字世界。