近日，全球矚目的半導(dǎo)體“嘉年華”——SEMICON/FPD China 2025在上海開幕。長電科技董事、首席執(zhí)行長，SEMI全球董事鄭力出席開幕式并發(fā)表主題演講“開放協(xié)同，共建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”。

鄭力表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷AI帶來的巨大變革，一方面AI應(yīng)用使微系統(tǒng)集成的復(fù)雜度顯著提升，帶來多方面挑戰(zhàn)；另一方面，AI領(lǐng)域的生態(tài)開放模式給了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨大啟示，這一模式從AI應(yīng)用開發(fā)向先進(jìn)芯片開發(fā)傳遞，驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)構(gòu)建更高層次的全鏈條協(xié)同與“生態(tài)共贏”，實現(xiàn)“技術(shù)平權(quán)”與普惠應(yīng)用，最終惠及終端市場消費者。

AI應(yīng)用倒逼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)重構(gòu)

多家機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，隨著生成式AI需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長，全球半導(dǎo)體市場正加速向萬億規(guī)模邁進(jìn)。在AI應(yīng)用的驅(qū)動下，半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成的復(fù)雜度不斷提升，面臨性能、成本、功耗、散熱、電磁等多重考驗，需要多學(xué)科前沿技術(shù)的跨界整合才能得到解決。

鄭力認(rèn)為，這一背景下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可充分借鑒AI開發(fā)領(lǐng)域開放、開源的創(chuàng)新模式，打造高層次的開放與協(xié)同：

一是強化先進(jìn)芯片成品制造與設(shè)備/材料的協(xié)同創(chuàng)新。例如在面板級封裝、玻璃基板等技術(shù)領(lǐng)域，都需要產(chǎn)業(yè)鏈高度協(xié)作，提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)效率與良率，加速技術(shù)迭代與創(chuàng)新，降低整體成本。

二是面向應(yīng)用，提升全生態(tài)的協(xié)同水平。汽車產(chǎn)業(yè)的開放協(xié)作，成就了當(dāng)今各種智能化新技術(shù)、新應(yīng)用的不斷落地，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亦應(yīng)從應(yīng)用場景出發(fā)，從局部最優(yōu)、階段最優(yōu)，跨向全局聯(lián)動、跨域融合。

三是加強半導(dǎo)體前道與后道協(xié)同制造。前道與后道的協(xié)作模式從線性轉(zhuǎn)向融合，芯片設(shè)計、制造、封測企業(yè)“單打獨斗”的時代已成為“過去式”。

生態(tài)共贏：技術(shù)平權(quán)與可持續(xù)發(fā)展

在過去全球科技創(chuàng)新的數(shù)十年間，科技企業(yè)沿襲了兩種路徑：追求技術(shù)壟斷、建立閉環(huán)的閉源創(chuàng)新模式；或是通過開源策略，通過協(xié)作實現(xiàn)生態(tài)繁榮，并賦予合作伙伴更高的透明度和信任度。近期，AI公司以開源策略和極致成本控制取得的巨大成功，向業(yè)界展示了AI時代開源和開放的創(chuàng)新模式或?qū)⒊蔀橹髁鳌?/p>

鄭力在演講中表示，開放生態(tài)的最終目標(biāo)在于降低創(chuàng)新門檻與成本，讓AI引領(lǐng)的深入變革惠及更多的人。芯片企業(yè)需要突破“護(hù)城河”式思維，擁抱開源和開放式的創(chuàng)新模式，打造后摩爾時代的“技術(shù)平權(quán)”，讓“生態(tài)共贏”取代“封閉專有”，促進(jìn)普惠AI的可持續(xù)發(fā)展。

寫在最后

美好藍(lán)圖之下，業(yè)界也要清醒地認(rèn)識到開源軟件是經(jīng)歷了多年的協(xié)作開發(fā)、商業(yè)模式等方面的探索，才沉淀出成熟的發(fā)展范式。相比之下，集成電路領(lǐng)域的開放協(xié)同面臨著諸多變量和挑戰(zhàn)。唯有產(chǎn)業(yè)內(nèi)外的共同努力，才能共建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個業(yè)務(wù)機構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。