1.受制裁俄企擬2026年量產RISC-V芯片,由本土及海外廠商代工
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據外媒報道,俄羅斯微電子廠商Aquarius日前表示,將于2026年開始為電信和電子制造商提供自主研發的RISC-V處理器,計劃在俄羅斯和國外的代工廠進行制造。Aquarius總裁Vladimir Stepanov表示:“開發的芯片計劃用作我們設備的一部分,并將它們提供給計算機技術、電信和其他射頻電子開發商的市場,這些開發商有興趣用更現代和值得信賴的俄羅斯芯片取代外國芯片”。
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2. 中國宣布美光未通過安全審查 美光回應:評估后續行動
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5月21日,中國網信辦今宣布美國美光公司產品存在較嚴重網絡安全隱患,表示國內關鍵信息基礎設施的運營者應停止采購美光公司產品。美光對此回應稱,將評估后續行動并與中國當局討論。
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3. 比亞迪刀片電池版特斯拉 Model Y 首批樣車交付,15 分鐘從 11% 充到 71%
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特斯拉已經在德國柏林超級工廠生產搭載比亞迪電池的 Model Y 后驅版。這是特斯拉柏林超級工廠首次使用中國品牌的電池,也是特斯拉在歐洲市場推出的第一款采用 LFP(磷酸鐵鋰)電池的電動汽車。新車峰值功率可以維持在 170kW+ 區間很長時間,還能做到充電 15 分鐘 11%-71%。
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4.消息稱 ARM 授權收緊,高通最快在第四代驍龍 8 處理器中使用自研架構 Nuvia
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據博主 @數碼閑聊站發文稱,ARM 授權收緊,高通最快在 SM8750(驍龍 8 Gen 4)中使用自研架構 Nuvia,和 ARM 雙版本叢集都是 2+6。目前高通最高端的移動處理器是第二代驍龍 8(SM8550),于 2022 年 11 月 16 日在 2022 驍龍峰會上發布,采用了全新的 1+4+3 八核架構,包括一個超大核 Kryo Prime 核心(基于 Cortex-X3)以 3.2GHz 運行,以提供高單線程性能。還有四個性能核心運行在 2.8GHz,以更好地處理多線程工作負載。最后,有三個效率核心,頻率為 2.0GHz。
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5. 供應鏈稱華為逆勢上調全年出貨量目標,手機行業唯一一家
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據報道,供應鏈人士表示,華為已上調 2023 年全年手機出貨目標,預計全年出貨量將達 4000 萬臺。供應鏈人士指出,華為的出貨量目標從原定的 3700 萬臺上調至 4000 萬支,增長幅度約 8.11%。這也意味著華為是目前大環境下唯一一家上調出貨目標的手機廠商,其他主流手機品牌廠則仍在砍單。
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6. 哲庫首席 SoC 架構師:第二代 SoC 設計已完成,原本預計 2025 年發布
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哲庫科技首席 SoC 架構師 Nhon Quach 博士通過海外版領英發布信息,公布了哲庫研發的手機 SoC 芯片細節,并表示第二代 SoC 架構 / 設計團隊在哲庫關閉前十個月內就基本完成了相關工作。Nhon Quach 指出,第二代 SoC 擁有強大功能,包括:采用了最新的 Arm Cortex-X 系列 CPU 內核和最新的 GPU 內核、豐富的 CPU L1/2 緩存和巨大的 L3 / SLC 緩存、低于 100ns 的 DDR 延遲、異步 MTE、AI DVFS / FI / SR。由一系列高效的內部定制 IP(NOC / SMMU / 窺探過濾器 / MTE / 壓縮引擎 / secure enclave / DMC / PMU)提供動力。該芯片原本將在 2025 年發布。
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今日看點丨比亞迪刀片電池版特斯拉 Model Y 首批樣車交付;高通最快在第四代驍龍 8 處理器中使用自研架構
- 比亞迪(56054)
- 特斯拉(131151)
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全新亞馬遜EC2 M7a實例使用第四代AMD EPYC處理器
— ? ? 在“數據中心和AI技術首映”上,?AMD宣布繼續與AWS(Amazon Web Services)合作,并展示了由第四代AMD?EPYC(霄龍)處理器助力的下一代亞馬遜彈性計算云
2023-06-20 11:35:24
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1469AMD在第四代EPYC CPU產品組合中增加兩款新工作負載優化處理器
和AI技術首映”上,AMD宣布在第四代EPYC(霄龍) CPU產品組合中增加兩款新的工作負載優化處理器。通過全新“Zen 4c”核心架構,AMD EPYC 97X4云原生優化數據中心CPU進一步擴展了
2023-06-20 11:40:39
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1122蘋果第四代iPhone SE發布被推遲
現預計蘋果自研的5G調制解調器要等到2025年才能進入大規模生產。因此,第四代iPhone SE的發布時間也會相應延后。第四代iPhone SE的計劃也隨之被推遲了。
2023-06-25 15:20:43
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2396AMD 3D V-Cache技術的第四代EPYC處理器性能介紹
采用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器進一步擴展了AMD EPYC 9004系列處理器,為計算流體動力學(CFD)、有限元分析(FEA)、電子設計自動化(EDA)和結構分析等技術計算工作負載提供更強大的x86 CPU。
2023-08-14 14:38:11
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高通驍龍8295芯片什么水平
由于高通在推動 第四代驍龍座艙平臺,逐步落地,大概率這代芯片會拉平很多車企的響應,也就是說芯片會讓車載系統的性能都得到很大的提高。SoC芯片和相應安卓系統的特點,會讓中國20萬以上的車型,座艙趨于同質化。
2023-09-04 10:49:28
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高通公布第四代驍龍座艙平臺
在2024年的CES展會上,高通公司公布了其最新的第四代驍龍座艙平臺。這一新平臺旨在滿足汽車廠商對于打造獨特、差異化和品牌化體驗的需求。
2024-01-11 14:27:41
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1312蔚來汽車加速部署換電站,第四代站4月啟動
在今日的溝通會中,蔚來汽車首席執行官兼創始人李斌透露,近期部署進度放緩的主要原因為等待第四代換電站的交付,預計該站將于4月份啟動部署工作。
2024-03-14 14:30:31
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1048Vishay推出采用PowerPAK 8x8LR封裝的第四代600 VE系列功率MOSFET
Vishay 推出首款采用新型 PowerPAK 8 x 8 LR 封裝的第四代 600 V E 系列功率MOSFET,為通信、工業和計算應用提供高效的高功率密度解決方案。
2024-05-10 11:47:42
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亞馬遜網絡服務即將推出第四代Graviton處理器
7月10日,雅虎財經獨家報道了亞馬遜網絡服務(AWS)即將推出的重大技術進展——其第四代Graviton處理器,即Graviton4芯片。這一重要信息由AWS的計算與人工智能產品管理總監拉胡爾·庫爾卡尼在德克薩斯州奧斯汀的亞馬遜芯片研發中心親自披露。
2024-07-10 15:51:39
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1264富士康,布局第四代半導體
能,為未來高功率電子元件開辟了新的可能性。 第四代半導體氧化鎵 (Ga2O3) 因其優異的性能,被視為下一代半導體材料的代表。它擁有超寬能隙 (4.8 eV)、超高臨界擊穿場強 (8 MV/cm) 等特性,較現有的硅 (Si)、碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等材料具有顯著
2024-08-27 10:59:35
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1169今日看點丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發布;2025 款比亞迪漢將于明日上市
1. 高通驍龍 X Plus 8 核處理器發布,更便宜的 Copilot + 電腦將問世 ? 高通推出了面向 Windows 筆記本電腦的 8 核驍龍 X Plus 處理器,旨在降低高性能
2024-09-05 09:56:07
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1264意法半導體第四代碳化硅功率技術問世
意法半導體(簡稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術。第四代技術有望在能效、功率密度和穩健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業市場需求的同時,意法半導體還針對
2024-10-12 11:30:59
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2195高通發布全新驍龍6 Gen 4移動平臺
近日,高通公司正式推出了其全新的移動平臺——驍龍6 Gen 4,官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。 作為驍龍6系列的新一代產品,第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:51
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5367高通發布第四代驍龍6移動平臺
近日,高通技術公司在圣迭戈宣布,其最新的第四代驍龍?6移動平臺已正式面世。該平臺旨在為全球廣大用戶帶來前所未有的性能提升與更持久的電池續航能力,并開創性地首次將生成式AI技術融入驍龍6系。 第四代驍
2025-02-17 10:38:10
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3399CHIPWAYS推出第四代車規級多節電池組監控器芯片XL8832A
國產汽車半導體先行者CHIPWAYS,在其豐富的汽車三電領域核心車規芯片組合的基礎上,結合客戶實際應用需求,迭代創新設計,推出第四代更高精度、更高可靠性、更高性價比的車規級多節電池組監控器芯片:XL8832A。
2025-03-20 17:26:32
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高通推出第四代驍龍8s移動平臺
今日,高通技術公司宣布推出第四代驍龍8s移動平臺,該平臺專為追求出色娛樂體驗和創作體驗的用戶打造,旨在將旗艦性能和先進特性帶給更多消費者,并為手游玩家和創作者提供強勁支持。第四代驍龍8s能夠確保終端持久運行,滿足用戶全天候的多樣化需求,無論是隨時隨地暢玩游戲、享受影音娛樂體驗,還是拍攝精彩瞬間。
2025-04-03 17:44:29
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1789高通推出第四代驍龍7移動平臺
高通技術公司今日推出最新驍龍7系產品——第四代驍龍7移動平臺。這一全新平臺旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩健性能。無論是利用先進圖像處理功能拍攝珍貴瞬間,還是借助精選的Snapdragon
2025-05-19 15:02:14
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1854雙擎革新,行業首批!美格智能發布基于高通躍龍?第四代FWA的AI CPE方案
美格智能與高通技術公司多年深入合作,共同探索5G高速通信與邊緣計算的融合發展。作為行業首批采用高通躍龍第四代FWA平臺的無線通信模組及解決方案提供商之一,美格智能基于高通X855G調制解調器及射頻
2025-07-19 08:04:42
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Wolfspeed推出第四代高性能碳化硅MOSFET
Wolfspeed 推出第四代 (Gen 4) 1200 V 車規級碳化硅 (SiC) 裸芯片 MOSFET 系列,專為嚴苛的汽車環境設計。Wolfspeed 第四代高性能碳化硅 MOSFET,可在 185°C 下持續工作,助力動力總成系統實現最大性能。
2025-08-11 16:54:23
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