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AMD第四代銳龍APU曝光 或在CES2020上發布

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2023-04-28 09:46:521338

全新亞馬遜EC2 M7a實例使用第四代AMD EPYC處理器

— ? ? 在“數據中心和AI技術首映”,?AMD宣布繼續與AWS(Amazon Web Services)合作,并展示了由第四代AMD?EPYC(霄)處理器助力的下一亞馬遜彈性計算云
2023-06-20 11:35:241469

AMD第四代EPYC CPU產品組合中增加兩款新工作負載優化處理器

和AI技術首映”,AMD宣布在第四代EPYC(霄) CPU產品組合中增加兩款新的工作負載優化處理器。通過全新“Zen 4c”核心架構,AMD EPYC 97X4云原生優化數據中心CPU進一步擴展了
2023-06-20 11:40:391122

蘋果第四代iPhone SE發布被推遲

現預計蘋果自研的5G調制解調器要等到2025年才能進入大規模生產。因此,第四代iPhone SE的發布時間也會相應延后。第四代iPhone SE的計劃也隨之被推遲了。
2023-06-25 15:20:432392

AMD 3D V-Cache技術的第四代EPYC處理器性能介紹

采用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器進一步擴展了AMD EPYC 9004系列處理器,為計算流體動力學(CFD)、有限元分析(FEA)、電子設計自動化(EDA)和結構分析等技術計算工作負載提供更強大的x86 CPU。
2023-08-14 14:38:111128

AMD8000G APU核顯性能翻倍

AMD即將發布的桌面版8000G APU已經多次曝光,大致規格已經沒啥秘密了,現在又第一次看到了GPU核顯的頻率,很猛。
2024-01-05 10:01:392335

高通公布第四代座艙平臺

在2024年的CES展會上,高通公司公布了其最新的第四代座艙平臺。這一新平臺旨在滿足汽車廠商對于打造獨特、差異化和品牌化體驗的需求。
2024-01-11 14:27:411312

國民技術第四代可信計算芯片NS350正式投入量產

2024年4月18日,國民技術第四代可信計算芯片NS350v32/v33系列產品正式發布并開始量產供貨。NS350v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0(TCM2.0)安全芯片
2024-04-19 08:24:101553

禾賽正式發布基于第四代芯片架構的超廣角遠距激光雷達ATX

ATX是一款平臺型產品,沿用AT平臺并搭載第四代芯片架構,升級了光機設計和激光收發模塊。
2024-04-20 10:49:181628

富士康,布局第四代半導體

來源:鉅亨網 鴻海(富士康)研究院半導體所,攜手陽明交大電子所,雙方研究團隊在第四代化合物半導體的關鍵技術取得重大突破,提高了第四代半導體氧化鎵 (Ga2O3) 在高壓、高溫應用領域的高壓耐受性
2024-08-27 10:59:351169

意法半導體發布第四代SiC MOSFET技術

意法半導體(簡稱ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術,標志著公司在高效能半導體領域又邁出了重要一步。此次推出的第四代技術,在能效、功率密度和穩健性方面均樹立了新的市場標桿,將為汽車和工業市場帶來革命性的改變。
2024-10-10 18:27:331622

意法半導體第四代碳化硅功率技術問世

意法半導體(簡稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術。第四代技術有望在能效、功率密度和穩健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業市場需求的同時,意法半導體還針對
2024-10-12 11:30:592195

AN65-第四代LCD背光技術

電子發燒友網站提供《AN65-第四代LCD背光技術.pdf》資料免費下載
2025-01-09 14:12:250

高通發布第四代6移動平臺

近日,高通技術公司在圣迭戈宣布,其最新的第四代?6移動平臺已正式面世。該平臺旨在為全球廣大用戶帶來前所未有的性能提升與更持久的電池續航能力,并開創性地首次將生成式AI技術融入驍6系。 第四代
2025-02-17 10:38:103398

高通躍第四代固定無線接入平臺至尊版發布

高通技術公司今日宣布推出高通躍第四代固定無線接入平臺至尊版,這是全球首款5G Advanced FWA平臺。
2025-03-04 16:27:111154

曝三星已量產第四代4nm芯片

據外媒曝料稱三星已量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來,每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四代4nm工藝節點(SF4X)進行大規模生產。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713208

高通推出第四代8s移動平臺

今日,高通技術公司宣布推出第四代8s移動平臺,該平臺專為追求出色娛樂體驗和創作體驗的用戶打造,旨在將旗艦性能和先進特性帶給更多消費者,并為手游玩家和創作者提供強勁支持。第四代8s能夠確保終端持久運行,滿足用戶全天候的多樣化需求,無論是隨時隨地暢玩游戲、享受影音娛樂體驗,還是拍攝精彩瞬間。
2025-04-03 17:44:291787

高通推出第四代7移動平臺

高通技術公司今日推出最新驍7系產品——第四代7移動平臺。這一全新平臺旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩健性能。無論是利用先進圖像處理功能拍攝珍貴瞬間,還是借助精選的Snapdragon
2025-05-19 15:02:141851

派恩杰發布第四代SiC MOSFET系列產品

近日,派恩杰半導體正式發布基于第四代平面柵工藝的SiC MOSFET系列產品。該系列在750V電壓平臺下,5mm × 5mm芯片尺寸產品的導通電阻RDS(on)最低可達7mΩ,達到國際領先水平。相比上一
2025-08-05 15:19:011211

Wolfspeed推出第四代高性能碳化硅MOSFET

Wolfspeed 推出第四代 (Gen 4) 1200 V 車規級碳化硅 (SiC) 裸芯片 MOSFET 系列,專為嚴苛的汽車環境設計。Wolfspeed 第四代高性能碳化硅 MOSFET,可在 185°C 下持續工作,助力動力總成系統實現最大性能。
2025-08-11 16:54:232328

小馬智行與三一重卡及東風柳汽聯合打造第四代自動駕駛卡車

11月19日,小馬智行宣布與三一重卡、東風柳汽達成合作,將聯合打造第四代自動駕駛卡車家族。第四代自動駕駛卡車系統采用平臺化設計,具有極強的車型適配能力。
2025-11-21 15:51:41360

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