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電子發燒友網>處理器/DSP>樹立性能標桿,解鎖澎湃算力——瀾起科技發布全新第四代津逮?CPU

樹立性能標桿,解鎖澎湃算力——瀾起科技發布全新第四代津逮?CPU

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2024-05-13 15:17:252303

科技正式推出新一能效核CPU

科技欣然宣告,正式推出其全新一代能效核CPU(簡稱C6E),該款產品專為適應高密度及橫向擴展式工作負載環境需求而精心打造,對密度、能效、數據吞吐能力以及擴展能力均進行了全面且深入的優化提升
2024-06-12 14:32:401396

富士康,布局第四代半導體

來源:鉅亨網 鴻海(富士康)研究院半導體所,攜手陽明交大電子所,雙方研究團隊在第四代化合物半導體的關鍵技術上取得重大突破,提高了第四代半導體氧化鎵 (Ga2O3) 在高壓、高溫應用領域的高壓耐受性能
2024-08-27 10:59:351169

意法半導體發布第四代SiC MOSFET技術

意法半導體(簡稱ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術,標志著公司在高效能半導體領域又邁出了重要一步。此次推出的第四代技術,在能效、功率密度和穩健性方面均樹立了新的市場標桿,將為汽車和工業市場帶來革命性的改變。
2024-10-10 18:27:331622

意法半導體第四代碳化硅功率技術問世

意法半導體(簡稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術。第四代技術有望在能效、功率密度和穩健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業市場需求的同時,意法半導體還針對
2024-10-12 11:30:592195

AN65-第四代LCD背光技術

電子發燒友網站提供《AN65-第四代LCD背光技術.pdf》資料免費下載
2025-01-09 14:12:250

高通發布第四代驍龍6移動平臺

近日,高通技術公司在圣迭戈宣布,其最新的第四代驍龍?6移動平臺已正式面世。該平臺旨在為全球廣大用戶帶來前所未有的性能提升與更持久的電池續航能力,并開創性地首次將生成式AI技術融入驍龍6系。 第四代
2025-02-17 10:38:103398

高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版發布

高通技術公司今日宣布推出高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版,這是全球首款5G Advanced FWA平臺。
2025-03-04 16:27:111154

TCL 再掀電視革新風暴,第四代液晶電視震撼登場

LED電視春季新品發布會,正式發布第四代液晶電視Q10L系列,憑借萬象分區、蝶翼華曜屏、極景·無黑邊等核心技術,不僅終結了傳統液晶電視的黑邊時代,更以“真全面屏”形態重新定義了高端顯示標準。 回顧液晶電視的發展歷程,早期以超寬邊框設計為主
2025-03-11 14:59:20763

曝三星已量產第四代4nm芯片

據外媒曝料稱三星已量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來,每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四代4nm工藝節點(SF4X)進行大規模生產。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713208

高通推出第四代驍龍8s移動平臺

今日,高通技術公司宣布推出第四代驍龍8s移動平臺,該平臺專為追求出色娛樂體驗和創作體驗的用戶打造,旨在將旗艦性能和先進特性帶給更多消費者,并為手游玩家和創作者提供強勁支持。第四代驍龍8s能夠確保終端持久運行,滿足用戶全天候的多樣化需求,無論是隨時隨地暢玩游戲、享受影音娛樂體驗,還是拍攝精彩瞬間。
2025-04-03 17:44:291787

高通推出第四代驍龍7移動平臺

高通技術公司今日推出最新驍龍7系產品——第四代驍龍7移動平臺。這一全新平臺旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩健性能。無論是利用先進圖像處理功能拍攝珍貴瞬間,還是借助精選的Snapdragon
2025-05-19 15:02:141851

雙擎革新,行業首批!美格智能發布基于高通躍龍?第四代FWA的AI CPE方案

美格智能與高通技術公司多年深入合作,共同探索5G高速通信與邊緣計算的融合發展。作為行業首批采用高通躍龍第四代FWA平臺的無線通信模組及解決方案提供商之一,美格智能基于高通X855G調制解調器及射頻
2025-07-19 08:04:42732

新唐科技發布第四代Gerda系列車用HMI顯示IC

新唐科技日本有限公司 (NTCJ) 將于 2025 年 5 月開始量產第四代 Gerda 系列車用HMI[1]顯示IC,共三款型號(Gerda-4M、Gerda-4L 和 Gerda-4C)。
2025-07-24 17:41:26929

派恩杰發布第四代SiC MOSFET系列產品

近日,派恩杰半導體正式發布基于第四代平面柵工藝的SiC MOSFET系列產品。該系列在750V電壓平臺下,5mm × 5mm芯片尺寸產品的導通電阻RDS(on)最低可達7mΩ,達到國際領先水平。相比上一
2025-08-05 15:19:011211

Wolfspeed推出第四代性能碳化硅MOSFET

Wolfspeed 推出第四代 (Gen 4) 1200 V 車規級碳化硅 (SiC) 裸芯片 MOSFET 系列,專為嚴苛的汽車環境設計。Wolfspeed 第四代性能碳化硅 MOSFET,可在 185°C 下持續工作,助力動力總成系統實現最大性能
2025-08-11 16:54:232328

性能躍升,安全護航 ---- 科技重磅發布全新第六? 性能CPU

上海2025年8月15日 /美通社/ -- 在數字化轉型浪潮與數據安全需求的雙重驅動下,科技今日重磅推出第六? 性能CPU (以下簡稱 C6P )。這款融合突破性架構、全棧兼容性
2025-08-15 13:09:23595

派恩杰第四代碳化硅產品在AI基建的應用

在 AI 基建中,碳化硅(SiC)憑借高頻高效、耐高溫、高功率密度等特性,成為解決 “飆升與能耗、空間、散熱瓶頸” 矛盾的核心材料。從數據中心的電源系統到邊緣 AI 設備的穩定運行,派恩杰第四代碳化硅正深度滲透到 AI 基建的全鏈條。
2025-08-18 15:56:311142

小馬智行與三一重卡及東風柳汽聯合打造第四代自動駕駛卡車

11月19日,小馬智行宣布與三一重卡、東風柳汽達成合作,將聯合打造第四代自動駕駛卡車家族。第四代自動駕駛卡車系統采用平臺化設計,具有極強的車型適配能力。
2025-11-21 15:51:41360

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