據《彭博社》報道稱，5G版iPhone或因基帶問題難產，很可能無法在原定的2020年上市。蘋果因與高通產生專利糾紛之后，便轉而使用英特爾基帶，然而英特爾在5G基帶領域的研發略顯滯后，引起蘋果不滿。據最新消息稱，蘋果方面已經決定不使用英特爾5G基帶，此舉或將導致5G版iPhone上市時間推遲。
2019-03-07 09:34:20
1505 8月26日消息，據外媒報道稱，華為在9月6日舉行的活動上，將要發布新一代麒麟芯片，而這次他們會完全領先高通，推出全球首款集成5G基帶的芯片，并且還可能會首發ARM的A77架構。
2019-08-26 09:08:331523 高通宣布，推出Snapdragon X60 5G數據機射頻系統，這是該公司第三代5G數據機至天線解決方案，Snapdragon X60采用全球首個5納米5G基頻芯片，同時是全球第一個支持頻譜聚合
2020-02-19 14:18:413115 龍X60基帶，以用于計劃在2020年推出的iPhone。此外，據韓國媒體ET New最新報道，LG Uplus成為韓國首家在5G商用網絡中展示5G SA語音呼叫服務方法的Vo5G（5G語音）的韓國無線運營商。 DigiTimes報道，蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電將在本月開始生產A14芯片和驍龍
2020-06-19 09:39:307609 是必須向下相容3G/4G；第二是頻譜支援的廣泛程度；第三是毫米波技術（28GHz以上）的掌握度是否夠高；第四是5G基帶芯片內建的DSP能力是否足以支持更為龐大的資料量運算；第五是芯片本身的尺寸、功耗表現。
2018-07-06 14:23:107728 高通在財報會議中已經確認，2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片。可以預見，這一變化甚至將深刻影響到5G時代基帶芯片的格局。蘋果的選擇將改變英特爾5G基帶芯片的命運。這其中不僅因為每年
2018-08-27 09:59:487239 2月15日，美國芯片大廠高通公司宣布，推出一系列5G創新，加速賦能智能網聯邊緣。三款主打產品分別是驍龍X75和X72調制解調器及射頻系統，搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺。
2023-02-16 10:33:043830 
外銷售，如蘋果就是高通5G基帶芯片的大客戶，iPhone13系列就是搭載了高通5G基帶芯片——高通驍龍X60，蘋果A15加上驍龍X60被認為是“強強聯合”，為iPhone13系列帶來了最強實力。 但隨著蘋果在手機芯片業務上的快速崛起，高通與蘋果的合作
2021-11-19 09:28:025630 名為XMM8060，兩款5G基帶芯片將用于2019年上半年問市的5G智能手機。 在5G標準凍結后，華為率先在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）發布首款5G商用芯片--巴龍5G01（Balong 5G01），成為全球第三家發布5G商用基帶芯片廠.
2018-02-27 07:06:463045 高通在香港召開了4G/5G summit（峰會），確定了5G標準以及5G規劃，國內三大運營商都有參與。現在最新消息，高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。據悉，驍龍X50是高通首款
2018-10-23 09:55:552069 2月19日，在2019世界移動通信大會（2019MWC）開幕一周前，高通宣布推出多項重磅5G研發成果。其中，全球速度最快的第二代5G基帶芯片驍龍X55亮相，這顆7納米單芯片支持5G到2G多模，支持
2019-02-20 09:08:494868 近日，高通宣布推出第二代5G NR調制解調器驍龍X55 5G調制解調器。據官方報道，驍龍X55是一款7納米單芯片，支持5G到2G多模，還支持5GNR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可
2019-02-21 09:12:5629420 Sub-6GHz頻段，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。 近段時間，5G基帶芯片密集發布，此前幾天，高通也宣布推出第二代5G基帶芯片驍龍X55，當時電子發燒友觀察（ID：elecfanscom）發布過一篇《五大廠商5G基帶芯片全對比》的文章，就已經全面介紹了目前全球5G基帶芯片的發布情況，今天
2019-03-01 11:59:0414848 高通發布了第三代5G調制解調器驍龍X60，驍龍X60是全球首款5納米基帶芯片，能夠提供高達7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。相比之下，早期的X55調制解調器的下載速度達到了7Gbps，而上傳速度也達到了3Gbps。
2020-02-21 08:49:243995 2019年是5G元年，近一年多個國家和地區都推出了5G商用服務。2020年，5G的部署將會更進一步。在2月18日，高通更是更進一步，推出了更為先進的第三代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X60。
2020-02-28 09:58:4713730 一則消息十分引人關注。高通最新發布旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60，該芯片將采用三星5納米工藝進行代工生產。
2020-03-09 10:08:121996 8月5日消息，據臺媒報道，市場傳出三星以 5 納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產，后續將增加在臺積電生產的版本，并規劃從 2021 年下半開始產出。
2020-08-05 10:09:3010016 8月27日消息，三星電子要在年底前升級5納米制程，并已從臺積電手中搶下高通等大廠部分訂單。三星電子用5納米制程量產高通的驍龍875處理器、5G基帶芯片驍龍X60、以及三星自家的Exynos1000處理器等產品。
2020-08-28 09:33:423099 NR標準最終定案前，利用其FPGA平臺不斷更新與驗證5G芯片，一旦標準定案，可以迅速將5G芯片推向市場。這一基于FPGA的第三代移動試驗平臺處理能力是前一代的兩倍，最高達到10Gbps的吞吐量。具體來講
2017-03-01 17:23:20
各不相同，因此芯片廠商需要推出的5G基帶芯片，必須是一個在全球各個區域都能使用的通用芯片，可以支持不同國家和地區的不同頻段。 除了多頻段兼容之外，支持的模式數增加也使得設計難度有所增加。5G基帶芯片需要
2019-09-17 09:05:06
星和華為技術較強，占據了高端市場。而在5G時代，四大廠商也率先完成了新一代的5G調制解調芯片研發。一、高通是全球率先研制出5G調制解調芯片的廠商2016年10月，高通公司在香港宣布正式推出驍龍X50 5G
2018-10-25 16:16:09
芯片組成的。而帕特羅（PATRO）第三代紅外攝像機技術是通過一個高效率和高功率的芯片組成。兩者之間最大的區別是芯片的組成。 目前，市場上有分別出現過由40、60、90個發光二極管組成在一起的陣列式光源
2011-02-19 09:35:33
什么是第三代移動通信答復：第三代移動通信系統IMT2000，是國際電信聯盟（ITU）在1985年提出的，當時稱為陸地移動系統（FPLMTS）。1996年正式更名為IMT2000。與現有的第二代移動
2009-06-13 22:49:39
立(NSA)組網模式，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產品以及集成了高通驍龍X50 5G調制解調器和射頻子系統的移動測試終端。愛立信在5G上早有布局，早在今年6月份，愛立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22
應用在虎賁（手機芯片系列）產品上，也可以應用在春藤產品上。據紫光展銳官方資料，首款基于馬卡魯技術平臺的5G基帶芯春藤510采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14
如何看待高通剛剛發布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
三星電子的芯片部門風光不再，從金雞母淪落至賠錢貨，該部門1日宣稱第三代14納米FinFET制程的研發工作即將完成，似乎意圖向臺積電搶單，扭轉頹勢。
2016-05-04 09:53:32916 三星、華為5G基帶芯片研發缺少經驗導致進程而落后
2018-01-29 09:32:336108 
繼5G、新基建后，第三代半導體概念近日在市場上的熱度高居不下。除了與5G密切相關外，更重要是有證券研報指出，第三代半導體有望納入重要規劃，消息傳出后多只概念股受到炒作。證券業人士提醒，有個人投資者
2020-09-21 11:57:554538 與其他競爭對手一較高下。 三星表示，這是全球首個完整支援3GPP Release 15標準的5G基帶芯片。
2018-08-18 10:26:004647 三星電子發布了其第一款5G基帶處理器Exynos Modem 5100，據稱這是世界上首款完全兼容3GPP Release 15的5G基帶芯片。這款基于10nm工藝的基帶芯片能夠在單芯片上支持5G及傳統移動服務（全網通）。
2018-08-29 16:27:374671 隨著5G網絡的即將商用，手機芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。手機芯片可以分為射頻芯片、基帶調制解調器以及核心應用處理器，此前高通、英特爾、三星、華為先后展示了自家的5G基帶芯片，并宣布預計將在2019年商用。
2019-01-11 10:09:064931 隨著工信部5G牌照的發放，2019年成為中國的5G商用元年。早在2016年高通就推出了全球首款10 納米制程的5G基帶驍龍X50，旨在支持合作伙伴打造5G手機和移動終端，并協助運營商開展早期5G試驗
2019-06-11 23:08:45618 三星正式對外開放5G基帶芯片
2019-07-03 15:25:264853 20 X 5G版也將在本周五正式上市。在期待了半年時間后，5G手機終于來了！
5G手機與4G手機相比，在硬件上最大的區別在于5G基帶芯片。當下，5G基帶芯片領域的第一戰已經打響！頭部的五家大廠憑借
2019-07-24 08:54:3711068 
今年是5G商用元年，從年初開始國內多家優秀的手機廠商已經在全球范圍內開展5G手機布局，這些引領世界5G潮流的國產5G手機絕大數多都采用的是高通5G基帶芯片和5G終端解決方案，也就是高通X50 5G
2019-08-23 12:53:001081 由于5G基帶需要數年的研發積累，因此我們認為蘋果在未來一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是，如果蘋果最終完成了性能優秀的自研5G基帶芯片，那么蘋果帝國的根基將更加穩固。到那個時候，最有可能出現的情況將是高通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來源。
2019-08-28 17:00:353853 華為將全球首發集成5G基帶芯片 華為芯片何以密集爆發？
2019-08-27 09:13:104394 隨著5G時代的到來，整個通訊產業也面臨著技術方面的升級，但現階段智能手機產品受制于5G基帶芯片的制約，暫時還只能采用外掛基帶方式實現對于5G網絡的支持。日前，三星電子宣布將帶來全球首款集成5G基帶的移動SoC芯片Exynos 980，這也意味著很快其將會被應用到智能手機產品中。
2019-09-06 11:18:354566 據日本經濟新聞社報道，蘋果公司明年將推出三款搭載高通 X55 基帶的5G手機。 據報道，這款基帶將搭配一款新的蘋果芯片組(很可能被稱為 A14 Bionic) ，這將是該公司首款采用5納米工藝制造的芯片組。
2019-10-31 16:38:043782 高通新發布的驍龍X52 5G基帶，是針對中低端產品生產的5G基帶。高通的X52 5G基帶，可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001 隨驍龍X60一同推出的還有與之搭配的第三代毫米波天線模組QTM535、以及ultarSAW薄膜濾波器技術。三款產品同時亮相不僅展示了高通在5G基帶芯片和射頻前端領域雄厚的技術實力，更將進一步推動全球5G的加速及擴展。
2020-03-03 11:05:001797 高通昨晚發布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對5nm工藝的代工廠來源守口如瓶，不過外媒報道稱驍龍X60首發了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:363574 除了第三代5G基帶方案驍龍X60、第三代毫米波模組QTM535，高通還發布了全新的“ultraSAW”濾波器技術。
2020-02-19 15:26:363163 
據外媒報道，高通日前推出了驍龍X60 5G調制解調器，這是可用于將智能手機與5G網絡連接的第三代系統，但蘋果更有可能在2021年發布的iPhone機型上使用它，而不是用于2020年款的iPhone 12上。
2020-02-20 13:08:122085 消息來源表示三星至少將會制造部份高通X60基帶芯片，并且三星將利用5納米制程制作X60芯片，采用5納米制程技術的芯片相較于前一代體積將更小且更具效能。
2020-02-20 18:54:102354 高通日前推出了驍龍X60 5G調制解調器，這是可用于將智能手機與5G網絡連接的第三代系統，但蘋果更有可能在2021年發布的 iPhone 機型上使用它，而不是用于2020年款的iPhone 12上。
2020-02-20 21:27:522596 消息面上，半導體和無線技術解決方案供應商高通公司近日正式推出第三代 5G 基帶芯片驍龍 X60，這是世界上首款采用 5 納米制程的芯片。
2020-02-21 20:50:563668 高通正式發布了5G第三代解決方案——驍龍X60調制解調器及射頻系統，它包含了基帶、射頻收發器以及面向毫米波及6GHz以下頻段的完整射頻前端。
2020-02-21 22:24:573052 面對未來5G時代終端產品對于多樣化的聯網需求，移動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:555057 高通近期發布了全球技術最領先的5G基帶X60，它強調這款芯片采用的工藝是5nm，不過它并沒有公布由哪家芯片代工廠代工
2020-02-25 20:53:303310 2月26日消息，高通今天在總部圣地亞哥召開發布會，展示第三代5G基帶芯片X60。
2020-02-26 10:48:382443 由于MWC大會取消，高通2月26日的發布會也改為線上舉行。在這次發布會上，高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶，宣布驍龍865 5G移動平臺已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用，有70多款產品發布或者開發中。
2020-02-26 15:26:133009 2月26日消息，據國外媒體報道，在推出X50、X55兩代5G基帶芯片之后，高通公司在上周推出了他們的第三代5G基帶芯片X60，而在當地時間周二，高通是公布了這一款5G基帶芯片的更多細節信息。
2020-02-26 15:33:445098 2月26日凌晨，高通在美國召開新聞發布會，正式向媒體展示了幾天前發布的高通驍龍X60 5G基帶。作為高通的第三代5G基帶產品，高通驍龍X60基帶在性能方面頗為給力。據悉，搭載驍龍X60基帶的產品將在明年年初上市。
2020-02-26 16:31:563946 7nm的榮光今年將被5nm取代，實際上，高通已經提前發布了基于5nm的第三代5G基帶驍龍X60，不過選擇由三星代工，而且要到明年才能商用上市。
2020-03-11 14:30:172522 6月28日消息，Strategy Analytics手機元件技術服務最新發布的研究報告《2020年Q1基帶芯片市場份額追蹤：5G助力基帶芯片收益增長》指出，2020年Q1全球蜂窩基帶處理器市場收益同比增長9％達到52億美元。
2020-06-29 15:01:282922 
目前已發布5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳。蘋果與英特爾簽署了收購協議，將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機調制解調器業務、相關知識產權、設備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時，世界三大智能手機制造商 “巨頭”——蘋果、華為、三星都將采用自家的5G基帶芯片。
2020-11-17 10:38:00
9 華為和高通5G基帶都是備受關注的，而有網友開始進行對比，兩者之間誰更厲害。其實，不得不說，高通肯定不會把技術全部賣給中國，而華為可以。下面，我們來看看高通5g基帶厲害還是華為厲害。
2020-08-07 15:22:5226184 。 2020年第二季度，聯發科在5G基帶市場中突破了兩位數的市場份額---5G基帶幫助聯發科在實現了基帶收入同比增長63％。在其
2020-10-13 09:50:052110 
13 預計將采用 X60 基帶芯片。此外，蘋果還承諾在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日間推出的產品中采用尚未公布的 X65 和 X70 基帶。 IT之
2020-10-22 09:16:122627 在5G和新能源汽車等新市場需求的驅動下，第三代半導體材料有望迎來加速發展。硅基半導體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求，碳化硅和氮化鎵等第三代半導體的優勢被放大。
2020-11-29 10:48:1292800 主打極致性能的realme新系列搭載驍龍888，基于5nm工藝制程打造，集成高通第三代5G基帶及射頻系統——驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，采用高通第六代AI引擎，第三代Elite Gaming平臺，在游戲、AI性能、計算、影像、連接等方面有顯著升級。
2020-12-02 13:05:232520 手機廠商，都選擇了高通5G基礎解決方案打造各自的5G手機。不僅滿足國內消費者需求，而且還拓展到海外5G市場，讓“國產手機”成為世界領先的5G“潮牌”。 毫不夸張地說，一款優質的5G基帶可以推動全球5G部署,不僅為5G智能手機的快速普及保駕護航，而且還能為筆
2020-12-08 14:37:583317 配置。 從2017年的MWC展會期間，高通發布的全球第一款5G基帶驍龍X50開始，到高通驍龍888所搭載的最先進的5G基帶產品——驍龍X60。時至今日，高通5G基帶，已經走過了三代，高通5G技術越發純熟。每一代高通5G基帶，都成為當時旗艦手機的標準配置。
2020-12-10 11:03:393260 基帶的研發，接連開發了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術，并與移動生態伙伴精誠合作，積極實現5G技術的商業化。 自高通5G基帶的第一代產品——驍龍X50發布以后，高通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 15:17:011674 基帶的研發，接連開發了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術，并與移動生態伙伴精誠合作，積極實現5G技術的商業化。 自高通5G基帶的第一代產品——驍龍X50發布以后，高通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 16:17:553120 高通5G技術的發展一直都頗受業內關注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發布,都是高通不斷探究5G領域并取得出色成效的有力證明。 作為一家國際頂級
2020-12-11 14:49:372285 高通5G技術的發展一直都頗受業內關注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發布，都是高通不斷探究5G領域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:33:159734 有目共睹，高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60，更是憑借出色的性能表現，持續為5G終端釋放無限潛能輸出“原動力”。 高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品，無論是性能還是連接都堪稱現階段5G手機芯片領域的“登峰造極”之作。尤
2020-12-16 10:31:251563 等性能方面全方位提升，而且高通5G芯片驍龍888與高通最新5G基帶芯片驍龍X60集成，代表了當下5G芯片連接性能的巔峰。 一直以來，驍龍8系旗艦平臺，憑借頂級的性能為消費者所熟知，8在高通這里代表的就是極致。高通5G芯片驍龍888是迄今為止高通最先進的移動平
2020-12-17 15:08:582705 之一，這兩者的加入為移動終端設備帶來了更全面的5G網絡連接以及穩定高速的Wi-Fi網絡，解決用戶在實際使用時會遇到的問題，并確保用戶在長時間使用后的優質體驗。 高通驍龍X60 讓5G體驗更優秀 高通驍龍X60是全球首個5nm制程的5G調制解調器，提供了更低的功耗、更高的
2020-12-22 09:37:193337 通5G基帶芯片——驍龍X60的發布，全球的5G商用之路預計將進入到一個嶄新的發展階段。 高通5G基帶驍龍X60支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，是業界首個支持聚合所有5G主要頻段及其組合的5G基帶。也就是說從Sub-6到毫米波，高通5G基帶驍龍X60都有完
2020-12-22 14:21:421494 。 ? 全新高通驍龍888 5G芯片集成了目前連接速率最快的5G基帶——驍龍X60 ，以及有史以來最強大的Adreno 660 GPU，并結合第三代驍龍 Elite Gaming特性等多項創新科技，開啟了前所未有的手機玩游戲頂級體驗。 要想痛快“吃雞”，流暢極速的網絡
2020-12-28 15:02:461817 超過了手機本身。 2020年是5G商用關鍵年，這一年高通在高端5G芯片領域又取得了不錯的成績。2020年底發布的高通驍龍888 5G芯片，采用集成高通第三代5G基帶X60的設計和5nm的領先制程工藝，將5G芯片性能進一步拔高。有行業人士對這款高通驍龍5G芯片給予了
2020-12-30 11:30:54810 5G通信網絡的普及，對全球科技產業來說都是一次難得的機遇。從全球第一款5G基帶芯片高通驍龍X50開始，5G逐漸走入我們每個人的生活，到2020年初，第三代高通5G芯片驍龍X60發布，高通一步步推動著
2020-12-30 15:26:171381 5G通信網絡的普及，對全球科技產業來說都是一次難得的機遇。從全球第一款5G基帶芯片高通驍龍X50開始，5G逐漸走入我們每個人的生活，到2020年初，第三代高通5G芯片驍龍X60發布，高通一步步推動著
2020-12-30 16:13:502194 作為高通第三代5G基帶，驍龍X60采用業內最領先的5納米制程，能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程，驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠將更多晶體管數量放置在小巧的芯片當中，支撐手機廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機。
2021-01-19 14:01:455080 龍888集成了第三代高通5G基帶驍龍X60，搭載這款高通5G芯片的手機目前已經陸續上市，引發了科技圈的廣泛關注。 高通驍龍888這款5G芯片，整合了高通5G基帶芯片——驍龍X60，將整個5G行業的連接體驗又提升到了一個前所未有的新高度。高通所
2021-01-22 11:29:432216 高通公司及其合作伙伴Telstra、愛立信聯合發布了5G下載速度新紀錄的報告。他們使用澳大利亞的Telstra商業基礎設施和最新的mmWave硬件，在澳大利亞5G創新中心實現了每秒5Gb的傳輸速度，它們使用了新的X60移動基帶和第三代QTM535天線。
2021-01-22 10:59:272352 連接優勢，成為2021年安卓旗艦的首選。 對于高通驍龍X60 5G基帶，關注手機圈的朋友們都很熟悉了。這款發布于2019年初的產品，是高通首個，也是全球首款5nm工藝的5G基帶，制程工藝的升級帶來的是更小的占板面積和更高的能效。除了首次在基帶芯片上實現了5nm之外，
2021-02-04 11:39:172820 驍龍每一款芯片，自帶“熱搜體質”。不出所料，驍龍888一經發布，立馬占據各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶，也再次走進了人們的視野，高通5G基帶驍龍X60強大的性能
2021-02-04 11:57:188130 Strategy Analytics手機元件技術服務發布了最新研究報告《2020年Q3基帶市場追蹤，5G推動收益創歷史新高》。報告中指出，2020年第三季度，全球蜂窩基帶芯片處理器市場收益同比強勁增長27%，達到了71億美元，創歷史新高。
2021-02-04 11:13:202192 2016年10月，高通發布了全球第一款5G基帶，正式拉開了5G商用的序幕。2019年，5G商用元年開啟，一大波搭載第一代高通5G基帶驍龍X50的手機加速了5G發展進程。時至今日，5G已經進入
2021-02-05 11:12:532337 幾天前，聯發科正式發布了旗下全新5G基帶芯片M80，部分性能指數都略微超過了高通驍龍X60，這讓高通有點不爽，這不，才沒過幾天，在距離X60基帶發布還差8天就滿一年的時候，高通在昨晚正式發布了全新
2021-02-18 14:25:097327 支持毫米波頻段的5G調制解調器。M80 5G調制解調器的最高下行速率可達7.67Gbps，上行速率峰值為3.76Gbps。 對比高通2020年2月最新發布的第三代驍龍X60，驍龍X60搭配高
2021-02-19 10:46:002919 高通MWC新品發布的時間再次提前，繼2020年2月18日發布第三代5G調制解調器及驍龍X60毫米波天線模組之后，高通今天又發布了最新的第四代5G調制解調器驍龍X65和驍龍X62及射頻系統。
2021-02-19 10:56:5410255 高通發布了Snapdragon X65 5G基帶，屬于其第4代5G調制解調器解決方案，也是全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規范的調制解調器及射頻系統
2021-02-20 17:10:397688 毫無疑問，蘋果正在繼續提升iPhone信號的問題，而接下來的新機將會繼續采用高通基帶。 據DigiTimes報道，蘋果下一代iPhone 13系列將采用高通的驍龍X60 5G調制解調器，三星將負責該
2021-02-25 10:15:442649 現在距離iPhone 12系列發布才剛剛過去小半年，而有關于iPhone 13的爆料就已經出現在我們身邊。近日有外媒報道稱，iPhone 13系列或將采用高通的驍龍X60 5G基帶，而三星則負責制造這款基帶芯片。
2021-02-25 11:14:284849 的基礎技術支撐。 驍龍X55是高通推出的第二代5G基帶及射頻系統，面向全球5G部署而設計。驍龍X55 5G基帶采用7納米工藝制程，支持2G到5G多模，支持毫米波和Sub-6GHz在內的全球主要5G頻段
2021-02-28 09:47:542189 新旗艦機型幾乎都選擇了高通驍龍888 5G處理器作為性能內核，不僅帶來了安卓陣營極佳的性能表現，而且，驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶，也提供了無與倫比的5G連接能力。 驍龍888此次集成的高通驍龍X60 5G基帶和射頻系統，優勢不僅是速度。驍龍X60還支持
2021-04-09 16:27:352549 進的商用5G多模基帶，旨在加速5G的全球部署，為了配合第二代驍龍X55?5G基帶，高通同時推出了全新的QTM525毫米波模組；接著高通推出第三代5G基帶，就是現在驍龍888所集成的驍龍X60，對于這款正在
2021-05-20 17:08:332390 ? 驍龍X65作為高通第四代5G基帶芯片，不僅延續了上一代產品的優勢，而且還是全球首個符合Rel.16規范的調制解調器及射頻系統，并首次實現了對10Gbps 5G傳輸速率的支持。另外，驍龍X65還帶
2021-08-26 16:45:19903 
的大客戶，iPhone13系列就是搭載了高通5G基帶芯片——高通驍龍X60，蘋果A15加上驍龍X60被認為是“強強聯合”，為iPhone13系列帶來了最強實力。 但隨著蘋果在手機芯片業務上的快速崛起，高通與蘋果的合作似乎也不可避免地出現了變化。近日，高
2021-11-21 15:01:152896 報道顯示，蘋果第一代5G基帶芯片將支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用的是臺積電5納米制程，但是現在據國外媒體報道，天風國際分析師郭明錤爆料稱，根據最新的調查表明，蘋果公司的iPhone 5G基帶芯片開發可能已經失敗，即使是下下代的iP
2022-06-29 16:31:232342 高通宣布將繼續為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年，這一期限延長了原合同三年。這意味著在未來三年內，蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續使用高通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:571523 高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側運行超100億參數的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會發布了針對筆記本電腦的驍龍X Elite和針對手機移動端的第三代驍龍8。 高通第三代驍龍8處理器
2023-10-26 19:29:285739 
5G、快充、UVC，第三代半導體潮起
2023-01-13 09:06:003
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